聚氨酯发泡片的制造方法和合成皮革的制造方法与流程

本发明提供聚氨酯发泡片的制造方法和合成皮革的制造方法。

背景技术：

1、在欧洲的二甲基甲酰胺（dmf）的使用限制正式化的过程中，迫切需要无溶剂且节能的环境应对型树脂的供给。其中，无溶剂的湿固化型热熔氨基甲酸酯组合物受到关注，并在建筑材料、汽车内饰材料、冰箱、智能手机、个人电脑、导航仪等电气电子设备等的制造中被广泛利用。其中，近年来，以提高由缓冲效果带来的抗冲击性或手感、减少湿固化型热熔氨基甲酸酯组合物的使用量等为目的，使湿固化型聚氨酯热熔组合物发泡并制成发泡固化物的情况增加。

2、作为使上述湿固化型热熔氨基甲酸酯组合物发泡固化的方法，广泛研究了使用水、水蒸气的水发泡法（例如参照专利文献1和2）。然而，谋求具有更加良好的手感的发泡片。

3、另一方面，正如着眼于近年来的海洋塑料问题那样地，对于以摆脱石化资源为目标的生物基树脂的关注度也日渐上升，湿固化型聚氨酯树脂组合物也不例外。然而，被指出若提高生物质度则手感等会降低，这些性能的兼顾是大的课题。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2004-115705号公报

7、专利文献2：日本特开2003-306526号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明要解决的课题在于提供使用生物质原料来提高生物质度、泡保持性优异、具有良好的手感的聚氨酯发泡片的制造方法。

3、用于解决课题的手段

4、本发明提供以下的聚氨酯发泡片的制造方法，其特征在于，使含有作为多元醇（a）与多异氰酸酯（b）的反应产物的氨基甲酸酯预聚物（i）的湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物（x）与多元醇组合物（y）混合而得到混合物，将该混合物以片状的方式涂布在基材上，使水蒸气与上述片状的上述混合物接触而使上述混合物进行水发泡，上述多元醇（a）含有源自生物质的聚四亚甲基二醇或聚碳酸酯多元醇（a1）、具有芳香环的多元醇（a2）、以及上述（a2）以外的常温固态的聚酯多元醇（a3），上述多元醇组合物（y）含有泡化常数（kw）为10以上的胺催化剂（y1）。

5、另外，本发明提供以下的合成皮革的制造方法，其特征在于，其是至少具有基材、粘接层和表皮层的合成皮革的制造方法，上述粘接层是通过上述聚氨酯发泡片的制造方法而得到的。

6、发明效果

7、根据本发明的聚氨酯发泡片的制造方法，可得到泡保持性优异、具有良好的手感的聚氨酯发泡片。本发明的聚氨酯发泡片使用生物质原料而使得生物质度高，是环境应对型的片材。另外，上述聚氨酯发泡片也具有优异的粘接性，因此可以特别适宜用作合成皮革的粘接层。

技术特征：

1.一种聚氨酯发泡片的制造方法，其特征在于，使含有作为多元醇（a）与多异氰酸酯（b）的反应产物的氨基甲酸酯预聚物（i）的湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物（x）与多元醇组合物（y）混合而得到混合物，将该混合物以片状的方式涂布在基材上，使水蒸气与所述片状的所述混合物接触而使所述混合物进行水发泡，

2.根据权利要求1所述的聚氨酯发泡片的制造方法，其中，所述胺催化剂（y1）并用1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷＝三亚乙基二胺和其他胺催化剂。

3.根据权利要求1所述的聚氨酯发泡片的制造方法，其中，所述聚碳酸酯多元醇（a1）以源自生物质的碳原子数1～10的二醇为原料。

4.根据权利要求1所述的聚氨酯发泡片的制造方法，其中，所述具有芳香环的多元醇（a2）是作为双酚a的环氧烷加成物的聚醚多元醇、或者以双酚a的环氧烷加成物为原料的聚酯多元醇。

5.根据权利要求1所述的聚氨酯发泡片的制造方法，其中，所述聚酯多元醇（a3）为选自以二乙二醇和癸二酸为原料的聚酯多元醇（a3-1）、以1,3-丙二醇和癸二酸为原料的聚酯多元醇（a3-2）、以二乙二醇、新戊二醇和邻苯二甲酸为原料的聚酯多元醇（a3-3）、以及以二乙二醇和邻苯二甲酸为原料的聚酯多元醇（a3-4）中的1种以上。

6.根据权利要求1所述的聚氨酯发泡片的制造方法，其中，与所述水蒸气接触时的温度小于80℃，且湿度小于95%。

7.一种合成皮革的制造方法，其特征在于，其是至少具有基材、粘接层和表皮层的合成皮革的制造方法，所述粘接层是通过权利要求1所述的聚氨酯发泡片的制造方法而得到的。

技术总结
本发明提供以下的湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物，特征在于，其含有作为多元醇（A）与多异氰酸酯（B）的反应产物的具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物（i），上述多元醇（A）含有：源自生物质的聚四亚甲基二醇或聚碳酸酯多元醇（a1）、具有芳香环的多元醇（a2）、以及上述（a2）以外的常温固态的聚酯多元醇（a3）。另外，本发明提供以下的合成皮革的制造方法，特征在于，其是至少具有基材、粘接层和表皮层的合成皮革的制造方法，上述粘接层是通过上述聚氨酯发泡片的制造方法而得到的。

技术研发人员：金川善典
受保护的技术使用者：DIC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2025/4/10