树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板与流程

本申请涉及封装载板，特别是涉及一种树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板。

背景技术：

1、随着电子产品向小型化、轻薄化、高功能化和高安全化方向的发展，电子电路也朝着多层化、高布线密度化的方向发展。其中，倒装芯片球栅格阵列（flip chip ball gridarray, fcbga）技术是一种先进的封装工艺，其将芯片颠倒翻转后贴于载板上，并通过焊锡球连接芯片和载板，从而实现电气连接和信号传输。fcbga技术在高速、高密度和高可靠性等方面表现优异，广泛应用于计算机、通信、医疗、消费电子和工业控制等领域。

2、与其他封装载板技术相比，fcbga技术具有更高的集成度、更小的封装体积、更高的可靠性和更低功耗，因此对其主要原材料增层膜（build-up film）的性能提出了更高的要求，例如低热膨胀系数、高耐热性、高阻燃性和优异的介电性能等。其中，增层膜的热膨胀系数和耐热性直接影响到电子器件的尺寸稳定性和可靠性，阻燃性会影响产品的使用可靠性，而介电性能会影响产品的信号传输速度。然而，传统的树脂组合物无法兼具低热膨胀系数、高耐热性、高阻燃性和优异的介电性能，难以应用于fcbga技术的增层膜的制作中。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板，以解决传统的树脂组合物无法兼具低热膨胀系数、高耐热性、高阻燃性和优异的介电性能，难以应用于fcbga技术的增层膜的制作中的问题。

2、本申请的上述目的是通过如下技术方案进行实现的：

3、本申请第一方面，提供一种树脂组合物，包括如下重量份的原料：

4、；

5、其中，所述改性聚苯醚预聚物的原料包括丙烯酸酯型聚苯醚树脂和胺类含磷化合物，所述胺类含磷化合物具有如通式（ⅰ）所示的结构：

6、（ⅰ）。

7、在一些实施例中，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂具有如通式（ⅲ）所示的结构：

8、（ⅲ）；

9、其中，m和n各自独立地选自正整数，且m和n的和为5~60；

10、y不存在，或选自c1~c3亚烷基。

11、在一些实施例中，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂和所述胺类含磷化合物的质量比为100：（50~100）。

12、在一些实施例中，所述改性聚苯醚预聚物的制备方法包括以下步骤：

13、混合所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂和所述胺类含磷化合物，于100℃~150℃下预聚反应60min~180min，得到所述改性聚苯醚预聚物。

14、在一些实施例中，所述功能树脂包括环氧树脂、苯并噁嗪树脂和碳氢树脂中的一种或多种。

15、在一些实施例中，所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、萘型环氧树脂、含磷环氧树脂、不饱和环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂、多官能团环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、联苯环氧树脂和双环戊二烯环氧树脂中的一种或多种。

16、在一些实施例中，所述苯并噁嗪树脂包括双酚a型苯并噁嗪树脂、双酚f型苯并噁嗪树脂、双酚s型苯并噁嗪树脂、主链型苯并噁嗪树脂、含磷苯并噁嗪树脂、双环戊二烯苯并噁嗪树脂、联苯型苯并噁嗪树脂、四酚基乙烷苯并噁嗪树脂和萘型苯并噁嗪树脂中的一种或多种。

17、在一些实施例中，所述碳氢树脂包括聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯共聚物中的一种或多种。

18、在一些实施例中，所述固化剂包括胺类固化剂、酚醛固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯固化剂、活性酯固化剂和烯烃类固化剂中的一种或多种。

19、在一些实施例中，所述固化促进剂包括叔胺类促进剂、咪唑类促进剂、过氧化物类促进剂、有机磷类促进剂和过渡金属羧酸盐类促进剂中的一种或多种。

20、在一些实施例中，所述无机填料包括改性二氧化硅和改性氧化铝中的一种或者多种。

21、在一些实施例中，所述树脂组合物还包括助剂和溶剂，所述助剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和偶联剂中的一种或多种。

22、本申请第二方面，提供一种增层膜，包括如上所述的树脂组合物。

23、本申请第三方面，提供一种增层膜的制备方法，包括以下步骤：

24、将如上所述的树脂组合物覆盖于支撑体之上，得到液膜；

25、对所述液膜进行干燥处理，得到所述增层膜。

26、在一些实施例中，所述干燥处理包括以下步骤：于80℃~180℃下恒温干燥5min~20min。

27、在一些实施例中，所述支撑体包括聚合物薄膜和金属箔中的一种或多种。

28、在一些实施例中，所述支撑体的厚度为3μm~105μm。

29、在一些实施例中，所述液膜的厚度为5μm~150μm。

30、本申请第四方面，提供一种封装载板，包括如上所述的树脂组合物，或者包括如上所述的增层膜，或者包括采用如上所述的增层膜的制备方法制得的增层膜。

31、本申请至少具有以下有益效果：

32、本申请提供的树脂组合物中，改性聚苯醚预聚物由丙烯酸酯型聚苯醚树脂和胺类含磷化合物预聚而成，其分子结构中含有聚苯醚结构、dopo基团、萘环和氨基；其中，高刚性的苯环、联苯环和萘环的引入，可以降低预聚物的结构对称性以提升预聚物与功能树脂的相容性，并在显著降低热膨胀系数的同时提高玻璃化转变温度、耐热性和介电性能；dopo基团和氨基的引入，可以通过氮元素和磷元素协同增效，获得更加稳定持久的阻燃性能。同时，通过改性聚苯醚预聚物、功能树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料以特定配比进行协同作用，大大减少了组合物中的极性基团的数量，从而有效地改善介电性能。因此，本申请提供的树脂组合物的固化产物，其阻燃等级可达到ul94v0，玻璃化转变温度高，耐热性好，热膨胀系数极低，吸水率低和介电性能极强，适用于制备高性能的封装载板。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的原料：

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂具有如通式（ⅲ）所示的结构：

3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯型聚苯醚树脂和所述胺类含磷化合物的质量比为100：（50~100）。

4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚预聚物的制备方法包括以下步骤：

5.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述功能树脂包括环氧树脂、苯并噁嗪树脂和碳氢树脂中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：

7.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：

8.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括助剂和溶剂，所述助剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和偶联剂中的一种或多种。

9.一种增层膜，其特征在于，包括如权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物。

10.一种增层膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

11.如权利要求10所述的增层膜的制备方法，其特征在于，所述干燥处理包括以下步骤：于80℃~180℃下恒温干燥5min~20min。

12.如权利要求10所述的增层膜的制备方法，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：

13.一种封装载板，其特征在于，包括如权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物，或者包括如权利要求9所述的增层膜，或者包括采用如权利要求10~12中任一项所述的增层膜的制备方法制得的增层膜。

技术总结
本申请涉及封装载板技术领域，特别是涉及一种树脂组合物、增层膜及其制备方法和封装载板。所述树脂组合物包括如下重量份的原料：改性聚苯醚预聚物10份~40份、功能树脂10份~50份、固化剂10份~50份、固化促进剂1份~10份以及无机填料50份~300份；其中，所述改性聚苯醚预聚物的原料包括丙烯酸酯型聚苯醚树脂和胺类含磷化合物。本申请提供的树脂组合物的固化产物，其阻燃等级可达到UL94V0，玻璃化转变温度高，耐热性好，热膨胀系数极低，吸水率低和介电性能极强，适用于制备高性能的封装载板。

技术研发人员：郭永军,温文彦,曹广盛,肖浩
受保护的技术使用者：清华珠三角研究院
技术研发日：
技术公布日：2025/2/20