树脂组合物、粘接剂、密封材料、固化物、半导体装置及电子部件的制作方法

本发明涉及树脂性组合物、包含该树脂性组合物的粘接剂或密封材料、其固化物、包含该固化物的半导体装置及电子部件。

背景技术：

1、已知有通过光照射而能够临时固定、以及通过加热而能够正式固化的光及热固性树脂组合物。更具体而言，在通过紫外线(uv)照射而临时固定后通过热而正式固化的类型的粘接剂被用于很多领域(例如专利文献1及2)。该类型的粘接剂特别是广泛地用于图像传感器模块用途。

2、专利文献3中，作为兼具优异的光固性和优异的热固性、在产生未照射光部分的条件下进行光照射的情况下通过在其后进行加热可以使包含该未照射光部分的组合物整体完全地固化而生成高粘接强度的固化物、而且保存稳定性也良好的光及热固性树脂组合物，公开过一种树脂组合物，其包含：(1)具有(甲基)丙烯酰基的化合物、(2)在1个分子中具有2个以上的乙烯基或烯丙基的多烯化合物、(3)在1个分子中具有2个以上的硫醇基的多硫醇化合物、(4)光自由基发生剂、(5)热自由基发生剂以及(6)热阴离子聚合引发剂。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2009-51954号公报

6、专利文献2：国际公开第2005/052021号

7、专利文献3：日本特开2017-101112号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在半导体模块的组装过程中，渗溢成为课题。所谓渗溢，是在部件的固定、粘接中使用包含固化性树脂组合物的粘接剂时、未反应成分随着时间经过而从粘接剂涂布物或固化物中渗出的现象，有时也将渗出的成分本身称作“渗溢”。有时因渗溢与基板上的金属布线部接触而成为电气不良的原因，从而有半导体模块的可靠性及接合性降低的课题。

3、特别是在将包含光及热固性树脂组合物的粘接剂用于半导体模块(例如图像传感器模块或相机模块)的组装过程的情况下，在uv照射固化中，由于从半导体模块的外侧进行uv照射，因此半导体模块内侧照不到uv光而可能存在粘接剂的未固化部分。从该粘接剂的未固化部分产生的内部渗溢在uv照射后的常温放置时以及其后的热固化时发展，有渗溢长度变长的趋势。另外，由于在有的粘接剂的应用场所中处于部件的影子中而无法进行uv照射，因此有时也仅利用热固化使之固化。该情况下，也有在常温放置时及热固化时容易从被应用的粘接剂部分产生渗溢现象的问题。

4、近年来，半导体芯片等电子部件逐渐被要求小型化或高集成化，到达配置于电子部件周边的布线部的距离变短。在具备此种经过小型化或高集成化的电子部件的半导体模块中，因渗溢现象而有渗溢与布线部的接触风险提高的课题。

5、因而，本发明的目的在于，提供能够抑制渗溢现象的、至少为热固性的树脂组合物及粘接剂。

6、用于解决课题的手段

7、用于解决上述课题的具体的手段如下所示。

8、本发明的第一实施方式为以下的树脂组合物。

9、(1)一种树脂组合物，其包含：

10、(a)(甲基)丙烯酸酯化合物、

11、(b)多硫醇化合物、

12、(c)固化催化剂、以及

13、(d)在分子中具有2个以上的选自羟基及羰基中的亲水基团的表面活性剂。

14、(2)根据上述(1)中记载的树脂组合物，其中，上述(d)表面活性剂为在分子中具有2个以上的羟基的表面活性剂。

15、(3)根据上述(1)或(2)中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(d)表面活性剂为(d1)具有包含环状结构的亲水性部分的表面活性剂和/或(d2)双子型表面活性剂。

16、(4)根据上述(1)～(3)中任一项记载的树脂组合物，其进一步包含(g)光自由基引发剂。

17、本发明的第二实施方式为以下的粘接剂或密封材料。

18、(5)一种粘接剂或密封材料，其包含上述(1)～(4)中任一项记载的树脂组合物。

19、(6)根据上述(5)中记载的粘接剂或密封材料，其被用于构成图像传感器或相机模块的部件的固定、粘接或保护。

20、本发明的第三实施方式为以下的固化物。

21、(7)一种固化物，其是将上述(1)～(4)中任一项记载的树脂组合物、或上述(5)或(6)中记载的粘接剂或密封材料固化而得的。

22、本发明的第四实施方式为以下的半导体装置或电子部件。

23、(8)一种半导体装置或电子部件，其包含上述(7)中记载的固化物。

24、(9)根据上述(8)中记载的半导体装置或电子部件，其为图像传感器或相机模块。

25、发明效果

26、根据本发明的第一实施方式，能够获得能够抑制渗溢现象的、至少为热固性的树脂组合物。另外，根据本发明的第二实施方式，能够获得能够抑制渗溢现象的、至少为热固性的粘接剂或密封材料。此外，根据本发明的第三实施方式，能够获得抑制了渗溢现象的固化物。根据本发明的第四实施方式，由于包含抑制了渗溢现象的固化物，因此能够获得可靠性及接合性优异的半导体装置或电子部件。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(g)光自由基引发剂。

5.一种粘接剂或密封材料，其包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

6.根据权利要求5所述的粘接剂或密封材料，其被用于构成图像传感器或相机模块的部件的固定、粘接或保护。

7.一种固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物或者权利要求5或6所述的粘接剂或密封材料固化而得的。

8.一种半导体装置或电子部件，其包含权利要求7所述的固化物。

9.根据权利要求8所述的半导体装置或电子部件，其为图像传感器或相机模块。

技术总结
本发明的课题在于，提供能够抑制渗溢现象的、至少为热固性的树脂组合物及粘接剂。本发明提供的树脂组合物包含：(A)(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)多硫醇化合物、(C)固化催化剂以及(D)在分子中具有2个以上的选自羟基及羰基中的亲水基团的表面活性剂。

技术研发人员：光主幸纪,大坪广大
受保护的技术使用者：纳美仕有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/21