热塑性树脂组合物的制作方法

文档序号:36812221发布日期:2024-01-26 16:14阅读:17来源:国知局
热塑性树脂组合物的制作方法

本发明涉及热塑性树脂组合物及其制造方法、用于提高热塑性树脂减振性的添加剂、以及包含该热塑性树脂组合物的减振材料。


背景技术:

1、近年来,逐渐开始要求各种设备的振动对策,特别是在汽车、家电产品、精密设备等领域中,振动对策成为必要。通常,作为高减振性的材料,可以列举将金属板和橡胶、沥青等振动吸收原材料贴合的材料、或者用金属板夹持振动吸收原材料而成的减震钢板那样的复合型材料。这些减振材料利用高刚性的金属板来保持形状,利用振动吸收原材料来吸收振动。另外仅就金属而言,可以列举利用孪晶、强磁性使动能转换为热能而吸收振动的合金型材料。然而,复合型材料由于将不同的原材料贴合而在成形加工性方面受到限制,并且由于使用金属钢板,因此存在产品本身变重的问题。另外,合金型材料也由于仅使用金属,因而重,进而作为减振性能是不充分的。

2、相对于这样的现有技术,提出了具有振动抑制功能的功能性树脂组合物。例如在专利文献1中公开了一种减振性树脂成形品,其是用在结晶性聚丙烯(pp)中添加/混合高密度聚乙烯(pe)、芳香族烃树脂的树脂成分中配合了补强性无机填充剂的聚丙烯系树脂组合物成形而成的,其特征在于,所述树脂组合物还添加/混合了芳香族乙烯基-共轭二烯系嵌段共聚物的氢化物作为树脂成分。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开平5-331329号公报


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明涉及减振性优异的新型热塑性树脂组合物及其制造方法、用于提高热塑性树脂减振性的添加剂、以及包含该热塑性树脂组合物的减振材料。

3、用于解决课题的手段

4、本发明涉及下述[1]~[4]。

5、[1]一种热塑性树脂组合物,其包含热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子。

6、[2]一种热塑性树脂组合物的制造方法,其包括将热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子进行熔融混炼的工序。

7、[3]一种用于提高热塑性树脂减振性的添加剂,其包含在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子。

8、[4]一种减振材料,其包含含有热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子的[1]中所述的热塑性树脂组合物。

9、[5]一种减振材料,其包含热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子。

10、[6]一种减振材料的制造方法,其包括将热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子进行熔融混炼的工序。

11、[7]在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子用于提高热塑性树脂的减振性的用途。

12、[8]一种提高热塑性树脂的减振性的方法,其使用在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子。

13、发明效果

14、根据本发明,可以提供减振性优异的新的热塑性树脂组合物及其制造方法、用于提高热塑性树脂减振性的添加剂、以及包含该热塑性树脂组合物的减振材料。



技术特征:

1.一种热塑性树脂组合物,其包含热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子,

2.一种热塑性树脂组合物,其包含热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子,

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,高分子接枝链的玻璃化转变温度为-30℃以上且80℃以下。

4.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,高分子接枝链的玻璃化转变温度为-10℃以上且40℃以下。

5.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,复合粒子中的高分子接枝链的由下式算出的膜厚为5nm以上且15nm以下,

6.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,复合粒子中的高分子接枝链的数均分子量为10,000以上且1,000,000以下。

7.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,复合粒子中的高分子接枝链的数均分子量为30,000以上且200,000以下。

8.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,复合粒子的分散粒径为10nm以上且200μm以下。

9.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,复合粒子的分散粒径为1μm以上且10μm以下。

10.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于热塑性树脂100质量份,复合粒子的配合量为1质量份以上且300质量份以下。

11.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于热塑性树脂100质量份,复合粒子的配合量为20质量份以上且100质量份以下。

12.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于热塑性树脂100质量份,复合粒子的配合量为40质量份以上且90质量份以下。

13.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,复合粒子的配合量为1质量%以上且75质量%以下。

14.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,复合粒子的配合量为25质量%以上且50质量%以下。

15.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于热塑性树脂100质量份,复合粒子的高分子接枝链的含量为10质量份以上且40质量份以下。

16.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,热塑性树脂的配合量为30质量%以上且95质量%以下。

17.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,热塑性树脂的配合量为50质量%以上且75质量%以下。

18.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,高分子接枝链的接枝密度为0.1链/nm2以上且0.3链/nm2以下。

19.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,热塑性树脂为选自聚烯烃树脂、聚酰胺树脂和abs树脂中的1种以上的树脂。

20.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,高分子接枝链为由选自苯乙烯系单体、腈系单体、(甲基)丙烯酸系单体、不饱和烯烃和共轭二烯系单体中的1种或2种以上单体形成的聚合物。

21.一种热塑性树脂组合物的制造方法,其包括使高分子接枝链在粒子表面结合的工序以及将热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子进行熔融混炼的工序,

22.根据权利要求21所述的热塑性树脂组合物的制造方法,其还包括成形加工工序。


技术总结
本发明涉及一种热塑性树脂组合物,其包含热塑性树脂和在粒子表面结合了高分子接枝链的复合粒子。本发明的热塑性树脂组合物可以适宜地用于音响设备、电气产品、建筑物、产业用设备、汽车构件、两轮车构件、容器等产品。

技术研发人员:小田义朗,佐藤奎都
受保护的技术使用者:花王株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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