树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体的制作方法

本实施方式涉及树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。

背景技术：

1、伴随着近年来的电子设备的小型化和高性能化的趋势，印刷线路板的布线密度的高度化和高集成化正在发展。与此相伴，对于印刷线路板要求比以往的印刷线路板高的可靠性。

2、作为印刷线路板的绝缘层所要求的特性，可举出良好的耐热性。特别是，近年来，由于针对环境问题的意识的提高，不使用无铅焊料的半导体芯片的安装工艺成为主流，对于绝缘层，要求能够适用于更高的回流焊温度下的安装的耐热性。

3、印刷线路板的绝缘层例如使用马来酰亚胺树脂、环氧树脂等热固性树脂。使用了马来酰亚胺树脂的固化物与使用了环氧树脂的固化物相比，具有容易得到优异的耐热性的优点，但马来酰亚胺树脂存在需要高固化温度、溶剂溶解性低、处理困难等课题。

4、在专利文献1中公开了一种热固性树脂组合物，其含有使1分子中具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)与1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)进行反应而得到的具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物等。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2013-064136号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、根据专利文献1的技术，能够得到良好的树脂固化性、即在层叠预浸料时不需要高温且长时间的处理、且清漆和预浸料的固化性和保存稳定性良好、耐化学试剂性、耐热性和粘接性优异的热固性树脂组合物。

3、然而，在印刷线路板的制造工序中，以除去绝缘层的开孔加工后的残渣成分等为目的而进行去钻污处理(日文：デスミア処理)。如果绝缘层因该去钻污处理而过度溶解，则有时通孔等的孔径从规定的大小发生变化、或者与导体层的粘接性降低。因此，对于绝缘层，要求抑制去钻污处理中的过度溶解的耐去钻污性。

4、近年来的印刷线路板领域中的布线密度的高度化显著，要求比以往高的耐去钻污性。根据本发明人等的研究，专利文献1中公开的技术在耐去钻污性方面存在改善的余地。

5、鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于提供耐去钻污性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。

6、用于解决课题的手段

7、本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过下述的本实施方式能够解决上述课题。

8、即，本实施方式涉及下述[1]～[12]。

9、[1]一种树脂组合物，其含有：(a)包含来自于具有1个以上的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂(a)的结构和来自于具有1个以上的氨基的胺化合物(b)的结构的树脂，以及

10、(b)具有3个以上的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。

11、[2]根据上述[1]中记载的树脂组合物，其中，上述具有1个以上的氨基的胺化合物(b)为具有1个以上的氨基的硅氧烷化合物。

12、[3]根据上述[1]或[2]中记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分为具有3个以上的与芳香环键合的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。

13、[4]根据上述[3]中记载的树脂组合物，其中，上述具有3个以上的与芳香环键合的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为下述通式(b-1)所示的马来酰亚胺树脂。

14、[化学式1]

15、

16、(式中，xb1为碳数1～20的2价烃基，nb1为2～5的整数。)

17、[5]根据上述[4]中记载的树脂组合物，其中，上述通式(b-1)中的xb1为碳数1～5的烷撑基或碳数2～5的烷叉基。

18、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分的含量相对于上述(a)成分的含量的比〔(b)成分/(a)成分〕以质量基准计为0.4～10。

19、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其还含有(c)环氧树脂。

20、[8]一种预浸料，其含有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。

21、[9]一种层叠板，其具有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物的固化物和金属箔。

22、[10]一种树脂膜，其含有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。

23、[11]一种印刷线路板，其具有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物的固化物。

24、[12]一种半导体封装体，其具有上述[11]中记载的印刷线路板和半导体元件。

25、发明效果

26、根据本实施方式，能够提供耐去钻污性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其还含有(c)环氧树脂。

8.一种预浸料，其含有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。

9.一种层叠板，其具有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物的固化物和金属箔。

10.一种树脂膜，其含有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。

11.一种印刷线路板，其具有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物的固化物。

12.一种半导体封装体，其具有权利要求11所述的印刷线路板和半导体元件。

技术总结
本发明提供一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)包含来自于具有1个以上的N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂(a)的结构和来自于具有1个以上的氨基的胺化合物(b)的结构的树脂；以及(B)具有3个以上的N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。

技术研发人员：佐藤力,坂本德彦,大冢康平,北岛贵代,岛冈伸治
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2025/1/6