活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、电路基板、及积层薄膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均 较低、低吸湿性也优异的活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、预浸 料、电路基板、及积层薄膜。
【背景技术】
[0002] 以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物的固化物表现出优异的耐 热性和绝缘性，因此广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件用途。在该电子部件用途 中，尤其是在多层印刷基板用绝缘材料的技术领域中，近年来，各种电子设备中的信号的高 速化、高频率化正在推进。然而，对于以往的环氧树脂组合物及其固化物，伴随着信号的高 速化、高频率化，确保作为必须的要求性能的充分低的介电常数以及充分低的介电损耗角 正切逐渐变得困难。因此，对于高速化、高频率化的信号，也期望提供能够得到表现出充分 低的介电常数并表现出充分低的介电损耗角正切的固化物的热固性树脂组合物。
[0003] 作为能够实现低介电常数、低介电损耗角正切的材料，已知有如下技术：将二环戊 二烯酚醛树脂与α-萘酚由间苯二甲酰氯酯化得到的活性酯化合物用作环氧树脂的固化 剂（参照下述专利文献1)。与使用以往已知的苯酚酚醛清漆型的活性酯树脂的情况相比， 使用专利文献1记载的活性酯化合物的环氧树脂组合物成功地降低了介电常数及介电损 耗角正切这两者。然而，能溶解这样的活性酯化合物的有机溶剂的种类是有限的，在制作清 漆、预浸料和固化物时，必须使用甲苯等环境负荷高的有机溶剂。因此，需要开发出介电常 数和介电损耗角正切均较低、并且即使在酯溶剂、醇溶剂等环境负荷低的有机溶剂中也能 溶解的环氧树脂固化剂。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2009-235165号公报
【发明内容】
[0007] 发明耍解决的问题
[0008] 因此，本发明要解决的问题是，提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常 数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂 组合物、其固化物、预浸料、电路基板、及积层薄膜。
[0009] 用于解决问题的方案
[0010] 本发明人等为了解决前述问题而进行了深入研宄，结果发现，将具有脂肪族环状 烃基的酚性化合物的芳香核的一部分甚至整个部分由苯甲醇化合物或者萘基甲醇化合物 改性得到的改性酚性化合物与芳香族单羟基化合物，通过芳香族二羧酸或者其卤化物进行 酯化而得到活性酯树脂，该活性酯树脂对丁醇、醋酸乙酯等环境负荷低的溶剂的溶解性高， 并且其固化物显示出非常低的介电常数和介电损耗角正切、吸湿率也低，进而完成了本发 明。
[0011] 即，本发明涉及活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多 个亚芳基（a)的结构单元（I)介由亚芳基二羰氧基（c)与其他结构单元（I)或芳基（d)连 接而成的结构部位，树脂中存在的前述亚芳基（a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构 式⑴所示的结构部位（b)。
[0012]
【主权项】
1. 一种活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基（a) 的结构单元（I)介由亚芳基二羰氧基（c)与其他结构单元（I)或芳基（d)连接而成的结构 部位，树脂中存在的所述芳基（a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式（i)所示的结 构部位（C)，
式中，R1各自独立地为甲基或氢原子，Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有 1~3个碳原子数1~4的烷基的亚苯基或亚萘基，η为1或2。
2. -种权利要求1所述的活性酯树脂的制造方法，其中，使酚性化合物（A)与芳烷基化 剂（B)反应而得到芳烷基改性酚性化合物（α)，所述酚性化合物（A)具有介由脂肪族环状 烃基连接有多个具有酚性羟基的芳基的结构， 接着，将得到的芳烷基改性酚性化合物（α)、芳香族二羧酸或其卤化物（C)和芳香族 单羟基化合物（D)按照以下比例进行反应：相对于芳香族二羧酸或其卤化物（C)所具有 的羧基或酰卤基的总计1摩尔，所述芳烷基改性酚性化合物（α )所具有的酚性羟基成为 0. 25~0. 90摩尔的范围，并且所述芳香族单羟基化合物（D)所具有的羟基成为0. 10~ 0. 75摩尔的范围。
3. 根据权利要求1所述的活性酯树脂，其具有下述结构式（1)所示的分子结构，
式中，X为苯环或萘环，R1各自独立地为甲基或氢原子，k为0或1，η为1或2, 1为1 或2, m为重复单元的平均值、为0. 25~1. 5。
4. 一种环氧树脂组合物，其是以环氧树脂和活性酯树脂作为必需成分的环氧树脂组合 物，作为所述活性酯树脂使用权利要求1所述的活性酯树脂。
5. -种固化物，其是使权利要求3所述的环氧树脂组合物固化而得到的。
6. -种预浸料，其是如下得到的：将在有机溶剂中稀释权利要求4所述的环氧树脂组 合物而成的物质浸渗到加强基材中，将得到的浸渗基材半固化，从而得到。
7. -种电路基板，其是如下得到的：得到在有机溶剂中稀释权利要求4所述的环氧树 脂组合物而成的清漆，将由该清漆赋形而成的片状物与铜箔加热加压成型，从而得到。
8. -种积层薄膜，其是如下得到的：将在有机溶剂中稀释权利要求4所述的环氧树脂 组合物而成的物质涂布在基材薄膜上并使其干燥，从而得到。
【专利摘要】本发明提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的新型活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜。一种活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位，分子中存在的前述亚芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)(式中，R1各自独立地为甲基或氢原子，Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有1～3个碳原子数1～4的烷基的亚苯基或亚萘基，n为1或2。)所示的结构部位(b)。
【IPC分类】H05K1-03, C08J5-24, C08G59-40, C08G63-137
【公开号】CN104736598
【申请号】CN201380054569
【发明人】有田和郎, 下野智弘
【申请人】Dic株式会社
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年10月2日
【公告号】WO2014061450A1