喷嘴构件、具有该构件的处理液供给装置及利用该构件供给处理液的方法

专利名称：喷嘴构件、具有该构件的处理液供给装置及利用该构件供给处理液的方法
技术领域：
本发明的实施例涉及一种用于供给处理液体的喷嘴构件，具有该喷嘴构件 的用于供给处理液的装置以及利用该装置供给处理液的方法。本发明尤其涉及 用于将处理液供给到诸如晶片等半导体装置上的喷嘴构件的实施例，具有该喷 嘴构件的用于供给处理液的装置的实施例以及利用该装置将处理液供给到基 板上的方法的实施例。
背景技术：
通常，通过在诸如半导体基板(硅片)和玻璃基板等基板上进行各种重复 的单元处理来生产半导体存储装置或诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示 器和有机发光二极管(OLED)显示器等平板显示器。
例如，在半导体基板或玻璃基板上进行诸如薄膜处理、给薄膜进行图案化 处理以及清洁处理等各种单元处理，从而在基板上形成具有各种电气和光学特 征的电路图形。通常在处于清洁室内的各种加工设备以一些特殊的处理方法进 行各个单元处理。
具体的，通过在半导体基板上进行旋涂处理或清洁以及干燥处理，在半导 体基板上形成薄膜时，基板在转动卡盘上旋转的同时，将处理液供给到基板上。 例如，在清洁处理中将各种清洁溶液供给到基板上，以将诸如晶片的半导体基 板上的杂质去除。
经常通过多个喷嘴将处理液供给到旋转基板的中央部分。通过转移单元可 将喷嘴选择性地移动到基板中央部分的上方，并且半导体基板的旋转速度以及 处理液的流速根据各个处理的预定方案进行控制。
图1示出了用于将处理液供给到基板上的现有装置的示意结构图。
参考图1，用于供给处理液的现有装置IO广泛用于处理诸如硅片的半导体 基板1，其包括多个喷嘴管lla， lib以及llc，驱动单元12以及溶液箱15。
处理基板1的通常设备包括基板固定在上面的转动卡盘2，以及将基板1
位于其上的卡盘包围的碗状结构3。
各个喷嘴管lla， lib和lie的第一端部与喷嘴连接，处理液通过喷嘴供给
到基板1上。喷嘴管的第一端部朝下向基板l弯曲，以使喷嘴部的第一端部与 基板1的表面相邻。
与第一端部相对的各个喷嘴管lla， lib以及lie的第二端部垂直向下弯曲 并与连接件16a， 16b或16c连接，连接件16a， 16b或16c分别与溶液箱中的 一个连接。
各个连接单元16a， 16b或16c向下延伸，从而提供了从溶液箱15到各个 连接单元16a， 16b或16c中各个喷嘴管lla， lib以及lie的处理液流动的流 通路径。连接单元16a， 16b或16c设置在与设备的碗状结构3相邻的圆柱形 壳体17内。但是，上述现有的用于供给处理液的设备为相对复合的结构，从 而用于操作和控制设备的各个单元部件的操作单元不可避免也具有复杂结构。 并且，喷嘴管的上升和旋转通过复杂的处理指令以及更长的单元部件的移动路 径来进行，从而明显增加了将处理液供给到基板上的时间和成本。另外，由于 结构复杂，需要更多的成本来生产现有的设备。
作为用于供给处理液的现有装置的改进，在单个壳体中设置各种不同类型 的处理液分别流经的各种喷嘴管以及与喷嘴管连接的单个喷嘴。在这种改进的 装置中，因为先前的处理液和随后的处理液通过相同的喷嘴喷射，当随后的处 理液从喷嘴喷射时，先前的处理液可能残存在喷嘴中。另外，当将诸如HF水 溶液等蚀刻溶液供给到基板上时，会有喷嘴被蚀刻溶液的烟气污染的问题。

发明内容
本发明的一个实施例提供一种具有简单结构的喷嘴构件。
本发明的另一个实施例提供一种将各种处理液供给到基板上、而不会因为 不同类型的处理液污染喷嘴的装置。
并且，本发明的另一个实施例提供一种使用上述装置将各种处理液供给到 基板上、而不会因为不同喷嘴中的处理液产生污染的方法。
根据本发明的一些实施例，提供一种喷嘴构件，包括壳体；设置在所述壳 体内的多个供给单元，不同的处理液通过各个供给单元流到基板上；以及分别 与所述供给单元连接的多个喷嘴，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第 一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。 例如，所述喷嘴在所述壳体的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使 得所述壳体的端部位于锥体的顶点，所述喷嘴位于三角形底部的角上。所述壳 体包括在第一方向延伸的固定部，以及在与第一方向垂直并与所述基板的表面 平行的第二方向上可活动地安装在所述固定部的转动部，所述喷嘴设置在圆形共面表面上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量与所述第二方 向平行。喷嘴设置在三方锥结构的圆形共面表面上并以大约120。的相同圆心角 分开。喷嘴构件进一步包括驱动所述壳体的驱动单元，所述驱动单元包括产生 转动动力的马达以及控制所述马达的控制器，所述控制器控制马达的方式使得 与所述供给单元连接的喷嘴以小于大约180。的角距离顺时针或逆时针转动。
根据本发明的一些实施例，提供一种将处理液供给到基板上的装置，包括 支撑基板的转动卡盘；各种处理液存储在内的溶液箱；喷嘴构件，其包括与所 述转动卡盘相邻的多个供给单元、所述供给单元设置在内的壳体以及分别与所 述供给单元连接的多个喷嘴，所述处理液从所述溶液箱经所述供给单元流到基 板，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除 了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板；以及用于转动所述壳体使所述 壳体内所述供给单元转动的驱动部件。所述壳体包括安装在所述装置的底部并 在与所述转动卡盘的表面垂直的第一方向延伸的固定部；以及可活动地安装在 所述固定部的端部的转动部，所述转动部在与第一方向垂直并与所述转动卡盘 的表面平行的第二方向上从所述固定部的端部延伸，并相对其中心轴线转动。 喷嘴在所述壳体的转动部的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使得 所述转动部的端部位于锥体的顶点，并且所述喷嘴位于三角形底部的角上。喷 嘴设置在圆形共面表面上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量 与所述第二方向平行。驱动部件包括将转动动力供给所述壳体的马达以及控制 所述马达的控制器，所述供给单元设置在所述壳体内，所述控制器控制马达的 方式使得与所述供给单元连接的喷嘴以小于大约180。的角距离顺时针或逆时 针转动。
根据本发明的一些实施例，提供一种利用喷嘴构件将处理液供给到基板上 的方法，所述喷嘴构件包括壳体、多个设置在所述壳体内的供给单元以及分别 与所述供给单元连接的多个喷嘴，不同处理液通过所述供给单元流到所述基板 上，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除 了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。在所述供给单元中决定第一处 理液流经的第一供给单元。第一供给单元与第一喷嘴连接。仅通过相对于所述 基板的表面平行的壳体的轴线转动所述壳体来选择所述第一供给单元，使得与 所述第一供给单元连接的所述第一喷嘴转向所述基板。通过所述第一喷嘴将所 述第一处理液供给到所述基板上。除所述第一处理液之外的其他处理液保留在 分别与除了第一喷嘴之外的剩余喷嘴连接的剩余供给单元中，当所述第一处理 液通过所述第一喷嘴供给到所述基板上时，所述剩余喷嘴转离所述基板。至少 三个喷嘴在所述壳体的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使得所述 壳体的端部位于锥体的顶点，并且所述喷嘴位于三角形底部的角上，所述喷嘴
设置在圆形共面表面上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量与 所述基板的表面平行。
根据本发明的一些实施例，可以将处理液独立且单独地供给基板，从而可 以防止非工作喷嘴被通过工作喷嘴供给的处理液污染。因此，当非工作喷嘴转 变成新的工作喷嘴，可以在没有污染的情况下将处理液供给基板。并且，仅通 过转动壳体在喷嘴间选择可以简化供给装置的结构。因为这些原因，上述实施 例中的供给装置可以用在平板液晶显示器的生产工艺以及半导体的生产工艺 中。


结合附图并参看本发明的详细说明，会更清楚地理解实施例。图l一4是 非限制的，下面说明实施例，其中
图1是说明用于将处理液供给到基板上的现有装置的示意结构图； 图2是说明根据本发明的实施例的喷嘴构件的剖视图； 图3是图2所示的喷嘴构件的右视图； 图4是沿图2的I一I'线剖视图5是说明根据本发明的实施例将处理液供给到基板上的设备的剖视图； 图6是示出了利用图5所示的装置将处理液供给到基板上的方法用处理步 骤的流程图。
具体实施例
现参见示出本发明实施例的附图，进一步详述本发明。然而，本发明可以 以许多不同的形式实现，并且不应解释为仅限于在此提出之实施例。更确切地， 提出这些实施例以达成全面及完整的公开，并且使本领域技术人员完全了解本 发明的范围。图示中，清楚起见，可能放大了层和区域的尺寸及相对尺寸。
应理解，当将元件或层称为在另一元件或层"之上"、与另一元件或层 "连接"或"耦接"时，其可为直接地在其它元件或层之上、与其它元件或层 连接或耦接，或者存在居于其中的元件或层。与此相反，当将元件称为"直接 在(另一元件或层)之上"、与另一元件或层"直接连接"或"直接耦接"时， 并不存在居于其中的元件或层。类似的元件始终标以类似的附图标记。如本文 中所使用的，表述"及/或"包括一个或多个相关的所列项目的任何或所有组合。
应理解，尽管本文中使用第一、第二、第三等术语来描述各种元件、组件、 区域、层及/或部分，但这些元件、组件、区域、层及/或部分并不受这些表述 的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、
层或部分区别开来。由此，下文所称之第一元件、组件、区域、层或部分可称 为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离本发明的教导。
空间相对的术语，如"在 之下(beneath)"、"在 下方(below)"、
"下(lower)"、"在……上方(above)"、"上(u卯er)"等，在本文 中使用这些术语以方便地表述如图所示的一个元件或特征与另一元件或特征 的关系。应理解，这些空间相对的术语意欲涵盖除图中所示方位之外的该设备 在使用或操作中的不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为"在其它元 件或特征的下方"、"在其它元件或特征之下"的元件则会确定为"在其它元 件或特征上方"。由此，该示范性的术语"在…下方"可同时涵盖"在…上 方"与"在…下方"两者。该设备可为另外的方位(旋转90度或其它方位)，
并且本文中所使用的这些空间相对的术语亦作相应的解释。
本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例，并且并不意欲限制本发 明。如本文中所述的，单数形式的"一"和"该"意欲也包括复数形式，除非 其上下文另有明确表示。还应理解，当本说明书中使用术语"含有"与/或"包 括"之时，明确说明了存在有所描述的特征、整体、步骤、操作、元件及/或 组件，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件及/ 或它们的组群的存在或添加。
本发明的实施例，本文中是参照本发明的理想化实施例(及其中间结构) 的示意剖视图来描述的。照此，预期会产生例如因制造工艺及/或公差而造成 形状上的变化。由此，本发明实施例不应解释为将其限制成本文所示的特定区 域形状，还应包括例如因制造而导致的形状偏差。例如，示意成矩形的嵌入区， 典型地，在其边缘具有圆形的或弯曲的特征及/或成梯度的嵌入集中度，而不 是从嵌入区到非嵌入区的双重改变。同样，由嵌入形成的掩埋区可能导致在掩 埋区和发生嵌入的表面之间的区域内发生一些嵌入。由此，图中所示区域本质 上是示意性的，并且其形状并不意欲示出装置区域的精确形状，也不意欲限制 本发明范围。
除非另外限定，否则在此所用的所有术语(包括科技术语)具有本发明所 述领域普通技术人员普遍理解的相同意思。应进一步理解，诸如那些常用字典 定义的术语，应解释为与在相关技术的背景中的意思相一致，除非在此特别定 义，否则不能作理想化或过度刻板的解释。
以下将结合附图详细说明本发明。
图2是示出根据本发明的实施例的喷嘴构件的剖视图。图3是图2所示的 喷嘴构件的右视图。图4是沿图2的I-1'线剖视图。
参考图2至4，根据本发明实施例的喷嘴构件100包括壳体110、设置在 壳体110内的多个供给单元120以及分别与供给单元120连接的多个喷嘴130。处理液流经各个供给单元120，然后通过各个喷嘴130供给到基板上。喷嘴构
件100可以用于处理平面显示器的平板所用的半导体基板或玻璃基板。
在实施例中，壳体iio可以形成为圆柱体并可以相对圆柱体的中心轴线转 动。圆柱形壳体iio可以垂直弯曲并在与基板表面平行的方向延伸。在本实施
例中，壳体IIO可形成空心圆柱体，以便多个供给单元120设置在圆柱体的内 部空间内。
供给单元120可以位于圆柱形壳体110的内部空间内。在实施例中，供给 单元120在壳体110内彼此独立，使得各个供给单元120可以提供处理液独立 流过的单独的流通路径。供给单元120可以与壳体IIO在机械上是分离的。不 然的话，供给单元120可以固定到壳体110上，使得供给单元120可以与壳体 IIO—起转动。
在各个供给单元120内流动的处理液可以彼此不同。在本实施例中，三个 供给单元121、 122、 123设置在壳体110内。但是，可以根据处理条件和环境 改变供给单元120的数量。
在实施例中，喷嘴130分别与供给单元120连接。喷嘴130也可以形成为 圆柱体。喷嘴130可以在壳体110的第一端部分别与供给单元120连接，其形 态为喷嘴130设置在共面的表面上并彼此以相同的距离间隔开，该共面表面的 法向矢量平行于壳体110的延伸方向。在本实施例中，因为三个供给单元120 设置在壳体110内，三个喷嘴130分别与供给单元120连接并且以大约120°的
相同圆心角(e)设置在圆形的共面表面上。S卩，壳体110的第一端部与三个喷
嘴130可以形成为三方锥，其中壳体的第一端部位于锥体的顶点，喷嘴130位 于三角形底部的各个角。
当选择并操作其中一个喷嘴130将处理液向下供给到基板上时，工作喷嘴 133可以位于喷射位置Pl，在该位置将工作喷嘴133向下转向基板并且其它未 选的喷嘴131、 132可以保持不工作并且位于保持位置P2，在该位置未工作喷 嘴131、 132向上转离基板。因此，处理液可以通过位于喷射位置P1的工作喷 嘴133喷射到基板上并且可以保存在位于保持位置P2的非工作喷嘴131、 132 中不喷射。因此，可以防止非工作喷嘴131、 132被当从工作喷嘴133将处理 液喷射到基板上时产生的烟气污染。可以通过相对圆柱形壳体110的中心轴线 旋转圆柱形壳体IIO来进行喷嘴130的选择。g卩，当圆柱形壳体IIO可以旋转 到对应大约120。角的角度距离时，可以选择一个未选的喷嘴131、 132作为新 的工作喷嘴，从而可以将与新的工作喷嘴连接的供给单元的处理液喷射到基板 上。即，仅通过壳体110的略微旋转就可以进行工作喷嘴的选择。因此，从喷 嘴130中选择工作喷嘴可以更简单方便，并且工作喷嘴的简单选择处理可以简 化喷嘴构件100的结构。
在实施例中，喷嘴130可以固定到壳体IIO上，从而喷嘴130可以与壳体 IIO—起转动。
在壳体110的纵向方向与第一端部相对的壳体110的第二端部，可以包括 开口，驱动单元140通过该开口与壳体IIO连接。
在实施例中，驱动单元140包括转动供给单元120固定其上的壳体110的 马达141，以及用于控制马达141的转动速度和转动角度的控制器143。因此， 由于供给单元120与壳体110—起转动，各个供给单元120的转动速度、转动 角度以及供给时间都可以通过控制器143控制。
在实施例中，壳体110可以从供给单元120的固定位置以小于1S0。的角距 离顺时针或逆时针旋转。例如，如果第一、第二和第三供给单元120以顺时针 方向依次设置在壳体110内，并且彼此间隔开大约120。的相同角距离，选择与 第二供给单元连接的第二喷嘴作为工作喷嘴，而选择与第一、第三供给单元连 接的第一及第三喷嘴作为非工作喷嘴，当工作喷嘴从第二喷嘴改变为第三喷嘴 时，壳体110可以从第二供给单元的固定位置顺时针旋转大约120。的角距离， 而不是逆时针旋转大约240。的角距离。g卩，通过壳体110旋转小于大约180° 的角距离，进行工作喷嘴的改变。因此，通过壳体110的圆心角小于大约180° 的转动，以及壳体110内供给单元很小的扭曲，将分别与供给单元120连接的 喷嘴130转向基板，从而以供给单元120最小的扭曲，将处理液彼此独立地喷 射到基板上。因此，可以充分防止因壳体110内供给单元120的扭曲引起的喷 嘴构件100的损坏。
图5是说明根据本发明实施例将处理液喷射到基板上的装置的剖视图。
参考图5，将处理液供给到基板上的装置200 (以下称为供给装置)可以 包括基板20定位于其上的转动卡盘210以及围绕包括基板20的卡盘210的碗 状结构260。虽然没有详细说明，卡盘210和碗状结构260可以设置在处理室 内(图中未示)。在本实施例中，卡盘210和碗状结构260位于底板205上。
由分离壁隔开的多个存储空间可以设置在碗状结构260内。在利用处理液 完成基板上的处理后，残留的处理液可以存入存储空间。多个排放管(图中未 示)可以分别与存储空间连接，可以根据处理液的类型将残留的处理液从碗状 结构260排出。另外，供给装置200可进一步包括用于回收残留处理液的回收 部件(图中未示)。供给装置200进一步包括利用处理液在基板上进行处理的 同时，将微小颗粒从碗状结构中除去的泵系统(图中未示)。
供给装置200进一步包括存储各种处理液的溶液箱220、将处理液从溶液 箱220供给到基板20上的喷嘴构件230、以及驱动喷嘴构件230的驱动部件 240。
标准清洁l (SC—1)溶液以及去离子纯水。处理液可以根据诸如需要从碗状结
构260除去的杂质等处理条件和环境以及要包覆到基板上的薄层来决定。例如， 溶液箱220可以包括存储处理液的溶液罐(图中未示)和多个用于将处理液分 别馈送到喷嘴构件的馈送线(图中未示)。在处理室内处理基板时，溶液箱可 以以恒定的角速度旋转或可以保持在恒温。
在实施例中，喷嘴构件230包括多个供给管231、壳体233以及多个喷嘴
235。
供给管231连接溶液箱220,并且各个供给管231包括处理液从溶液箱220 到基板20流经的流通路径。
壳体233可以支持其内的供给管231。在本实施例中，壳体233包括垂直 于卡盘210的表面、从底板205向上突起的固定部233a以及沿与卡盘210的 表面平行的方向从固定部233a延伸的转动部233b。固定部233a和转动部233b 可以形成空心圆柱体，使得供给管231可以设置在空心圆柱形壳体233的内部 空间中。
固定部233a可以固定地安装在底板205上，并且转动部233b可活动地安 装在固定部233a的端部上。转动部233b可以相对转动部的中心轴线转动，使 得与转动部233b的端部连接的喷嘴可以与基板相邻。
在实施例中，供给管231可以位于圆柱形壳体233的内部空间中。供给管 231可以彼此在壳体110内独立，使得各个供给管231可以具有处理液独立流 经的流通路径。供给管231可以与壳体233在机械上分离。不然的话，供给管 231可以安装在壳体233上，使得供给管231可以与壳体233 —起转动。
处理液可以单独并独立地流经供给管231，从而在各个供给管231内流动 的处理液可以彼此不同。在本实施例中，在壳体233内设置三个供给管231。 但是，可以根据处理条件和环境改变供给管231的数量。
在实施例中，喷嘴235分别与供给管231连接。喷嘴235也可以形成为圆 柱体。喷嘴235可以在壳体233的转动部233b的端部分别与供给管231连接， 其形态为喷嘴235设置在共面的表面上并彼此以相同的距离间隔开，该共面表 面的法向矢量平行于壳体233的转动部233b的中心轴线。在本实施例中，因 为三个供给管231设置在壳体233内，三个喷嘴235分别与供给管231连接并 且以大约120。的相同圆心角(e)设置在圆形的共面表面上。gp，壳体233的第 一端部与三个喷嘴235可以形成为三方锥，其中壳体233的第一端部位于锥体 的顶点，喷嘴235位于三角形底部的各个角。
当选择并操作其中一个喷嘴235将处理液向下供给到基板上时，选择的喷 嘴(工作喷嘴)可以位于喷射位置，在该位置将工作喷嘴向下转向基板并且其 它未选的喷嘴(非工作喷嘴)可以保持不工作并且位于保持位置，在该位置未
工作喷嘴向上转离基板。因此，可以防止非工作喷嘴被当从工作喷嘴将处理液 喷射到基板上时产生的烟气污染。
可以通过相对圆柱形转动部233b的中心轴线旋转圆柱形转动部233b来进 行喷嘴235的选择。即，当圆柱形转动部233b可以旋转到对应大约120°角的 角度距离时，可以选择一个未选的喷嘴作为新的工作喷嘴，从而可以将与新的 工作喷嘴连接的供给管的处理液喷射到基板上。即，仅通过旋转壳体233就可 以进行工作喷嘴的选择。因此，从喷嘴235中选择工作喷嘴可以更简单方便， 并且工作喷嘴的简单选择处理可以简化喷嘴构件200的结构。
在实施例中，喷嘴235固定到壳体233上，从而喷嘴235可以与壳体233 一起转动。因此，工作喷嘴以及与工作喷嘴连接的供给管可以转向基板20，而 非工作喷嘴以及与非工作喷嘴连接的供给管可以转离基板20，
在壳体233的固定部233a的端部包括开口，驱动部件240通过该开口与 壳体233连接。
在实施例中，驱动部件240包括转动供给管231固定在其上的壳体233的 马达241，以及用于控制马达241的转动速度和转动角度的控制器243。因此， 由于供给管231与壳体230 —起转动，各个供给管231的转动速度、转动角度 以及供给时间都可以通过控制器243决定。
在实施例中，壳体233可以从供给管231的固定位置以小于180。角距离顺 时针或逆时针旋转。例如，当三个供给管231设置在壳体235内，壳体235可 以从与工作喷嘴连接的供给管的固定位置以大约120。的角距离顺时针或逆时 针转动。因此，分别与供给管231连接的喷嘴235顺次地转向基板200，从而 处理液彼此独立地喷射到基板20上。另外，由于供给管231可以与壳体233 一起转动，可以防止供给管231彼此缠绕，从而防止了由于供给管231的扭曲 带来的损坏。
图6示出了使用图5所示的装置将处理液供给到基板上的方法用处理步骤 的流程图。
参考图5和图6，结合处理条件和环境，可以决定用于特定处理的第一处理 液，并且可以根据供给管信息决定第一处理液流经的第一供给管(步骤SIOO)。 然后，通过转动壳体233，从供给管231中选择第一供给管(步骤SllO)。例 如，壳体233的转动部233b可以相对其中心轴线转动，从而与第一供给管连 接的喷嘴可以转向基板20，并且与除了第一供给管之外的其他供给管连接的其 他喷嘴可以转离基板20。 g卩，通过其将第一处理液喷射到基板上的工作喷嘴可 以位于喷射位置，而除了第一处理液之外喷射其他处理液的其他非工作喷嘴可 以位于保持位置。
然后，可以通过工作喷嘴将第一处理液喷到基板20上(步骤S120)。处
理液可以包括HF水溶液，标准清洁l (SC-1)溶液以及去离子纯水。能根据诸 如要从碗状结构260去除的杂质以及要涂覆到基板的薄层等处理条件和环境来 决定处理液。当将足量第一处理液供给到基板20上，可通过壳体233的同样 转动选择第二处理液流经的第二供给管，以这种方式使得与第二供给管连接的 喷嘴位于喷射位置作为工作喷嘴，并且除了第二喷嘴之外的其他喷嘴位于保持 位置作为非工作喷嘴。上述通过壳体233的转动选择工作喷嘴和非工作喷嘴可 以重复进行，直到完成处理室内基板20的处理。当进行将处理液供给到所述 基板20上时，基板20可以在碗状结构260内以一定的转速保持转动。
根据本发明的一些实施例，可以将处理液独立且单独地供给基板，从而可 以防止非工作喷嘴被通过工作喷嘴供给的处理液污染。因此，当非工作喷嘴转 变成新的工作喷嘴，可以在没有污染的情况下将处理液供给基板。并且，仅通 过转动壳体在喷嘴间选择可以简化供给装置的结构。因为这些原因，上述实施 例中的供给装置可以用在平板液晶显示器的生产工艺以及半导体的生产工艺 中。
上述是对本发明的说明，而不能解释成对本发明的限制。虽然已说明了本 发明的几个实施例，本领域的技术人员应该理解在不实质性脱离本发明的新颖 性教导和优点的情况下，可以对实施例作一些修改。因此，应该包括所有小于 本发明权利要求界定范围的这些修改。在权利要求书中，装置加功能句子意欲 覆盖实现所记载功能的结构，不但覆盖结构性等同而且覆盖等同的结构。因此， 应理解上述是本发明说明性的，不能解释成限制为所公开的特定实施例，并且 对公开的实施例的修改以及其他实施例都应包括在后附权利要求范围内。本发 明由下述权利要求，以及所包括的权利要求的等同物界定。
权利要求
1、一种喷嘴构件，包括壳体；设置在所述壳体内的多个供给单元，不同的处理液通过各个供给单元流到基板上；以及分别与所述供给单元连接的多个喷嘴，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。
2、 如权利要求1所述的喷嘴构件，其特征在于，所述喷嘴在所述壳体的 端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使得所述壳体的端部位于锥体的 顶点，所述喷嘴位于三角形底部的角上。
3、 如权利要求2所述的喷嘴构件，其特征在于，所述壳体包括在第一方 向延伸的固定部，以及在与第一方向垂直并与所述基板的表面平行的第二方向 上可活动地安装在所述固定部的转动部，所述喷嘴设置在圆形共面表面上并以 相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量与所述第二方向平行。
4、 如权利要求3所述的喷嘴构件，其特征在于，三个喷嘴设置在三方锥 结构的圆形共面表面上并以大约120。的相同圆心角彼此分开。
5、 如权利要求1所述的喷嘴构件，其特征在于，进一步包括驱动所述 壳体的驱动单元，所述驱动单元包括产生转动动力的马达以及控制所述马达的 控制器，所述控制器控制马达的方式使得与所述供给单元连接的喷嘴以小于大 约180°的角距离顺时针或逆时针转动。
6、 一种将处理液供给到基板上的装置，包括 支撑基板的转动卡盘； 各种处理液存储在内的溶液箱；喷嘴构件，其包括与所述转动卡盘相邻的多个供给单元、所述供给单元设 置在内的壳体以及分别与所述供给单元连接的多个喷嘴，所述处理液从所述溶液箱经所述供给单元流到基板上，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板； 以及用于转动所述壳体和所述壳体内供给单元的驱动部件。
7、 如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述壳体包括安装在所述装置的底部并在与所述转动卡盘的表面垂直的第一方向延伸的固定部；以及可活动地安装在所述固定部的端部的转动部，所述转动部在与第 一 方向垂 直并与所述转动卡盘的表面平行的第二方向上从所述固定部的端部延伸，并相 对其中心轴线转动。
8、 如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述喷嘴在所述壳体的转动 部的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使得所述转动部的端部位于 锥体的顶点，并且所述喷嘴位于三角形底部的角上。
9、 如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述喷嘴设置在圆形共面表面上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量与所述第二方向平行。
10、 如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述驱动部件包括将转动动 力供给所述壳体的马达以及控制所述马达的控制器，所述供给单元设置在所述 壳体内，所述控制器控制马达的方式使得与所述供给单元连接的喷嘴以小于大 约180。的角距离顺时针或逆时针转动。
11、 一种利用喷嘴构件将处理液供给到基板上的方法，所述喷嘴构件包括 壳体、多个设置在所述壳体内的供给单元以及分别与所述供给单元连接的多个喷嘴，不同处理液通过所述供给单元流到所述基板上，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板，所述方法包括在所述供给单元中决定第一处理液流经的第一供给单元，所述第一供给单 元与第一喷嘴连接；通过相对于所述基板的表面平行的壳体轴线转动所述壳体来选择所述第一供给单元，使得与所述第一供给单元连接的所述第一喷嘴转向所述基板； 通过所述第一喷嘴将所述第一处理液供给到所述基板上。
12、 如权利要求11所述的方法，其特征在于，除所述第一处理液之外的 其他处理液分别保留在与除了第一喷嘴之外的剩余喷嘴连接的剩余供给单元 中，当所述第一处理液通过所述第一喷嘴供给到所述基板上时，所述剩余喷嘴 转离所述基板。
13、 如权利要求11所述的方法，其特征在于，至少三个喷嘴在所述壳体 的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使得所述壳体的端部位于锥体 的顶点，并且所述喷嘴位于三角形底部的角上，所述喷嘴设置在圆形共面表面 上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量与所述基板的表面平 行。
全文摘要
本发明关于一种喷嘴构件、具有该喷嘴构件的处理液供给装置及利用该喷嘴构件供给处理液的方法。在供给处理液的喷嘴构件中，喷嘴构件包括壳体，设置在所述壳体内的多个供给单元，不同的处理液通过各个供给单元流到基板上，以及分别与所述供给单元连接的多个喷嘴，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。因此，喷嘴构件的机械结构得到简化并且喷嘴转离基板防止了转离基板的喷嘴被通过指向基板的喷嘴喷射到基板上的处理液污染。
文档编号B05B1/14GK101376124SQ20081021499
公开日2009年3月4日 申请日期2008年9月1日 优先权日2007年8月30日
发明者河宗义 申请人:细美事有限公司