热塑性树脂膜的制作方法

文档序号:38693482发布日期:2024-07-16 22:42阅读:27来源:国知局
热塑性树脂膜的制作方法

本发明涉及透明性、耐弯曲性优异、并且作为支承基板具有充分的弯曲刚性的热塑性树脂膜。


背景技术:

1、以往,在将有机el显示器或led元件作为背光光源的液晶显示器等图像显示装置中,作为安装led元件的基板,一直使用玻璃。但是,近年来,玻璃基板的伴随上述装置的大画面化的重量增大、伴随薄膜化的破损等问题越来越严重。

2、因此,要求采用更轻型且柔软、同时成型加工也容易的塑料基板。柔软的塑料基板可实现能弯曲或卷曲收纳的柔性显示器,预见今后会扩大普及。

3、另外,在近年来的led显示器的广泛普及中,例如底发光方式等使光透射基板侧的形式的显示器的需求增加,因此对led安装基板也要求透明性。

4、在专利文献1中公开了一种可适合在柔性的图像显示装置中使用的耐弯曲性优异的热塑性树脂膜。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:日本特开2019-099626号公报


技术实现思路

1、然而,专利文献1中公开的热塑性树脂膜的耐弯曲性虽优异,但有弯曲刚性不充分的情况,在搭载有led元件的图像显示装置中,有时装置整体不笔直而弯曲变形,损害作为图像显示装置的美观性。

2、本发明的课题在于提供一种作为光学膜具有充分优异的透明性且作为支承基板具有充分的弯曲刚性的膜。

3、本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究,结果发现通过控制膜制造时的拉伸倍率、温度等条件而制造的热塑性树脂膜能够解决上述课题,从而完成了本发明。

4、即,本发明的主旨如下所述。

5、本发明的雾度为13%以下的热塑性树脂膜,其特征在于,利用环刚度试验机测定的在膜面的至少一个方向的环刚度值为140mn/cm以上。

6、根据本发明的热塑性树脂膜,厚度优选为40μm以上。

7、根据本发明的热塑性树脂膜,构成热塑性树脂膜的热塑性树脂的玻璃化转变温度优选为60℃以上。

8、根据本发明的热塑性树脂膜,表层的结晶度优选为0.1以上。

9、根据本发明的热塑性树脂膜,热塑性树脂优选为半芳香族聚酰胺。

10、根据本发明的热塑性树脂膜,在利用折叠式弯曲试验机实施的弯折试验中,产生破裂的试验次数优选为40万次以上。

11、根据本发明的热塑性树脂膜,优选含有0.01~0.4质量%的微粒。

12、根据本发明的热塑性树脂膜,基于jis k7125测定的动摩擦系数优选为0.8以下。

13、本发明的层叠体是在上述的热塑性树脂膜的至少单面层叠易粘接层而成的。

14、本发明的led安装基板使用上述层叠体。

15、本发明的柔性led显示器使用上述的led安装基板。

16、本发明的热塑性树脂膜的制造方法包括在对热塑性树脂的未拉伸膜进行双轴拉伸后进行冷却处理的工序。

17、本发明的热塑性树脂膜因作为光学膜具有充分的透明性且作为支承基板具有充分的弯曲刚性,所以可适用作柔性led显示器的led安装基板、有机el等的光学基板、柔性印刷配线板、柔性扁平电缆等的电子基板材料、柔性印刷配线用覆盖膜等。



技术特征:

1.一种热塑性树脂膜,其特征在于,是雾度为13%以下的热塑性树脂膜,利用环刚度试验机测定的在膜面的至少一个方向的环刚度值为140mn/cm以上。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂膜,其特征在于,厚度为40μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂膜,其特征在于,构成热塑性树脂膜的热塑性树脂的玻璃化转变温度为60℃以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性树脂膜,其特征在于,表层的结晶度为0.1以上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的热塑性树脂膜,其特征在于,热塑性树脂为半芳香族聚酰胺。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的热塑性树脂膜,其特征在于,在利用折叠式弯曲试验机实施的弯折试验中,产生破裂的试验次数为40万次以上。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的热塑性树脂膜,其特征在于,含有0.01~0.4质量%的微粒。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的热塑性树脂膜,其特征在于,基于jis k7125测定的动摩擦系数为0.8以下。

9.一种层叠体,是在权利要求1~8中任一项所述的热塑性树脂膜的至少单面层叠易粘接层而成的。

10.一种led安装基板,使用了权利要求9所述的层叠体。

11.一种柔性led显示器,使用了权利要求10所述的led安装基板。

12.一种热塑性树脂膜的制造方法,其特征在于,用于制造权利要求1~8中任一项所述的热塑性树脂膜,


技术总结
一种热塑性树脂膜,其特征在于,是雾度为13%以下的热塑性树脂膜,利用环刚度试验机测定的在膜面的至少一个方向的环刚度值为140mN/cm以上。

技术研发人员:山根周平,冈部贵史
受保护的技术使用者:尤尼吉可株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/7/15
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