含有具有聚氧亚烷基链的化合物及（甲基）丙烯酰胺化合物的组合物的制作方法

本发明涉及一种含有具有聚氧亚烷基链的化合物及(甲基)丙烯酰胺化合物的组合物。

背景技术：

1、在处理器、功率模块等电子器件、电动车用电池等中，在使用过程中伴有发热。为了保护这种器件免受热，需要一种高效率地散发所产生的热的机构。称为导热界面材料(tim)的热传导性材料(有时还称为散热材料)为设置于热源与散热器(heat sink)等散热部件之间的材料，减少热源及散热部件之间的热阻，促进从热源的热传导。从热源产生的热经由tim高效率地传导至冷却部件，因此容易从散热部件散热。

2、热传导性材料中已知许多液状材料，还称为散热油脂或热传导性油脂。例如，在专利文献1中公开有一种含有规定量的液状烃油和/或氟化烃油及热传导性无机填充剂的热传导性油脂组合物。并且，在专利文献2中公开有一种含有特定的苯醚类基油、特定的酚类抗氧化剂及无机粉末填充剂的热传导性油脂。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平11-246885号公报

6、专利文献2：日本特开2011-111517号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、在使用液状热传导性油脂的情况下，可能会产生涂布之后的漏液或由于涂布有热传导性油脂的部件的变形而油脂从部件之间向外部挤出的泵出现象。漏液或泵出现象导致在油脂与部件之间产生孔隙而使油脂对部件的密合性下降，从而引起散热油脂与部件之间的热阻的增大。由于漏液或泵出现象，其他部件被油脂污染，有时还会引起绝缘不良。

3、为了解决这种问题，有时使用如片材的形成为固体状的热传导性材料。通过使用固体状的热传导性材料，能够抑制漏液或泵出现象。固体状热传导材料例如通过使除了热传导性填料以外还包含聚合性化合物的组合物固化而获得。

4、这种固体状热传导材料因由热源产生的热而被置于高温下，因此有时要求高耐热性。根据本发明人等的研究为了获得高耐热性，上述的聚合性化合物的选择变得重要。

5、因此，本发明的目的在于提供一种能够获得耐热性优异的固化物的组合物。

6、用于解决技术课题的手段

7、本发明人等进行深入研究的结果，发现了含有具有聚氧亚烷基链且具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物和特定的(甲基)丙烯酰胺化合物的组合物的固化物的耐热性优异。本发明在几个方面中，提供下述[1]至[17]。

8、[1]一种组成物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物。

9、

10、[在式(1)中，r11及r12分别独立地表示氢原子或甲基，r13表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团。]

11、

12、[在式(2)中，r21及r22分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，并且可以相互键合而形成环。r23表示氢原子或甲基。]

13、[2]根据[1]所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链包含氧亚乙基。

14、[3]根据[1]所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链包含氧亚丙基。

15、[4]根据[1]所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链为包含氧亚乙基及氧亚丙基的共聚链。

16、[5]根据[4]所述的组合物，其中，共聚链为无规共聚链。

17、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的组合物，其中，由式(1)表示的化合物的重均分子量为5000以上。

18、[7]根据[1]至[6]中任一项所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上。

19、[8]根据[1]至[7]中任一项所述的组合物，其中，由式(1)表示的化合物在25℃下的粘度为1000pa·s以下。

20、[9]根据[1]至[8]中任一项所述的组合物，其中，式(2)中的r21及r22相互键合而形成环。

21、[10]根据[1]至[9]中任一项所述的组合物，其还含有由式(3)表示的化合物。

22、

23、[在式(3)中，r31及r32分别独立地表示氢原子或甲基，r33表示具有聚(甲基)丙烯酸酯链的2价的基团。]

24、[11]根据[1]至[10]中任一项所述的组合物，其还含有热传导性填料。

25、[12]根据[11]所述的组合物，其中，在热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂。

26、[13]根据[12]所述的组合物，其中，偶联剂包含硅烷偶联剂。

27、[14]根据[13]所述的组合物，其中，硅烷偶联剂具有(甲基)丙烯酰基。

28、[15]根据[11]至[14]中任一项所述的组合物，其中，热传导性填料包含氧化铝。

29、[16]一种固化物，其为[1]至[15]中任一项所述的组合物的固化物。

30、[17]一种物品，其具备：热源；及与热源热接触的[16]所述的固化物。

31、发明效果

32、根据本发明，能够提供一种能够获得耐热性优异的固化物的组合物。

技术特征：

1.一种组合物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物，

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的组合物，其中，

5.根据权利要求4所述的组合物，其中,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中,

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其还含有由下述式(3)表示的化合物，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物，其还含有热传导性填料。

12.根据权利要求11所述的组合物，其中，

13.根据权利要求12所述的组合物，其中，

14.根据权利要求13所述的组合物，其中，

15.根据权利要求11至14中任一项所述的组合物，其中，

16.一种固化物，其为权利要求1至15中任一项所述的组合物的固化物。

17.一种物品，其具备：

技术总结
一种组合物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物，在式(1)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团。在式(2)中，R21及R22分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，并且可以相互键合而形成环。R23表示氢原子或甲基。

技术研发人员：古川直树,中村优希,松原望,横田弘
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15