一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板的制作方法

本发明属于复合材料，尤其涉及一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板。

背景技术：

1、随着5g通讯领域的飞速发展，极大地促进了印制电路板(pcb)的市场发展，也对其产品的更新换代或者技术革新提出来更高的要求。不仅如此，近年来，随着互联网、物联网、ar技术、人工智能等领域的发展，使得高频高速pcb市场有了更迅猛的发展。作为5g通讯基站的核心组件之一，传统的pcb在传输过程中损耗比较大，无法满足传输高频高速通讯信号的要求。因此5g通讯用基板材料最重要的特点就是满足高频高速的要求，以及功能多样化和可靠性高等要求。

2、对于主体树脂而言，就是要求树脂具有低介电常数(dk)、低介电损耗(df)、低膨胀系数等。市场上常见的覆铜箔层压板(ccl)基本上都是多组分树脂体系的。多组分树脂体系的ccl具有很强的可操作性，厂商们可以根据自己的需求选择不同的树脂配方来获得相应性能的覆铜板。但是多组分树脂体系的ccl因为不同树脂的性能和特性不同导致在生产过程中会遇到一些问题，比如基板分层、基板固化不充分、树脂发生团聚、填料分散不充分、基板固化度不足等比较严重的问题，还有一些厚度超差、基板起花、基板白斑、基板露布纹、铜箔氧化等常见问题。企业在生产ppo/pb/bmi多组分树脂体系的ccl时遇到了基板固化不充分、成品率低和基板分层、树脂发生团聚现象的问题。

技术实现思路

1、本发明针对上述现有技术存在的不足问题，提供一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板，具体的技术方案如下：

2、本发明的第一目的在于提供一种树脂组合物，包括以下重量份的组分：

3、双马来酰亚胺树脂：60-120份；聚苯醚：50-100份；苯并恶嗪：40-80份；改性聚丁二烯树脂：40-80份；有机金属盐催化剂：0.05-0.3份；促进剂：0.05-0.2份；阻燃剂：35-50份；无机填料：80-100份；

4、所述改性聚丁二烯树脂的结构式如式一所示：

5、

6、ar：

7、本发明在聚丁二烯树脂侧链双键上引入刚性基团4-碘联苯得到改性聚丁二烯树脂。采用以上树脂组合物制作的覆铜板不仅能够改善基板固化不充分、成品率低、基板分层、树脂发生团聚等现象，还能在不改变板材介电性能的前提下，提高tg，可用于对层数要求高，性能要求高的5g市场。

8、进一步地，所述改性聚丁二烯树脂的制备方法，包括如下步骤：

9、在干燥洁净的单口烧瓶中，按重量份计，加入聚丁二烯(pb)4-12份、4-碘联苯6-12份、醋酸钯0.15-0.3份、三乙胺5-10份、dmf15-30份，在氮气氛围下，逐渐加热到90-120℃，反应16h-20h，得到产物改性聚丁二烯树脂；

10、其反应方程式如下所示：

11、

12、进一步地，所述有机金属盐催化剂为乙酰丙酮钴、乙酰丙酮锌、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮锰、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮铜、环烷酸锌、环烷酸钛或环烷酸钴中的一种或几种的组合。

13、进一步地，所述促进剂为甲酸、乙酸、草酸、柠檬酸、苯磺酸、水杨酸或对甲苯磺酸中的一种或几种的组合。

14、进一步地，所述无机填料为空心玻璃微珠、二氧化硅、云母、高岭土、滑石粉、硫酸钡、氮化硼、氮化硅、硅酸铝或硅酸镁选中的一种或几种的组合。

15、进一步地，所述的阻燃剂为含溴阻燃剂或含磷阻燃剂，所述含溴阻燃剂为十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、溴代三嗪、五溴苄酯或溴化环氧中的一种或几种的组合；所述含磷阻燃剂为磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、二乙基次磷酸铝或9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲10-氧化物中的一种或几种的组合。

16、本发明的第二目的在于提供一种树脂胶液，将上述树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到，所述溶剂为60-120重量份。

17、进一步地，所述溶剂为丁酮和甲苯中的一种或两种。

18、进一步地，所述树脂胶液的制备方法：将所述树脂组合物按照先溶解固体，再溶解液体，最后加入填料的顺序，溶解或分散在溶剂中即可得到。

19、本发明的第三目的在于提供一种半固化片，采用上述树脂胶液制备所得。

20、进一步地，所述半固化片的制备方法：将增强材料浸渍上述树脂胶液后，在130-160℃下烘烤1-10min后得到。

21、本发明的第四目的在于提供一种覆铜板，采用上述半固化片制备所得。

22、进一步地，所述覆铜板的制备方法：取至少一张表面平整且涂覆均匀的上述半固化片，上下附上铜箔，置于预热到140℃-180℃的真空热压机中，在5min内温度升至200℃-220℃保持90min-120min；5min-10min压力升至1.0-2.0mpa，保压90min-120min，制得覆铜板。

23、本发明的有益效果为：

24、采用本发明的树脂组合物制作的覆铜板不仅能够改善基板固化不充分、成品率低、基板分层、树脂发生团聚等现象，还能在不改变板材介电性能的前提下，提高tg，可用于对层数要求高，性能要求高的5g市场。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚丁二烯树脂的制备方法，包括如下步骤：

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述有机金属盐催化剂为乙酰丙酮钴、乙酰丙酮锌、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮锰、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮铜、环烷酸锌、环烷酸钛或环烷酸钴中的一种或几种的组合。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为甲酸、乙酸、草酸、柠檬酸、苯磺酸、水杨酸或对甲苯磺酸中的一种或几种的组合；所述无机填料为空心玻璃微珠、二氧化硅、云母、高岭土、滑石粉、硫酸钡、氮化硼、氮化硅、硅酸铝或硅酸镁选中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的阻燃剂为含溴阻燃剂或含磷阻燃剂。

6.一种树脂胶液，其特征在于，将权利要求1-5任一项所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到，所述溶剂为60-120重量份。

7.根据权利要求6所述的树脂胶液，其特征在于，所述溶剂为丁酮和甲苯中的一种或两种。

8.一种半固化片，其特征在于，采用权利要求6或7所述的树脂胶液制备得到。

9.根据权利要求8所述的半固化片，其特征在于，其制备方法为：将增强材料浸渍上述树脂胶液后，在130-160℃下烘烤1-10min后得到。

10.一种覆铜板，采用权利要求8或9所述的半固化片制备所得。

技术总结
本发明复合材料技术领域，涉及一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板，所述树脂组合物，包括以下重量份的组分：双马来酰亚胺树脂：60‑120份；聚苯醚：50‑100份；苯并恶嗪：40‑80份；改性聚丁二烯树脂：40‑80份；有机金属盐催化剂：0.05‑0.3份；促进剂：0.05‑0.2份；阻燃剂：35‑50份；无机填料：80‑100份。本发明采用以上树脂组合物制作的覆铜板不仅能够改善基板固化不充分、成品率低、基板分层、树脂发生团聚等现象，还能在不改变板材介电性能的前提下，提高Tg，可用于对层数要求高，性能要求高的5G市场。

技术研发人员：刘俊秀,李凌云,秦伟峰,刘政,王丽亚,栾好帅,陈长浩,郑宝林,姜大鹏,徐凤
受保护的技术使用者：山东金宝电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16