专利名称：点胶头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及点胶机设备技术领域，尤其指一种用于点胶机中的点胶头。
背景技术：
目前，电气产品的电路板加工过程中，需要使用点胶机对元件点胶固定。目前较为通用的是松下公司所生产的点胶机。见附图1，这是目前松下公司所生产的点胶机中点胶头的立体图，其包括一个点胶头主体31，在其顶部形成有一凸块32，并且在凸块32上形成有两中空的柱体33，此柱体33内所开设的通孔即为点胶孔34，此两点胶孔34的中心距为0.8毫米。另，在凸块32的两侧形成有保护装置35。众所周知，由于其结构的限制，此种松下点胶机的点胶头不适用有密集的前置AI(自动插件)作业之制程。这就给有前置AI作业的产品开发、产品的小型化设计带来很大的困扰。见附图2，这是松下点胶头于电路板26上点胶后形成胶点37的示意图，由于点胶孔34的间距较大，其两个胶点分开，这种形状胶点在芯片的贴装工艺中，元件经波峰焊制程后易出现串锡的现象，影响了产品的品质。
发明内容
本实用新型正是为了克服上述的产品之缺点，提供一种不仅能适应有前置AI作业之制程，而且可协助改善芯片贴装工艺中元件在经波峰焊制程后的串锡现象，以提升产品制程能力。
本实用新型所采用的技术方案是其由中空的点胶头主体构成，其顶面形成有一凸块，并且此凸块上开设有与主体内部空腔相通之点胶孔，凸块的顶面形成有两保护块，并且此两个保护块分别位于两点胶孔中心连线的两侧。
上述两点胶孔的中心距为0.65毫米。
采用这种结构后，通过对原有点胶头外部形状的改变，使其可以适应有前置AI作业之制程。同时为改善芯片贴装工艺中元件经波峰焊后之串锡现象，点胶孔距离也缩短，使点胶后的胶形由以前的两点分开变为两点联成一线，以克服串锡现象，提升制程能力。
图1是现有产品的结构示意图；图2是现有产品点胶后胶点示意图；图3是本实用新型的立体图；图4是本实用新型的剖视图；图5是本实用新型的局部放大图；图6是本实用新型点胶后胶点的示意图。
具体实施方式
本实用新型是针对目前松下点胶头所存在之不足，而对其结构进行改进而所提出的一种点胶头。见图3～5，其主要是由中空的点胶头主体1构成，在主体1顶面形成有一凸块11，与主体内部空腔相通的点胶孔12开设于此凸块11上。在凸块11的顶面还形成有两保护块13，并且此保护块13分别位于两点胶孔12中心连线的两侧。并且此保护块13的横截面为一等腰梯形。
采用这种结构后，本实用新型将点胶头的外部结构大大简化，使其可适用于有密集的前置AI作业之制程。同时相对目前的松下点胶头，其两点胶孔12的中心距为0.65毫米。见附图6，这是本实施例点胶后于电路板2上形成胶点21的示意图，由于点胶孔12之间距离的缩小，其形成的两个胶点21连为一体，形成一个类似花生之形状。这样一来，通过点胶孔12距离之改善，可协助改善芯片贴装工艺元件经波峰焊后之串锡现象，提升制程能力。
本实用新型采用这种结构后，其可适用于有前置AI作业之制程的点胶机，并消除品质忧患，经过实验，其提升制程能力已达到6西格玛制程条件，产品的品质得到很大提升。
权利要求1.点胶头，其由中空的点胶头主体(1)构成，其顶面形成有一凸块(11)，并且此凸块(11)上开设有与主体(1)内部空腔相通之点胶孔(12)，其特征在于凸块(11)的顶面形成有两保护块(13)，并且此两个保护块(13)分别位于两点胶孔(12)中心连线的两侧。
2.根据权利要求1所述的点胶头，其特征在于保护块(13)的横截面为一等腰梯形。
3.根据权利要求1所述的点胶头，其特征在于两点胶孔(12)的中心距为0.65毫米。
专利摘要本实用新型涉及点胶机设备技术领域，尤其指一种用于点胶机中的点胶头。其由中空的点胶头主体构成，其顶面形成有一凸块，并且此凸块上开设有与主体内部空腔相通之点胶孔，凸块的顶面形成有两保护块，并且此两个保护块分别位于两点胶孔中心连线的两侧。上述两点胶孔的中心距为0.65毫米。采用这种结构后，通过对原有点胶头外部形状的改变，使其可以适应有前置AI作业之制程。同时为改善芯片贴装工艺中组件经波峰焊后之串锡现象，点胶孔距离也缩短，使点胶后的胶形由以前的两点分开变为两点联成一线，消除串锡现象，提升制程能力。
文档编号B05C5/02GK2728641SQ200420045268
公开日2005年9月28日 申请日期2004年4月29日 优先权日2004年4月29日
发明者吴朝斌, 居文华, 童立新, 许志升 申请人:台达电子电源(东莞)有限公司