含有具有聚氧亚烷基链的化合物及丙烯酸系共聚物的组合物的制作方法

文档序号:40350762发布日期:2024-12-18 13:28阅读:24来源:国知局
含有具有聚氧亚烷基链的化合物及丙烯酸系共聚物的组合物的制作方法

本发明有关一种含有具有聚氧亚烷基链的化合物及丙烯酸系共聚物的组合物。


背景技术:

1、在处理器、功率模组等电子零件、电动车用电池等中,在使用过程中伴有发热。为了保护这样的零件免受热,需要一种高效率地散发所产生的热的机构。称为热界面材料(tim)的导热性材料(有时还称为散热材料)为设置于热源与散热器(heat sink)等散热部件之间的材料,减少热源及散热部件之间的热阻,促进从热源的导热。从热源产生的热隔着tim高效率地传导至冷却部件,因此容易从散热部件散热。

2、作为导热性材料,已知许多还称为散热油脂或导热性油脂的液状材料。但是,在使用液状导热性油脂的情形下,可能会产生由于涂布之后的滴漏或涂布有导热性油脂的部件的变形而油脂从部件之间向外部挤出的溢出现象。为了解决这样的问题,有时使用如片材般的形成为固体状的导热性材料。固体状导热材料例如除了导热性填料以外还通过使包含聚合性化合物的组合物固化而获得。

3、在专利文献1中记载为,发现含有具有聚氧亚烷基链且具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物的固化性组合物的固化物的伸长性优异,并发现通过该固化性组合物含有导热性填料,可适宜地用作导热性材料。

4、以往技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:国际公开第2021/107001号


技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、本发明的一方面的目的为提供一种组合物,其含有具有聚氧亚烷基链且具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物,上述组合物能够形成断裂强度优异的固化物。

3、用于解决技术课题的手段

4、本发明人等进行致力研究的结果,发现了在如专利文献1所记载般的、含有具有聚氧亚烷基链且具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物的组合物中,通过还含有包含特定的(甲基)丙烯酸酯作为单体单元的丙烯酸系共聚物,可获得断裂强度优异的固化物。并且,还明确得知,在该丙烯酸系共聚物中的共聚比在特定的范围内的情形下,具有聚氧亚烷基链且具有两个(甲基)丙烯酰基的化合物与丙烯酸系共聚物的相溶性变得良好,能够制备能够适宜地形成如上述般的固化物的组合物。本发明在几个方面中,提供下述[1]至[6]。

5、[1]一种组合物,其含有:

6、由下述式(1)表示的化合物;及

7、包含(甲基)丙烯酸甲酯及具有碳原子数2~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元的共聚物,

8、

9、[式(1)中,r11及r12分别独立地表示氢原子或甲基,r13表示具有聚氧亚烷基链的2价的基。]

10、上述组合物中,

11、以共聚物中所包含的单体单元总量为基准,(甲基)丙烯酸甲酯的含量为25质量%以上。

12、[2]如[1]所述的组合物,其还含有导热性填料。

13、[3]如[1]或[2]所述的组合物,其还含有由下述式(2)表示的化合物。

14、

15、[式(2)中,r21及r22分别独立地表示氢原子或1价的有机基团,并且可以相互键结而形成环,r23表示氢原子或甲基。]

16、[4]如[1]至[3]的任一项所述的组合物,其还含有由下述式(3)表示的化合物。

17、

18、[式(3)中,r31及r32分别独立地表示氢原子或甲基,r33表示具有聚(甲基)丙烯酸酯链的2价的基。]

19、[5]一种固化物,其为[1]至[4]中任一项所述的组合物的固化物。

20、[6]一种物品,其具备:热源;及与热源热接触的[5]所述的固化物。

21、发明效果

22、依据本发明的一方面,能够提供一种组合物,其含有具有聚氧亚烷基链且具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物,上述组合物能够形成断裂强度优异的固化物。



技术特征:

1.一种组合物,其含有:

2.根据权利要求1所述的组合物,其还含有导热性填料。

3.根据权利要求1或2所述的组合物,其还含有由下述式(2)表示的化合物,

4.根据权利要求1或2所述的组合物,其还含有由下述式(3)表示的化合物,

5.一种固化物,其为权利要求1或2所述的组合物的固化物。

6.一种物品,其具备:


技术总结
一种组合物,其含有:由下述式(1)表示的化合物;及包含(甲基)丙烯酸甲酯及具有碳原子数2~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元的共聚物,式(1)中,R<supgt;11</supgt;及R<supgt;12</supgt;分别独立地表示氢原子或甲基,R<supgt;13</supgt;表示具有聚氧亚烷基链的2价的基,所述组合物中,以共聚物中所包含的单体单元总量为基准,(甲基)丙烯酸甲酯的含量为25质量%以上。

技术研发人员:古川直树,中村优希,增田清人,横田弘
受保护的技术使用者:株式会社力森诺科
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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