相分离结构形成用树脂组合物及包含相分离结构的结构体的制造方法与流程

本发明涉及相分离结构形成用树脂组合物及包含相分离结构的结构体的制造方法。本申请基于在2021年9月22日于日本申请的日本特愿2021-154455号及在2022年3月14日于日本申请的日本特愿2022-039583号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术：

1、近年来，随着大规模集成电路(lsi)的进一步微细化，要求加工更纤细的结构体的技术。

2、针对这样的要求，进行了如下技术的开发：利用通过互为非相溶性的嵌段彼此键合而成的嵌段共聚物的自组织化而形成的相分离结构，来形成更微细的图案(例如，参照专利文献1)。

3、该嵌段共聚物利用互为非相溶性的嵌段彼此的排斥而在微小的区域分离(相分离)，通过进行热处理等，形成规则的周期结构的结构体。作为该周期结构，具体而言，可例举柱(cylinder，柱状)、片层(lamella，板状)、球体(sphere，球状)等。

4、为了利用嵌段共聚物的相分离结构，必须仅在特定的区域形成通过微相分离形成的自组织化纳米结构，并且使其向所期望的方向排列。为了实现这些位置控制及取向控制，提出了通过引导图案来控制相分离图案的制图外延、根据基板的化学状态的差异来控制相分离图案的化学外延等工艺(例如，参照非专利文献1)。

5、作为含有这样的嵌段共聚物的树脂组合物，例如，在专利文献2中公开有一种相分离结构形成用树脂组合物，含有包含嵌段共聚物、能够与该嵌段共聚物中的第1嵌段相溶的第1均聚物、能够与该嵌段共聚物中的第2嵌段相溶的第2均聚物这3种成分的树脂成分，其特征在于，所述树脂成分中的所述第1均聚物与所述第2均聚物的组成比和所述嵌段共聚物中的所述第1嵌段与所述第2嵌段的组成比实质上相同。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2008-36491号公报

9、专利文献2：日本特开2016-065215号公报

10、非专利文献

11、非专利文献1：spie会议论文(proceedings of spie)，第7637卷，第76370g-1(2010年)

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、在包含相分离结构的结构体的微细化日益发展的过程中，例如在通过引导图案来控制相分离图案的情况下，即使是引导图案的数nm左右的尺寸的偏差，有时也无法适当地进行相分离图案的位置控制及取向控制。

3、因此，在包含相分离结构的结构体的制造中，要求提高工艺裕度。

4、专利文献2中记载的相分离结构形成用树脂组合物除了嵌段共聚物以外，还含有特定的多种均聚物，因此工艺裕度较大。

5、然而，在专利文献2中记载的相分离结构形成用树脂组合物中，虽然工艺裕度提高，但存在容易产生缺陷(表面缺陷)的技术问题。如此，提高工艺裕度与抑制缺陷的产生处于矛盾关系(trade-off)，难以兼顾它们。

6、本发明是鉴于上述情况而完成的，其技术问题在于提供一种能够在提高工艺裕度的同时抑制缺陷的产生的相分离结构形成用树脂组合物、及使用该相分离结构形成用树脂组合物制造的包含相分离结构的结构体的制造方法。

7、用于解决上述技术问题的方案

8、本发明的第1方案是一种相分离结构形成用树脂组合物，含有：具有第1a嵌段与第1b嵌段的第1嵌段共聚物、具有第2a嵌段与第2b嵌段的第2嵌段共聚物、能够与所述第1a嵌段及所述第2a嵌段相溶的均聚物a、能够与所述第1b嵌段及所述第2b嵌段相溶的均聚物b，构成所述第1a嵌段及所述第2a嵌段的结构单元相同，构成所述第1b嵌段及所述第2b嵌段的结构单元相同，所述第2嵌段共聚物的数均分子量大于所述第1嵌段共聚物。

9、本发明的第2方案是一种包含相分离结构的结构体的制造方法，具有：在支承体上涂布第1方案所涉及的相分离结构形成用树脂组合物，形成包含相分离结构形成用树脂组合物的层的工序；使包含所述相分离结构形成用树脂组合物的层相分离的工序。

10、发明效果

11、根据本发明，能够提供一种能够在提高工艺裕度的同时抑制缺陷的产生的相分离结构形成用树脂组合物、及使用该相分离结构形成用树脂组合物制造的包含相分离结构的结构体的制造方法。

技术特征：

1.一种相分离结构形成用树脂组合物，其特征在于，含有：

2.如权利要求1所述的相分离结构形成用树脂组合物，其特征在于，所述第1嵌段共聚物的数均分子量与所述第2嵌段共聚物的数均分子量之比即第2嵌段共聚物的数均分子量/第1嵌段共聚物的数均分子量超过1且为1.1以下。

3.如权利要求1或2所述的相分离结构形成用树脂组合物，其特征在于，所述均聚物a为具有与构成所述第1a嵌段及所述第2a嵌段的结构单元相同的结构单元的均聚物，

4.如权利要求1所述的相分离结构形成用树脂组合物，其特征在于，所述均聚物a的含量与所述均聚物b的含量的质量比和所述第1嵌段共聚物中的所述第1a嵌段与第1b嵌段的质量比实质上相同。

5.如权利要求1所述的相分离结构形成用树脂组合物，其特征在于，所述第1嵌段共聚物及所述第2嵌段共聚物为聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物，

6.一种包含相分离结构的结构体的制造方法，其特征在于，具有：

技术总结
一种相分离结构形成用树脂组合物，含有：具有第1a嵌段与第1b嵌段的第1嵌段共聚物、具有第2a嵌段与第2b嵌段的第2嵌段共聚物、能够与第1a嵌段及第2a嵌段相溶的均聚物A、能够与第1b嵌段及第2b嵌段相溶的均聚物B，构成第1a嵌段及第2a嵌段的结构单元相同，构成第1b嵌段及第2b嵌段的结构单元相同，第2嵌段共聚物的数均分子量大于第1嵌段共聚物。

技术研发人员：宫城贤,太宰尚宏,土屋纯一
受保护的技术使用者：东京应化工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/6