复合材料及复合材料的制造方法与流程

本发明涉及复合材料及复合材料的制造方法。

背景技术：

1、以往，对于发泡材料等具有多个空隙的材料，已进行了提高导热性的尝试。

2、例如，在专利文献1中公开了一种复合材料，其具备由无机材料形成的鳞片状的填料、和由将该填料粘结的热固性树脂形成的粘结树脂。该复合材料是以多个孔隙分散的方式形成的发泡材料，在孔隙的内壁，填料以填料的平坦面彼此间重叠的方式集聚在一起(权利要求1及图1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-109101号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、在专利文献1记载的技术中，填料集聚于孔隙的内壁。在该技术中，例如，相对于由振动等带来的物理性冲击，容易导致填料从复合材料剥离。因此，从提供具有多个空隙、并且填料不易剥离的复合材料的观点考虑，该技术存在再探讨的余地。基于此，在本发明中，提供具有多个空隙、并且无机粒子不易剥离的新型的复合材料。

3、解决问题的方法

4、本发明提供一种复合材料，其包含含有第1树脂的骨架部、和多个空隙，

5、上述复合材料具备沿着上述多个空隙各自的周缘配置的第1层及第2层，

6、上述第1层包含多个无机粒子，

7、上述第2层包含选自上述第1树脂及与上述第1树脂不同的第2树脂张中的至少一种树脂，并且从与上述骨架部相反的一侧覆盖上述第1层且面对上述空隙。

8、在另一方面，本发明提供一种复合材料的制造方法，上述复合材料包含含有第1树脂的骨架部、和多个空隙，

9、该方法依次具备：

10、在包含多个树脂粒子的粒子集合体的空隙中填充包含上述第1树脂或上述第1树脂的前体的流动体；和

11、对上述多个树脂粒子进行加热而使其收缩或将其除去，由此形成多个空隙，

12、在上述多个树脂粒子的表面存在第1层及第2层，

13、上述第1层及上述第2层以在上述表面与上述第1层之间夹隔有上述第2层、并且上述表面与上述第2层相接的方式配置，

14、上述第1层包含多个无机粒子，

15、上述第2层包含选自上述第1树脂及与上述第1树脂不同的第2树脂中的至少一种树脂。

16、发明的效果

17、根据本发明，能够提供具有多个空隙、并且无机粒子不易剥离的新型复合材料。

技术特征：

1.一种复合材料，其包含含有第1树脂的骨架部、和多个空隙，

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中，

3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合材料，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合材料，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合材料，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的复合材料，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的复合材料，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的复合材料，其中，

10.一种复合材料的制造方法，所述复合材料包含含有第1树脂的骨架部、和多个空隙，

11.根据权利要求10所述的复合材料的制造方法，其中，

12.根据权利要求10或11所述的复合材料的制造方法，其中，

技术总结
本发明的复合材料(1)包含含有第1树脂的骨架部(30)、和多个空隙(40)。复合材料(1)具备沿着多个空隙(40)各自的周缘配置的第1层(3)及第2层(4)。第1层(3)包含多个无机粒子(20)。第2层(4)包含选自第1树脂及与第1树脂不同的第2树脂中的至少一种树脂。此外，第2层(4)从与骨架部(30)相反的一侧覆盖第1层(3)且面对空隙(40)。

技术研发人员：加藤智也,大塚哲弥
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16