树脂组合物的制作方法

本发明涉及树脂组合物。进而，涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷布线板和半导体装置。

背景技术：

1、作为印刷布线板的制造技术，已知基于将绝缘层与导体层交替层积的增层方式的制造方法。在基于增层方式的制造方法中，一般印刷布线板中的绝缘层通过使树脂组合物固化来形成。近年来，为了提高电子部件的性能而寻求将绝缘层的相对介电常数抑制得比至今为止的程度更低。作为将相对介电常数抑制得较低的方法之一，尝试了使用中空无机填充材料颗粒(专利文献1或2)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-83966号公报

5、专利文献2：日本特许第5864299号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、至今为止，若使用平均粒径为5μm以下的小直径的中空无机填充材料颗粒，则能够将相对介电常数抑制得更低，但使用小直径的中空无机填充材料颗粒时，机械强度会降低作为课题是已知的。

3、本发明的课题在于，提供能够得到机械强度优异且相对介电常数抑制得较低的固化物的树脂组合物。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人等至今为止率先发现：将平均粒径为5μm以下且平均圆形度低的以往的中空无机颗粒(中空无机填充材料)用于树脂组合物时，在用于使固化前的树脂组合物分散的混炼工序中，压力会局部存在于颗粒的凸部位，由此导致中空无机颗粒发生断裂，如此产生的中空无机颗粒的碎片会成为断裂的起点，固化物的机械强度降低。因而，本发明人等为了达成本发明的课题，通过制造(a-1)平均圆形度为0.6以上且平均粒径为5μm以下的中空无机填充材料，并将其作为(a)无机填充材料而用于树脂组合物，从而成功地获得机械强度优异且相对介电常数抑制得较低的固化物，由此完成了本发明。

6、即，本发明包括以下的内容。

7、[1]树脂组合物，其是包含(a)无机填充材料的树脂组合物，其中，

8、(a)成分包含(a-1)平均圆形度为0.6以上且平均粒径为5μm以下的中空无机填充材料，

9、树脂组合物的固化物的介电损耗角正切(df)在5.8ghz、23℃下测定时为0.010以下，并且

10、树脂组合物的固化物的相对介电常数(dk)在5.8ghz、23℃下测定时为3.0以下。

11、[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a)成分的含量为40质量％以上。

12、[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(a-1)成分的平均粒径为0.3μm以上。

13、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a-1)成分的空孔率为15体积％以上。

14、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，形成(a-1)成分的材料为二氧化硅。

15、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部(a)成分设为100质量％时，(a-1)成分的含量为30质量％以上。

16、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(b)环氧树脂。

17、[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(c)固化剂。

18、[9]根据上述[8]所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含活性酯系固化剂。

19、[10]根据上述[8]或[9]所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含萘型活性酯系固化剂。

20、[11]根据上述[8]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含苯酚系固化剂。

21、[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(d)热塑性树脂。

22、[13]根据上述[12]所述的树脂组合物，其中，(d)成分包含苯氧树脂。

23、[14]根据上述[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的断裂伸长率在23℃下测定时为1.0％以上。

24、[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数为30ppm/℃以下。

25、[16]上述[1]～[15]的任一项所述的树脂组合物的固化物。

26、[17]片材状层叠材料，其含有上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物。

27、[18]树脂片材，其具有支撑体、和设置在该支撑体上的由上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

28、[19]印刷布线板，其具备包含上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物的绝缘层。

29、[20]半导体装置，其包含上述[19]所述的印刷布线板。

30、发明效果

31、根据本发明的树脂组合物，能够得到机械强度优异且相对介电常数抑制得较低的固化物。

技术特征：

1.树脂组合物，其是包含(a)无机填充材料的树脂组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(a)成分的含量为40质量％以上。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a-1)成分的平均粒径为0.3μm以上。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a-1)成分的空孔率为15体积％以上。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，形成(a-1)成分的材料为二氧化硅。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部(a)成分设为100质量％时，(a-1)成分的含量为30质量％以上。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(b)环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(c)固化剂。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含活性酯系固化剂。

10.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含萘型活性酯系固化剂。

11.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含苯酚系固化剂。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(d)热塑性树脂。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，(d)成分包含苯氧树脂。

14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的断裂伸长率在23℃下测定时为1.0％以上。

15.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数为30ppm/℃以下。

16.权利要求1～15的任一项所述的树脂组合物的固化物。

17.片材状层叠材料，其含有权利要求1～15中任一项所述的树脂组合物。

18.树脂片材，其具有支撑体、和设置在该支撑体上的由权利要求1～15中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

19.印刷布线板，其具备包含权利要求1～15中任一项所述的树脂组合物的固化物的绝缘层。

20.半导体装置，其包含权利要求19所述的印刷布线板。

技术总结
本发明提供能够得到机械强度优异且相对介电常数抑制得较低的固化物的树脂组合物。树脂组合物，其是包含(A)无机填充材料的树脂组合物，其中，(A)成分包含(A‑1)平均圆形度为0.6以上且平均粒径为5μm以下的中空无机填充材料，树脂组合物的固化物的介电损耗角正切(Df)在5.8GHz、23℃下测定时为0.010以下，并且，树脂组合物的固化物的相对介电常数(Dk)在5.8GHz、23℃下测定时为3.0以下。

技术研发人员：藤岛祥平
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22