发泡颗粒以及发泡颗粒成形体的制作方法

本发明涉及发泡颗粒以及发泡颗粒成形体。

背景技术：

1、包含烯烃系树脂的发泡颗粒成形体利用冲击吸收性优异这样的特性，有时作为间隔件、箱等捆包材料来使用。作为被捆包材料保护的对象物，例如有精密仪器、电子设备、电子部件等。

2、对于用于电子设备、电子部件等的捆包的捆包材料，除了冲击吸收性之外，有时还要求静电扩散性、其他电特性。另外，在为了制作这样的捆包材料而使用的发泡颗粒中，有时包含导电性物质。作为导电性物质，大多使用导电性炭黑等。此外，上述的静电扩散性是指能够缓慢地释放静电的特性。

3、专利文献1中记载了将分散有多层碳纳米管的水性凝胶添加到预发泡的聚苯乙烯珠粒中并加热混合而成的发泡成形材料。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2012-87041号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、但是，使导电性物质附着于由烯烃系树脂构成的发泡性颗粒、发泡颗粒而成的半导电性或导电性的发泡颗粒在进行模内成形的情况下难以维持发泡颗粒成形体中的发泡颗粒彼此的熔接性。另外，在该情况下，无法充分抑制导电性物质从发泡颗粒成形体的表面脱落。若导电性物质从发泡颗粒成形体的表面脱落，则容易在发泡颗粒成形体的表面形成表面电阻高的部分和表面电阻低的部分。在该情况下，还有可能难以得到具有所期望的电特性的发泡颗粒成形体。另一方面，若为了提高发泡颗粒的熔接性而减小导电性物质对发泡颗粒的附着量，则由这样的发泡颗粒得到的发泡颗粒成形体的表面有可能不具有所期望的表面电阻值。

3、本发明是鉴于上述背景而完成的，其目的在于提供能够制作熔接性优异、具有电传导性或静电扩散性、表面电阻值的偏差较小的发泡颗粒成形体的发泡颗粒。另外，本发明的目的在于提供由这样的发泡颗粒构成的、熔接性优异、具有电传导性或静电扩散性、表面电阻值的偏差较小的发泡颗粒成形体。

4、用于解决问题的手段

5、本发明的第一方式是一种发泡颗粒，

6、上述发泡颗粒具有：

7、颗粒主体，其具有由烯烃系树脂构成的发泡层；以及

8、单层碳纳米管，其附着于上述颗粒主体的表面，

9、上述发泡颗粒具有导电性或半导电性。

10、本发明的第二方式是一种发泡颗粒成形体，其是对上述方式的发泡颗粒进行模内成形而成的，

11、上述发泡颗粒成形体的平均表面电阻率为1×10ω以上1×1010ω以下。

12、发明效果

13、在上述第一方式的发泡颗粒的表面附着有作为导电性物质的单层碳纳米管。由此，能够抑制导电性物质从由烯烃系树脂构成的颗粒主体上脱落。因此，通过对上述发泡颗粒进行模内成形，能够制作熔接性优异、呈现电传导性或静电扩散性、表面电阻值的偏差较小的发泡颗粒成形体。

技术特征：

1.一种发泡颗粒，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的发泡颗粒，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的发泡颗粒，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的发泡颗粒，其特征在于，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的发泡颗粒，其特征在于，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的发泡颗粒，其特征在于，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的发泡颗粒，其特征在于，

9.一种发泡颗粒成形体，其是对发泡颗粒进行模内成形而成的发泡颗粒成形体，所述发泡颗粒具有：

技术总结
本发明提供能够制作熔接性优异、呈现电传导性或静电扩散性、表面电阻值的偏差较小的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒(1)具有：颗粒主体(2)，其具有由烯烃系树脂构成的发泡层；以及单层碳纳米管(3)，其附着于颗粒主体(2)的表面。另外，发泡颗粒(1)具有导电性或半导电性。对该发泡颗粒(1)进行模内成形而成的发泡颗粒成形体的平均表面电阻率为1×10Ω以上1×10<supgt;10</supgt;Ω以下。

技术研发人员：永木雅纮,平晃畅
受保护的技术使用者：株式会社JSP
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21