专利名称：：粘合剂组合物和粘合片的制作方法
技术领域：
：本发明涉及新的粘合剂组合物以及使用该粘合剂组合物的粘合片。具体来说，本发明涉及可以消除由来自固化剂的离子产生的不良影响的粘合剂组合物，这些粘合剂组合物特别适用于粘结电子器件，本发明还涉及使用这些粘合剂组合物的粘合片。环氧粘合剂通常广泛用于粘合各种部件。环氧粘合剂包括作为主要组分的通常称作“环氧树脂”的低分子量环氧化合物以及促进环氧化合物交联反应的热活性潜(thermallyactivelatent)型环氧树脂固化剂。通常使用的环氧固化剂有，例如，酸酐类、咪唑类化合物和鎓盐。然而，咪唑类化合物或酸酐在包装在一起的体系(即环氧化合物和环氧固化剂的混合体系)中容易发生凝胶化反应，而且储存稳定性差。并且，大多数咪唑类化合物在室温下处于颗粒形状，因此在其不被固化的温度下难以使其均匀分布。另一方面，鎓盐虽然不具有上述操作上的缺点，但是来自鎓盐结构上的离子有时会残存在固化产物中。这些残存的离子尤其对于电子器件的质量具有不良的影响。因此，含环氧鎓盐的环氧粘合剂虽然具有操作上的优点，但仍没有被广泛使用。本发明是鉴于上述情况而完成的，因而本发明的目的是当使用鎓盐作为环氧粘合剂的固化剂时，减少由残存在固化产物中的离子所产生的不良影响。本发明的热固性粘合剂组合物包括环氧化合物(Ia)、用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)和金属配合物(Ic)。本发明的热固性压敏粘合剂组合物包括热固性粘合剂组分(I)，它包括环氧化合物(Ia)、用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)和金属配合物(Ic)，以及压敏粘合剂组分(II)。本发明的热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物包括热固性粘合剂组分(I)，它包括环氧化合物(Ia)、用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)和金属配合物(Ic)，以及能量射线固化压敏粘合剂组分(II’)。本发明的粘合片包括基材和基材上的压敏粘合层，该粘合层包括热固性压敏粘合剂组合物或热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物和粘合片特别适用于加工或粘合电子器件。本发明的粘合剂组合物和粘合片将被详细叙述如下。本发明的第一种粘合剂组合物是热固性的，含有作为主要组分的环氧化合物(Ia)、用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)和金属配合物(Ic)。虽然各种通常已知的环氧化合物可被用作环氧化合物(Ia)，但优选的是分子量为300至2,000的环氧化合物。具体来说，优选使用的是分子量为300至500，较好为330至400的通常处于液态的环氧化合物，以及分子量为400至2,000，较好为500至1,500的通常处于固态的环氧化合物的混合物。本发明中优选使用的环氧化合物的环氧当量通常为50至5,000g/eq。这些环氧化合物的实例包括如双酚A、双酚F、间苯二酚、苯酚醛树脂(phenolnovolak)和甲酚醛树脂(cresolnovolak)等酚类的缩水甘油醚；如丁二醇、聚乙二醇和聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚；如邻苯二甲酸、间苯二酸和四氢邻苯二甲酸等羧酸的缩水甘油醚；缩水甘油基或烷基缩水甘油基环氧化合物，其中与苯胺异氰尿酸酯等上的氮原子连接的活性氢被缩水甘油基取代；以及脂环族环氧衍生物，其中环氧是通过，例如使分子中的碳-碳双键氧化而引入的，例如乙烯基环己烷二环氧化物(vinylcyclohexanediepoxide)、3，4-环氧环己基甲基-3，4-二环己烷羧酸酯和2-(3，4-环氧)环己基-5，5-螺(3，4-环氧)环己烷-间二噁烷。其中，本发明优选使用的是双酚缩水甘油醚类环氧化合物，甲酚醛树脂类环氧化合物和苯酚醛树脂类环氧化合物。这些环氧化合物可以单独使用，也可以两种或两种以上组合使用。用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)是一种热活性潜型环氧树脂固化剂。该固化剂在室温与环氧树脂不发生反应，但当温度高于一定温度时被激活与环氧树脂反应。可以使用通常已知的各种鎓化合物作为固化环氧树脂的鎓盐(Ib)。这些鎓化合物的实例包括铵化合物，例如六氟锑酸三甲基苄基铵；鏻化合物，例如六氟砷酸三苯基苄基鏻；锍化合物，例如六氟锑酸2-丁烯基四亚甲基锍和六氟砷酸三苯基锍；以及碘鎓化合物，例如四氟硼酸二苯基碘鎓。在上述化合物中，特别优选的鎓盐是锍化合物。这些鎓盐可以单独使用，也可以两种或两种以上组合使用。本发明中可以使用的金属配合物(Ic)有，例如，一种配合物，其中烷氧基、苯氧基、丙烯酰氧基、β-二酮基(β-diketonatogroup)、邻羰基酚基(o-carbonylphenolatogroup)等与Ti、Al或Zr原子连接。烷氧基最好含有1至10个碳原子，这些烷氧基的实例包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、正己氧基和正庚氧基。苯氧基的实例包括苯氧基、邻甲基苯氧基、对甲氧基苯氧基、对硝基苯氧基和2，6-二甲基苯氧基。酰氧基的实例包括如乙酰氧基(acetato)、丙酰氧基(propionato)、异丙酰氧基(isopropionato)、丁酰氧基(butylato)、硬脂酰氧基(stearato)、乙基乙酰乙酰氧基、丙基乙酰乙酰氧基、丁基乙酰乙酰氧基、二乙基乙酰乙酰氧基和二叔戊酰甲酰氧基(dipivaloylmethanato)等配位体。β-二酮基的实例包括如乙酰丙酮基(acetylacetonato)、三氟乙酰丙酮基和六氟乙酰丙酮基等配位体。邻羰基酚基的实例包括邻羟基苯醛基(salicylaldehydato)。在上述金属配合物中，最优选的是有机铝化合物，其实例包括三甲氧基铝、三乙氧基铝、三异丙氧基铝、三苯氧基铝、三(对甲基苯氧基)铝、异丙氧基二乙氧基铝、三丁氧基铝、三乙酰氧基铝、三硬脂酰氧基铝、三丁酰氧基铝、三丙酰氧基铝、三异丙酰氧基铝、三乙酰基乙酰氧基铝、三三氟乙酰基乙酰氧基铝、三六氟乙酰基乙酰氧基铝、三乙基乙酰乙酰氧基铝、三邻羟基苯醛基铝、三二乙基丙二酰氧基铝、三丙基乙酰乙酰氧基铝、三丁基乙酰乙酰氧基铝、三二叔戊酰甲酰氧基铝、二乙酰基乙酰氧基二叔戊酰甲酰氧基铝、二(乙基乙酰乙酰氧基)(乙酰基乙酰氧基)铝和二异丙氧基(乙基乙酰乙酰氧基)铝。这些金属配合物可以单独使用，也可以两种或两种以上组合使用。本发明的第一种粘合剂组合物包括作为主要组分的组分(Ia)至(Ic)，适当确定这些组分之间的配料比。然而，用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)的用量较好为0.01至20份(重量)，更好为0.05至10份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)；金属配合物(Ic)的用量较好为0.01至20份(重量)，更好为0.05至10份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)。由于将金属配合物(Ic)导入含有环氧化合物(Ia)和用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)的环氧粘合剂，因而可以减小在固化操作中由来自固化剂的离子产生的不良影响。虽然原因还不是十分清楚，但可以认为是由于金属配合物(Ic)俘获了离子。除了上述组分(Ia)至(Ic)之外，根据需要还可以向本发明的热固性粘合剂组合物中加入具有导电性的金属粉末、如二氧化硅等绝缘性填料以及用于增加固化产物的柔韧性的挠性组分。本发明的热固性粘合剂组合物可以通过用常规的方法混合上述组分而制备。本发明的热固性粘合剂组合物可以用于粘合各种部件，尤其是用于粘合电子器件，这是因为可以减小由残存离子产生的不良影响。例如，在使用本发明的热固性粘合剂组合物将正面带有电路图的IC芯片安装在铅框架上，从而制备半导体器件时，将IC芯片的背面涂覆本发明的热固性粘合剂组合物，然后将该芯片安装在铅框架上并加热使IC芯片粘附在铅框架上。下面叙述本发明的第二种粘合剂组合物，即热固性压敏粘合剂组合物。该热固性压敏粘合剂组合物包括热固性粘合剂组分(I)，它包括上述组分(Ia)至(Ic)，以及压敏粘合剂组分(II)。作为压敏粘合剂组分(II)，可以使用各种通常已知的丙烯酸类、橡胶类、硅氧烷类和聚醚类粘合剂。其中，从容易控制粘合性能考虑，优选使用丙烯酸类粘合剂。丙烯酸类粘合剂的实例包括含有来自甲基丙烯酸酯单体的构成单元和甲基丙烯酸衍生物的甲基丙烯酸酯共聚物。丙烯酸类粘合剂的分子量较好为不小于100,000，更好为150,000至1,000,000，其玻璃化温度通常不高于20℃，较好为-70℃至0℃。丙烯酸粘合剂在常温(23℃)下具有粘合性能。在这些丙烯酸粘合剂中，特别优选的是甲基丙烯酸或甲基丙烯酸缩水甘油酯和至少一种甲基丙烯酸烷酯的共聚物。在该共聚物中，来自甲基丙烯酸缩水甘油酯的构成单元的含量通常为0至80％(摩尔)，较好为5至50％(摩尔)。由于导入了缩水甘油基，提高了与环氧化合物(Ia)的混溶性，另外提高了固化后的Ig，因而提高了耐热性。优选使用的甲基丙烯酸烷酯的实例包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸丁酯。如果导入含羟基的单体(如丙烯酸羟基乙酯)，则容易控制与被粘物的粘合即粘合性能。压敏粘合剂组分可以单独使用，也可以两种或两种以上组合使用。本发明的第二种粘合剂组合物包括作为主要组分的组分(Ia)至(Ic)，以及压敏粘合剂组分(II)，适当确定这些组分之间的配料比。然而，用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)的用量较好为0.01至20份(重量)，更好为0.05至10份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)；金属配合物(Ic)的用量较好为0.01至20份(重量)，更好为0.05至10份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)；压敏粘合剂组分(II)的用量为5至300份(重量)，特别好为10至100份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)。除了上述组分(Ia)至(Ic)以及(II)之外，根据需要还可以向本发明的热固性压敏粘合剂组合物中加入具有导电性的金属粉末、如二氧化硅等绝缘性填料以及用于增加固化产物的柔韧性的挠性组分。本发明的热固性压敏粘合剂组合物可以通过用常规的方法混合上述组分而制备。特别优选的是以称作“粘合片”的形式使用本发明的第二种粘合剂组合物。即，本发明的粘合片的第一种实例包括基材和该基材上的压敏粘合层，该粘合层含有热固性压敏粘合剂组合物。基材的实例包括透明薄膜，例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯/乙酸乙烯基酯共聚物薄膜、离子键树脂薄膜、乙烯/甲基丙烯酸共聚物薄膜、乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜和聚碳酸酯薄膜。也可以使用其交联的薄膜。另外还可使用这些薄膜的层压制件。基材上欲涂覆压敏粘合剂层的一面的表面张力较好为不大于40达因/cm，更好为不大于37达因/cm，特别好为不大于35达因/cm。上述具有如此低的表面张力的基材可以通过适当地选择材料或在基材的表面施用硅氧烷树脂等以进行脱释处理而得到。基材的厚度通常约为10至300μm，较好约为20至200μm，更好约为50至150μm。另一方面，压敏粘合剂层的厚度通常约为5至100μm，较好约为10至75μm，更好约为15至50μm。本发明的粘合片的第一种实例可以足够的粘合强度固定被粘物，因此固定在它上面的被粘物可以经历如切割和磨光等各种操作。在进行了所需要的操作之后，该被粘物从粘合片上剥离，结果压敏粘合剂层可以残留在被粘物的表面。因此，该被粘物可以粘合另一个制品，另外经加热可以使该被粘物牢固地固定，这是因为压敏粘合剂层中所含的热固性粘合剂组分在加热时被固化。该粘合片特别优选用于将半导体晶片切割成IC芯片并将该芯片粘合在铅框架上。更具体地说，是将半导体晶片与粘合片的压敏粘合剂层粘合并切割得到在粘合片上的IC芯片。将该IC芯片从基材上剥离，而使压敏粘合剂层残留在该IC芯片的表面。然后，通过压敏粘合剂层将该IC芯片安装在铅框架上并加热，由此提高压敏粘合剂层的粘合力以将IC芯片和铅框架粘合在一起。下面叙述本发明的第三种粘合剂组合物，即热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物。该热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物包括热固性粘合剂组分(I)，它包括上述组分(Ia)至(Ic)，以及能量射线固化压敏粘合剂组分(II’)。能量射线固化压敏粘合剂组分(II’)是一种在用能量射线(如紫外线和电子束)辐照之前具有足够粘合性，而在用能量射线辐照固化之后该粘合性消失的组分。各种能量射线固化压敏粘合剂组分是已知的，在本发明中可以使用这些通常已知的能量射线固化压敏粘合剂组分，本发明对此没有特别的限制。能量射线固化压敏粘合剂组分的实例有含有上述压敏组分(II)、用能量射线可聚合的低分子量化合物以及任意的光聚反应引发剂的粘合剂组合物。用能量射线可聚合的低分子量化合物是一种当用能量射线(如紫外线和电子束)辐照时聚合并固化的化合物。在该化合物的分子中具有至少一个可聚合的双键，且分子量通常约为100至30,000，较好约为300至10,000。作为用能量射线可聚合的低分子量化合物，可以使用在例如日本专利公开No.196956/1985和No.223139/1985中所揭示的低分子量化合物。这些化合物的实例包括丙烯酸酯化合物，例如三羟甲基丙烷的三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷的四丙烯酸酯、三丙烯酸季戊四醇酯、二季戊四醇的一羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇的六丙烯酸酯、二丙烯酸1，4-丁二醇酯、二丙烯酸1，6-己二醇酯、二丙烯酸聚乙二醇酯以及市售的低分子量的丙烯酸酯。除了丙烯酸酯化合物之外，也可以使用尿烷丙烯酸酯低聚物作为用能量射线可聚合的低分子量化合物。另外，也可以使用带有官能团(如羟基和羧基)的低聚物，例如环氧改性的丙烯酸酯(epoxymodifiedacrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyesteracrylate)、聚醚丙烯酸酯(polyetheracrylate)和衣康酸低聚物。用能量射线辐照固化用能量射线可聚合的低分子量化合物。能量射线的实例包括紫外线和电子束。也可用作能量射线压敏粘合剂组分(II’)的是其中的用能量射线可聚合的低分子量化合物作为侧链与构成压敏粘合剂组分(II)的聚合物连接的聚合物。该聚合物的实例有其中的带有C＝C键的用能量射线可聚合的低分子量化合物与上述丙烯酸聚合物的侧链连接的聚合物。在日本专利申请No.189717/1994中叙述了这类聚合物的实例。当使用紫外线作为能量射线时，通过将光聚反应引发剂加入上述组合物中，以减少聚合固化的时间以及能量射线的辐照剂量。光聚反应引发剂的实例包括二苯酮、乙酰苯、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮、2，4-二乙基噻吨酮、α-羟基环己基苯酮、苄基联苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、苄基、联苄基、联乙酰和β-氯蒽醌。在本发明中所用的能量射线固化压敏粘合剂组分(II’)中，根据各组分的性能，适当确定压敏粘合剂组分、用能量射线可聚合的低分子量化合物以及光聚反应引发剂之间的配料比。然而，理想的是用能量射线可聚合的低分子量化合物的用量约为50至200份(重量)，更好约为80至150份(重量)，光聚反应引发剂的用量约为0.5至10份(重量)，较好约为1至5份(重量)，上述量均基于100份(重量)压敏粘合剂组分。本发明的第三种粘合剂组合物包括作为主要组分的组分(Ia)至(Ic)，以及能量射线固化压敏粘合剂组分(II’)，适当确定这些组分之间的配料比。然而，用于固化环氧树脂的鎓盐(Ib)的用量较好为0.01至20份(重量)，更好为0.05至10份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)；金属配合物(Ic)的用量较好为0.01至20份(重量)，更好为0.05至10份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)；能量射线固化压敏粘合剂组分(II’)的用量为5至300份(重量)，特别好为10至100份(重量)，基于100份(重量)环氧化合物(Ia)。除了上述组分(Ia)至(Ic)以及(II’)之外，根据需要还可以向本发明的热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物中加入具有导电性的金属粉末、如二氧化硅等绝缘性填料以及用于增加固化产物的柔韧性的挠性组分。本发明的热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物可以通过用常规的方法混合上述组分而制备。特别优选的是以称作“粘合片”的形式使用本发明的第三种粘合剂组合物。即，本发明的粘合片的第二种实例包括基材和该基材上的压敏粘合层，该粘合层含有热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物。在此可以使用的基材的实例与在上面第一种实例中所述的那些相同。基材的厚度通常约为10至300μm，较好约为20至200μm，更好约为50至150μm。另一方面，压敏粘合剂层的厚度通常约为5至100μm，较好约为10至75μm，更好约为15至50μm。本发明的粘合片的第二种实例具备可以足够的粘合强度粘住被粘物的能力，因此固定在它上面的被粘物可以经历如切割和磨光等各种操作。在进行所需要的操作之前或之后，用能量射线辐照该粘合剂层，然后将被粘物从粘合片上剥离。结果压敏粘合剂层可以残留在被粘物的表面。因此，该被粘物可以粘合另一个制品，另外经加热可以使该被粘物牢固地固定，这是因为压敏粘合剂层中所含的热固性粘合剂组分在加热时被固化。该粘合片特别优选用于将半导体晶片切割成IC芯片并将该芯片粘合在铅框架上。更具体地说，是将半导体晶片与粘合片的压敏粘合剂层粘合并切割得到在粘合片上的IC芯片。在切割之前或之后，用能量射线辐照压敏粘合剂层，以固化压敏粘合剂层中的能量射线压敏粘合剂组分。然后，将该IC芯片从基材上剥离，而使固化的粘合剂层残留在该IC芯片的表面。通过该固化的粘合剂层将该IC芯片安装在铅框架上并加热，由此提高固化的粘合剂层中的热固性粘合剂组分的粘合力以将IC芯片和铅框架粘合在一起。除了上述用途之外，本发明的粘合剂组合物和粘合片还可用于粘合玻璃、陶瓷、金属等等。根据本发明，将金属配合物加入含有环氧化合物和用于固化环氧树脂的鎓盐的粘合剂中，由此可以减少由来自鎓盐的离子杂质所产生的不良影响。本发明的粘合剂组合物还具有优良的储存稳定性和处理性能。并且，如果在环氧化合物或能量射线固化组分反应之前和/或之后存在如环氧基团、羟基和羧基等官能团，则这些基团可被金属配合物交联。因此，可以提高固化之后所得到的抗切强度。本发明的粘合剂组合物和粘合片可适用于制备电子器件，尤其是半导体器件，这些器件容易受到由离子杂质所产生的性能变差的影响。实施例下面将参照实施例对本发明作进一步的详述，但应将其理解为本发明决不限于这些实施例。-在下面的实施例和对照例中，抗切强度和提取的离子量用下述方法评估。抗切强度实施例1和2，对照例1用已知的方法切割厚度为350μm并经#2000磨光的硅晶片，得到4mm×4mm的硅芯片。在该硅芯片的背面涂覆组成如表1中所述厚度为30μm的粘合剂。然后，将该硅芯片与一铜片(30mm×30mm，厚度300μm)粘合，并在180℃加热30分钟，以固化该粘合剂层。用卧式负荷测定机(AIKOEngineeringCo.)测定该样品的抗切强度。在测定中，将样品在250℃的热板上保持1分钟，在该状态下负荷速率为12mm/min时测定抗切强度。实施例3-7，对照例2-4将厚度为350μm并经#2000磨光的硅晶片的背面与一粘合片粘合。用紫外线辐照之后，切割该带有粘合片的硅晶片，得到4mm×4mm的硅芯片。将该在背面带有粘合剂层的硅芯片与一铜片(30mm×30mm，厚度300μm)粘合，并在200℃加热30分钟以固化该粘合剂层。用与上述相同的方法测定该样品的抗切强度。提取的离子实施例1和2，对照例1将1g在180℃固化了30分钟的粘合剂组合物浸渍在20ml纯水中，在121℃进行提取24小时。然后，用离子色谱分析仪IC5000P(由YokogawaDenkiK.K.制造)测定水中所含的提取出的氟离子的浓度。实施例3-7，对照例2-4用与上述基本相同的方法测定氟离子浓度，不同之处是在200℃加热30分钟固化粘合剂组合物。以下所列的是在下面的实施例和对照例中所用的粘合剂组合物的组分。(Ia)环氧化合物30份(重量)液态双酚F树脂(环氧当量165-175)、25份(重量)固态双酚A树脂(环氧当量800-900)和30份(重量)甲酚醛环氧树脂(环氧当量215-225)混合物(Ib)用于固化环氧树脂的鎓盐六氟锑酸2-丁烯基四亚甲基锍(Ic)金属配合物三乙酰丙酮合铝(II)压敏粘合剂组分甲基丙烯酸酯共聚物55份(重量)丙烯酸丁酯、10份(重量)甲基丙烯酸甲酯、20份(重量)甲基丙烯酸缩水甘油酯和15份(重量)丙烯酸2-羟基乙酯的共聚物；重均分子量900,000；玻璃化温度-28℃(II’-1)用能量射线可聚合的低分子量化合物六丙烯酸二季戊四醇酯(II’-2)光聚反应引发剂1-羟基环己基苯酮其它API芳香族聚异氰酸酯实施例1和2，对照例1以表1中的比例混合各组分，得到粘合剂组合物。用上述方法评估该粘合剂组合物的抗切强度和提取的离子。结果列于表1中。实施例3-7，对照例2-4以表1中的比例混合各组分，得到粘合剂组合物。将该粘合剂组合物施加于厚度为90μm聚乙烯薄膜上，使该组合物的厚度达到30μm，并使该组合物干燥，得到粘合片。用上述方法评估该粘合片的抗切强度和提取的离子。结果列于表1中。表1<tablesid="table1"num="001"><tablewidth="567">粘合剂组合物的组分(重量份数)IaIbIcIIII’-1II’-2API实施例1851.52.40000实施例2851.51.20000对照例1851.500000实施例3850.30.110000.2实施例4850.30.110100.30.2实施例5850.150.110100.30.2实施例6850.120.110100.30.2实施例7850.090.110100.30.2对照例2850.3010100.30.2对照例3850.15010100.30.2对照例4850.09010100.30.2</table></tables>表1(续)<tablesid="table2"num="002"><tablewidth="564">抗切强度(kg/4mm×4mm芯片)提取离子(F-)(ppm)实施例12.64.6实施例22.86.9对照例12.274实施例32.15.0实施例42.35.7实施例51.93.7实施例61.33.2实施例71.12.4对照例32.023对照例40.4814.5对照例50.4412.6</table></tables>权利要求1.一种热固性粘合剂组合物，包括环氧化合物、用于固化环氧树脂的鎓盐和金属配合物。2.一种热固性压敏粘合剂组合物，包括热固性粘合剂组分和压敏粘合剂组分，所述热固性粘合剂组分包括环氧化合物、用于固化环氧树脂的鎓盐和金属配合物。3.一种热固性/能量射线固化压敏粘合剂组合物，包括热固性粘合剂组分和能量射线固化压敏粘合剂组分，所述热固性粘合剂组分包括环氧化合物、用于固化环氧树脂的鎓盐和金属配合物。4.一种粘合片，包括基材和基材上的压敏粘合层，该粘合层包括如权利要求2或3所述的压敏粘合剂组合物。5.如权利要求1所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于所述的环氧化合物是选自双酚缩水甘油醚类环氧化合物，甲酚醛树脂类环氧化合物和苯酚醛树脂类环氧化合物中的至少一种环氧化合物。6.如权利要求1所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于所述的用于固化环氧树脂的鎓盐是锍化合物。7.如权利要求1所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于所述的金属配合物为其中选自烷氧基、苯氧基、丙烯酰氧基、β-二酮基(β-diketonatogroup)、邻羰基酚基(o-carbonylphenolatogroup)中的至少一种基团与选自Ti、Al和Zr的原子连接的金属配合物。8.如权利要求1所述的热固性粘合剂组合物，其特征在于所述的用于固化环氧树脂的鎓盐含量为0.01至20份(重量)，金属配合物的含量为0.01至20份(重量)，均基于100份(重量)环氧化合物。全文摘要本发明揭示了一种包括环氧化合物、用于固化环氧树脂的鎓盐和金属配合物的热固性粘合剂组合物。通过使用该组合物，可以减少由来自在环氧粘合剂中用作固化剂的鎓盐的离子杂质产生的不良影响。文档编号C08G59/68GK1157310SQ96114599公开日1997年8月20日申请日期1996年11月20日优先权日1995年11月22日发明者妹尾秀男,杉野贵志,村井伸次,中野义彦,早濑修二申请人:琳得科株式会社