无机粉末的制作方法

本发明涉及无机粉末。

背景技术：

1、迄今为止对无机粉末进行有各种开发。作为这种技术，例如已知专利文献1所记载的技术。专利文献1中，作为无机粉末，记载了通过火焰热喷涂法进行了球状化的具有二氧化硅涂层的球状氧化铝粉末。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2013－014513号公报

技术实现思路

1、然而，本发明人研究的结果发现，在将上述专利文献1所记载的无机粉末配合于树脂时，在成型时的毛刺产生和成型性方面有改善的余地。

2、本发明人进一步研究后发现，在含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末的无机粉末中，通过适当地控制含有无机粉末的评价用树脂清漆的触变指数，在将其配合于树脂而成的树脂组合物中，则能够抑制成型时的毛刺产生，并且能够提高成型性，从而完成了本发明。

3、根据本发明的一个方面，提供以下无机粉末。

4、1.一种无机粉末，是含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末的无机粉末，

5、按照下述步骤t测定的含有该无机粉末的评价用树脂清漆的触变指数为10～120。

6、(步骤t)

7、首先，将该无机粉末以含量成为85质量％的方式在25℃下与液状的双酚f型环氧化物(epikote 807)进行混合，得到上述评价用树脂清漆；

8、接着，在得到的评价用树脂清漆中，使用流变仪，测定在25℃下以剪切速度2[1/s]测定时的粘度(η2)和以剪切速度20[1/s]测定时的粘度(η20)；

9、基于η2/η20求出上述触变指数。

10、2.根据1.所述的无机粉末，

11、对于上述评价用树脂清漆，使用流变仪在25℃下以剪切速度2[1/s]测定时的粘度(η2)为500pa·s～30000pa·s。

12、3.根据1.或2.所述的无机粉末，

13、对于上述评价用树脂清漆，使用流变仪在25℃下以剪切速度0.1[1/s]测定的粘度(η0.1)为2000pa·s～60000pa·s。

14、4.根据1.～3.中任一项所述的无机粉末，

15、在室温25℃、湿度55％的条件下，按照下述步骤b测定的振实堆积密度为1.5g/cm3～2.3g/cm3。

16、(步骤b)

17、使该无机粉末以1分钟5～10g的投入量从高度25cm自然落下，投入100cm3的测定用杯的内部，持续直至从杯溢出，准备山状盛满的杯。

18、接着，对于山状盛满的杯，不振实而将超出杯上表面的部分刮去后，测定杯中填充的无机粉末的质量(g)，算出松散堆积密度(g/cm3)。

19、另一方面，对于山状盛满的杯，在上下方向以180次的条件(行程长2cm、1秒/次)振实后，将超出杯上表面的部分刮去后，测定杯中填充的无机粉末的质量(g)，算出振实堆积密度(g/cm3)。

20、5.根据1.～4.所述的无机粉末，其中，

21、将按照上述步骤b测定的松散堆积密度设为a、振实堆积密度设为p时，

22、基于((p－a)/p)×100求出的压缩度为31％～44％。

23、6.根据1.～5.中任一项所述的无机粉末，其中，

24、在通过基于湿法的激光衍射散射法测定的体积频率粒度分布中，将累积值为10％的粒径设为d10、累积值为50％的粒径设为d50、累积值为97％的粒径设为d97时，

25、(d97－d10)/d50为4～30。

26、7.根据1.～6.中任一项所述的无机粉末，其中，

27、在通过基于湿法的激光衍射散射法测定的体积频率粒度分布中，将累积值为10％的粒径设为d10、累积值为50％的粒径设为d50时，

28、d50－d10为0.5μm～17μm。

29、根据本发明，提供在配合于树脂时能够抑制成型时的毛刺产生且能够提高成型性的无机粉末。

技术特征：

1.一种无机粉末，含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末，

2.根据权利要求1所述的无机粉末，

3.根据权利要求1或2所述的无机粉末，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的无机粉末，

5.根据权利要求4所述的无机粉末，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的无机粉末，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的无机粉末，

技术总结
本发明的无机粉末含有球状氧化铝粉末和球状二氧化硅粉末，构成为：含有该无机粉末的评价用树脂清漆的由剪切速度2[1/s]时的粘度/剪切速度20[1/s]时的粘度定义的触变指数为10～120。

技术研发人员：相京辉洋,川畑朋浩,山口纯,山下敦司
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/29