一种封装用有机硅材料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种封装用有机硅材料及其制备方法，由复合硅树脂，有机硅硅油，催化剂，稀释剂组分混合而成。本发明的封装用有机硅材料，经过反复的试验，结合各材料的性能，得到最佳的配方，通过添加复合硅树脂，有效增强了封装材料的强度。透光率可高达98 %，封装材料固化时间可以通过调节催化剂的量进行改变。将制备的有机硅封装材料应用在大功率白光LED上，测量白光LED的光通量可达42.65 lm，达到了较好的应用效果。
【专利说明】
一种封装用有机硅材料及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及新材料领域，具体涉及一种封装用有机硅材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着功率型白光LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。同时，LED封装材料也面临着巨大的挑战，使用高折光指数、高耐紫外能力和耐热老化能力、低应力的封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。国内目前使用较多的还是环氧树脂封装材料，环氧树脂固化后交联密度高，内应力大，脆性大，耐冲击性差，而且，温度升高及蓝光和紫外线照射会使环氧树脂的透明度严重下降。在大电流情况下，封装材料甚至会碳化。
【发明内容】
[0003]本发明目的在于，提供一种封装用有机硅材料。
[0004]本发明的另外一个目的在于，提供一种封装用有机硅材料的制备方法。
[0005]本发明所采用的技术方案是:
一种封装用有机硅材料，其特征在于，由以下组分按重量百分比混合而成:
复合硅树脂10-25份
有机硅硅油60-85份
催化剂3-5份
稀释剂8-15份。
[0006]进一步地，所述的催化剂是铂金催化剂。
[0007]进一步地，所述的稀释剂为乙酸乙酯。
[0008]其中，制备封装用有机硅材料的方法，步骤如下:
(1)将适量的复合硅树脂，加入到有机硅硅油中，搅拌均匀，得到A组分；
(2)往A组分中加入催化剂和稀释剂，并搅拌均匀，反应l-2h，即得封装用有机硅材料。
[0009]本发明相对于现有技术的有益效果是:本发明的封装用有机硅材料，经过反复的试验，结合各材料的性能，得到最佳的配方，通过添加复合硅树脂，有效增强了封装材料的强度。透光率可高达98 %，封装材料固化时间可以通过调节催化剂的量进行改变。将制备的有机硅封装材料应用在大功率白光LED上，测量白光LED的光通量可达42.65 Im，达到了较好的应用效果。
【具体实施方式】
[0010]以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。[0011 ]实施例1: 一种封装用有机硅材料，其特征在于，由以下组分按重量百分比混合而成:
复合硅树脂15份
有机硅硅油73份催化剂3份
稀释剂9份。
[0012]实施例2:—种封装用有机硅材料，其特征在于，由以下组分按重量百分比混合而成:
复合硅树脂20份
有机娃娃油64份
铂金催化剂4份
乙酸乙酯12份。
[0013]其中，制备封装用有机硅材料的方法，步骤如下:
(1)将适量的复合硅树脂，加入到有机硅硅油中，搅拌均匀，得到A组分；
(2)往A组分中加入催化剂和稀释剂，并搅拌均匀，反应l-2h，即得封装用有机硅材料。
[0014]以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种封装用有机硅材料，其特征在于，由以下组分按重量百分比混合而成: 复合硅树脂10-25份 有机硅硅油60-85份催化剂3-5份 稀释剂8-15份。2.根据权利要求1所述的封装用有机硅材料，其特征在于，所述的催化剂是铂金催化剂。3.根据权利要求1所述的封装用有机硅材料，其特征在于，所述的稀释剂为乙酸乙酯。4.制备封装用有机硅材料的方法，步骤如下: (1)将适量的复合硅树脂，加入到有机硅硅油中，搅拌均匀，得到A组分； (2)往A组分中加入催化剂和稀释剂，并搅拌均匀，反应l-2h，即得封装用有机硅材料。
【文档编号】C08L83/04GK105885421SQ201610314486
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】吴肖颜
【申请人】吴肖颜