专利名称：电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法
技术领域：
本发明涉及用于将具有电路电极的电路部件彼此连接的电路连接材料、电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。
背景技术：
近年，在精密电子仪器领域，由于电路的高密度化不断发展，电极宽度、电极间隔变得极小，因此容易发生配线的脱落、剥离或位置偏移。为了解决该问题，正在开发低温快速固化性优异并且具有足够长的可使用时间的电气电子用电路连接材料(例如，专利文献 1、2)。专利文献1 国际公开98/44067号小册子专利文献2 国际公开01/015505号小册子
发明内容
但是，上述以往的电路连接材料，根据构成所连接的电路部件的材料的种类，会存在粘接强度不够充分的问题。特别是支撑电路电极的基板是在由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板时或者电路部件的表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层时，会存在粘接强度显著降低这样的问题。因此，本发明的目的在于，提供一种这样的电路连接材料，即，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。本发明的电路连接材料，含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。本发明的电路连接材料，通过并用粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，成为如下所述的电路连接材料即使在连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。上述粘接剂组合物优选含有自由基聚合性化合物和通过加热或光产生自由基的自由基引发剂。这时，从进一步提高与金属等无机物表面的粘接强度的角度考虑，更优选自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。上述有机化合物的玻璃化温度优选为50°C以上。有机化合物同时具有氨酯基和酯基并且玻璃化温度为50°C以上，从而特别能够进一步提高高温高湿试验后的粘接强度。有机化合物仅具有氨酯基和酯基中的任一个时，如果玻璃化温度为50°C以上，则尽管能够抑制高温高湿环境下的粘接强度的降低，但初期的粘接强度会变得不充分。与此相对，如果是使用同时具有氨酯基和酯基的有机化合物的电路连接材料，则在维持充分高的初期粘接强度的同时，可以进一步抑制高温高湿环境下的粘接强度的降低。另外，具有氨酯基和酯基的上述有机化合物，优选具有芳香族基团和/或环状脂肪族基团，重均分子量优选为5000 100000。本发明的电路连接材料，优选含有导电性粒子。从而，不仅可以维持同一基板上的电路电极彼此之间的绝缘状态，而且可以将电路部件彼此更稳定地电连接。本发明的电路部件的连接结构为，具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件， 通过由上述本发明电路连接材料的固化物构成的、设置于所述第一和第二电路部件之间的电路连接部件来连接，使第一电路电极和第二电路电极相对且电连接。另外，本发明的电路部件的连接方法为，按照具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件、由上述本发明的电路连接材料构成的层、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件的顺序，以使第一电路电极和第二电路电极相对向的方式进行层叠，以此形成层叠体，通过对该层叠体加热和加压，按照使所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接来连接所述第一电路部件和所述第二电路部件。本发明的电路部件的连接结构，由于电路部件彼此之间通过本发明的电路连接材料来连接，因此电路部件彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异。另外，利用本发明的电路部件的连接方法，由于电路部件彼此通过本发明的电路连接材料连接，因此能够得到电路部件彼此的粘接强度高、高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。上述电路部件的连接结构和电路部件的连接方法中，优选第一和第二电路电极中的至少一个的表面由包含从金、银、锡、钼族金属和铟-锡氧化物组成的组中选出的至少一种物质的材料构成。上述电路部件的连接结构和电路部件的连接方法中，优选第一和第二基板中的至少一个是由包含从聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和玻璃组成的组中选出的至少一种物质的材料构成的基板。另外，优选第一和第二电路部件中的至少一个和电路连接部件之间，形成有包含从有机硅树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种物质的层。这些上述本发明的电路连接材料，在固化形成电路连接部件时，在与这些特定的材料构成的层之间发挥高的粘接强度。根据本发明，可以提供即使在连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、 聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够强的粘接强度的电路连接材料。另外，根据本发明，容易兼顾粘接强度和除此以外需求的特性(连接电阻、绝缘性等)。 另外，根据本发明，用于获得上述效果的材料组成选择的范围也比较广。
图1是表示本发明的薄膜状的电路连接材料的一个实施方式的截面图。
图2是表示本发明的电路部件的连接结构的一个实施方式的截面图。图3是表示本发明的电路部件的连接结构的其他实施方式的截面图。符号说明1……薄膜状的电路连接材料Ia……电路连接部件5……导电性粒子10……第一电路部件11……第一基板12……粘接剂层13……第一电路电极20……第二电路部件21……第二基板23……第二电路电极101……电路部件的连接结构102……电路部件的连接结构
具体实施例方式以下，根据情况参照附图详细说明本发明的优选的实施方式。但是本发明不限于以下的实施方式。本发明的电路连接材料，含有通过光或热固化的粘接剂组合物。该粘接剂组合物优选含有自由基聚合性化合物和通过加热或光产生自由基的自由基引发剂。自由基聚合性化合物具有通过活性自由基进行聚合的官能团。例如，适宜使用丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物。作为光自由基聚合性化合物，有聚合物单体和聚合性低聚物等。由于聚合性低聚物通常是高粘度的，因此使用聚合性低聚物时，优选通过并用低粘度的聚合性多官能丙烯酸酯单体等聚合性单体来调整粘度。作为丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，可以使用环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物，或丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等聚合性单体。作为丙烯酸酯，可以举出三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯、2-氰基乙基丙烯酸酯、环己基丙烯酸酯、二环戊烯基丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、正己基丙烯酸酯、2-羟基乙基丙烯酸酯、羟基丙基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、异癸基丙烯酸酯、异辛基丙烯酸酯、正十二烷基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、四氢糠基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、丙烯酸烯丙酯等单官能或多官能的丙烯酸酯单体。作为甲基丙烯酸酯，可以使用上述丙烯酸酯的丙烯酰基替换为甲基丙烯酰基的化合物等。具体来说，可以举出叔丁基氨基乙基甲基丙烯酸酯、环己基甲基丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基甲基丙烯酸酯、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯、异冰片基甲基丙烯酸酯、异癸基甲基丙烯酸酯、正十二烷基丙烯酸酯、硬脂基甲基丙烯酸酯、十三烷基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸烯丙酯等单官能或多官能的甲基丙烯酸酯单体。作为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，除上述以外，还可以适当使用具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基和磷酸酯基的磷酸酯化合物。作为该磷酸酯化合物，优选下述通式(1)表示的化合物。式(1)中，η表示1 3的整数，R表示氢原子或甲基。作为式(1)表示的磷酸酯化合物的具体例子，可以举出单O-甲基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯。如本领域技术人员所能理解的那样，该磷酸酯化合物例如能够通过磷酸酐和2-羟基乙基丙烯酸酯的反应来合成。
权利要求
1.电路连接材料，其特征在于，含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团；该电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
2.根据权利要求1记载的电路连接材料，其中，所述粘接剂组合物含有自由基聚合性化合物和通过加热或光产生自由基的自由基引发剂。
3.根据权利要求2记载的电路连接材料，其中，所述自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。
4.根据权利要求1 3中任一项记载的电路连接材料，其中，含有导电性粒子。
5.电路部件的连接结构，其特征在于，具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件， 通过设置于所述第一和第二电路部件之间的电路连接部件连接，使所述第一电路电极和所述第二电路电极相对且电连接，其中，所述电路连接部件由权利要求1 3中任一项记载的电路连接材料的固化物形成。
6.根据权利要求5记载的电路部件的连接结构，其中，所述第一和第二电路电极中的至少一个的表面由包含从金、银、锡、钼族金属和铟-锡氧化物组成的组中选出的至少一种物质的材料构成。
7.电路部件的连接方法，其特征在于，按照具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件、由权利要求1 3中的任一项记载的电路连接材料构成的层、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件的顺序，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极相对向的方式进行层叠，以此形成层叠体，通过对该层叠体加热和加压，来连接所述第一电路部件和所述第二电路部件以使所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接。
8.根据权利要求7记载的电路部件的连接方法，其中，所述第一和第二电路电极中的至少一个的表面由包含从金、银、锡、钼族金属和铟-锡氧化物组成的组中选出的至少一种物质的材料构成。
全文摘要
本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。
文档编号C09J9/02GK102167964SQ20111004379
公开日2011年8月31日 申请日期2006年7月21日 优先权日2006年7月21日
发明者中泽孝, 小林宏治, 有福征宏, 望月日臣, 立泽贵, 藤绳贡 申请人:日立化成工业株式会社