专利名称：单组份有机型导热胶泥的制作方法
技术领域：
本发明属于胶粘剂技术领域，涉及一种有机胶粘剂，尤其涉及一种有机型导热胶泥。
有机导热胶泥在石油、化工、制药等行业中，采用伴管进行伴热或伴冷的物料输送管道和反应或储存设备中有着十分广泛的应用。目前，市场上也有许多产品，如美国THERMON公司的THERMON系列产品，但其价格昂贵，一般要30，000美元/吨。另外如哈尔滨圣天化工研究所生产的Z01导热胶泥，但其是一种双组份导热胶泥，使用十分不便。
本发明的目的在于提供一种单组份有机导热胶泥，以克服现有技术使用不便，成本高的缺陷，同时该导热胶泥还具有导热系数高、粘接强度好、对金属元件具有防腐保护作用的优点。
实现本发明目的技术方案如下所述按导热胶泥的实际用途和使用方法，导热胶泥要求具有以下的主要性能参数1)导热系数，高的导热系数有利于热量的传递，因此要求所研究的产品具有尽可能高的导热系数。
2)线膨胀系数，导热胶泥通常敷设在两金属之间，且常在与室温相差较大的温度下工作，因此要求导热胶泥的膨胀系数与钢材的膨胀系数尽可能的接近，以免产生较大的温差应力。
3)粘接强度，由于导热胶泥的导热系数与钢材的导热系数有一定的差距，因此产生温差应力势在必然，为防止导热胶泥在工作过程中产生裂纹，要求导热胶泥与钢材具有一定粘接强度。
4)耐热温度导热胶泥通常在较高或较低的温度下及温度交变的场合工作，因此要求导热胶泥能承受这种温度，主要要求材料在指定的最高工作温度下不失重、不软化、不开裂。
5)．导热胶泥应易于现场敷设，无公害，对相关设备有保护作用。
6)．对于经常检修的管道及设备，要求导热胶泥应易于拆卸，以满足化工管道和设备的按装及维修要求。
本发明的自固化导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，通过合适的加工生产方法制成的糊状物，其组分和含量为环氧树脂 10～55％稀释剂10～30％填料 20～60％固化剂1～15％增韧剂5～20％以上为重量百分比。
所说的环氧树脂为双酚A类环氧树脂，最好采用上海树脂厂生产的，牌号为E51的环氧树脂；所说的稀释剂为环氧丙烷苯基醚类活性稀释剂，最好采用上海树脂厂生产的，牌号为501的稀释剂；所说的填料为石墨或/和锌粉；所说的固化剂为2-甲基4乙基咪唑；所说的增韧剂为市售的端羧基液体丁腈。
优选的含量为环氧树脂20～40％稀释剂 10～25％填料25～50％固化剂 2～12％增韧剂 6～10％。
最佳的含量为环氧树脂32％稀释剂 10％填料45％
固化剂5％增韧剂7％上述的导热胶泥是这样制备的将环氧树脂和端羟基液体丁腈置于反应釜中，10～50℃温度下搅拌反应1.5小时，加入2-甲基4乙基咪唑，升温致50～70℃反应1小时后冷却至室温，按比例加入501稀释剂，充分混合后出釜。在搅拌机中按比例加入石墨、锌粉等组份，充分搅拌后，即得到自固化的有机型导热胶泥，该胶泥的使用温度可达160℃，粘结剪切强度可达10MPa以上，导热系数可达12Kcal/m.hr.℃以上。
由此可见，本发明的导热胶泥具有粘接强度高、导热系数好、使用方便、价格便易等优点。这一类型的导热胶泥用于管道及设备，不但可降低设备和管道的投资，而且可降低能耗、防止管道的堵塞、使管道受热均匀、有利于提高产品的质量等优点。
实施例1导热胶泥的配比(重量百分比)环氧树脂 32％(E51，上海树脂厂生产)稀释剂10％(501，上海树脂厂生产)填料 45％(石墨)固化剂5％(2-甲基4乙基咪唑)增韧剂7％(端羧基液体丁腈)制备过程将环氧树脂和端羟基液体丁腈置于反应釜中，30℃温度下快速搅拌反应1.5小时后加入2-甲基4乙基咪唑，升温致50℃反应1小时后冷却至室温，加入501稀释剂，充分混合后出釜，获得一种粘接剂。在搅拌机中按比例加入将按上述方法制备的粘接剂、石墨、锌粉等组份，充分搅拌后，即得到自固化的有机型导热胶泥。该胶泥经120℃固化后使用温度可达160℃，粘结剪切强度可达10MPa以上，导热系数可达12Kcal/m.hr.℃以上。
实施例2导热胶泥的配比(重量百分比)
环氧树脂 32％(E51，上海树脂厂生产)稀释剂10％(501，上海树脂厂生产)填料 45％(石墨+锌粉，2∶1，重量比)固化剂 5％(2-甲基4乙基咪唑)增韧剂7％(端羧基液体丁腈)制备过程如实施例1。
该胶泥的使用温度可达160℃，粘结剪切强度可达10MPa以上，导热系数可达14Kcal/m.hr.℃，并能够起到保护金属元件的被介质腐蚀的作用。
权利要求
1．一种单组份有机型导热胶泥，其特征在于，其组分和重量百分比含量为环氧树脂10～55％稀释剂 10～30％填料20～60％固化剂 1～15％增韧剂 5～20％所说的环氧树脂为双酚A类环氧树脂；所说的稀释剂为环氧丙烷苯基醚类活性稀释剂；所说的填料为石墨或/和锌粉；所说的固化剂为2-甲基4乙基咪唑；所说的增韧剂为端羧基液体丁腈。
2．如权利要求1所述的导热胶泥，其特征在于，其组分和含量为环氧树脂 20～40％稀释剂10～25％填料 25～50％固化剂2～12％增韧剂6～10％。
3．如权利要求2所述的导热胶泥，其特征在于，其组分和含量为环氧树脂 32％稀释剂10％填料 45％固化剂5％增韧剂7％。
4．如权利要求1、2或3所述的导热胶泥，其特征在于，所说的环氧树脂为上海树脂厂生产的，牌号为E51的环氧树脂；所说的稀释剂为上海树脂厂生产的，牌号为501的稀释剂。
全文摘要
本发明公开了一种单组份有机型导热胶泥。所说的导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料,通过合适的加工生产方法制成的糊状物,该胶泥的使用温度可达160℃,粘结剪切强度可达10MPa以上,导热系数可达12Kcal/m.hr.℃以上,具有粘接强度高、导热系数好、使用方便、价格便宜等优点。
文档编号C09J9/00GK1288924SQ0012575
公开日2001年3月28日 申请日期2000年10月24日 优先权日2000年10月24日
发明者潘红良 申请人:华东理工大学