环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及印刷布线基板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及所得固化物在热历程后的耐热性变化少、低热膨胀性优异且可适用于 印刷布线基板、半导体密封材料、涂料、注塑成型用途等的环氧树脂、具备该些性能的固化 性树脂组合物的固化物、W及印刷布线基板。
【背景技术】
[0002] 环氧树脂除了用于粘接剂、成型材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等之外，从 所得固化物的优异耐热性、耐湿性等优异的观点出发，也被广泛用于半导体密封材料、印刷 布线板用绝缘材料等电气/电子领域中。
[0003] 在该些各种用途之中，对于印刷布线基板的领域而言，随着电子仪器的小型化、 高性能化的发展，由半导体装置的布线间距的狭小化导致高密度化的倾向明显，作为对应 于此的半导体安装方法，广泛使用利用焊球使半导体装置与基板进行接合的倒装片连接方 式。该倒装片连接方式是基于在布线板与半导体之间配置焊球并加热整体W使其烙融接合 的所谓回流焊方式的半导体安装方式，因此，有时在焊接回流焊时布线板自身暴露于高热 环境中，由于布线板的热收缩，对用于连接布线板和半导体的焊球产生较大应力，引发布线 的连接不良。因此，对印刷布线板中使用的绝缘材料要求低热膨胀率的材料。
[0004] 另外，近年来，由于针对环境问题的管控等，不使用铅的高烙点焊接成为主流，回 流焊温度变高。伴随于此，由于由回流焊时绝缘材料的耐热性变化而导致的印刷布线基板 的翅曲的连接不良也变得严重，抑制回流焊时的物性变化也成为课题之一。
[0005] 为了应对该样的要求，例如，作为用于解决低热膨胀性等技术课题的物质而提出 了将使蔡酷与甲酵与环氧氯丙焼发生反应而得到的蔡酷酷酵清漆型环氧树脂作为主剂的 热固化性树脂组合物（参照下述专利文献1)。
[0006] 然而，与通常的苯酷酷酵清漆型环氧树脂相比，上述蔡酷酷酵清漆型环氧树脂由 于骨架的刚性而确认到所得固化物的热膨胀率的改善效果，但无法充分满足近年来所要求 的水平，另外，由于其固化物经热历程的耐热性大幅变化，因此，对于印刷布线基板用途而 言，回流焊后的耐热性变化大、容易产生前述印刷布线基板的连接不良。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1 ;日本特公昭62-20206号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的巧颖
[0011] 因此，本发明要解决的课题在于，提供其固化物在热历程后的耐热性变化少且表 现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性 优异的印刷布线基板、会赋予该些性能的环氧树脂。
[00。] 巧于解决巧颖的方案
[0013] 本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现；将对甲酯、目-蔡酷 化合物W及甲酵的反应产物进行聚缩水甘油離化而成的环氧树脂且其为包含特定结构的3 官能团化合物和目-蔡酷化合物的二聚体的环氧树脂具有优异的溶剂溶解性，且其固化物 会表现出优异的低热膨胀性，并且环氧树脂自身的反应性提高、热历程后的耐热性变化少， 从而完成了本发明。
[0014] 目P，本发明涉及一种环氧树脂，其特征在于，其为将对甲酯、目-蔡酷化合物W及甲 酵的反应产物进行聚缩水甘油離化而成的环氧树脂，该环氧树脂中含有下述结构式（1)所 示的3官能团化合物（X)和下述结构式（2)所示的二聚体（y)，
[0015]
【主权项】
1. 一种环氧树脂，其特征在于，其为将对甲酚、萘酚化合物以及甲醛的反应产物进 行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，该环氧树脂中含有下述结构式（1)所示的3官能团化 合物（x)和下述结构式（2)所示的二聚体（y)，
式⑴中，R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的 烷氧基，G表不缩水甘油基；
式⑵中，R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的 烷氧基，G表不缩水甘油基， 所述3官能团化合物（x)的含有率以GPC测定中的面积比率计为55%以上。
2. 根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，所述3官能团化合物（x)的含有率以GPC测 定中的面积比率计为55~95%的范围。
3. 根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，所述二聚体（y)的含有率以GPC测定中的面 积比率计为1~25%的范围。
4. 根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，环氧当量在220~260g/eq的范围。
5. 根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，软化点在80~140°C的范围。
6. 根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，分子量分布即Mw/Mn的值为1. 00~1. 50的 范围。
7. -种固化性树脂组合物，其以权利要求1~6中任一项所述的环氧树脂和固化剂作 为必须成分。
8. -种固化物，其是使权利要求7所述的固化性树脂组合物进行固化反应而成的。
9. 一种印刷布线基板，其是通过将向权利要求7所述的固化性树脂组合物中进一步配 混有机溶剂进行清漆化而成的树脂组合物含浸于增强基材，并重叠铜箔使其加热压接而得 到的。
【专利摘要】本发明提供固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，其为将对甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，该环氧树脂中含有下述结构式(1)所示的3官能团化合物(x)和下述结构式(2)所示的二聚体(y)，前述3官能团化合物(x)的含有率以GPC测定中的面积比率计为55％以上。
【IPC分类】H05K1-03, C08G59-20
【公开号】CN104704021
【申请号】CN201380050123
【发明人】佐藤泰
【申请人】Dic株式会社
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年8月29日
【公告号】US20150252136, WO2014050419A1