专利名称：制造粘合剂制品的方法
技术领域：
本发明涉及制造粘合剂制品特别是压敏粘合剂制品的方法，以及使用这些制品制 造层合制成物的方法。
背景技术：
当前使用的几乎每一种压敏粘合剂(PSA)制品都以某种方式被切割，例如在制造 制品的制造过程中或顾客为某些特定用途调整制品时。可采用PSA制品的应用在持续增 长，对于将制品切割成更符合定制和更复杂的形状的需求也同样在持续增长。PSA材料和制品可能难以切割。过去的方法依赖于均衡特定的PSA的性质，使得 该PSA的柔软程度足以在所需的功能/应用中进行粘附，并能在模切时抵抗任何会导致不 良影响的流动。这种流动的一些不良影响包括在切割刀片和PSA制品的切边上均留有粘性 残余物。另外，如果PSA是粘弹性的，则该PSA会将一些用于切割PSA的能量缓冲掉，从而 损失进入PSA本身的能量。对于具有背衬的PSA制品，用以改善PSA材料的模切性能的方 法是增加背衬的刚性。其他方法会在PSA上(化学地和流变学地)附加一些满足模切加工 需求方面的局限性。分配标签包括使标签与衬里分离以及将每个标签施加于基材表面的步骤。通常标 签能够通过如下方式与衬里分离，即通过将衬里在剥离板上回弯而使剥离板导致标签与衬 里分离。如果标签的刚性足够，该标签将继续其对于基材表面的直线路径，克服标签粘合剂 和剥离衬里之间的剥离力。点胶性能所需的刚性会限制可使用材料的选择和标签的总体设 计。
发明内容
简而言之，在一个方面，本发明提供了一种制造经切割的粘合剂制品的方法，该方 法包括如下步骤提供一种具有设置在基材上的交联压敏粘合剂层的粘合剂制品，压印该 交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联压敏粘合剂层， 以及模切该微结构化交联压敏粘合剂层。在一些实施例中，压印包括使交联压敏粘合剂层 的表面与微结构化剥离衬里相接触。在一些实施例中，压印包括使交联压敏粘合剂层的表 面与微结构化的模制工具接触。在另一方面，本发明提供了一种制造经切割的粘合剂制品的方法，该方法包括如 下步骤提供一种包括配置在两个剥离衬里之间的交联压敏粘合剂层的粘合剂制品；移除 两个剥离衬里中的一个以使交联压敏粘合剂层的表面露出；压印交联压敏粘合剂层的表面 以形成具有微结构化表面的微结构化交联压敏粘合剂层，其中压印包括使交联压敏粘合剂 层的表面与微结构化剥离衬里相接触；以及模切该微结构化交联压敏粘合剂层。在另一方面，本发明提供了一种制造经切割的粘合剂制品的方法，该方法包括如 下步骤提供一种包括配置在剥离衬里上的交联压敏粘合剂层的粘合剂制品；使交联压敏 粘合剂层与基材接触；移除剥离衬里以露出交联压敏粘合剂层的表面；压印交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化表面的微结构化交联压敏粘合剂层，其中压印包括使该交 联压敏粘合剂层的表面与微结构化剥离衬里相接触；以及模切该微结构化交联压敏粘合剂层。在另一方面，本发明提供了一种分配粘合剂制品的方法，包括如下步骤提供一种 微结构化粘合剂制品，通过如下步骤制备提供一种配置在背衬上的交联压敏粘合剂层，压 印该交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联压敏粘合 剂层，其中压印包括使交联压敏粘合剂层的表面与微结构化剥离衬里相接触；以及弯曲微 结构化粘合剂制品，使微结构化交联压敏粘合剂层从微结构化衬里自剥离。本发明的这些和其他方面在下述具体实施方式
中描述。在任何情况下，上述发明 内容都不应理解为是对要求保护的主题的限制，该主题被如本文所示的权利要求单独定 义。
结合以下对附图的详细说明可以更加全面地理解本发明图1和图2是示例性的粘合剂制品的剖切示意图。图3是示例性的层压材料的剖切示意图。图如是示例性的粘合剂制品的剖切示意图。图4b是示例性的卷状粘合剂制品的剖切示意图。图5是示例性的粘合剂制品与已知的粘合剂制品的自剥离性的对照相片。
具体实施例方式一般来讲，PSA制品有两大类。第一类PSA制品通常包含由至少一个剥离衬里支 承的游离粘合剂膜。在一些实施例中，例如对于无基材双面胶带，可在粘合剂膜的对侧存在 第二剥离衬里。在一些实施例中，支承层(例如膜、布或稀松布)可被嵌入至粘合剂膜中。 例如，在一些实施例中，支承层的两侧均可以涂敷以相同或不同的粘合剂。第二类PSA制品 通常包括永久结合于粘合剂膜的一个表面的基材和临时粘附于粘合剂的另一表面的剥离 衬里。在一些实施例中，第二类PSA制品包括条带和标签。无论采取何种形式，PSA制品都在频繁地被转换。示例性的转换加工操作包括为 获得所需宽度的制品而切割(例如剃刀切割)、为获得所需长度的制品而横割(例如裁切) 以及为获得所需形状的制品而模切(例如平压平模切和圆压圆模切)。其他的转换加工操 作包括如穿孔和冲孔。在一些转换加工操作中，粘合剂制品的所有层均被切割。在其他加工操作(例如 模切)中，压模的切割(或挤压)刃口切过一个或多个相邻层，而其他的层没有切到。这种 方式通常称为可控的深度模切或吻切。这种方法经常用于转换标签原料，其中切割动作切 割永久性粘合的基材(通常称为面材)和粘合剂层，但不切割剥离衬里。在转换加工操作中，粘合剂层沿着切割线分离，例如在切割过程中沿着剃刀的路 径或在模切过程中围绕压模的周边。因为PSA具有粘弹性会限制切割的便利性和质量，因 此PSA制品很难被转换。例如，模切涉及相对低的变形速率，其中粘合剂被推向切口侧。随 着PSA弹性的增加，存在更大的粘合剂从该变形恢复并流回切割线的倾向，这可能会导致不期望的粘合剂“渗漏”。之前为控制粘合剂渗漏的尝试集中在改变粘合剂自身的化学性质。然而，这样的 方法可能需要粘合剂配制人员去平衡粘合剂的性质，从而得到既低的渗漏又足够的粘附力 以达到预期目的。不幸地是，上述的在切割时易导致不良渗漏的粘合剂的粘弹性，却是对给 定基材形成充分粘合所必需的性质。微结构化粘合剂制品通过在微结构化剥离衬里的表面或微结构化的模制工具的 表面施加可流动的压敏粘合剂而制成。该工艺导致具有微结构化表面的粘衬的形成。当所 得的制品在压力下干式层压至基材(如玻璃或聚合物膜)时，粘合剂表面产生的微结构化 结构允许空气从粘合界面逸出，从而最小化或防止气泡和气孔的形成。在层合过程中，微结 构化结构在所施加压力的影响下变平并润湿基材的表面。然而在此过程中，由于粘合剂松 弛并试图回复至其初始的微结构化状态，一些应力被引入粘合剂中。这些应力可在粘合剂 中引起缺陷，对粘合剂的光学性质产生不利影响。本文所公开的是一种制造经切割的粘合剂制品的方法，该制品具有设置在基材至 少一个表面上的PSA层。经切割的粘合剂制品可以通过如下步骤制成提供一种具有设置 在基材上的交联PSA层的粘合剂制品，压印交联PSA层的表面以形成具有微结构化粘合剂 表面的微结构化交联PSA层，以及模切微结构化交联PSA层。本领域普通技术人员熟知PSA具有以下性质⑴干粘性及持久粘性，(2)不超过 指压的粘结性，(3)粘着于被粘物的足够能力，以及(4)足够的粘合强度。已发现的适合用 作PSA的材料包括设计和配制的具有所需粘弹性的聚合物，所述粘弹性可实现粘着性、剥 离粘附力和剪切保持力之间所需的平衡。合适的交联PSA包括交联的(甲基)丙烯酸、橡胶、热塑性弹性体、硅树脂等等。在 一些实施例中，PSA基于(甲基)丙烯酸PSA或至少一种聚(甲基)丙烯酸酯。本文的(甲 基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯基团。特别优选的聚(甲基)丙烯酸酯是衍生 自(A)至少一个单烯键的不饱和的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；以及(B)至少一个单烯键 的不饱和的游离基的共聚加强单体。加强单体具有高于(甲基)丙烯酸烷基酯单体的均聚 物玻璃化转变温度(Tg)，并且增加所得到的共聚物的Tg和粘合强度。本文的“共聚物”是 指包含两个或更多个不同单体的聚合物，包括三元共聚物、四元共聚物等等。单体A是单烯键的不饱和的(甲基)丙烯酸烷基酯，该单体有助于共聚物的柔性 和粘性。优选地，单体A具有不大于约0°C的均聚物Tg。优选地，(甲基)丙烯酸酯的烷基 基团具有平均约4至约20个碳原子，更优选地平均约4至约14个碳原子。烷基基团可任 选地在链中包含氧原子，从而形成例如醚或烷氧醚。单体A的实例包括但不限于，丙烯酸 2-甲基丁酯，丙烯酸月桂酯，丙烯酸4-甲基-2戊酯，丙烯酸异戊酯，丙烯酸仲丁酯，丙烯酸 正丁酯，丙烯酸正己酯，丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸正辛酯，丙烯酸正癸酯，丙烯酸异癸酯， 甲基丙烯酸异癸酯和丙烯酸异壬酯。其他的实例包括但不限于聚乙氧基化的或聚丙氧基化 的甲氧基(甲基)丙烯酸酯，如CARBOffAX (可购自Union Carbide)和NK酯AM90G (可购自 Shin Nakamura Chemical, Ltd.，Japan)之类的丙烯酸酯。可用作单体A的优选的单烯键 的不饱和(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基-己酯和丙烯酸正丁酯。归 类为A单体的各种单体的组合可用于制造共聚物。单体B是单烯键的不饱和游离基的共聚加强单体，该单体可增加共聚物的Tg和粘合强度。优选单体B具有至少约10°C的均聚物Tg。更优选地，单体B是加固(甲基)丙烯 酸单体，该单体包括丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酰胺或(甲基)丙烯酸酯。单体B的实例包 括但不限于丙烯酰胺类，如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N-乙基丙烯酰胺、 N-羟乙基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺、N, N- 二甲基丙烯酰胺、N, N- 二乙基丙烯酰胺、N-乙 基-N-氨基乙基丙烯酰胺、N-乙基-N-羟乙基丙烯酰胺、N，N-二羟乙基丙烯酰胺、叔丁基丙 烯酰胺、N, N- 二甲基氨基乙基丙烯酰胺和N-辛基丙烯酰胺。单体B的其他实例包括衣康 酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、丙烯酸2，2-( 二乙氧基)乙酯、丙烯酸2-羟乙酯或甲基丙烯酸 2-羟乙酯、丙烯酸3-羟丙酯或甲基丙烯酸3-羟丙酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异冰片酯、丙 烯酸2-(苯氧基)乙酯或甲基丙烯酸2-(苯氧基)乙酯、丙烯酸联苯基酯、丙烯酸叔丁基苯 基酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸二甲基金刚烷基酯、丙烯酸2-萘基酯、丙烯酸苯基酯、N-乙烯 基甲酰胺、N-乙烯基乙酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基己内酰胺。用作单体B的优选 的加固丙烯酸单体包括丙烯酸和丙烯酰胺。归类为单体B的各种加固单烯键的不饱和单体 的组合可用于制造共聚物。在一些实施例中，(甲基)丙烯酸酯共聚物配制成所得的Tg低于约0°C，更优选低 于约-10°C。这样的(甲基)丙烯酸酯共聚物优选地包括约60%至约98%重量的至少一个 单体A和约2%至约40%重量的至少一个单体B(两者均相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物 的总重量算出)。优选地，(甲基)丙烯酸酯共聚物具有约85%至约98%重量的至少一个 单体A和约2%至15%重量的至少一个单体B(两者均相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物的 总重量算出)。可用的橡胶基PSA —般有两类天然橡胶基的或合成橡胶基的PSA。可用的天然 橡胶基的PSA —般包含素炼天然橡胶，例如约20%至约75%重量的一种或多种增粘树脂， 约25%至约80%重量的天然橡胶，以及通常约0. 5%至约2. 0%重量的一种或多种抗氧化 剂(以上均相对于人造橡胶的总重量算出)。天然橡胶的等级范围可以从浅色白皱等级到 颜色较深的烟胶片，例如包括CV-60( —种可控粘度的橡胶等级)和SMR-5( —种烟胶片橡 胶等级)。与天然橡胶一起使用的增粘树脂通常包括但不限于木松香及其加氢衍生物；各 种软化点的萜烯树脂和石油基树脂，如Exxon的ESC0REZ 1300系列的C5脂肪族烯烃衍生 树脂。抗氧化剂可以与天然橡胶一起使用以延迟橡胶上的氧化侵蚀，该侵蚀可导致粘合 剂粘合强度的损耗。可用的抗氧化剂包括但不限于胺类，如N-N' 二-β-萘基-1，4-苯 二胺(以品名 AGERITE 树脂 D 得自 R. T. Vanderbilt Co.，Inc.)；酚类，如 2，5- 二 -(叔戊 基)对苯二酚(以品名 SANTOVAR A 得自 Monsanto Chemical Co.)；四[亚甲基 3-(3'， 5' -二-叔丁基-4'-羟基苯基)丙酸酯]甲烷(以品名IRGAN0X 1010得自Ciki-Geigy Corp.) ；2, 2'-亚甲基双G-甲基-6-叔丁基苯酚)，别名抗氧化剂2246;以及二硫代氨基 甲酸酯类，如二硫代二丁基氨基甲酸锌。固化剂可用来至少部分地硫化(交联)PSA。可用的合成橡胶基的PSA包括粘合剂，该粘合剂通常为橡胶状弹性体，所述弹性 体或者是自粘性的或者是非粘性而需要增粘剂的。自粘性的合成橡胶PSA包括例如丁基橡 胶、异丁烯与小于3%的异戊二烯的共聚物、聚异丁烯、异戊二烯的均聚物、聚丁二烯或苯乙 烯/ 丁二烯橡胶。丁基橡胶PSA通常包含抗氧化剂，如二丁基二硫代氨基甲酸锌。聚异丁 烯PSA通常不含抗氧化剂。与通常具有很高分子量的天然橡胶PSA相比，通常需要增粘剂的合成橡胶PSA —般更易于熔融处理。这些合成橡胶PSA包含聚丁二烯或苯乙烯/ 丁二烯橡 胶、10份至200份的增粘剂、以及通常每100份橡胶0. 5至2. 0份的抗氧化剂(如IRGAN0X 1010)。一种合成橡胶的实例是AMERIPOL 1011A(得自BF Goodrich的苯乙烯/ 丁二烯橡 胶)。可以与合成橡胶PSA—起使用的增粘剂包括如FORAL 85之类的松香衍生物 (Hercules, Inc.生产的一种稳定松香酯)；得自Termeco的SN0WTACK系列松香树脂； 得自Sylvachem的AQUATAC系列妥尔油松香；合成烃类树脂，如得自Hercules，Inc.的 PICCOLYTE A系列聚萜烯；ESC0REZ 1300系列的C5脂肪族烯烃衍生树脂；以及ESC0REZ 2000系列的C9芳香族/脂肪族烯烃衍生树脂。可以加入固化剂以至少部分地硫化(交联) PSA。可用的热塑性弹性体PSA包括苯乙烯嵌段共聚物PSA，所述PSA通常包含A-B或 A-B-A型的弹性体和树脂，其中A表示热塑性聚苯乙烯嵌段，B表示聚异戊二烯、聚丁二烯 或聚(乙烯/ 丁烯)的橡胶状嵌段。可用于嵌段共聚物PSA的各种嵌段共聚物的实例包括 线形的、放射状的、星形的和锥形的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，如KRATON D1107P (得自 ShellChemical Co.)和 EUROPRENE SOL TE 9110 (得自 EniChem Elastomers Americas, Inc.)；线形的苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物，如KRATON G1657 (得自Shell Chemical Co.)；线形的苯乙烯-(乙烯-丙烯)嵌段共聚物，如KRATON G1750X(得自Shell Chemical Co.)；以及线形的、放射状的和星形的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，如KRATON D1118X(得自 Shell Chemical Co.)和 EUROPRENE SOL TE 6205 (得自 EniChem Elastomers Americas, Inc.)。聚苯乙烯嵌段趋向于形成类球体、圆柱体或平板状的域，从而导致嵌段共聚物PSA 具有两相结构。如果弹性体自身粘性不够，可将与橡胶相有关的树脂与热塑性弹性体PSA—起 使用。与橡胶相有关的树脂的实例包括脂肪族烯烃衍生树脂，如ESC0REZ 1300系列和 WINGTACK 系列(得自 Goodyear)；松香脂，如 FORAL 系列和 STAYBELITE Ester 10 (均得自 Hercules, Inc.)；氢化的烃类，如 ESC0REZ 5000 系列(得自 Exxon)；聚萜烯，如 PICC0LYTE A系列；以及源自石油或松节油的萜烯酚醛树脂，如PICC0FYN A100 (得自Hercules，he.)。如果弹性体的刚性不够，可以将与热塑相有关的树脂与热塑性弹性体PSA —起使 用。与热塑相有关的树脂包括聚芳族，如PICCO 6000系列的芳香烃树脂(得自Hercules， Inc.)；香豆酮-茚树脂，如CUMAR系列(得自Neville)；以及源自煤焦油或石油的并具有 高于约85°C软化点的其他高溶解度参数树脂，如AM0C0 18系列的α甲基苯乙烯树脂(得 自Amoco) ,PICC0VAR 130烧基芳香族聚茚树脂(得自Hercules，Inc.)和PICC0TEX系列的 α甲基苯乙烯/乙烯甲苯树脂(得自Hercules)。可用的硅树脂PSA包含聚合物或胶质和任选的增粘树脂。聚合物可以是高分子量 聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷，该聚合物包含在聚合物链的末端上的残余硅 烷醇官能团(SiOH)；源自具有乙烯基基团的硅树脂材料的钼催化加成型硅树脂聚合物，所 述乙烯基与具有Si-H基团的硅树脂材料相交联；或包含聚二有机硅氧烷软链段和脲封端 硬链段的嵌段共聚物。增粘树脂通常是三维的硅酸盐结构，以三甲基硅氧基基团(OSiMe3) 封端并且还包含一些残余的硅氧醇官能团。增粘树脂的实例包括SR 得自General Electric Co.，Silicone Resins Division, ffaterford, NY)和 MQD-32-2 (得自 Shin-EtsuSilicones of America, Inc.，Torrance, CA)。US 2, 736, 721 (Dexter)中描述了典型硅树 脂PSA的制造。US 5，214，119 (Leir等人)中描述了硅树脂脲嵌段共聚物PSA的制造。可用的硅树脂PSA还可以包含聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺和任选的增粘剂，如 US 2007/0148475 Al (Sherman等人)中描述的。例如，聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺可包 含至少两个化学式I的重复单元
权利要求
1.一种制造经切割的粘合剂制品的方法，包括提供具有设置在基材上的交联压敏粘合剂层的粘合剂制品，压印所述交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联 压敏粘合剂层，以及模切所述微结构化交联压敏粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述压印包括使所述交联压敏粘合剂层的所述表 面与微结构化剥离衬里相接触。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述压印包括使所述交联压敏粘合剂层的所述表 面与微结构化的模制工具相接触。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述模切包括圆压圆模切。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述模切还包括模切所述基材。
6.根据权利要求2所述的方法，其中所述模切还包括模切所述微结构化剥离衬里。
7.一种根据权利要求1所述的方法制造的经切割的粘合剂制品。
8.根据权利要求7所述的经切割的粘合剂制品，其中所述交联压敏粘合剂层包括共价 交联压敏粘合剂层。
9.根据权利要求7所述的经切割的粘合剂制品，其中所述交联压敏粘合剂层包括物理 交联压敏粘合剂层。
10.根据权利要求7所述的经切割的粘合剂制品，其中所述基材包括剥离衬里。
11.一种形成层合制品的方法，包括提供权利要求1所述的经切割的粘合剂制品，以及使所述微结构化粘合剂表面与第二基材相接触。
12.一种根据权利要求11所述的方法制备的层合制品。
13.根据权利要求12所述的层合制品，其中所述第二基材包括基本上为镜面的基材。
14.根据权利要求12所述的层合制品，其中所述第二基材包括光学装置。
15.根据权利要求12所述的层合制品，其中所述第二基材包括刚性基材。
16.根据权利要求12所述的层合制品，其中所述第二基材包括玻璃。
17.根据权利要求12所述的层合制品，其中所述层合制品的所述微结构化交联压敏粘 合剂层具有根据ASTM D 1003测量的这样的雾度值，所述雾度值小于所述经切割的粘合剂 制品层的雾度值的约50%。
18.根据权利要求12所述的层合制品，其中所述层合制品的所述微结构化交联压敏粘 合剂层具有根据ASTM D 1003测量的这样的雾度值，所述雾度值小于所述经切割的粘合剂 制品层的雾度值的约25% ；并且其中所述层合制品的所述微结构化交联压敏粘合剂层具有 根据ASTM D 1003测量的至少约85%的透光率值。
19.根据权利要求12所述的层合制品，其中所述层合制品的所述微结构化交联压敏粘 合剂层具有小于约3%的不透明度值。
20.一种形成层合制品的方法，包括提供根据权利要求7所述的经切割的粘合剂制品，所述基材包括剥离衬里；使所述微结构化粘合剂表面与第二基材相接触；移除所述剥离衬里以露出所述经切割的粘合剂制品的表面；以及使所述表面与第三基材相接触。
21.一种根据权利要求20所述的方法制备的层合制品。
22.根据权利要求21所述的层合制品，其中所述第二基材包括刚性基材。
23.根据权利要求21所述的层合制品，其中所述第二基材和所述第三基材包括刚性基材。
24.一种形成经切割的粘合剂制品的方法，包括提供包括配置在两个剥离衬里之间的交联压敏粘合剂层的粘合剂制品； 移除所述两个剥离衬里中的一个以露出所述交联压敏粘合剂层的表面； 压印所述交联压敏粘合剂层的所述表面以形成具有微结构化表面的微结构化交联压 敏粘合剂层，其中所述压印包括使所述交联压敏粘合剂层的所述表面与微结构化剥离衬里 相接触；以及模切所述微结构化交联压敏粘合剂层。
25.一种形成经切割的粘合剂制品的方法，包括提供包括配置在剥离衬里上的交联压敏粘合剂层的粘合剂制品；使所述交联压敏粘合剂层与基材相接触；移除所述剥离衬里以露出所述交联压敏粘合剂层的表面；压印所述交联压敏粘合剂层的所述表面以形成具有微结构化表面的微结构化交联压 敏粘合剂层，其中所述压印包括使所述交联压敏粘合剂层的所述表面与微结构化剥离衬里 相接触；以及模切所述微结构化交联压敏粘合剂层。
26.一种成卷的经切割的粘合剂制品的制造方法，包括提供具有设置在基材上的交联压敏粘合剂层的粘合剂制品；压印所述交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联 压敏粘合剂层；模切所述微结构化交联压敏粘合剂层以形成多个经切割的粘合剂制品；以及 使所述多个经切割的粘合剂制品形成卷。
27.根据权利要求沈所述的方法，其中所述压印包括使所述交联压敏粘合剂层的所述 表面与微结构化剥离衬里相接触。
28.一种分配粘合剂制品的方法，包括提供以如下步骤制备的微结构化粘合剂制品 提供设置在基材上的交联压敏粘合剂层，以及压印所述交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联 压敏粘合剂层，其中所述压印包括使所述交联压敏粘合剂层的表面与微结构化剥离衬里相 接触；以及弯曲所述微结构化粘合剂制品，以使所述微结构化交联压敏粘合剂层从所述微结构化 衬里自剥离。
全文摘要
本文描述了制造经切割的粘合剂制品的方法。该方法包括如下步骤提供设置在基材上的交联压敏粘合剂层，压印交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联压敏粘合剂层，以及模切微结构化交联压敏粘合剂层。
文档编号C09J7/02GK102046748SQ200980120471
公开日2011年5月4日 申请日期2009年4月9日 优先权日2008年4月22日
发明者奥德蕾·A·舍曼, 文迪·J·温克勒, 杰伊施瑞·塞思 申请人:3M创新有限公司