马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用与流程

本发明涉及高分子材料，尤其是涉及马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用。

背景技术：

1、伴随着电子设备微型化、多功能化的发展趋势，对印刷线路板提出了轻薄化、高集成化等需求，特别是在半导体封装基板领域，要求兼具高玻璃化温度、高模量及低热膨胀系数的特性来确保互联与安装的可靠性。另外，随着5g基础网络架构设备、大型计算机等信息通讯量、速度的提高，半导体封装用基板需要更低的低介电常数和低介电损耗角正切来降低传输损耗。

2、树脂材料是封装基板发展的重点，它决定了基板的性能、成本和制备技术。马来酰亚胺树脂双键距短、交联密度高、固化物结构致密，具有高玻璃化转变温度、介电常数和介质损耗低、耐高温、耐辐射、耐湿热优良等特性，在ic载板领域展现了巨大的应用前景。但是马来酰亚胺树脂熔点高、溶解性能差以及与其他类型树脂相容性差，因而难以完全满足应用要求。

3、公开号为cn109293480a的专利公开了一种双马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法；利用claisen重排工艺制备的二烯丙基双酚a和二胺化合物通过溶剂法或熔融法制备双马来酰亚胺树脂预聚物，能提高双马来酰亚胺树脂的溶解性，但是降低了双马来酰亚胺的介电性能。

4、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明的第一目的在于提供一种马来酰亚胺树脂预聚物，兼具高可靠性、低介电性能和优异的相容性。

2、本发明的第二目的在于提供如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，在保证其高可靠性、低介电性能的基础上，提高了与其他树脂材料的相容性。

3、本发明的第三目的在于提供一种树脂组合物，其具有高玻璃化温度、低膨胀系数、低介电性能以及优良的耐湿热特性。

4、本发明的第四目的在于提供一种电子产品组件，其具有优异的综合性能。

5、为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

6、本发明提供了一种马来酰亚胺树脂预聚物，主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到；

7、所述马来酰亚胺类单体包括具有如式(i)或式(ii)所示结构的化合物中的至少一种；

8、

9、式中，r1选自c1～c20的有机基团，所述有机基团中含有o、n和p中的至少一种；

10、r2选自h和c1～c4的烃基中的至少一种，n为1～6之间的整数。

11、进一步地，所述马来酰亚胺类单体和所述苯乙烯的质量比为80～98：2～20。

12、本发明还提供了如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，包括如下步骤：

13、马来酰亚胺类单体、苯乙烯、促进剂和溶剂反应，得到所述马来酰亚胺树脂预聚物。

14、进一步地，所述反应的温度为100～150℃，所述反应的时间为15～180min。

15、进一步地，所述促进剂包括2-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基氨基吡啶、辛酸锌、辛酸钴、乙酰丙酮钴和乙酰丙酮锌中的至少一种。

16、优选地，所述促进剂的质量与所述马来酰亚胺类单体和所述苯乙烯总质量的比为0.01～3：100。

17、进一步地，所述溶剂包括丁酮、丙酮、甲苯、二甲基苯、三甲基苯、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、环己和和丙二醇甲醚中的至少一种。

18、本发明还提供了一种树脂组合物，按重量份数计，包括：如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物或者如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法制得的马来酰亚胺树脂预聚物60～120份和热固性树脂30～100份。

19、进一步地，所述热固性树脂包括聚苯醚、马来酰亚胺树脂、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、二烯丙基双酚a、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、环氧树脂、氰酸酯和苯并噁嗪树脂中的至少一种。

20、优选地，所述树脂组合物还包括溶剂、固化剂、阻燃剂和填料中的至少一种。

21、本发明还提供了一种电子产品组件，包括如上所述的树脂组合物。

22、进一步地，所述电子产品组件包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的至少一种。

23、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

24、本发明的马来酰亚胺树脂预聚物，采用苯乙烯与马来酰亚胺类单体共聚得到，能提高马来酰亚胺类单体的转化率，减少马来酰亚胺类单体的残留量。

25、马来酰亚胺树脂预聚物中由于苯乙烯的引入，能够在不影响马来酰亚胺树脂预聚物的可靠性和介电性能的等性能的基础上，提高马来酰亚胺预聚物与其他类型热固性树脂的共聚速率，从而提高多元体系热固性树脂的相容性，改善树脂分相问题。马来酰亚胺树脂预聚物与不同种类热固性树脂复配后，制得的树脂组合物具有高玻璃化温度、低膨胀系数、低介电性能以及优良的耐湿热特性。

技术特征：

1.一种马来酰亚胺树脂预聚物，其特征在于，主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到；

2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂预聚物，其特征在于，所述马来酰亚胺类单体和所述苯乙烯的质量比为80～98：2～20。

3.如权利要求1或2所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，其特征在于，所述反应的温度为100～150℃，所述反应的时间为15～180min。

5.根据权利要求3所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，其特征在于，所述促进剂包括2-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基氨基吡啶、辛酸锌、辛酸钴、乙酰丙酮钴和乙酰丙酮锌中的至少一种；

6.根据权利要求3所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括丁酮、丙酮、甲苯、二甲基苯、三甲基苯、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、环己和和丙二醇甲醚中的至少一种。

7.一种树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，包括：权利要求1或2所述的马来酰亚胺树脂预聚物或者权利要求3～6任一项所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法制得的马来酰亚胺树脂预聚物60～120份和热固性树脂30～100份。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂包括聚苯醚、马来酰亚胺树脂、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、二烯丙基双酚a、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、环氧树脂、氰酸酯和苯并噁嗪树脂中的至少一种；

9.一种电子产品组件，其特征在于，包括权利要求7或8所述的树脂组合物。

10.根据权利要求9所述的电子产品组件，其特征在于，所述电子产品组件包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的至少一种。

技术总结
本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是涉及马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用。本发明的马来酰亚胺树脂预聚物，主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到；所述马来酰亚胺类单体包括具有如式(I)或式(II)所示结构的化合物中的至少一种；式中，R1选自C1～C20的有机基团，所述有机基团中含有O、N和P中的至少一种；R2选自H和C1～C4的烃基中的至少一种，n为1～6之间的整数。本发明的马来酰亚胺树脂预聚物在保证其高可靠性、低介电性能的基础上，提高了与其他树脂材料的相容性。

技术研发人员：林立成,胡亚坤,张沛,粟俊华,席奎东
受保护的技术使用者：南亚新材料科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11