专利名称：设置涂布机的涂布条件的方法及使用该方法的涂布机的制作方法
技术领域：
本发明总体上涉及设置涂布机的涂布条件的方法及使用该方法的涂布机，更具体 而言，涉及能够形成具有完全均勻的线宽及完全均勻的截面积的密封胶图案的设置涂布机 的涂布条件的方法及使用该方法的涂布机。
背景技术：
作为平板显示设备中的一种类型的IXD (液晶显示器)，配置为通过将基于图像信 息的数据信号提供给以矩阵形式排列的各个液晶单元并随之控制液晶单元的透光性，来显 示预期的图像。IXD包括位于形成有多个像素图案的薄膜晶体管(下文称之为“TFT”)基板与形 成有彩色滤光片的彩色滤光片基板之间的液晶层，并且在向其施加信号时，所述液晶层决 定是否使光透过。此外，TFT基板和彩色滤光片基板由位于其外带的密封胶密封。也就是说，通过将密封胶涂布到TFT基板和彩色滤光片基板中的任何一个来形成 密封胶图案。涂布机用在密封胶涂布过程中。涂布机通常包括托台，所述托台用于支撑其上的基板；涂布头单元，所述涂布头 单元中的每一个都配备有用于将密封胶排出到基板的喷嘴；涂布头单元支撑框架，所述涂 布头单元支撑框架配置为将涂布头单元安装于其上；和框架，所述框架用于支撑托台、涂布 头单元和涂布头单元支撑框架。涂布机配置为在改变基板与喷嘴之间的相对位置的同时用 密封胶来涂布基板。也就是说，托台和/或涂布头单元支撑框架通过致动器而沿一个方向水平地移 动，并且涂布头单元通过致动器而沿与托台和/或涂布头单元支撑框架移动的方向相垂直 的方向水平地移动。从而，喷嘴可以相对于基板移动。当输入与待形成的密封胶图案有关的涂布数据时，涂布机基于输入的涂布数据来 涂布密封胶。图1是示出基板上所形成的密封胶图案的实例的俯视图，图2是示出密封胶图案 上的拐角部分的位置的图。一般而言，平板显示器设备包括矩形的基板S，因此密封胶图案1具有诸如图1所 示的形状。参见图1，密封胶图案1形成在基板S的外带上，并具有包围基板S的中心部分的 形状。这里，密封胶图案1包括与基板S的各边平行分布的直线部分2和位于直线部分 2之间的弧形的拐角部分3。通过在托台或涂布头单元支撑框架沿一个方向(例如X轴方向或Y轴方向)移动 而涂布头单元停止的同时、或者在涂布头单元沿另一方向(例如Y轴或X轴方向)移动而 托台或涂布头单元支撑框架停止的同时，将密封胶从喷嘴排出到基板S上来形成密封胶图案1的直线部分2。相比之下，通过在涂布头单元与托台或涂布头单元支撑框架一起移动的同时，将 密封胶从喷嘴排出到基板S上来形成密封胶图案1的拐角部分3。参见图2，例如当开始涂布弧形的拐角部分3时(在位置A处)，在沿Y轴移动的 同时而形成密封胶图案1的托台或涂布头单元支撑框架开始减速。另外，当开始涂布弧形的拐角部分3时(在位置A处)，用于形成沿X轴方向的密 封胶图案1的涂布头单元开始加速。之后，当终止涂布弧形的拐角部分3时(在位置B处)，在沿Y轴移动的同时而形 成密封胶图案1的托台或涂布头单元支撑框架停止，而用于形成沿X轴方向的密封胶图案 1的涂布头单元停止加速并开始以与直线部分2的涂布速度相同的速度而以均勻的速度移动。密封胶图案1具有完全均勻的线宽和完全均勻的截面积是很重要的。按照上述的 将密封胶涂布至拐角部分3的过程的问题在于，难以在托台或涂布头单元支撑框架及涂布 头单元加速和减速的同时控制它们以使它们形成具有均勻的线宽和均勻的截面积的密封 胶图案1。此外，一般而言，密封胶图案1的线宽和截面积是利用包括密封胶涂布速度和密 封胶涂布压力的参数来控制的。但是，涂布速度和涂布压力的理论值和实际测量值会由于 在实际涂布密封胶时所产生的控制信号的延迟等而有所不同。因此，由于涂布速度分布曲线与涂布压力分布曲线并不一致，因此会产生不能精 确地控制密封胶图案1的线宽和截面积的问题。
发明内容
因此，针对以上在现有技术中产生的问题而提出本发明，并且本发明的目的是提 供一种能够遍及密封胶图案的直线部分和拐角部分而形成具有均勻线宽和均勻截面积的 密封胶图案的设置涂布机的涂布条件的方法以及使用该方法的涂布机。本发明的另一目的是提供一种能够通过使密封胶涂布速度分布曲线和涂布压力 分布曲线的实际测量值与理论值一致而精确地控制密封胶图案的设置涂布机的涂布条件 的方法以及使用该方法的涂布机。为了实现上述目的，本发明提供一种设置涂布机的涂布条件的方法，所述涂布机 配备有用于利用涂布压力而排出密封胶的喷嘴，并且所述涂布机以均勻的涂布速度来涂布 密封胶的直线部分，并以具有减速区间和加速区间的涂布速度来涂布密封胶的拐角部分， 所述方法包括获得涂布速度分布曲线；测量涂布压力分布曲线；并且使涂布压力分布曲 线与涂布速度分布曲线一致。涂布压力分布曲线可以包括用于直线部分的均勻的涂布压力和用于拐角部分的 具有减压区间和加压区间的涂布压力。涂布速度分布曲线可以包括减速区间的起始点和加速区间的终止点；涂布压力分 布曲线可以包括减压区间的起始点和加压区间的终止点；并且所述方法还包括重新设置 涂布压力，使到涂布压力分布曲线的减压区间的起始点的距离与到涂布速度分布曲线的减 速区间的起始点的距离一致；并且重新设置涂布压力，使到涂布压力分布曲线的加压区间的终止点的距离与到涂布速度分布曲线的加速区间的终止点的距离一致。所述方法可以包括重新设置涂布压力，使到涂布压力分布曲线的减压区间中的 特定点的距离与到涂布速度分布曲线的减速区间中的特定点的距离一致；并且重新设置涂 布压力，使到涂布压力分布曲线的加压区间中的特定点的距离与到涂布速度分布曲线的加 速区间中的特定点的距离一致。涂布速度分布曲线可以包括减速区间的起始点和加速区间的终止点；涂布压力分 布曲线可以包括减压区间的起始点和加压区间的终止点；并且所述方法还可以包括重新 设置涂布压力，使处于涂布压力分布曲线的减压区间的起始点的时间与处于涂布速度分布 曲线的减速区间的起始点的时间一致；并且重新设置涂布压力，使处于涂布压力分布曲线 的加压区间的终止点的时间与处于涂布速度分布曲线的加速区间的终止点的时间一致。所述方法还可以包括重新设置涂布压力，使处于涂布压力分布曲线的减压区间 中的特定点的时间与处于涂布速度分布曲线的减速区间中的特定点的时间一致；并且重新 设置涂布压力，使处于涂布压力分布曲线的加压区间中的特定点的时间与处于涂布速度分 布曲线的加速区间中的特定点的时间一致。可以将涂布速度分布曲线的减速区间和加速区间中的特定点或涂布压力分布曲 线的减压区间和加压区间中的特定点，设置成速度或压力比最低速度点或最小压力点高 10%的点。所述特定点中的每个可以包括多个特定点。所述获得涂布压力分布曲线可以包括通过进行废料排放或仿真排放(dummy discharge)利用压力传感器获得涂布压力的实际测量值的分布曲线。可以设置用于拐角部分的涂布速度和涂布压力，从而使涂布的密封胶具有与以用 于直线部分的涂布速度和涂布压力所涂布的密封胶相同的线宽和截面积。用于拐角部分的具有减速区间和加速区间的涂布速度分布曲线可以具有抛物线 形，为涂布压力而测量的用于拐角部分的具有减压区间和加压区间的涂布压力分布曲线可 以具有抛物线形。另外，为了实现以上目的，本发明提供一种用于以利用所述设置涂布机的涂布条 件的方法而设置的涂布速度和压力来涂布密封胶的涂布机。
结合附图，由以下对本发明的具体描述，可以更加明了本发明前述的和其他的目 的、特征、方面和优点，其中图1是示出基板上所形成的密封胶图案的实例的俯视图；图2是示出密封胶图案上的拐角部分的位置的图；图3是示出已应用了根据本发明实施例的设置涂布条件的方法的涂布机的实例 的立体图；图4是图3所示的涂布头单元的立体图；图5是示出用于涂布密封胶的气动供应装置的实例的方框图；图6是示出涂布头单元速度Vx的变化以及托台或涂布头单元支撑框架速度Vy的 变化的图7是示出密封胶图案的涂布位置或涂布时间的图；图8是示出基于理论值的涂布速度的变化和涂布压力的变化的图；图9是示出涂布速度和涂布压力分布曲线的实际测量值的图；以及图10是图示使涂布压力对距离(或时间)分布曲线与涂布速度对距离(或时间) 分布曲线一致的方法的图。
具体实施例方式以下将结合附图详细描述本发明的实施例。但是，提供本发明的实施例是要使本 领域的普通技术人员能够更加容易地理解实施例，并且本发明的范围不应限制于实施例。图3是示出已应用了根据本发明实施例的设置涂布条件的方法的涂布机的实例 的立体图。参见图3，涂布机10包括框架11、托台12、涂布头单元支撑框架13、涂布头单元 14、驱动单元15和控制单元(未示出)。托台12位于框架11上，并配置为支撑从框架11的一侧送入的基板S。托台12可以通过致动器(未示出)而沿X轴或Y轴水平地移动。涂布头单元支撑框架13位于托台12上方。涂布头单元支撑框架13沿X轴方向延伸，并且其两端由框架11支撑。涂布头单元支撑框架13可以通过致动器而沿Y轴方向水平地移动，并且其配备有 用于水平地移动涂布头单元支撑框架13的驱动单元15。驱动单元15中的每一个包括导轨16，所述导轨16位于框架11上而沿Y轴方向 延伸；和移动件17，所述移动件17位于涂布头单元支撑框架13的一个端部处，以沿着导轨 16水平地移动。多个涂布头单元14沿X轴方向置于涂布头单元支撑框架13上，并且其可以通过 致动器而沿χ轴方向水平地移动。图4是图3所示的涂布头单元14的立体图。参见图4，涂布头单元14与Z轴驱动单元21耦合，并在所述Z轴驱动单元21操作 时竖直地移动(向上或向下)。涂布头单元14配置为，能够通过利用Z轴驱动单元21向上或向下移动涂布头单 元14来控制安装于涂布头单元14的喷嘴22与置于托台12上的基板S之间的间距。喷嘴22插入涂布头单元14并由涂布头单元14支撑，并且涂布头单元14配备有 用于测量基板S与喷嘴22之间的距离的距离传感器23。距离传感器23测量喷嘴22与基板S之间的距离，并将所测量的值提供给控制单兀。控制单元基于所测量的距离来控制喷嘴22与基板S之间的距离，并且还控制致动 器和Z轴驱动单元21。此外，涂布头单元14还配置为配备有容纳诸如密封剂的密封胶的注射器24，以便 涂布密封胶。注射器M与气动供应装置(参见图幻耦合，所述气动供应装置以预定的压力将 密封胶抽送到喷嘴。
图5是示出用于涂布密封胶的气动供应装置的实例的方框图。参见图5，气动供应装置30包括正压自动调制器33、负压自动调制器34和压力传 感器37。正压自动调制器33由正压气供应源31来提供正压气、控制所供应的正压气的压 力、并将其供应至注射器对。负压自动调制器34由负压气供应源32来提供负压气、调节所供应的负压气的压 力、并将其供应至注射器对。S卩，正压自动调制器33和负压自动调制器34控制正压气和负压气的压力，使施加 于注射器M内部的涂布压力可以取设定的值。压力传感器37测量已将正压自动调制器33所提供的正压气与负压自动调制器34 所提供的负压气进行混合的气体的气压。可以将压力传感器37所测量的压力值提供至控制单元38。控制单元38可以基于 从压力传感器37接收到的压力值来控制正压自动调制器33和负压自动调制器34，使施加 于注射器M内部的涂布压力可以取设定的值。气动供应装置30还可以包括正压阀35和负压阀36。正压阀35的作用是选择性地容许或中断正压自动调制器33与压力传感器37之 间的正压气的流动。负压阀36的作用是选择性地容许或中断负压自动调制器34与压力传 感器37之间的负压气的流动。现在将结合如上所述配置的涂布机描述根据本发明实施例的涂布密封胶的方法。这里，虽然已将待涂布的诸如密封剂的密封胶的图案描述为具有图1所示的形 状，但本发明并不局限于此。图6是示出涂布头单元速度Vx的变化以及托台或涂布头单元支撑框架速度Vy的 变化的图，图7是示出密封胶图案的涂布位置的图，并且图8是示出基于理论值的涂布速度 的变化和涂布压力的变化的图。参见图6和图7，为了形成密封胶图案45，首先，涂布头单元14沿着X轴移动，并 涂布密封胶图案45的直线部分41。这里，用于涂布直线部分41的涂布头单元14的涂布速度是勻速的(即VI)。涂布头单元14在直线部分41的点Ll处开始减速，所述点Ll接近密封胶图案45 的拐角部分L2至L3 02)。当涂布头单元14移至弧形部分(即密封胶图案45上的拐角部分4 的起始点L2 时，托台12或涂布头单元支撑框架13开始沿Y轴加速。涂布头单元14继续减速，并在弧形部分(即密封胶图案45上的拐角部分42)的 终止点L3处停止。托台12或涂布头单元支撑框架13在经过弧形部分(即密封胶图案45上的拐角 部分42)的终止点L3之后在直线部分41的点L4处停止加速，并以涂布速度Vl勻速移动， 从而在密封胶图案45上形成另一直线部分41。如上所述，涂布头单元14开始减速的位置Ll位于托台12或涂布头单元支撑框架 13开始加速的位置L2前方。因此，在使停止的托台12或涂布头单元支撑框架13开始移动 的过程中，可以减少对托台12或涂布头单元支撑框架13的震动。
此外，涂布头单元14停止之处的点L3位于托台12或涂布头单元支撑框架13加 速到涂布速度Vl以涂布密封胶图案45上的直线部分41的点L4前方。因此，在移动的涂 布头单元14停止期间，可以减少对涂布头单元14的震动。参见图8，涂布速度的变化表示涂布头单元14速度Vx的变化和托台12或涂布头 单元支撑框架13速度Vy的变化的合成形式。在图8中，涂布压力对距离(或时间)分布曲线是理论值的分布曲线，所述理论值 用于将涂布压力变化分布曲线设置成与已合成涂布头单元14速度Vx的变化和托台12或 涂布头单元支撑框架13速度Vy的变化的涂布速度变化分布曲线一致的。首先参见涂布速度对距离(或时间)的分布曲线，以涂布速度Vl均勻地涂布密封 胶图案45上的直线部分41。当到达点Ll时，线性地减小涂布速度。之后，当到达点L2时，以涂布速度V2均勻地涂布拐角部分42。从点L3到点L4增 大涂布速度，然后以涂布速度Vl均勻地执行直线部分41的涂布。与涂布速度对距离(或时间)的分布曲线相似，参见涂布压力对距离(或时间) 的分布曲线，以涂布压力Pl均勻地执行密封胶图案45上的直线部分41的涂布。当到达点 Ll时，线性地减小涂布压力。之后，当到达点L2时，以涂布压力P2均勻地涂布拐角部分42。从点L3到点L4增 大涂布压力，然后以涂布压力Pl均勻地执行直线部分41的涂布。在图6至图8中，作为例子描述了点L1、L2、L3和L4分别作为涂布头单元14减速 的起始点、拐角部分42的弧形部分的起始点、拐角部分42的弧形部分的终止点和托台12 或涂布头单元支撑框架13加速的终止点的情况。但是，通过控制涂布头单元14以及托台12或涂布头单元支撑框架13的速度，可 以分别将点Li、L2、L3和L4设置成拐角部分42的弧形部分的起始点、拐角部分42的减速 区间中的特定点、拐角部分42的加速区间中的特定点和拐角部分42的弧形部分的终止点。此外，通过控制涂布头单元14以及托台12或涂布头单元支撑框架13的速度，可 以将点Li、L2、L3和L4设置成密封胶图案上的各种不同的点。图9是示出涂布速度和涂布压力分布曲线的实际测量值的图。涂布速度或涂布压力对时间的分布曲线具有抛物线形。从图9可以看出，实际测量的涂布速度分布曲线与实际测量的涂布压力分布曲线 并不一致。涂布速度对时间分布曲线可以通过检测涂布头单元14、托台12或涂布头单元支 撑框架13的运动来测量。替代地，涂布速度对时间分布曲线可以是图8的理论涂布速度值的分布曲线，而 不是实际测量值的分布曲线。这是因为对于涂布速度对时间分布曲线而言，实际测量值与理论值之间并没有显 著的区别，因此无论使用何值，都没有显著的误差。另外，涂布压力对时间分布曲线是基于利用废料排放或仿真排放而由压力传感器 37(参见图幻所测量的压力值。压力传感器37所测量的压力值与被确定为设定值的理论值有很大的不同。这是 因为实际测量的分布曲线确定会由于诸如输入信号的传输延迟、残留的密封胶和注射器M的尺寸的因素而有所变化。图10是图示使涂布压力对距离(或时间)分布曲线与涂布速度对距离(或时间) 分布曲线一致的方法的图。不同于针对理论值的图8，示出实际测量涂布速度对距离(或时间)的值的分布曲 线中的点A、B、C、D和E与示出实际测量涂布压力对距离(或时间)的值的分布曲线(参 见图9)中的点a、b、c、d和e是不一致的。为了使密封胶图案的线宽和截面积均勻，示出实际测量涂布速度对距离(或时 间)的值的分布曲线需要与示出实际测量涂布压力对距离(或时间)的值的分布曲线一致。因此，涂布速度对距离(或时间)分布曲线中的点A、B、C、D和E需要与涂布压力 对距离(或时间)分布曲线中的相应点a、b、c、d和e—致。为此，基于涂布速度对距离(或时间)分布曲线而使涂布压力对距离(或时间) 分布曲线与其一致。也就是，为了使点A、B、C、D和E与相应点a、b、c、d和e —致，要重新设置预定的 涂布压力条件。如果在所设定的涂布压力条件下点A、B、C、D和E与相应点a、b、c、d和e是一致 的，以及如果利用使其一致的涂布条件(即涂布速度和涂布压力)来涂布密封胶，则可以形 成具有均勻线宽和均勻截面积的密封胶图案。如图10所示，图的X轴表示距离(或时间)。首先，将选择X轴为距离(即涂布密封胶的距离)的情况作为例子。涂布速度对 距离分布曲线中的点B表示减速起始距离，并且涂布压力对距离分布曲线中的点b表示减 压起始距离。另外，涂布速度对距离分布曲线中的点E表示加速终止距离，并且涂布压力对距 离的分布曲线中的点e表示加压终止距离。通过将点b移至点B的位置而使减速起始距离与减压起始距离一致，并且通过将 点e移至点E的位置而使加速终止距离与加压终止距离一致。涂布速度对距离分布曲线中的点B与E之间形成了大体的抛物线形，涂布压力对 距离分布曲线中的点b与e之间也形成了大体的抛物线形。此外，通过在涂布速度对距离分布曲线中的点B与E之间以及在涂布压力对距离 分布曲线中的点b与e之间增加多个特定的点，可以更精确地使涂布速度分布曲线与涂布 压力分布曲线一致。例如，在涂布速度的范围被设置为从0% (即速度为0)到100% (即速度为直线 部分的速度VI)的情况下，可以将涂布速度比最低点高出约10%的两个点设置为特定点。另外，在涂布压力的范围被设置为从0% (即压力为0)设置到100% (即压力为 直线部分的压力Pi)的情况下，可以将涂布压力比最低点高出约10%的两个点设置为特定
点O假设所述特定点是涂布速度对距离分布曲线中的点C和D以及涂布压力对距离分 布曲线中的点c和d，则通过将点c和d移动到点C和D的位置可使彼此距离一致。如果期望更精确地控制密封胶图案的线宽和截面积，可以进一步地在点B与E之间及点b与e之间增加特定点。随着所增加的特定点的数量的增加，可以更精确地控制密 封胶图案的线宽和截面积。而且，涂布速度分布曲线具有最大速度与最小速度之比，重新设置涂布压力从而 使涂布压力分布曲线中的最大压力与最小压力之比与涂布速度分布曲线中的最大速度与 最小速度之比一致。此外，在X轴表示时间(即待涂布密封胶图案所用的时间)的情况下，涂布速度对 时间分布曲线中的点B表示减速起始时间，并且涂布压力对时间分布曲线中的点b表示减 压起始时间。另外，涂布速度对时间分布曲线中的点E表示加速终止时间，并且涂布压力对时 间分布曲线中的点e表示加压终止时间。即使在X轴表示时间的情况下，如同X轴表示距离的情况一样，也可以使涂布速度 分布曲线与涂布压力分布曲线一致。如上所述，使实际测量的涂布压力值分布曲线与实际测量的涂布速度分布曲线一 致，并将一致的值输入作为涂布机的设定值，由此来形成密封胶图案45的直线部分41和拐 角部分42。在此情况下，可以解决由于控制信号的延迟所产生的涂布速度和压力的理论值与 实际测量值之间的不同而导致的密封胶图案45的形状变形的问题。而且，可以精确地控制 密封胶图案45。如上所述，根据本发明的设置涂布机的涂布机条件的方法和使用该方法的涂布机 的优点在于，可以形成具有遍及密封胶图案的均勻线宽和均勻截面积的密封胶图案。本发明的有益之处在于，即使当涂布速度因托台或涂布头单元支撑框架以及涂布 头单元的加速和减速而变化，特别是在形成密封胶图案的拐角部分时，也可以通过基于涂 布速度来改变涂布压力而形成具有均勻线宽和均勻截面积的密封胶图案。另外，本发明的有益之处在于使密封胶涂布速度分布曲线的实际测量值与涂布压 力分布曲线的实际测量值一致，从而可以解决由涂布速度和压力的理论值与实际测量值之 间的差别而导致的密封胶图案的形状变形的问题，并且可以精确地控制密封胶图案。虽然为了示例性目的描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员将会清楚，在 不脱离所附权利要求公开的本发明范围和实质情况下，可以进行各种不同的修改、增加以 及替换。
权利要求
1.一种设置涂布机的涂布条件的方法，所述涂布机配备有用于利用涂布压力而排出密 封胶的喷嘴，并且所述涂布机以均勻的涂布速度来涂布密封胶的直线部分，并以具有减速 区间和加速区间的涂布速度来涂布密封胶的拐角部分，所述方法包括获得涂布速度分布曲线； 测量涂布压力分布曲线；并且使所述涂布压力分布曲线与所述涂布速度分布曲线一致。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述涂布压力分布曲线包括用于所述直线部分 的均勻的涂布压力和用于所述拐角部分的具有减压区间和加压区间的涂布压力。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述涂布速度分布曲线包括所述减速区间的起始点和所述加速区间的终止点； 所述涂布压力分布曲线包括所述减压区间的起始点和所述加压区间的终止点；并且 所述方法还包括重新设置所述涂布压力，使到所述涂布压力分布曲线的所述减压区间的起始点的距离 与到所述涂布速度分布曲线的所述减速区间的起始点的距离一致；并且重新设置所述涂布压力，使到所述涂布压力分布曲线的所述加压区间的终止点的距离 与到所述涂布速度分布曲线的所述加速区间的终止点的距离一致。
4.根据权利要求2所述的方法，还包括重新设置所述涂布压力，使到所述涂布压力分布曲线的所述减压区间中的特定点的距 离与到所述涂布速度分布曲线的所述减速区间中的特定点的距离一致；并且重新设置所述涂布压力，使到所述涂布压力分布曲线的所述加压区间中的特定点的距 离与到所述涂布速度分布曲线的所述加速区间中的特定点的距离一致。
5.根据权利要求2所述的方法，其中所述涂布速度分布曲线包括所述减速区间的起始点和所述加速区间的终止点； 所述涂布压力分布曲线包括所述减压区间的起始点和所述加压区间的终止点；并且 所述方法还包括重新设置所述涂布压力，使处于所述涂布压力分布曲线的所述减压区间的起始点的时 间与处于所述涂布速度分布曲线的所述减速区间的起始点的时间一致；并且重新设置所述涂布压力，使处于所述涂布压力分布曲线的所述加压区间的终止点的时 间与处于所述涂布速度分布曲线的所述加速区间的终止点的时间一致。
6.根据权利要求2所述的方法，还包括重新设置所述涂布压力，使处于所述涂布压力分布曲线的所述减压区间中的特定点的 时间与处于所述涂布速度分布曲线的所述减速区间中的特定点的时间一致；并且重新设置所述涂布压力，使处于所述涂布压力分布曲线的所述加压区间中的特定点的 时间与处于所述涂布速度分布曲线的所述加速区间中的特定点的时间一致。
7.根据权利要求4或6所述的方法，其中，所述涂布速度分布曲线的所述减速区间和加 速区间中的所述特定点、或者所述涂布压力分布曲线的所述减压区间和加压区间中的所述 特定点，设置成速度或压力比最低速度点或最小压力点高10%的点。
8.根据权利要求4或6所述的方法，其中，所述特定点中的每个包括多个特定点。
9.根据权利要求2所述的方法，其中，所述涂布速度分布曲线具有最大速度与最小速度之比，并且所述方法还包括重新设置所述涂布压力，使所述涂布压力分布曲线中的最大 压力与最小压力之比与所述涂布速度分布曲线中的最大速度与最小速度之比一致。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，获得涂布压力分布曲线包括通过进行仿真排放 利用压力传感器获得所述涂布压力的实际测量值的分布曲线。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，用于所述拐角部分的具有减速区间和加速区间 的所述涂布速度分布曲线具有抛物线形。
12.根据权利要求2所述的方法，其中，为所述涂布压力而测量的用于所述拐角部分的 具有减压区间和加压区间的所述涂布压力分布曲线具有抛物线形。
13.—种涂布机，所述涂布机用于以利用根据权利要求1至12中任何一项所述的设置 涂布机的涂布条件的方法而设置的涂布速度和压力来涂布密封胶。
全文摘要
本发明公开一种设置涂布机的涂布条件的方法及使用该方法的涂布机。所述涂布机配备有用于利用涂布压力而排出密封胶的喷嘴，所述涂布机以均匀的涂布速度来涂布密封胶的直线部分，并以具有减速区间和加速区间的涂布速度来涂布密封胶的拐角部分。所述设置涂布机的涂布条件的方法包括获得涂布速度分布曲线、测量涂布压力分布曲线、并且使涂布压力分布曲线与涂布速度分布曲线一致。
文档编号B05C11/10GK102059194SQ20101053142
公开日2011年5月18日 申请日期2010年11月4日 优先权日2009年11月18日
发明者孙世豪, 金珉洙 申请人:塔工程有限公司