干细胞组合培养皿的制作方法

文档序号:33240240发布日期:2023-02-17 21:23阅读:31来源:国知局
干细胞组合培养皿的制作方法

1.本实用新型涉及干细胞组合培养皿。


背景技术:

2.间充质干细胞在进行无血清培养的时候,由于培养过程中培养基需要不断添加生长因子或细胞因子,并且需要维持培养液的ph值在特定值,因此需要经常进行开盖,在开盖的过程中,容易有细菌掉落,影响干细胞的生长。


技术实现要素:

3.本实用新型涉及干细胞组合培养皿,可随时开盖补充培养液,并且避免细菌掉落。
4.为实现这一目的,本实用新型所采用的结构是:干细胞组合培养皿,包括皿体和皿盖,皿盖盖合在皿体上,所述皿盖中央设有通孔,皿体内设有盘状培养盘,培养盘上均匀分布有孔洞,培养盘中央垂直连接一根连接杆,连接杆上设有螺纹,连接杆穿过皿盖上的通孔,皿盖通孔上方设有一锥形盖,锥形盖通过螺纹穿套在连接杆上。
5.所述皿盖的通孔与连接杆通过螺纹连接。
6.所述皿体为玻璃结构,所述培养盘为塑料盘结构。
7.所述培养盘底部均匀排布有支脚,所述支脚为圆柱体结构。
8.所述皿体顶部边缘均匀分布有立柱,皿盖盖合在皿体上后,立柱将其衔接处分隔开形成间隙。
9.其有益效果是:本实用新型结构设计合理巧妙,将干细胞放置在培养盘上进行培养,皿体内盛放培养液,当需要进行补液的时候,转动锥形盖和皿盖使其与皿体分离后,就可以进行添加,由于皿盖始终在上方,因此不易有细菌落入,同时当需要更换培养液的时候,可直接将培养盘取出放置到新的皿体中去,方便快捷。
附图说明
10.本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
11.图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
12.本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
13.本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
14.如图1所示的干细胞组合培养皿,包括皿体1和皿盖2,皿盖2盖合在皿体1上,所述皿盖2中央设有通孔,皿体1内设有盘状培养盘3,培养盘3上均匀分布有孔洞,培养盘3中央
垂直连接一根连接杆4,连接杆4上设有螺纹,连接杆4穿过皿盖2上的通孔,皿盖2通孔上方设有一锥形盖5,锥形盖5通过螺纹穿套在连接杆上并覆盖通孔。
15.所述皿盖2的通孔与连接杆4通过螺纹连接。
16.所述皿体1为玻璃结构,所述培养盘3为塑料盘结构。
17.所述培养盘3底部均匀排布有支脚6,所述支脚6为圆柱体结构。
18.所述皿体1顶部边缘均匀分布有立柱7,皿盖2盖合在皿体1上后,立柱7将其衔接处分隔开形成间隙。
19.本实用新型结构设计合理巧妙,将干细胞放置在培养盘上进行培养,皿体内盛放培养液,当需要进行补液的时候,转动锥形盖和皿盖使其与皿体分离后,就可以进行添加,由于皿盖始终在上方,因此不易有细菌落入,同时当需要更换培养液的时候,可直接将培养盘取出放置到新的皿体中去,方便快捷。
20.本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。


技术特征:
1.干细胞组合培养皿,包括皿体和皿盖,皿盖盖合在皿体上,其特征在于,所述皿盖中央设有通孔,皿体内设有盘状培养盘,培养盘上均匀分布有孔洞,培养盘中央垂直连接一根连接杆,连接杆上设有螺纹,连接杆穿过皿盖上的通孔,皿盖通孔上方设有一锥形盖,锥形盖通过螺纹穿套在连接杆上。2.根据权利要求1所述的干细胞组合培养皿,其特征在于,所述皿盖的通孔与连接杆通过螺纹连接。3.根据权利要求1所述的干细胞组合培养皿,其特征在于,所述皿体为玻璃结构,所述培养盘为塑料盘结构。4.根据权利要求1所述的干细胞组合培养皿,其特征在于,所述培养盘底部均匀排布有支脚,所述支脚为圆柱体结构。5.根据权利要求1所述的干细胞组合培养皿,其特征在于,所述皿体顶部边缘均匀分布有立柱,皿盖盖合在皿体上后,立柱将其衔接处分隔开形成间隙。

技术总结
本实用新型公开了一种干细胞组合培养皿,包括皿体和皿盖,所述皿盖盖合在皿体上,皿体内设有培养盘,培养盘中央设置连接杆,皿盖中央设有通孔,连接杆穿过通孔,连接杆上套有锥形盖盖住通孔。本实用新型结构设计合理巧妙,将干细胞放置在培养盘上进行培养,皿体内盛放培养液,当需要进行补液的时候,转动锥形盖和皿盖使其与皿体分离后,就可以进行添加,由于皿盖始终在上方,因此不易有细菌落入,同时当需要更换培养液的时候,可直接将培养盘取出放置到新的皿体中去,方便快捷。方便快捷。方便快捷。


技术研发人员:汤永敏 周志惠 过琦
受保护的技术使用者:无锡菩禾生物医药技术有限公司
技术研发日:2022.10.14
技术公布日:2023/2/16
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