专利名称：粘合制品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种粘合制品。
背景技术：
近年，对于电子仪器的框体(例如，所说的「手机」的框体或打印机的框体等)等各种成型品，进行了循环再利用。在电子仪器中，有时贴附用于表示产品信息(例如，制造公司名称、制造国家、产品名称、产品号、产品批号等)的胶粘标签(所说的「标牌标签」)等各种胶粘标签。这样，如果在电子仪器中贴附了胶粘标签，在电子仪器的框体的原料与胶粘标签的基体材料的原料不同的场合，在再利用时，如果不剥下胶粘标签，在电子仪器框体的原料中将混入胶粘标签的基体材料的原料，有时会引起再利用的原料的物理性能等的变化。例如，贴附的被贴附物(成型品)的原料为苯乙烯类树脂时，如果胶粘标签的基体材料的原料为聚酯类树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，由于苯乙烯类树脂和聚酯类树脂的相溶性低，如果将胶粘标签以粘贴的原样状态来再生塑料(由苯乙烯类树脂制造的被贴附物)，将会产生再生塑料的成型品的强度不足、或外观缺陷。因此，作为胶粘标签，开发了使用与贴附的被贴附物(成型品)的原料相同或同种类的原料、或相溶性良好的原料作为基体材料的原料的胶粘标签。例如，提出了由于将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯类共聚物等苯乙烯类树脂作为原料的框体作为电子仪器的框体，因此，也可以将以苯乙烯类树脂(例如，聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯类共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物等)作为基体材料的原料的物质作为胶粘标签(参照专利文献1～3)。
另外，在电子仪器的框体上贴附胶粘标签时，为了能够在产生贴附错误时、或将胶粘标签贴附到电子仪器的框体上后，电子仪器产生不合适时剥下胶粘标签，再次利用电子仪器的框体，希望能够容易地剥离，并且在剥离后在被贴附物的表面不会残存粘合剂的成分(所说的没有「残糊」)作为胶粘标签。即，作为胶粘标签，希望所说的的「再作用性」良好。
特开平8-67857号公报[专利文献2]特开2000-338882号公报[专利文献3]特表2003-521719号公报发明内容[发明要解决的课题]因此，本发明的目的在于提供一种粘合制品，当被贴附物是由苯乙烯类树脂或聚碳酸酯类树脂形成时，该粘合制品可以与被贴附物一起实质上再利用，并且在剥离时可以不会在被贴附物表面残存粘合剂成分而容易地剥离。
本发明的另一个目的还在于提供一种耐回弹性良好的粘合制品。
本发明者们为了实现上述目的进行深入研究的结果发现，如果使用由苯乙烯类树脂组合物形成的基体材料作为基体材料，并且使用特定组成的粘合剂作为形成粘合剂层的粘合剂，可以与被贴附物一起实质上再利用，同时在剥离时，可以不会在被贴附物表面残存粘合剂成分而剥离。另外还发现，耐回弹性良好，即使粘附在曲面上，也可以防止经过长时间后的从端部的剥离。本发明就是基于这些发现而完成的发明。
即，本发明的粘合制品是在基体材料的至少一个面上具有形成了粘合剂层结构的粘合制品，其特征在于，基体材料由苯乙烯类树脂组合物形成，并且粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物、液体石蜡以及松香类增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成。
在本发明的粘合制品中的用于形成粘合剂层的丙烯酸类粘合剂中，液体石蜡的比例优选相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选6～50重量份，另外，松香类增粘树脂的比例，相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选1～30重量份。
液体石蜡的数均分子量优选300～500。另外，液体石蜡在37.8℃的运动粘度优选6～80mm2/秒。
作为上述松香类增粘树脂，可以优选使用聚合松香。
在本发明中，丙烯酸类粘合剂优选还含有交联剂，作为该交联剂，可以优选使用异氰酸酯类交联剂。
作为上述丙烯酸类聚合物，可以优选使用含有以具有碳原子数为8或8以上的烷基的丙烯酸烷基酯作为单体主成分的丙烯酸类聚合物。
作为上述粘合制品，粘合剂层的厚度优选5～50μm，180°剥离粘接力(拉伸速度300mm/分，23℃、50％RH)优选2～5N/20mm。
本发明的粘合制品，当被贴附物由苯乙烯类树脂或聚碳酸酯类树脂形成时，可以与被贴附物一起实质上再利用，并且在剥离时，可以不会在被贴附物表面残存粘合剂成分而容易地剥离。另外，耐回弹性也良好。因此，当将本发明的粘合制品粘附在以苯乙烯类树脂或聚碳酸酯类树脂为原料的各种电子仪器的框体上时，即使不剥离粘合制品，以原样的粘贴状态，也可以与框体一起实质上再利用，并可以大幅提高再利用时的操作性。另外，本发明的粘合制品，在因对被贴附物的粘贴错误或修理被贴附物时等剥离之际，可以不会在被贴附物表面残存粘合剂成分而容易地剥离，可以发挥优异的再作用性。另外，即使是对于表面为曲面的被贴附物也可以良好地贴附。
具体实施例方式
本发明的粘合制品的特征在于在基体材料的至少一个面上具有形成了粘合剂层的结构，基体材料由苯乙烯类树脂组合物形成，并且粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物、液体石蜡以及松香类增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成。这样，由于基体材料由苯乙烯类树脂组合物所形成，粘贴在由苯乙烯类树脂或聚碳酸酯类树脂形成的被贴附物上而使用时，实质上，可以与被贴附物一起再利用(所说的「材料再循环」)。另外，所说的可以与被贴附物一起实质上再利用，是指在以将本发明的粘合制品粘贴在被贴附物(特别是由苯乙烯类树脂或聚碳酸酯类树脂制造的成型品)上的状态，与被贴附物一起进行再利用(材料再循环)时，使用再利用的原料(材料)，可以有效地制造与原来的被贴附物相同的或不同的成型品。因此，使用再利用的原料制造的成型品，也可以是有效地保持了原来的被贴附物的本来的良好的物理性能的成型品、有效地保持了原来的被贴附物的良好的物理性能并赋予了其他的良好的物理性能的成型品、代替被贴附物原来的良好的物理性能而被赋予了其他的良好的物理性能的成型品等具有任意一种物理性能的成型品。
而且，粘合剂层由于是由含有丙烯酸类聚合物、液体石蜡以及松香类增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成的，该通过丙烯酸类粘合剂形成的粘合剂层，可以发挥优异的再剥离性，并可以不会在被贴附物表面残存粘合剂成分而容易地剥离粘合制品。因此，可以制造再利用性良好的粘合制品作为粘合制品。
另外，还可以使耐回弹性良好，即使是对于表面是曲面等的被贴附物也可以以良好的贴附状态贴附。
(基体材料)在本发明的粘合制品中，基体材料由苯乙烯类树脂组合物形成。该苯乙烯类树脂组合物含有苯乙烯类树脂作为主要成分。作为这样的苯乙烯类树脂，只要是使用苯乙烯作为单体成分的树脂，则没有特别的限制，可以举出，例如，聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物、丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-(乙-丙橡胶)-苯乙烯共聚物、丙烯腈-(乙烯-醋酸乙烯共聚物)-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物等。另外，作为苯乙烯类树脂，也可以是例如，苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物等橡胶形态或弹性体形态的苯乙烯类树脂。这些苯乙烯类树脂，可以单独或组合2种或2种以上使用。
在本发明中，作为苯乙烯类树脂，可以优选使用丙烯腈-苯乙烯共聚物(有时称为「A-S共聚物」)和丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物(有时称为「A-S-A共聚物」)的混合树脂。即，作为基体材料，优选由含有A-S共聚物和A-S-A共聚物作为主要成分的树脂组合物(有时称为「AS/ASA树脂组合物」)形成的。在该AS/ASA树脂组合物中，作为A-S共聚物和A-S-A共聚物的比例，没有特别的限制，但希望例如A-S共聚物A-S-A共聚物(重量比)＝90∶10～20∶80(优选85∶15～40∶60、特别是80∶20～60∶40)。相对于A-S共聚物以及A-S-A共聚物的总重量，如果A-S共聚物的比例比90重量％多(即，A-S-A共聚物的比例比10重量％少)，即使使用再剥离性良好的粘合剂，由于基体材料的撕裂强度低，防破裂性降低，在将粘合制品贴附到被贴附物上后剥离时，粘合制品破裂，不能容易地剥离，再剥离性降低。另一方面，相对于A-S共聚物以及A-S-A共聚物的总重量，如果A-S共聚物的比例比20重量％少(即，A-S-A共聚物的比例比80重量％多)，基体材料的刚性降低，在将粘合制品贴附在被贴附物上时，粘合制品弯曲，不能容易地贴附，操作性降低。
A-S-A共聚物只要是含有由丙烯腈形成的单元(丙烯腈单元)、由苯乙烯形成的单元(苯乙烯单元)、和由丙烯酸类橡胶形成的单元(丙烯酸酯单元)作为结构单元的共聚物，则没有特别限制，可以从已知的A-S-A共聚物中适当选择使用。在A-S-A共聚物中，作为结构单元的丙烯酸类橡胶单元的比例，没有特别的限制，例如，相对于A-S-A共聚物为30～70重量％(优选40～60重量％，更加优选45～55重量％)。如果相对于A-S-A共聚物，丙烯酸类橡胶单元的比例比30重量％少，作为膜，不能得到必要的柔软性，另一方面，如果比70重量％多，由于粘连(ブロツキング)等，作为A-S-A共聚物，难以操作。
在本发明中，作为A-S-A共聚物，优选具有将丙烯酸类橡胶单元、和丙烯腈单元以及苯乙烯单元作为结构单元的丙烯腈-苯乙烯共聚物形成的单元(丙烯腈-苯乙烯共聚物单元)作为结构单元的A-S-A共聚物，特别是，可以优选使用在丙烯酸类橡胶上接枝了丙烯腈-苯乙烯共聚物的形态的接枝型A-S-A共聚物。在接枝型A-S-A共聚物中的丙烯腈-苯乙烯共聚物单元中，丙烯腈单元和苯乙烯单元的比例没有特别的限制，例如，丙烯腈单元苯乙烯单元(摩尔比)＝30∶70～45∶55(优选35∶65～40∶60)。
另外，在接枝型A-S-A共聚物中的丙烯腈-苯乙烯共聚物单元，优选具有无规共聚物的形态的，但也可以全部或部分地具有嵌段共聚物等其他形态。
接枝型A-S-A共聚物的物理性能，可以通过丙烯酸类橡胶单元和丙烯腈-苯乙烯共聚物单元的比例(接枝率)、丙烯酸类橡胶单元的粒径(平均粒径)、丙烯酸类橡胶单元的重均分子量、丙烯腈-苯乙烯共聚物单元的重均分子量、丙烯腈-苯乙烯共聚物单元中的丙烯腈单元和苯乙烯单元的比例等来控制。
另外，作为A-S共聚物，只要是含有丙烯腈单元和苯乙烯单元作为结构单元的共聚物，则没有特别的限制，可以从已知的A-S共聚物中适当选择使用。作为A-S共聚物，优选具有无规共聚物的形态的，但也可以全部或部分地具有嵌段共聚物等其他形态的。
在A-S共聚物中，丙烯腈单元和苯乙烯单元的比例没有特别的限制，例如，丙烯腈单元苯乙烯单元(摩尔比)＝30∶70～45∶55(优选35∶65～40∶60)。
A-S共聚物的物理性能，可以通过重均分子量、丙烯腈单元和苯乙烯单元的比例等来控制在本发明中，作为AS/ASA树脂组合物，只要是含有A-S共聚物和A-S-A共聚物的树脂组合物，则没有特别的限制，但优选具有A-S-A共聚物分散在A-S共聚物中的形态的。这样，A-S-A共聚物(特别是接枝型A-S-A共聚物)分散在A-S共聚物中的AS/ASA树脂组合物，可以使作为粘合制品用基体材料成型时的各种物理性能(特别是，刚性、防破裂性)变得极其良好。
AS/ASA树脂组合物的制造方法，没有特别的限制，可以举出，例如，(1)将分别制造的A-S共聚物和A-S-A共聚物混合的方法(所说的「混合法」)、(2)在丙烯酸类橡胶存在下，用A-S共聚物和A-S-A共聚物制造的条件聚合丙烯腈和苯乙烯的方法(所说的「接枝法」)、(3)在丙烯酸类橡胶存在下，在聚合丙烯腈和苯乙烯而制造的A-S共聚物和A-S-A共聚物中，混合另外制造的A-S共聚物或A-S-A共聚物的方法(所说的「接枝混合法」)或(所说的「接枝混合复合法」)等。
分别制造A-S共聚物和A-S-A共聚物时，A-S共聚物可以使用丙烯腈和苯乙烯作为单体成分，通过采用已知的聚合条件进行聚合来制造。另外，A-S-A共聚物可以使用丙烯腈和苯乙烯作为单体成分，在丙烯酸类橡胶存在下，通过采用已知的聚合条件进行聚合来制造。另外，在制造该A-S-A共聚物时，根据聚合条件等，也有生成不与丙烯酸类橡胶结合的丙烯腈-苯乙烯共聚物的情况，因此，希望采用能够尽量使丙烯腈-苯乙烯共聚物的生成比例变少的聚合条件。
基体材料的厚度，没有特别的限制，可以对应于目的适当选择，例如，可以从20～200μm(优选30～150μm，更加优选50～100μm)的范围选择。另外，基体材料还可以是具有单层的形态、叠层的形态中的任意一种形态。
基体材料的制造方法，没有特别限制，可以利用已知的基体材料的制造方法来制造。例如，可以通过利用由T型口模的挤出成型、吹塑成型、压延成型等成型上述树脂组合物，来制造基体材料。
在基体材料的表面还可以实施例如，电晕放电处理、等离子处理等物理处理、底涂处理、背面处理等化学处理等适当的已知或常用的表面处理。另外，在基体材料中，视需要还可以配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、润滑剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。
在本发明中，作为基体材料，对应于用途，有时希望具有优异的耐热性。因此，在希望耐热性的用途时，作为基体材料，可以优选使用收缩率(80℃×1小时)为1％或1％以下(优选0.5％或0.5％以下，更加优选0.2％或0.2％以下)的基体材料。另外，基体材料的收缩率，可以通过用游标等测定加热前后的尺寸来求得。
(粘合剂层)作为构成粘合剂层的粘合剂，使用含有丙烯酸类树脂、液体石蜡、松香类增粘树脂的丙烯酸类粘合剂。在丙烯酸类粘合剂中，丙烯酸类树脂作为主要成分或基础聚合物使用。作为丙烯酸类聚合物，没有特别的限制，但作为主要构成单体成分(单体主要成分)，优选使用(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯)。具体地，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以举出，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独或组合2种或2种以上使用。
作为这样的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以优选使用具有碳原子数为8或8以上烷基的丙烯酸烷基酯(特别是，丙烯酸-2-乙基己酯)。即，作为丙烯酸类聚合物，含有具有碳原子数为8或8以上烷基的丙烯酸烷基酯(特别是，丙烯酸-2-乙基己酯)作为单体主要成分的丙烯酸类聚合物是合适的。因此，通过使用具有碳原子数为8或8以上烷基的丙烯酸烷基酯作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以提高再剥离性、防止残糊性。
作为构成丙烯酸类聚合物的单体成分，如果将(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分，还可以使用能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他的单体成分(也有称为「共聚性单体成分」的情况)。另外，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选以相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量为50重量％或50重量％以上的比例使用。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例如果相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量不足50重量％，则有难以表现作为丙烯酸类聚合物的特性的情况。
作为共聚性单体成分，可以用于在丙烯酸类聚合物中导入交联点、或提高丙烯酸类聚合物的凝聚力。共聚性单体成分可以单独或组合2种或2种以上使用。
具体地，作为共聚性单体成分，为了在丙烯酸类聚合物中导入交联点，可以使用含有官能团的单体成分(特别是，用于在丙烯酸类聚合物中导入热交联的交联点的含有热交联性官能团的单体成分)。通过使用含有官能团的单体成分，可以提高对被贴附物的粘接力。作为含有这样的官能团的单体成分，只要是可以与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚，并且具有成为交联点的官能团的单体成分，则没有特别的限制，可以举出，例如，(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、异巴豆酸等含有羧基的单体或其酸酐(马来酸酐、衣康酸酐等)；(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷基酯，以及乙烯醇、烯丙醇等含羟基的单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等酰胺类单体；(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲基氨乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯等含有氨基的单体；(甲基)丙烯酸环氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基环氧丙酯等含有环氧基的单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含有氰基的单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉等具有含有氮原子的环的单体等。作为含有官能团的单体成分，可以优选使用丙烯酸等的含有羧基的单体或其酸酐。
另外，作为共聚性单体成分，为了提高丙烯酸类聚合物的凝聚力，可以使用其他的共聚性单体成分。作为其他的共聚性单体成分，可以举出，例如，醋酸乙烯、丙酸乙烯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸环烷基酯[(甲基)丙烯酸环己酯、二(甲基)丙烯酸环戊酯等]、或(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等含有非芳香性环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳基酯[(甲基)丙烯酸苯酯等]、(甲基)丙烯酸芳氧烷基酯[(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等]、(甲基)丙烯酸芳烷酯[(甲基)丙烯酸苄酯]等含有芳香性环的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏氯乙烯、2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含有异氰酸酯基团的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体、以及二(甲基)丙烯酸-1，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯(ウレタンアクリレ一ト)、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能团单体等。
作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以采用已知或常用的聚合方法(例如，乳液聚合法、溶液聚合法、悬浮聚合法等)。另外，在聚合时，可以采用通常的一次加入法(成批聚合法)、单体滴加法(连续滴加法、分批滴加法等)等各种聚合方法。聚合温度可以对应于单体的种类或聚合引发剂的种类等适当选择，例如，可以从20～100℃的范围选择。
另外，作为聚合时使用的聚合引发剂，可以对应于聚合方法的种类，从已知或常用的聚合引发剂(偶氮类聚合引发剂、过硫酸盐类聚合引发剂、过氧化物类聚合引发剂、氧化还原类聚合引发剂等)中适当选择。另外，聚合时，为了调整分子量，可以使用链转移剂。作为链转移剂，可以使用已知或常用的链转移剂。
作为丙烯酸类粘合剂中含有的松香类增粘树脂，例如，除了松香、木松香、松浆油松香等未改性松香(生松香)、或将这些未改性松香通过加氢、岐化、聚合等改性了的改性松香(加氢松香、岐化松香、聚合松香，此外还有以其他的化学改性的松香等)之外，还可以举出各种松香的衍生物等。作为上述松香衍生物，可以举出，例如，将未改性松香通过醇类酯化的松香的酯化合物、将加氢松香、岐化松香、聚合松香等改性松香通过醇类酯化的改性松香的酯化合物等松香酯类；将未改性松香或改性松香(加氢松香、岐化松香、聚合松香等)用不饱和脂肪酸改性的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类用不饱和脂肪酸改性的不饱和脂肪酸改性松香酯类；将未改性松香、改性松香(加氢松香、岐化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理的松香醇类；未改性松香、改性松香或各种松香衍生物等松香类(特别是，松香酯类)的金属盐等。另外，作为松香衍生物，还可以使用用酸催化剂使酚加成到松香类(未改性松香、改性松香或各种松香衍生物等)上，并通过热聚合而得到的松香酚树脂等。
作为松香类增粘树脂，其中，可以优选使用松香树脂(未改性树脂)；实施了聚合、岐化、加氢等改性的松香类树脂(改性松香)；松香的酯化合物或改性松香的酯化合物等松香酯类(特别是聚合松香)。因此，通过使用聚合松香作为松香类增粘树脂，可以提高再剥离性、防止残糊性。
另外，为了发挥对粘合制品的高的粘接性，作为松香类增粘树脂，优选通过JIS K 5902规定的环球法测定的软化点(软化温度)为120℃或120℃以上(优选130℃或130℃以上，更加优选140℃或140℃以上)的松香类增粘树脂。另外，作为松香类增粘树脂的软化点的上限，没有特别的限制，可以是例如，170℃或170℃以下(优选160℃或160℃以下，更加优选155℃或155℃以下)。
作为松香类增粘树脂的比例，没有特别的限制，例如，相对于丙烯酸类聚合物100重量份为1～30重量份(优选2～20重量份，更加优选5～15重量份)。如果相对于丙烯酸类聚合物100重量份，松香类增粘树脂的比例不足1重量份，粘接力、耐回弹性降低，另一方面，如果超过30重量份，再剥离性降低。
另外，作为在丙烯酸类粘合剂中含有的液体石蜡，是指在常温(20～25℃)下为液体的石蜡的意思。液体石蜡主要包含烷基环烷类，基本上是烃油。液体石蜡可以单独或组合2种或2种以上使用。液体石蜡还可以是工业用液体石蜡、药用液体石蜡等任意一种用途使用的液体石蜡。
具体地，作为液体石蜡，优选数均分子量为300～500(优选320～450，更加优选350～400)的。如果液体石蜡的数均分子量小(例如，不足300)，则存在由于液体石蜡产生被贴附物的污染，或者在制造粘合制品的干燥时挥发，产生粘合制品的性能的降低或设备的污染的情况，另外，粘接力、耐回弹性降低。另一方面，如果液体石蜡的数均分子量大(例如，超过500)，则存在在再剥离时由于液体石蜡引起被贴附物的污染、由于与丙烯酸类聚合物的相溶性不足而导致的制造中的分离、向粘合剂表面的渗出、性能的不均一等情况。另外，液体石蜡的数均分子量，可以利用已知或常用的分子量测定方法，通过已知或常用的测定条件求得。
另外，作为液体石蜡，优选在37.8℃的运动粘度为6～80mm2/秒(优选10～50mm2/秒，更加优选20～30mm2/秒)的液体石蜡。另外，液体石蜡的运动粘度，可以将通过细管式运动粘度计或通常的粘度计测定的粘度用比重除来求得。
作为液体石蜡的比例，没有特别的限制，例如，相对于丙烯酸类聚合物100重量份为6～50重量份(优选10～40重量份，更加优选15～35重量份)。相对于丙烯酸类聚合物100重量份，如果液体石蜡的比例不足6重量份，则再剥离性降低，另一方面，如果超过50重量份，则存在在再剥离时由于液体石蜡引起被贴附物的污染、由于与丙烯酸类聚合物的相溶性不足而导致的制造中的分离、向粘合剂表面的渗出、性能的不均一等情况，此外，粘接力、耐回弹性降低。
另外，在本发明中，视需要，还可以在丙烯酸类粘合剂中含有交联剂。作为交联剂，没有特别的限制，可以从已知或常用的交联剂(例如，异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、乙撑亚胺类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、尿素类交联剂、金属烷氧化物类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳化二亚胺类交联剂、胺类交联剂等)中适当选择使用。交联剂可以单独或混合2种或2种以上使用。
作为交联剂，可以优选使用异氰酸酯类交联剂。作为异氰酸酯类交联剂，没有特别的限制，可以举出脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯、芳香族多异氰酸酯、芳香脂肪族多异氰酸酯或它们的二聚物或三聚物、反应生成物或聚合物等，具体地，作为异氰酸酯类交联剂，可以举出，例如，亚苄基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯的二聚物、三羟甲基丙烷和亚苄基二异氰酸酯的反应生成物、三羟甲基丙烷和六亚甲基二异氰酸酯的反应生成物、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等。多异氰酸酯类化合物的使用量，例如，相对于丙烯酸类聚合物100重量份为0.01～20重量份(优选0.05～15重量份)左右。
另外，丙烯酸类粘合剂，除了粘合性成分(基础聚合物)等聚合物成分、松香类增粘树脂、液体石蜡和交联剂之外，还可以含有松香类增粘树脂以外的增粘树脂、液体石蜡以外的软化剂、增塑剂、填充剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧剂、着色剂(颜料或染料等)、表面活性剂、防静电剂、防发泡剂、剥离调整剂等适当的添加剂。
另外，丙烯酸类粘合剂还可以是溶剂类粘合剂、乳胶类粘合剂、低聚物类粘合剂、固态粘合剂等任意形态的粘合剂。此外，当丙烯酸类粘合剂为溶剂型粘合剂时，作为溶剂，可以从已知的溶剂中适当选择使用。当丙烯酸类粘合剂为乳胶类粘合剂时，视需要，可以使用乳化剂，作为该乳化剂，可以从已知的乳化剂中适当选择使用。
粘合剂层可以通过将上述丙烯酸类粘合剂涂布在基体材料的规定的面上并使之干燥或固化而形成。在丙烯酸类粘合剂的涂布时，可以使用常用的涂布机(例如，雕刻滚筒涂布机、逆转辊涂布机、轻触辊涂机、浸渍辊涂机、棒涂机、刮板涂布机、喷涂机等)。
粘合剂层的厚度，可以从例如，5～50μm(优选10～30μm)的范围选择。如果粘合剂层的厚度过薄，粘接力、耐回弹性降低，另一方面，如果过厚，粘合剂成分(糊)的溢出量变多。
(粘合制品)本发明的粘合制品只要在基体材料的至少1个面(两面或单面)上具有形成了粘合剂层的结构，则没有特别的限制，但优选具有或可以具有存在粘合剂层的片状物的形态的片状粘合性制品。具体地，作为粘合制品，可以举出，例如，粘合片(带有基体材料的粘合片)、胶粘带(带有基体材料的胶粘带)、胶粘性薄膜、胶粘标签等。
在本发明中，作为粘合制品，优选胶粘标签。胶粘标签通常具有在基体材料的一个面上形成粘合剂层，在基体材料的任意一个或两个面上形成表示部(例如，利用印刷等图像形成手段形成的表示部等)的形态，但也可以具有其他的形态。具体地，作为胶粘标签，可以举出，例如，具有表示了对贴附的被贴附物的产品信息(例如，制造公司名称、制造国家名、产品名称、产品号、产品批号、条形码等)的表示部的胶粘标签(标牌标签)、具有表示了对贴附的被贴附物的出售价格等表示部的胶粘标签、具有表示了对粘附的被贴附物的注意事项或使用方法等表示部的胶粘标签、具有表示了制造商的注册标号(ロゴマ一ク)或产品的注册标号等注册标号等表示部的胶粘标签、此外，还有具有表示了这些表示内容的各种组合的表示部的胶粘标签。
另外，在胶粘标签中，表示部可以利用各种印刷手段(例如，凸版印刷或丝网印刷等封缄印刷、热转印印刷)等已知的表示部形成方法形成。另外，表示部也可以预先形成在基体材料上，还可以在基体材料的规定的面上形成粘合剂层之后再形成。
本发明的粘合制品，在不损害本发明的效果的范围内，也可以具有其他的层(例如，中间层、底涂层等)。另外，粘合剂层还可以通过剥离衬保护。
作为粘合制品的180°剥离粘接力(拉伸速度300mm/分，23℃、50％RH)，为2～5N/20mm(优选2.5～4N/20mm)是合适的。如果粘合制品的180°剥离粘接力(拉伸速度300mm/分，23℃、50％RH)比2N/20mm小，粘接力过小，变得容易剥离，另一方面，如果比5N/20mm大，则再剥离性降低。粘合制品的粘接力(180°剥离粘接力)可以通过将粘合制品通过重量2Kg重的橡胶辊往复1次的方法压合在用粒度280号的砂纸磨过的不锈钢板(SUS板)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯类树脂板(ABS树脂板)上，在23℃、50％RH的环境下放置3天后，用拉伸试验机，在23℃、50％RH的环境气体中，以剥离角度180°、拉伸速度300mm/分的条件剥离时，测定剥离所需要的力来求得。
粘合制品可以对应于粘合制品的种类，按照例如，已知的胶粘带或粘合片的制造方法、已知的胶粘性薄膜的制造方法、已知的胶粘标签的制造方法等已知的粘合制品的制造方法来制造。具体地，在粘合制品为粘合片或胶粘性薄膜时，作为粘合片或胶粘性薄膜的制造方法，可以举出，例如，(1)通过在基体材料的至少一个面(单面或两面)上涂布粘合剂并干燥，使干燥后的厚度为规定的厚度来形成粘合剂层而制造的方法；(2)在隔板(セパレ一タ)上涂布粘合剂并干燥，使干燥后的厚度为规定厚度地形成粘合剂层后，将该粘合剂层转印到基体材料的至少一面(单面或双面)而制作的方法等。
另外，粘合制品为胶粘标签时，作为胶粘标签的制法，可以举出，(1)预先在规定的面上通过印刷等形成了表示部的基体材料的至少一个面(单面或两面)上，以干燥后的厚度为规定厚度地涂布粘合剂并进行干燥，形成粘合剂层而制造的方法；(2)通过在基体材料的一个面(单面)上涂布粘合剂并干燥，使干燥后的厚度为规定的厚度来形成粘合剂层之后，在基体材料的另一个面上，通过印刷等形成表示部来制造的方法；(3)通过在隔板(セパレ一タ)上涂布粘合剂并干燥，使干燥后的厚度为规定的厚度来形成粘合剂层之后，将该粘合剂层转印到预先通过印刷等在规定的面上形成了表示部的基体材料的至少一个面(单面或两面)上来制造的方法；(4)通过在隔板上涂布粘合剂并干燥，使干燥后的厚度为规定的厚度来形成粘合剂层之后，将该粘合剂层转印到基体材料的一个面(单面)上，再通过印刷等在基体材料的另一个面上形成表示部来制造的方法等。
另外，在上述粘合制品的制造方法中，作为基体材料，使用由苯乙烯类树脂组合物形成的基体材料是重要的。特别是，作为基体材料的苯乙烯类树脂组合物，如果使用以A-S共聚物A-S-A共聚物(重量比)＝90∶10～20∶80的比例含有A-S共聚物和A-S-A共聚物的苯乙烯类树脂组合物，基体材料的各种物理性能的均衡性良好，特别是，耐热性、耐候性、刚性、防破裂性优异。因此，例如，由于基体材料具有优异的刚性，在将粘合制品贴附在被贴附物上时，不会折曲而垂下，保持张紧的状态，因此，可以容易地贴附。另外，由于基体材料具有优异的防破裂性，贴附在被贴附物上后，在因对被贴附物的粘贴错误、或修理被贴附物时等而剥离时，从粘合制品的端部剥离时，粘合制品几乎或完全不破裂，可以容易地剥离。另外，由于基体材料的耐热性良好，还可以贴附在高温的被贴附物上，同时，由于基体材料的耐候性良好，还可以贴附在自然光照射的被贴附物上。
另外，作为形成粘合剂层的粘合剂，使用含有丙烯酸类聚合物、液体石蜡以及松香类增粘树脂的丙烯酸类粘合剂是重要的。
在本发明中，当粘合制品具有长尺寸带状的形态时，也可以具有卷成辊状的形态。此时，粘合剂层可以通过剥离衬保护，也可以通过在基体材料的背面形成的剥离面(剥离处理层表面)保护。
本发明的粘合制品，由于基体材料由苯乙烯类树脂组合物形成，在贴附在以苯乙烯类树脂或聚碳酸酯类树脂为原料的被贴附物上时，可以与被贴附物一起，实质上再利用。
作为被贴附物，优选以苯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、或混合了这些树脂的树脂组合物(混合树脂组合物)为原料的各种成型品。作为苯乙烯类树脂，只要是以苯乙烯作为单体成分的树脂，则没有特别的限制。具体地，作为苯乙烯类树脂，可以举出，例如，聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯类树脂(所说的「AS树脂」)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯类树脂(所说的「ABS树脂」)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶类树脂(所说的「ASA树脂」)、丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯类树脂(所说的「ACS树脂」)、丙烯腈-(乙-丙橡胶)-苯乙烯类树脂(所说的「AES树脂」)、丙烯腈-(乙烯-醋酸乙烯共聚物)-苯乙烯类树脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯类树脂(所说的「MBS树脂」)等。另外，作为苯乙烯类树脂，还可以是例如，苯乙烯-丁二烯共聚物(SB)、苯乙烯-异戊二烯共聚物(SI)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)等橡胶形态或弹性体形态的苯乙烯类树脂。
聚碳酸酯类树脂只要是在主链上具有碳酸酯键[-O-C(＝O)-O-]的树脂，则没有特别的限制。具体地，作为聚碳酸酯类树脂，可以举出，例如，以双酚A和碳酰氯或二苯基碳酸酯为单体成分的聚碳酸酯类树脂等。
作为这样的成型品，可以举出，例如，所说的「手机」的框体、所说的「PHS」的框体、所说的「数码相机」的框体、所说的「数码摄像机」的框体、计算机的框体、打印机的框体、计算机用键盘或鼠标的框体、扫描仪的框体、所说的「硬盘」用驱动装置的框体、软盘用驱动装置的框体、所说的「CD」用驱动装置的框体(所说的「CD-ROM」、「CD-R」或「CD-RW」等光盘可以利用的驱动装置的框体)、所说的「DVD」用驱动装置的框体(所说的「DVD」、「DVD-R」、「DVD-RW」、「DVD+R」、「DVD+RW」、「DVD-RAM」等光盘可以利用的驱动装置的框体)、所说的「MO」用驱动装置的框体或其他的计算机关联装置的框体等电子仪器的框体；冰箱的框体、洗衣机的框体、吸尘器的框体、所说的「空调」的框体、所说的「电视机」的框体(所说的「阴极射线显像管」型电视、所说的「液晶显示」型电视、所说的「等离子体显示」型电视等)、收音机的框体、音乐播放装置的框体(所说的「CD组合音响」的框体、所说的「收录机」的框体等)、录像·播放用装置的框体(录像带、所说的「DVD 」或硬盘等可以利用的电视节目等的录像·播放用装置的框体)、所说的「投影仪」的框体等家庭用电气制品的框体；各种玩具等各种制品的框体等。
实施例以下，记载本发明的实施例，更加具体地说明。
(实施例1)在具有温度计、搅拌机、氮气导入管等的反应容器中，加入97重量份丙烯酸-2-乙基己酯、3重量份丙烯酸、0.2重量份作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈、以及100重量份作为聚合介质的乙酸乙酯，在氮气气流下，在60℃下进行反应，得到重均分子量为60万的丙烯酸类聚合物(有时称为「丙烯酸类聚合物A」)。
另外，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物A，加入25重量份液体石蜡(商品名「ハイコ一ルK-250」カネダ株式会社制造；数均分子量380、37.8℃的运动粘度约18mm2/秒)、10重量份松香类增粘树脂(商品名「ペンセルD-135」荒川化学社制造；聚合松香)、以及3重量份交联剂(商品名「コロネ一トL」日本ポリウレタン工业社制造；异氰酸酯类交联剂)，得到丙烯酸类粘合剂(有时称为「丙烯酸类粘合剂A」)。
另一方面，将作为苯乙烯类树脂的ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯类树脂；商品名「テクノABS620」テクノポリマ一社制造)通过压延法(压延辊的温度180℃)进行压延，得到厚度为100μm的粘合制品用基体材料(有时称为「粘合制品用基体材料A」)。
将上述丙烯酸类粘合剂A以干燥后的厚度为30μm地涂布在隔板(聚对苯二甲酸乙二醇酯制造的膜的表面实施了由聚硅氧烷类剥离剂进行了剥离处理的结构的隔板)的剥离处理面上，在120℃、3分钟的条件下进行干燥·固化，形成粘合剂层(厚度30μm)，使用手动拉滚(ハンドロ一ラ)将该粘合剂层贴合在上述粘合制品用基体材料A上，得到作为粘合制品的粘合片。
(实施例2)除了将液体石蜡(商品名「ハイコ一ルK-250」カネダ株式会社制造；数均分子量380、37.8℃的运动粘度约18mm2/秒)的使用量变更为30重量份以外，与实施例1同样地，得到丙烯酸类粘合剂(有时称为「丙烯酸类粘合剂B」)。
除了使用该丙烯酸类粘合剂B以外，与实施例1同样地，得到作为粘合制品的粘合片。
(实施例3)除了使用5重量份作为松香类增粘树脂的商品名「ペンセルD-135」荒川化学社制造；聚合松香以外，与实施例1同样地，得到丙烯酸类粘合剂(有时称为「丙烯酸类粘合剂C」)。
除了使用该丙烯酸类粘合剂C以外，与实施例1同样地，得到作为粘合制品的粘合片。
(实施例4)将70重量份丙烯腈-苯乙烯共聚物[作为结构单元的丙烯腈单元和苯乙烯单元的比例为丙烯腈单元∶苯乙烯单元(摩尔比)＝38∶62的丙烯腈-苯乙烯共聚物]、30重量份丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物[作为结构单元的丙烯腈单元和苯乙烯单元的比例为丙烯腈单元∶苯乙烯单元(摩尔比)＝38∶62，并且作为结构单元的丙烯酸类橡胶单元的比例相对于丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物为50重量％的丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物]、10重量份的氧化钛进行混炼，通过压延法(压延辊的温度180℃)进行压延，得到厚度为80μm的粘合制品用基体材料(有时称为「粘合制品用基体材料B」)。
除了使用该粘合制品用基体材料B以外，与实施例1同样地，得到作为粘合制品的粘合片。
(比较例1)与实施例1同样地制造丙烯酸类聚合物A。相对于100重量份丙烯酸类聚合物A，加入10重量份松香类增粘树脂(商品名「ペンセルD-135」荒川化学社制造；聚合松香)、以及3重量份交联剂(商品名「コロネ一トL」日本ポリウレタン工业社制造；异氰酸酯类交联剂)，得到丙烯酸类粘合剂(有时称为「丙烯酸类粘合剂D」)。因此，丙烯酸类粘合剂D相当于从丙烯酸类粘合剂A中除去了液体石蜡的粘合剂。
除了使用该丙烯酸类粘合剂D以外，与实施例1同样地，得到作为粘合制品的粘合片。
(比较例2)与实施例1同样地制造丙烯酸类聚合物A。相对于100重量份丙烯酸类聚合物A，加入25重量份液体石蜡(商品名「ハイコ一ルK-250」カネダ株式会社制造；数均分子量380、37.8℃的运动粘度约18mm2/秒)、以及3重量份交联剂(商品名「コロネ一トL」日本ポリウレタン工业社制造；异氰酸酯类交联剂)，得到丙烯酸类粘合剂(有时称为「丙烯酸类粘合剂E」)。因此，丙烯酸类粘合剂E相当于从丙烯酸类粘合剂A中除去了松香类增粘树脂的粘合剂。
除了使用该丙烯酸类粘合剂E以外，与实施例1同样地，得到作为粘合制品的粘合片。
(比较例3)与实施例1同样地制造丙烯酸类聚合物A。相对于100重量份丙烯酸类聚合物A，加入25重量份液体石蜡(商品名「ハイコ一ルK-250」カネダ株式会社制造；数均分子量380、37.8℃的运动粘度约18mm2/秒)、10重量份酚类增粘树脂(商品名「スミライトレジンPR-12603N」住友ベ一クライト社制造)、以及3重量份交联剂(商品名「コロネ一トL」日本ポリウレタン工业社制造；异氰酸酯类交联剂)，得到丙烯酸类粘合剂(有时称为「丙烯酸类粘合剂F」)。
除了使用该丙烯酸类粘合剂F以外，与实施例1同样地，得到作为粘合制品的粘合片。
(评价)对于实施例1～4以及比较例1～3得到的各粘合片，按照下述的评价方法或测定方法测定粘接力、再剥离性、防止残糊性、耐回弹性。评价结果示于表1。
另外，通过这些评价结果综合地进行评价。而且，综合的评价是将所有的评价为良好的作为「○」、即使只有1个不良时也作为「×」来进行评价。
(粘接力的测定方法)将实施例1～4以及比较例1～3得到的各粘合片切断成20mm宽，制造粘合制品试样。使2kg的辊往复1次，将该粘合制品试样贴附在作为被贴附物的无着色的ABS树脂板(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯类树脂板)、SUS板(不锈钢板)上，在23℃、50％RH的环境下放置3天后，用拉伸试验机，在23℃、50％RH的环境气体中，以剥离角度180°、拉伸速度300mm/分的条件从被贴附物上剥离粘合制品试样，测定此时的剥离所需要的力(粘接力)。
(再剥离性的评价方法)
将实施例1～4以及比较例1～3得到的各粘合片切断成20mm×30mm的大小，制造粘合制品试样。使2kg的辊往复1次，将该粘合制品试样贴附在作为被贴附物的无着色的ABS树脂板(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂板)、SUS板(不锈钢板)上，再用手充分地压合，在23℃、50％RH的环境下放置3天后，通过手操作从被贴附物上剥离粘合制品试样，按照以下的标准，感觉性地评价此时的操作性。
评价基准○可以容易地剥离。
×由于粘合制品用基体材料的破坏等，不能容易地剥离。
(防止残糊性的评价方法)通过上述(再剥离性的评价方法)评价再剥离性后，通过目视观察被贴附物的表面，确认是否在被贴附物的表面残留了由粘合片带来的粘合剂成分，按照以下的评价基准评价防止残糊性。
评价基准○没有残存的粘合剂成分(所说的没有「残浆」)。
×有残存的粘合剂成分(有残浆)。
(耐回弹性的评价方法)将实施例1～4以及比较例1～3得到的各粘合片切断成10mm×10mm的大小，制造粘合制品试样。将该粘合制品试样用手充分地压合并贴附在外径10mm的铝制滚筒的表面，在23℃、50％RH的环境下放置1天后，使用放大镜通过目视观察粘合制品试样的端部，确认在端部是否产生浮起，按照以下的评价基准评价耐回弹性。
评价基准○在端部没有产生浮起。
×在端部产生了浮起。
表1
从表1可见，实施例1～4的粘合制品，再剥离性、防止残糊性良好，同时耐回弹性也良好。因此，因粘附到被贴附物上时的粘贴错误、或在贴附后的被贴附物的修理等场合，在从被贴附物上剥离粘合制品时，在被贴附物上粘合剂成分不会残留，可以容易地剥离。另外，由于耐回弹性也良好，即使是贴合在具有曲面等表面形状的被贴附物上，也不会从端部产生浮起，可以经过长时间仍保持良好的粘合状态。
当然，由于粘合制品的基体材料是由苯乙烯类树脂组合物形成的，在贴附到由苯乙烯类树脂或聚碳酸酯类树脂形成的被贴附物上时，可以与被贴附物一起再利用，容易地进行塑料材料的再生。
权利要求
1.一种粘合制品，该粘合制品是在基体材料的至少一个面具有形成了粘合剂层结构的粘合制品，其特征在于，基体材料是由苯乙烯类树脂组合物形成的，并且粘合剂层是由含有丙烯酸类聚合物、液体石蜡以及松香类增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成的。
2.按照权利要求1记载的粘合制品，其中，在丙烯酸类粘合剂中，液体石蜡的比例，相对于丙烯酸类聚合物100重量份为6～50重量份。
3.按照权利要求1或2记载的粘合制品，其中，在丙烯酸类粘合剂中，松香类增粘树脂的比例，相对于丙烯酸类聚合物100重量份为1～30重量份。
4.按照权利要求1～3中的任一项记载的粘合制品，其中，液体石蜡的数均分子量为300～500。
5.按照权利要求1～4中的任一项记载的粘合制品，其中，液体石蜡在37.8℃的运动粘度为6～80mm2/秒。
6.按照权利要求1～5中的任一项记载的粘合制品，其中，松香类增粘树脂为聚合松香。
7.按照权利要求1～6中的任一项记载的粘合制品，其中，丙烯酸类粘合剂还含有交联剂。
8.按照权利要求7记载的粘合制品，其中，交联剂为异氰酸酯类交联剂。
9.按照权利要求1～8中的任一项记载的粘合制品，其中，丙烯酸类聚合物是含有以具有碳原子数为8或8以上的烷基的丙烯酸烷基酯作为单体主成分的丙烯酸类聚合物。
10.按照权利要求1～9中的任一项记载的粘合制品，其中，粘合剂层的厚度为5～50μm。
11.按照权利要求1～10中的任一项记载的粘合制品，其中，180°剥离粘接力(拉伸速度300mm/分，23℃、50％RH)为2～5N/20mm。
全文摘要
按照本发明获得的粘合制品，当被贴附物为苯乙烯类树脂制或聚碳酸酯类树脂制时，可以与被贴附物一起实质上再利用，并且在剥离时可以容易地剥离。该粘合制品的特征在于在基体材料的至少一个面上具有形成了粘合剂层的结构，基体材料由苯乙烯类树脂组合物形成，并且粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物、液体石蜡以及松香类增粘树脂的丙烯酸类粘合剂形成。在丙烯酸类粘合剂中，液体石蜡的比例优选相对于丙烯酸类聚合物100重量份为6～50重量份，松香类增粘树脂的比例优选相对于丙烯酸类聚合物100重量份为1～30重量份。液体石蜡的数均分子量可以为300～500，在37.8℃的运动粘度可以为6～80mm
文档编号C09J193/00GK1814683SQ200610005160
公开日2006年8月9日 申请日期2006年1月13日 优先权日2005年1月13日
发明者天野恒行, 井元崇 申请人:日东电工株式会社