导电性树脂组合物及其固化物的制作方法

本发明涉及导电性树脂组合物及其固化物。

背景技术：

1、以往的加热固化性环氧系导电性接合剂由于接合性、耐热性等优异，而在电机和电子部件的制造中被广泛使用，但为了体现优异的导电性，需要至少150℃左右的高温加热。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2010－037389号公报

技术实现思路

1、然而，近年来，在电子元件等的制造现场开发了废除了热源工序的节能生产线，而无法应用上述加热固化性环氧系导电性接合剂。

2、本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种在常温(5～50℃)下固化且其固化物具有优异的导电性的导电性树脂组合物。

3、以下说明本发明的要旨。

4、[1]一种导电性树脂组合物，其含有作为(a)成分的环氧树脂、作为(b)成分的尖刺状导电性填料和作为(c)成分的环氧树脂用固化剂。

5、[2]根据[1]所述的导电性树脂组合物，其包含下述的a剂和b剂。

6、a剂：含有作为(a)成分的环氧树脂和作为(b)成分的尖刺状(原文是spike-shaped)导电性填料的组合物；和

7、b剂：含有作为(c)成分的环氧树脂用固化剂的组合物。

8、[3]根据[1]或[2]所述的导电性树脂组合物，其中，上述(b)成分为尖刺状镍填料。

9、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，上述(a)成分至少包含缩水甘油基胺树脂。

10、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的导电性树脂组合物，其还包含多官能自由基聚合性化合物作为(d)成分。

11、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，上述(c)成分在25℃温度条件下为液态。

12、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的导电性树脂组合物，其不含过氧化物。

13、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，相对于上述(a)成分100质量份，包含上述(b)成分100～1000质量份。

14、[9]一种固化物，其是使[1]～[8]中任一项所述的导电性树脂组合物固化而得到的。

技术特征：

1.一种导电性树脂组合物，其含有作为(a)成分的环氧树脂、作为(b)成分的尖刺状导电性填料和作为(c)成分的环氧树脂用固化剂。

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其包含下述的a剂和b剂，

3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述(b)成分为尖刺状镍填料。

4.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述(a)成分至少包含缩水甘油基胺树脂。

5.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其还包含多官能自由基聚合性化合物作为(d)成分。

6.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述(c)成分在25℃温度条件下为液态。

7.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其不含过氧化物。

8.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，相对于所述(a)成分100质量份，包含所述(b)成分100质量份～1000质量份。

9.一种固化物，其是使权利要求1或2所述的导电性树脂组合物固化而得到的。

技术总结
本发明的目的在于，提供在常温(5～50℃)下固化、且其固化物具有优异的导电性的导电性树脂组合物。所述导电性树脂组合物含有作为(A)成分的环氧树脂、作为(B)成分的尖刺状导电性填料和作为(C)成分的环氧树脂用固化剂。

技术研发人员：铃木崇史,森本康介,野田渚纱
受保护的技术使用者：三键有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/16