树脂组合物的制作方法

本发明涉及含有碳二亚胺化合物的树脂组合物。进而，涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板及半导体装置。

背景技术：

1、作为印刷布线板的制造技术，已知有利用将绝缘层和导体层交替重叠的堆叠方式的制造方法。在利用堆叠方式的制造方法中，一般使树脂组合物固化而形成绝缘层。例如，专利文献1中公开了使包含碳二亚胺化合物的树脂组合物固化而形成绝缘层的技术。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2006-335834号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、近年来，随着由电子部件的功能提高而引起的微细布线化，要求进一步提高绝缘层的机械强度及镀覆密合性。

3、本发明的课题在于提供能够得到具有优异的机械强度和镀覆密合性的固化物的树脂组合物。

4、解决技术问题的手段

5、为了实现本发明课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现：通过使用包含(a)具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物、进一步包含(b)不具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物、及(c)热固性树脂中的至少一者的树脂组合物，意外地能够得到镀覆密合性及机械强度优异的固化物，从而完成了本发明。

6、即，本发明包含以下内容。

7、[1]一种树脂组合物，其是包含下述(a)成分的树脂组合物，所述树脂组合物进一步包含下述(b)成分和下述(c)成分中的至少一者：

8、(a)具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物，

9、(b)不具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物，

10、(c)热固性树脂。

11、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含：式(1)所示的含有自由基聚合性基团的化合物，

12、[化学式1]

13、

14、[式中，

15、r分别独立地表示氢原子或甲基；

16、x1分别独立地表示羰基、亚甲基、亚苯基、或亚苯基-亚甲基；

17、x2分别独立地表示碳数2～4的二价饱和烃基；

18、y分别独立地表示任选具有取代基的碳数2～30的二价饱和烃基、或者任选具有取代基的碳数2～30的二价不饱和烃基；

19、z分别独立地表示任选具有取代基的碳数2～300的二价饱和烃基、或者任选具有取代基的碳数2～300的二价不饱和烃基；

20、a分别独立地表示0或1以上的整数；

21、b分别独立地表示1以上的整数；

22、c分别独立地表示1以上的整数；

23、d表示0或1以上的整数。]。

24、[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a)成分的含量为0.05质量％～10质量％。

25、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含环氧树脂。

26、[5]根据上述[4]所述的树脂组合物，其中，(c)成分进一步包含活性酯系固化剂。

27、[6]根据上述[4]或[5]所述的树脂组合物，其中，(c)成分进一步包含酚系固化剂。

28、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(d)无机填充材料。

29、[8]根据上述[7]所述的树脂组合物，其中，(d)成分为二氧化硅。

30、[9]根据上述[7]或[8]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为40质量％以上。

31、[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含苯氧基树脂。

32、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，在5.8ghz、23℃的条件下进行测定时，树脂组合物的固化物的介电损耗角正切(df)为0.006以下。

33、[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，在23℃下进行测定时，树脂组合物的固化物的断裂伸长率为1.2％以上。

34、[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是供形成导体层用的绝缘层。

35、[14]根据上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层。

36、[15]上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

37、[16]一种片状层叠材料，其含有上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物。

38、[17]一种树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

39、[18]一种印刷布线板，其具备由上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

40、[19]一种半导体装置，其包含上述[18]所述的印刷布线板。

41、发明效果

42、根据本发明的树脂组合物，可以得到具有优异的机械强度和镀覆密合性的固化物。

技术特征：

1.树脂组合物，其是包含下述(a)成分的树脂组合物，所述树脂组合物进一步包含下述(b)成分和下述(c)成分中的至少一者：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含：式(1)所示的含有自由基聚合性基团的化合物，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a)成分的含量为0.05质量％～10质量％。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(c)成分进一步包含活性酯系固化剂。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(c)成分进一步包含酚系固化剂。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(d)无机填充材料。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，(d)成分为二氧化硅。

9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为40质量％以上。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含苯氧基树脂。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在5.8ghz、23℃的条件下进行测定时，树脂组合物的固化物的介电损耗角正切(df)为0.006以下。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在23℃下进行测定时，树脂组合物的固化物的断裂伸长率为1.2％以上。

13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是供形成导体层用的绝缘层。

14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层。

15.权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的固化物。

16.片状层叠材料，其含有权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物。

17.树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

18.印刷布线板，其具备由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

19.半导体装置，其包含权利要求18所述的印刷布线板。

技术总结
本发明的课题是提供能够得到具有优异的机械强度和镀覆密合性的固化物的树脂组合物。本发明的树脂组合物是包含(A)具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物的树脂组合物，其进一步包含(B)不具有碳二亚胺结构的含有自由基聚合性基团的化合物以及(C)热固性树脂中的至少一者。

技术研发人员：藤岛祥平,池平秀
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17