硬化性树脂组合物、树脂片及硬化物的制作方法

近年来，搭载电气-电子零件的层叠板由于其利用领域的扩大，要求特性广泛且高度化。现有的半导体芯片的主流为搭载于金属制的引线框架，但中央处理装置(以下表示为cpu(中央处理器(central processing unit)))等处理能力高的半导体芯片大多搭载于由高分子材料制成的层叠板。特别是在智能型电话等中所使用的半导体封装(package)(以下表示为pkg)中，为了应对小型化、薄型化及高密度化的要求，而要求pkg基板的薄型化，但若pkg基板变薄，则刚性会降低，因此通过将pkg焊接安装至母板(印刷电路板(printed circuit board，pcb))时的加热而会导致产生大的翘曲等不良情况。为了减少所述方面，要求焊接安装温度以上的高tg的pkg基板材料。此外，当前正加速开发的第五代通信系统“5g”预计会进一步推进大容量化及高速通信。低介电损耗正切材料的需求越来越高，至少要求10ghz下0.005以下的介电损耗正切。进而，在汽车领域中电子化在发展，有时也在发动机驱动部附近配置精密电子设备，因此要求更高水平的耐热耐湿性。电车或空调等中开始使用sic半导体，对于半导体元件的密封材要求极高的耐热性，因此现有的环氧树脂密封材变得无法应对。在此种背景下，正研究可兼具高耐热性与低介电特性的高分子材料。例如，专利文献1中提出有包含马来酰亚胺树脂及含丙烯基的酚树脂的组合物。然而，另一方面，由于硬化反应时不参与反应的酚性羟基残存，因此不可谓之电气特性充分。另外，专利文献2中公开有利用烯丙基取代羟基的烯丙基醚树脂。然而，显示出在190℃下引起克莱森重排(claisen rearrangement)，在一般的基板的成型温度即200℃下，生成无助于硬化反应的酚性羟基，因此无法满足电气特性。另外，这些任一种情况均源自作为极性基的酚性羟基，吸水特性有恶化之虞，期望改善。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平04-359911号公报专利文献2：国际公开第2016/002704号

背景技术：

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、本发明是鉴于所述方面而成，其目的在于提供一种具有高耐热性且低吸水特性的硬化性树脂组合物。

3、解决问题的技术手段

4、本发明人等人为了解决所述课题而进行了努力研究，结果发现硬化性树脂组合物、即含有马来酰亚胺化合物、以及自由基的稳定性指标即q值及自由基的极性指标即e值处于特定范围内的化合物的硬化性树脂组合物的硬化性优异，其硬化物的高耐热性及低吸水特性优异，从而完成了本发明。

5、即，本发明涉及下述[1]～[7]。此外，本发明中，“(数值1)～(数值2)”表示包含上下限值。

6、[1]

7、一种硬化性树脂组合物，含有：

8、(a)马来酰亚胺化合物；以及

9、(b)q值为0～1.0、e值为-2.0～0.7的化合物。

10、[2]

11、根据前项[1]所述的硬化性树脂组合物，其中，所述成分(b)为分子内具有芳香环的化合物。

12、[3]

13、根据前项[1]所述的硬化性树脂组合物，其中，所述成分(b)为下述式(4)所表示的化合物。

14、[化1]

15、

16、(式(4)中，x表示具有乙烯性不饱和双键或乙炔性不饱和三键的官能基，ar表示苯环或萘环；y为氢原子或碳数1～20的烃基；k表示1～4的整数)

17、[4]

18、根据前项[1]所述的硬化性树脂组合物，其中，所述成分(a)为下述式(1)所表示的化合物。

19、[化2]

20、

21、(式(1)中，x分别独立地表示下述式(2-a)～式(2-c)所表示的结构所表示的任一种；r表示氢原子、碳数1～10的烃基或卤化烷基；m表示1～3的整数，n为重复数，n的平均值nave为1＜nave＜10)

22、[化3]

23、

24、(式(2-a)～式(2-c)中，*表示对苯环的键结；r2分别独立地表示氢原子、碳数1～20的烷基，q分别独立地表示1～4的整数)

25、[5]

26、根据前项[1]至[4]中任一项所述的硬化性树脂组合物，还包含聚合引发剂。

27、[6]

28、一种树脂片，包含根据前项[1]至[5]中任一项所述的硬化性树脂组合物及支撑体。

29、[7]

30、一种硬化物，为根据前项[1]至[5]中任一项所述的硬化性树脂组合物的硬化物。

31、发明的效果

32、通过本发明，能够提供一种硬化性、高耐热性、低吸水特性优异的硬化性树脂组合物及其硬化物。

技术特征：

1.一种硬化性树脂组合物，含有：

2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中，所述成分(b)为分子内具有芳香环的化合物。

3.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中，所述成分(b)为下述式(4)所表示的化合物。

4.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中，所述成分(a)为下述式(1)所表示的化合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物，还包含聚合引发剂。

6.一种树脂片，包含如权利要求5所述的硬化性树脂组合物及支撑体。

7.一种硬化物，为如权利要求5所述的硬化性树脂组合物的硬化物。

技术总结
本发明提供一种硬化性良好、具有高耐热性且低吸水特性的硬化性树脂组合物。一种硬化性树脂组合物，含有：(A)马来酰亚胺化合物；以及(B)具有自由基的稳定性指标即Q值及自由基的极性指标即e值处于特定范围内的官能基作为部分结构的化合物。

技术研发人员：远岛隆行,中西政隆,桥本昌典
受保护的技术使用者：日本化药株式会社
技术研发日：
技术公布日：2025/1/9