一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法

文档序号:37544374发布日期:2024-04-08 13:46阅读:23来源:国知局
一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法

本申请涉及功能高分子材料,特别是一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法。


背景技术:

1、形状记忆聚合物(smp) 是一种可以响应特定的环境刺激,从临时形状恢复到永久形状的智能材料。形状记忆聚合物因其具有轻质量,低成本,加工容易,形状变化非常大的独特性质,可以广泛应用于自愈合材料,航空航天设备,生物医疗设备以及机器人等领域,因此受到了来自学术界和工业界的广泛兴趣。但是,如今常见的形状记忆聚合物都是单向形状记忆聚合物,其形变不可逆性限制了其广泛应用。与之不同的是,在外部刺激下,双向形状记忆聚合物的形状可以发生转变,因此,对于双向形状记忆聚合物的制备有很大价值前景。

2、双向形状记忆聚合物在单向形状记忆聚合物基础上多引入了至少一种交联网络,它们区别于保持原始形状的交联网络,提供了额外的内应力,使其形状在一次赋形后可以多次可逆转变。例如,聚乙烯-醋酸乙烯共聚物(eva)是半结晶聚合物,具有宽的熔融温度,其中:化学交联点提供形状加热回复的内应力;具有较低熔融温度的结晶区域作为致动域,充当双向形变过程中回复过程的开关;具有较高熔融温度的结晶区域作为临时骨架域,提供冷却形状复原的反向内应力。双向形状记忆聚合物在一次赋形后,允许材料在外界环境的刺激下反复转变,同时保持优异的循环稳定性,适合构建智能调谐超材料。基于此,本申请提出一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法。


技术实现思路

1、本发明的目的在于,提供一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法。

2、本申请实施例公开了一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法,包括如下步骤:

3、s1 合成:将酯键物质,结晶结构与三氟甲磺酸反应得到预聚体;

4、s2端封:将预聚体与交联剂溶于二氯甲烷中,充分震荡混合均匀,将溶液倒入模具中,真空干燥,得到可逆形状记忆高分子材料。

5、优选的,步骤s1中的酯键物质为1,8-辛二醇、1,6-己二醇中的一种。

6、优选的,步骤s1中的结晶结构为己二酸、十二烷二酸中的一种。

7、优选的,步骤s1中的反应条件为:反应温度80~100℃,反应时间20~30h。

8、优选的,步骤s2中的交联剂为甲基丙烯酸异氰基乙酯。

9、优选的,步骤s2中真空干燥温度为80~150℃。

10、本发明的优点在于1,8-辛二醇 、1,6-己二醇提供酯键,己二酸、十二烷二酸提供结晶结构,甲基丙烯酸异氰基乙酯提供交联结构,从而在引发剂的情况下得到可逆形状高分子聚合物材料。此制备方法简单、大规模可重复性强,适于量产,适用范围宽且广。



技术特征:

1.一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的可逆形状记忆高分子材料的制备方法,其特征在于,所述步骤s1中的酯键物质为1,8-辛二醇、1,6-己二醇中的一种。

3.根据权利要求1所述的可逆形状记忆高分子材料的制备方法,其特征在于,所述步骤s1中的结晶结构为己二酸、十二烷二酸中的一种。

4.根据权利要求1所述的可逆形状记忆高分子材料的制备方法,其特征在于,所述步骤s1中的反应条件为:反应温度80~100℃,反应时间20~30h。

5.根据权利要求1所述的可逆形状记忆高分子材料的制备方法,其特征在于,所述步骤s2中的交联剂为甲基丙烯酸异氰基乙酯。

6.根据权利要求1所述的可逆形状记忆高分子材料的制备方法,其特征在于,所述步骤s2中真空干燥温度为80~150℃。


技术总结
本申请公开了一种可逆形状记忆高分子材料的制备方法,利用酯键物质和结晶结构中的羟基与甲基丙烯酸异氰基乙酯进行加成反应,将组分分子链末端进行双键封端,真空干燥即可得到可逆形状记忆高分子材料。本发明制备方法简单、大规模可重复性强,适于量产,适用范围宽且广。

技术研发人员:唐少春,陈玉,韩井闯
受保护的技术使用者:南京大学
技术研发日:
技术公布日:2024/4/7
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