一种新型聚酰亚胺胶带的制作方法

专利名称:一种新型聚酰亚胺胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型聚酰亚胺胶带，包括从下至上依次层叠设置的基底层（1）、棉布层（2）、有机硅压敏胶层（3）、防静电薄膜层（4）以及聚酰亚胺膜层（5），所述有机硅压敏胶层（3）的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。本实用新型所述胶带韧性强，抗静电效果好，并且通过设置的胶层凹陷部，有效提高了胶带的剥离强度，应用范围更广。
【专利说明】一种新型聚酰亚胺胶带

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及胶带领域，具体为一种新型聚酰亚胺胶带。

【背景技术】
[0002]聚酰亚胺胶带，俗称金手指胶带，是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。
[0003]现有技术中的胶带都是将胶带直接粘贴在底纸上，韧性和抗静电效果都较差，且一般胶带的各层结构都是平整结构，剥离强度较低，无法满足市场的需求。
实用新型内容
[0004]针对上述技术问题，本实用新型公开一种新型聚酰亚胺胶带，包括从下至上依次层叠设置的基底层1、棉布层2、有机硅压敏胶层3、防静电薄膜层4以及聚酰亚胺膜层5，所述有机硅压敏胶层3的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。
[0005]优选地，所述有机硅压敏胶层3的厚度为15-25 μm ;所述胶层凹陷部的凹陷深度为 5-10 μm。
[0006]本实用新型的有益效果是所述胶带韧性强，抗静电效果好，并且通过设置的胶层凹陷部，有效提高了胶带的剥离强度，应用范围更广。

【附图说明】

[0007]图1是本实用新型所述新型聚酰亚胺胶带的剖面结构示意图。

【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0009]如图所示，本实用新型公开一种新型聚酰亚胺胶带，包括从下至上依次层叠设置的基底层1、棉布层2、有机硅压敏胶层3、防静电薄膜层4以及聚酰亚胺膜层5，所述有机硅压敏胶层3的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。所述有机硅压敏胶层3的厚度为15-25 μm，优选为20 μm ;所述胶层凹陷部的凹陷深度为5-10 μm，优选为10 μm。所述胶带韧性强，抗静电效果好，并且通过设置的胶层凹陷部，有效提高了胶带的剥离强度，应用范围更广。
[0010]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1.一种新型聚酰亚胺胶带，其特征在于，包括从下至上依次层叠设置的基底层(I )、棉布层(2)、有机硅压敏胶层(3)、防静电薄膜层(4)以及聚酰亚胺膜层(5)，所述有机硅压敏胶层(3)的下侧面设置多个非贯通的胶层凹陷部。2.根据权利要求1所述的新型聚酰亚胺胶带，其特征在于:所述有机硅压敏胶层(3)的厚度为15-25 μm ;所述胶层凹陷部的凹陷深度为5-10 μm。
【文档编号】B32B33-00GK204265680SQ201420711636
【发明者】潘成诚 [申请人]安徽明讯新材料科技股份有限公司