本发明涉及硅胶垫片，具体为一种耐高温硅胶垫片及其制备方法。
背景技术：
1、导热硅胶片是一种以硅胶作为基材，以例如金属氧化物作为辅材，并通过化工工艺合成的导热介质材料。导热硅胶片又称为导热硅胶垫片、导热硅胶垫、导热矽胶片，软性导热垫等。导热硅胶垫片作为一种绿色且导热性能优良的界面导热材料，其绝缘性能较好且质地柔软，可以很好地填充在接触面之间的间隙中，以减小热源表面与散热器件的接触面之间产生的接触热阻。随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加，随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素，硅胶垫片是保证温度下仍能保持正常工作状态并在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。
2、现有的硅胶垫片具有优异的导热和绝缘等性能，但在耐高温性等方面还存在不足，长期处于高温环境中易造成材料性能劣化加快以及质量不佳，降低了使用寿命，无法满足使用需求，基于此，提出了一种耐高温硅胶垫片及其制备方法来解决上述中的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种耐高温硅胶垫片及其制备方法，具备阻燃、耐高温性能好等优点，解决了现有的硅胶垫片具有优异的导热和绝缘等性能，但在耐高温性等方面还存在不足，长期处于高温环境中易造成材料性能劣化加快以及质量不佳，降低了使用寿命，无法满足使用需求的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐高温硅胶垫片，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶30-40份、玻态陶瓷态阻燃功能粉20-25份、导热填料15-20份、过氧化二苯甲酰10-15份、乙烯基硅油10-15份、阻燃剂3.5-4.5份、发泡剂3-4份、交联剂1-3份、催化剂1-3份和抑制剂0.4-0.8份。
3、进一步，所述导热填料包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或多种的组合。
4、进一步，所述阻燃剂包括卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、氢氧化镁、羟基铝、红磷中的任意一种。
5、进一步，所述发泡剂包括但不限于偶氮化合物、亚硝基化合物、碳酸钙、碳酸镁、碳酸氢钠和硅酸钠中的任意一种。
6、进一步，所述交联剂包括但不限于酚醛树脂、环氧树脂、聚乙烯醇和硫醇中的任意一种，所述催化剂包括均相催化剂和多相催化剂中的任意一种。
7、进一步，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶30份、玻态陶瓷态阻燃功能粉20份、导热填料15份、过氧化二苯甲酰10份、乙烯基硅油10份、阻燃剂3.5份、发泡剂3份、交联剂1份、催化剂1份和抑制剂0.4份。
8、进一步，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶35份、玻态陶瓷态阻燃功能粉23份、导热填料16份、过氧化二苯甲酰13份、乙烯基硅油12份、阻燃剂4份、发泡剂3.5份、交联剂2份、催化剂2份和抑制剂0.6份。
9、进一步，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶40份、玻态陶瓷态阻燃功能粉25份、导热填料20份、过氧化二苯甲酰15份、乙烯基硅油15份、阻燃剂4.5份、发泡剂4份、交联剂3份、催化剂3份和抑制剂0.8份。
10、本发明还提供了一种耐高温硅胶垫片的制备方法，包括以下步骤：
11、1)对液体硅橡胶、玻态陶瓷态阻燃功能粉、导热填料、过氧化二苯甲酰、乙烯基硅油、阻燃剂、发泡剂、交联剂、催化剂和抑制剂余量分别进行取料和称重，称重完后备用；
12、2)对称重后的液体硅橡胶、玻态陶瓷态阻燃功能粉、导热填料、过氧化二苯甲酰、乙烯基硅油、阻燃剂、发泡剂、交联剂、催化剂和抑制剂进行混合，得到混合料；
13、3)将2)中的混合料压制成型，得到片材；
14、4)将3)中的片材高温烘烤处理，得到耐高温硅胶垫片。
15、进一步，所述3)中的片材高温烘烤处理的温度为180℃-200℃，烘烤时间为25min-30min。
16、与现有技术相比，本发明提供了一种耐高温硅胶垫片及其制备方法，具备以下有益效果：
17、该耐高温硅胶垫片及其制备方法，通过添加的玻态陶瓷态阻燃功能粉具有优异的阻燃、绝缘、耐高温、耐腐蚀等多重特性，可在有机物表面形成单层或多层绝氧的、耐火的膜壁结构层，此外，玻态陶瓷态阻燃功能粉还具有低温熔融成玻璃/陶瓷态、易分散、与各种填料及树脂兼容性好等优点，从而有效提高了硅胶垫片在高温环境下的强度，保障硅胶垫片在高温环境下材料的稳定性，保障了产品性能，延长了产品的使用寿命，具有良好的应用前景。
1.一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶30-40份、玻态陶瓷态阻燃功能粉20-25份、导热填料15-20份、过氧化二苯甲酰10-15份、乙烯基硅油10-15份、阻燃剂3.5-4.5份、发泡剂3-4份、交联剂1-3份、催化剂1-3份和抑制剂0.4-0.8份。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或多种的组合。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，所述阻燃剂包括卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、氢氧化镁、羟基铝、红磷中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，所述发泡剂包括但不限于偶氮化合物、亚硝基化合物、碳酸钙、碳酸镁、碳酸氢钠和硅酸钠中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，所述交联剂包括但不限于酚醛树脂、环氧树脂、聚乙烯醇和硫醇中的任意一种，所述催化剂包括均相催化剂和多相催化剂中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶30份、玻态陶瓷态阻燃功能粉20份、导热填料15份、过氧化二苯甲酰10份、乙烯基硅油10份、阻燃剂3.5份、发泡剂3份、交联剂1份、催化剂1份和抑制剂0.4份。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶35份、玻态陶瓷态阻燃功能粉23份、导热填料16份、过氧化二苯甲酰13份、乙烯基硅油12份、阻燃剂4份、发泡剂3.5份、交联剂2份、催化剂2份和抑制剂0.6份。
8.根据权利要求1所述的一种耐高温硅胶垫片，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：液体硅橡胶40份、玻态陶瓷态阻燃功能粉25份、导热填料20份、过氧化二苯甲酰15份、乙烯基硅油15份、阻燃剂4.5份、发泡剂4份、交联剂3份、催化剂3份和抑制剂0.8份。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种耐高温硅胶垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种耐高温硅胶垫片的制备方法，其特征在于，所述3)中的片材高温烘烤处理的温度为180℃-200℃，烘烤时间为25min-30min。