密封用树脂组合物和使用其的电子装置的制作方法

本发明涉及一种密封用树脂组合物和使用其的电子装置。更具体而言，例如，涉及一种用于密封如半导体那样的电子部件的树脂组合物、以及具有由这种树脂组合物密封的电子部件的装置。

背景技术：

1、近年来，从电能的有效应用等观点出发，搭载有使用sic(碳化硅)或gan(氮化镓)的元件的sic/gan功率半导体装置受到关注(例如，参考专利文献1)。

2、与现有的使用si的元件相比，这种元件不仅能够大幅降低其功耗，而且在更高的电压或大电流、200℃以上的高温下也可以工作，因此期待扩展到在现有的si功率半导体装置中难以应用的用途。

3、如此，以使用sic/gan的元件(半导体元件)为代表的在严酷状况下可以工作的元件，对为了保护这些元件而设置于半导体装置的半导体密封材料也要求比以往更高的耐热性。

4、在此，在现有的si功率半导体装置中，从粘接性、电稳定性等观点出发，作为半导体密封材料，使用含有环氧系树脂组合物的固化物为主要材料的密封材料。

5、作为表示这种树脂组合物的固化物的耐热性的指标，通常使用玻璃化转变温度(tg)。这是因为，在tg以上的温度区域中密封用树脂组合物(固化物)变成橡胶状，由此其强度或粘接强度降低。因此，作为用于提高tg的方法，可以采用通过降低树脂组合物中所含有的环氧树脂的环氧基团当量、或固化剂(酚醛树脂固化剂)的羟基当量来提高交联密度，或者将连接这些官能团(环氧基团和羟基)之间的结构设为刚直结构等方法。

6、另一方面，本发明的发明人对如上所述的使用高tg环氧树脂的树脂组合物进行了研究，其结果，明确了在hast试验(high accelerated stress test)结果中有改善的余地。

7、从而，为了提高树脂组合物的耐热性，期望实现一种树脂组合物，其在最佳条件下设计由环氧树脂和固化剂形成的树脂骨架和官能团密度，具有高tg，并且以密合性和高温可靠性优异的方式设计。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2005-167035号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、鉴于这种背景，本发明提供一种树脂组合物，其可以形成具有高的玻璃化转变温度并且密合性和高温可靠性优异的半导体密封材料。并且，本发明提供一种电子装置，其通过由这种树脂组合物来密封电子部件而得到。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、本发明的发明人进行研究的结果，完成了以下提供的发明，并解决了上述技术问题。

5、根据本发明，提供一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述环氧树脂包含分子内具有2个以上6个以下环氧基团的环氧树脂，上述固化剂包含分子内具有2个以上活性氢的化合物，上述环氧树脂的环氧当量与上述固化剂的活性氢当量之比即当量比为1.4以上2.0以下。

6、并且，根据本发明，提供一种电子装置，其具有由上述密封用树脂组合物密封的电子部件。

7、发明效果

8、根据本发明，能够提供一种高tg和密合性以及高温可靠性的平衡优异的密封用树脂组合物和电子装置。

技术特征：

1.一种密封用树脂组合物，其特征在于：

2.如权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

3.如权利要求2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

4.如权利要求1～3中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

5.如权利要求1～4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

6.如权利要求1～5中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

7.如权利要求1～6中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

8.如权利要求1～7中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

9.如权利要求1～8中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

10.如权利要求1～9中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

11.一种电子装置，其特征在于：

技术总结
本发明的密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，环氧树脂包含分子内具有2个以上6个以下环氧基团的环氧树脂，固化剂包含分子内具有2个以上活性氢的化合物，环氧树脂的环氧当量与固化剂的活性氢当量之比即当量比为1.4以上2.0以下。

技术研发人员：高桥佑衣
受保护的技术使用者：住友电木株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15