专利名称：基板输送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于在上浮工作台上将处理液涂覆到被处理基板上的涂覆装置。
背景技术：
在IXD等平板显示器(FPD)的制造工艺中的光刻工序中，采用具有狭缝状的排出口的长条形的狭缝喷嘴而在被处理基板(玻璃基板等)上涂覆抗蚀液的非旋涂的涂覆法被广泛应用。作为这样的非旋涂的涂覆法的一种形式，公知有如下一种上浮方式通过在用于支承基板的工作台上组装基板上浮机构，在该上浮工作台上，使基板飘浮在空中并沿水平的一个方向(工作台长度方向)输送基板，在输送途中的规定位置上，利用设置在工作台上方的狭缝喷嘴而朝通过狭缝喷嘴正下方的基板呈带状排出抗蚀液，从而自基板上的一端至另一端涂覆抗蚀液。在该上浮方式的非旋涂的涂覆法中，要在基板上以设定的膜厚来均勻地形成抗蚀液的涂覆膜，要求将设在狭缝喷嘴的排出口与基板之间的、通常100 μ m左右的微小的间隙精确地维持为设定值或在设定值附近。为了满足该要求条件，采用上浮方式的非旋涂的涂覆法的抗蚀液涂覆装置不仅要在上浮工作台的大致整个区域中以规定的密度设置许多个用于喷出高压或正压的气体、例如空气的喷出口，而且要在上浮工作台上的作为狭缝喷嘴的正下或前后区域而设定的涂覆区域中使以负压来吸入空气的吸引口与喷出口相混合。此外，在该涂覆区域内，相对于通过该涂覆区域的基板，取得由喷出口所施加的垂直向上的压力与由吸引口所施加的垂直向下的压力之间的平衡，从而精细地控制施加到基板上的上浮压力，使基板的上浮高度与设定值(例如50 μ m) 一致(例如专利文献1)。专利文献1 日本特开2007-190483号公报。虽然上述那样的抗蚀液涂覆装置是在无尘室内运转的，但自不必说被暴露于微小的尘粒，也往往会被暴露于较大的尘土、碎片等异物。这些异物有的是在气氛中漂流而来的，有的是在维护时自外部带来的或者在维护作业中产生的，也有时是由于基板破损、膜剥离而产生的。总之，在采用上述那样的上浮方式的非旋涂的涂覆法的抗蚀液涂覆装置中，飘浮在其周围的异物会不经意地吸入到上浮工作台的涂覆区域的吸引口中，而导致吸引口中堆积了异物。若吸引口发生堵塞，则该吸引口无法对通过其上方的基板施加吸引力。通常在上浮工作台的涂覆区域中设有数量为1000个以上的吸引口。即使其中的一两个吸引口发生堵塞，对整体的吸引力也基本上没有影响，但若数百个左右的吸引口发生了堵塞，则整体的吸引力会显著下降。另外，即使堵塞了的吸引口只有数十个左右，但若集中在狭小的范围内，则在该范围附近，来自喷出口的飘浮力与来自吸引口的引力之间的平衡破坏，往往会导致基板上浮高度局部地高于设定值。若在涂覆区域(尤其是狭缝喷嘴的正下方附近)基板上浮高度局部地高于设定值，则形成于基板上的抗蚀液涂覆膜的厚度会发生变动，从而使光刻的精度和可靠性降低。以往，为了将上述那样的上浮工作台上的吸引口的堵塞去除，而采用将上浮工作台分解来清扫吸引口的方法，或者使外部扫除机的吸引头与上浮工作台的上表面相抵接， 从而自上方来吸引并去除堆在吸引口中的异物的方法。但是，分解清扫方法由于作业非常麻烦、需要很大的劳力、作业时间，换言之修复时间也很长，因此，在现场不愿被采用。另外，采用外部扫除机的方式具有如下问题容易由于使吸头与上浮工作台相抵接而弄伤上浮工作台、虽然不像分解清扫方式那么费力但还是需要人来作业。另外，以往没有用于检查上浮工作台的吸引口是否发生了堵塞的方法或功能。因此在由于吸引口的堵塞而对抗蚀液涂覆膜的膜厚产生了影响的情况下，往往需要花费时间直至查明原因。另一方面，若在短的周期内频繁地采用上述那样的分解清扫或外部扫除方法来进行定期维护，会导致花费巨大的劳力和装置运转率下降。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的以往技术的问题点而做出的，目的在于提供如下一种涂覆装置能够在装置内随时或适时地、自动且有效率地去除上浮工作台上的吸引口的堵塞。本发明的涂覆装置包括上浮工作台，其具有使许多个喷出口和许多个吸引口混在一起地设置而成的第1上浮区域；第1供气部，其为了使被处理基板在由上述喷出口喷出的气体的压力的作用下而上浮，将正压的气体供应到上述喷出口 ；吸引排气部，其为了利用将气体吸入到上述吸引口中的吸引力来控制上述基板的上浮高度，向上述吸引口施加负压；输送机构，其用于在上述上浮工作台上对飘浮于空中的上述基板进行保持并以使上述基板通过上述第1上浮区域的方式来输送上述基板；处理液供给部，其具有被配置在上述第1上浮区域的上方的喷嘴，自上述喷嘴向通过上述第1上浮区域的的上述基板上供给处理液；第2供气部，其为了对上述吸引口中进行扫除，将正压的气体供应到上述吸引口中。在上述的结构中，有时设在上浮工作台的第1上浮区域中的吸引口在进行吸引动作期间(主要是涂覆处理过程中)会不经意地将飘浮在上浮工作台周围的异物吸入，导致吸引口中堆积有异物。但是，根据本发明，通过在涂覆处理停止时或涂覆处理中断期间使吸引排气部停止并使第2供气部工作，能够不需要人工就自动且高效率地去除吸引口的堵
O根据本发明的涂覆方式，利用上述那样的结构和作用，能够在装置内随时或适时地、自动且有效率地去除上浮工作台上的吸引口的堵塞。
图1是表示本发明的一实施方式中的抗蚀液涂覆装置的主要结构的大致俯视图。图2是表示上述抗蚀液涂覆装置的主要结构的、基板输送方向的大致主视图。图3是表示上述抗蚀液涂覆装置中的上浮高度测量部的光学距离传感器的安装构造和作用的大致侧视图。图4是上述抗蚀液涂覆装置中的喷嘴再生部的结构和面状吸取部的安装构造的图。
图5是上述抗蚀液涂覆装置中的控制系统的结构的框图。图6是表示在上述抗蚀液涂覆装置中上浮工作台的吸引口中几乎未堆积有异物时的涂覆处理部的状态的大致剖视图。图7是表示在上述抗蚀液涂覆装置中上浮工作台的吸引口中堆积有异物时的涂覆处理部的状态的大致剖视图。图8是表示在上述抗蚀液涂覆装置中第2供气部工作时的作用的大致剖视图。图9是在上述抗蚀液涂覆装置中在上浮工作台吸引口扫除时采用面状吸附部的情况下的作用的图。图10是表示上述抗蚀液涂覆装置中的第2供气部的变形例的图。图11是用于说明在第2供气部采用压缩箱的情况下的作用的压力波形图。图12A是表示分时控制由第2供气部施加到上浮工作台的吸引口的用于扫除的压力的方式的一个阶段的图。图12B是表示分时控制由第2供气部施加到上浮工作台的吸引口的用于扫除的压力的方式的一个阶段的图。图13是本发明的第2实施方式的说明图。图14是本发明的第6实施方式中的第2供气部的说明图。图15是本发明的第7实施方式中的第2供气部的说明图。
具体实施例方式下面，参照附图来说明本发明的优选实施方式。图1和图2表示本发明的一实施方式中的抗蚀液涂覆装置的主要结构。图1是大致俯视图，图2是基板输送方向的大致主视图。本发明的抗蚀液涂覆装置采用上浮方式的非旋涂的涂覆法，如图1所示，包括上浮工作台10，其利用气体压力使被处理基板、例如FPD用的玻璃的基板G飘浮在空中；输送机构12，其在该上浮工作台10上沿着上浮工作台长度方向(X方向)对飘浮于空中的基板 G进行输送；狭缝喷嘴14，其用于将抗蚀液供应到在上浮工作台10上输送的基板G的上表上浮工作台10的上表面沿着基板输送方向(X方向)分割为3个区域，即搬入区域Min、涂覆区域Μωτ以及搬出区域Mott。其中，在搬入区域Min和搬出区域Mott中以规定的密度仅设有许多个喷出口 16，在涂覆区域Mtot中以规定的密度混合设有许多个喷出口 16和吸引口 18。在搬入区域Min中设有基板搬入部20 (图幻，该基板搬入部20用于将涂覆处理前的基板G自前一级的外部装置利用分类机构(未图示)以水平输送的方式或者利用来自输送机械手(未图示)的交接而将基板G搬入。在搬出区域Mout中设有基板搬出部22(图 5)，该基板搬出部22用于利用分类机构(未图示)将涂覆处理后的基板G向后一级的外部装置以水平输送的方式或者利用来向输送机械手(未图示)的交接而将基板G搬出。在涂覆区域Mtot中，在工作台的上方设有能够升降移动的狭缝喷嘴14，并且，设有能够与基板输送方向(X方向)平行地水平移动的喷嘴再生部M(图1、图4)，该喷嘴再生部M用于在涂覆处理中断期间再生狭缝喷嘴14。
如图1所示，输送机构12包括隔着上浮工作台10而沿X方向延伸的一对导轨 26A.26B ；能够沿上述导轨^A、26B往返运动的一对滑块28 ；以及在上浮工作台10上以可装拆的方式保持基板G的两侧端部地设在滑块28上的吸附盘等基板保持构件(未图示)， 通过利用直行移动机构(未图示)使滑块观沿基板输送方向(X方向)移动，从而在上浮工作台10上对基板G进行自搬入区域Min经由涂覆区域Μωτ而到达搬出区域Mot的上浮输送。狭缝喷嘴14沿着与基板输送方向正交的水平方向(Y方向)而横穿上浮工作台10 的上方，且自狭缝状的排出口将抗蚀液以带状排出到通过狭缝喷嘴14正下方的基板G的上表面(被处理面)。另外，狭缝喷嘴14构成为能够利用安装在门形框30上的、包括例如滚珠丝杠机构32、引导构件34等(图2)的喷嘴升降机构36，而与用于支承该喷嘴14的喷嘴支承构件38—体地沿铅直方向(Ζ方向)移动(升降)，该门形框30以与狭缝喷嘴14平行地(沿Y向)跨越上浮工作台10的方式设置。另外，狭缝喷嘴14经由抗蚀液供应管42 而与由抗蚀液容器、送液泵等构成的抗蚀液供应机构40(图幻相连接。如图2所示，该抗蚀液涂覆装置作为用于构成上浮工作台10的基板上浮机构的、 外安装的公用设备，具有上浮用的第1供气部44、上浮高度控制用的吸引排气部46、以及吸引口扫除用的第2供气部48。上浮用的第1供气部44构成为为了使基板G在自上浮工作台10的喷出口 16喷出的空气压力(升力)的作用下而上浮，以期望的压力向各喷出口 16供应正压的空气。更加详细而言，第1供气部44具有例如用于利用工厂公用的压缩空气源的正压气压供应源 50、自该正压气体供应源50延伸至上浮工作台10内的第1歧管52的气体供应管或者第1 供气管线54、以及设在该第1供气管线M的途中的开关阀56、调节器58和过滤器60。若打开开关阀56，则自正压气压供应源50使正压空气、即空气通过供气管线M而被送入到第1歧管52中，从而自第1歧管52以规定的压力将空气分配供应到上浮工作台 10的各区域Min、Mcqt、Mqut内的全部喷出口 16。上浮高度控制用的吸引排气部46构成为为了利用用于将空气吸入到吸引口 18 中的吸引力来严密地控制涂覆区域Mcqt内的基板G的上浮高度He (图4)，而向各吸引口 18 施加适度的负压。更加详细而言，吸引排气部46具有例如工厂公用的排气管道62、自该排气管道62延伸至上浮工作台10内的第2歧管64的排气管或排气管线66、以及设在该排气管线66的途中的开关阀68和风扇70。若打开开关阀68并驱动风扇70旋转，则在风扇70的入口侧产生的负压经由排气管线66和第2歧管64而传递到涂覆区域Mcqt内的吸引口 18中。由此，上浮工作台10上的空气被吸入到吸引口 18中，且被吸入的空气通过第2歧管64和排气管线66而被送入到风扇70中，且自风扇70的出口侧通过排气管线66而被送入到排气管道62中。吸引口扫除用的第2供气部48具有第2供气管线76、以及设在该第2供气管线 76的途中的开关阀78和调节器80，该第2供气管线76自设在正压气压供应源50与开关阀56之间的第1供气管线M上的第1节点延伸至设在风扇70与第2歧管64之间的排气管线66上的第2节点74。若停止吸引排气部46的风扇70并打开第2供气部48的开关阀48，则正压气体、 即空气由正压气体供应源50流经第1供气管线M —第1节点72 —第2供气管线76 —第2节点74 —排气管线66而被送入到第2歧管64中，从而自第2歧管64以规定的压力将空气分配供应到上浮工作台10的涂覆区域Mot内的全部吸引口 18中。该抗蚀液涂覆装置为了利用反馈控制来使上浮工作台10的涂覆区域Μωτ中的基板G的上浮高度(距工作台上表面的距离) 与设定值Hs —致，如图3所示那样在喷嘴支承构件38上安装有上浮高度测量部82(图幻的光学式距离传感器84。通常，在与基板输送方向正交的水平方向(Y方向)上配置左右一对的光学式距离传感器84，以便测量基板G 的左右两侧端部的上浮高度Hc(图2)。该光学式距离传感器84用于以光学方法测量自涂覆处理用的规定的高度位置与正下方的物体、即上浮工作台10之间的距离Da以及与基板G之间的距离Db。上浮高度测量部82 (图5)根据上述测量距离Da、Db和基板G的厚度Tc (既定值)通过运算公式[Hc = Da-(Db+DG)]而求出基板上浮高度Hc的测量值。该抗蚀液涂覆装置还具有上浮高度监视部86 (图幻，该上浮高度监视部86用于在狭缝喷嘴14的正下方附近监视基板G的上浮高度He在规定的监视线上是否局部地超过了
容许值。如图2所示，该上浮高度监视部86在监视线上相对配置光透射部88和光接收部 90，该监视线隔着上浮工作台10地位于上浮工作台10的左右两侧，以与上浮高度设定值& 相对应的规定的上浮高度沿着Y方向横穿在上浮工作台10之上。在涂覆区域Μωτ中，在基板G的上浮高度He与上浮高度设定值&大致一致，且上浮高度监视部86的监视线上的任何一处都构成为在基板表面平坦时，如图3所示那样自光投射部88投射出的光束LB以掠过的方式通过基板G的上方从而到达受光部90。但是，在监视线上的某处基板G的上浮高度He大于上浮高度设定值Hs时，光束LB被基板G的侧面或上表面反射而无法到达受光部 90，因此，上浮高度监视部能够检测出这种情况。该上浮高度监视部86的监视功能如后所述，用于在监视线附近判断上浮工作台 10的吸引口 18是否发生了堵塞的情况。图4用于表示喷嘴再生部M的结构。在喷嘴再生部M在1个壳体92中同时设置有作为涂覆处理的预先准备而使少量的抗蚀液排出到狭缝喷嘴14中并卷绕到启动加注辊94上的启动加注处理部96、从防止干燥的目的出发而将狭缝喷嘴14的排出口保持在溶剂蒸汽的气氛中的喷嘴槽98、以及用于清洗狭缝喷嘴14的排出口周边部的狭缝喷嘴清洗部100。完成了一次涂覆处理的狭缝喷嘴14首先利用狭缝喷嘴清洗部100来进行清洗处理，接着在喷嘴槽98内待机，在开始下一次涂覆处理之前利用启动加注处理部96来进行启动加注处理。为了使狭缝喷嘴14到达喷嘴再生部M内的各部(96，98，100)而在控制器110(图 5)的控制下，利用由例如滚珠丝杠机构构成的X方向移动部102(图1)而使喷嘴再生部M 整体、即壳体92与基板输送方向(X方向)平行地移动，并且，利用喷嘴升降机构36(图1、 图5)而使狭缝喷嘴14在铅直方向(Z方向)上移动。在该实施方式中，在喷嘴再生部M的壳体92的下表面上安装有面状的吸头102， 且经由排气管106而将吸头102连接在用于对启动加注处理部96进行排气的排气装置104 上。在排气管106上设有开关阀108。该吸头102如后所述，在对上浮工作台10的吸引口18进行扫除时被采用。图5表示该实施方式的抗蚀液涂覆装置中的控制系统的主要结构。控制器110 由微型计算机构成，自上浮高度测量部82、上浮高度监视部86等接收测量值或者监控信号等，从而控制输送机构12、基板搬入部20、基板搬出部22、喷嘴再生部M、喷嘴升降机构36、 抗蚀液供应机构40、第1供气部44、吸引排气部46、第2供气部48等各自的动作和整体的动作(顺序)。另外，控制器110还与主控制器、其他外部装置(未图示)相连接。在此，说明该抗蚀液涂覆装置中的抗蚀液涂覆动作。首先，自前一级的基板处理装置(未图示)借助分类机构或者输送机械手将基板G搬入到上浮工作台10的搬入区域Min 中，在此等待的滑块观保持并接收基板G。在上浮工作台10上，基板G在自喷出孔16喷射出的空气压力(升力)的作用下而飘浮在空中。这样，以使基板G呈水平姿势的方式沿着基板输送方向(X方向)上浮输送基板G， 在通过工作台中央部的涂覆区域Mtot时，狭缝喷嘴14朝正下方的基板G以规定的压力或流量呈带状排出抗蚀液R，从而如图3所示那样自基板G的前端侧向后端侧形成膜厚均勻的抗蚀液的涂覆膜冊。基板G的后端通过狭缝喷嘴14的下方时，则在基板的一面上形成有抗蚀液的涂覆膜冊。接着，基板G之后也利用滑块洲而上浮输送到上浮工作台10上，从而自设定在上浮工作台10的后端上的搬出区域Mout借助分类机构或者输送机械手而被传送到后一级的单元(未图示)中。接下来，参照图6 图9来说明本实施方式的抗蚀液涂覆装置中的上浮工作台吸引口扫除功能。如图6所示，在上浮工作台10的涂覆区域Mtot中的狭缝喷嘴14的正下方附近，在全部或大部分的吸引口 18未发生堵塞时，涂覆处理中，自各喷出口 16喷出的空气作用于基板G的背面后，被迅速地向相邻的吸引口 18吸入。控制器110采用如下方式来将涂覆用的基板上浮高度He维持在设定值Hs(例如 50 μ m)附近关闭开关阀48而堵住第2供气部48，使第1供气部44与吸引排气部46同时动作，从而在对基板G的正在通过涂覆区域Mcra内的部分施加由自喷出口 16喷出的空气 (压缩空气)所引起的垂直向上的力的同时，自吸引口 18施加由负压吸引力所引起的垂直向下的力，从而控制彼此对抗的、两方向的力的平衡。在这种情况下，控制器110可以控制调节器58或者风扇70，从而以使由上浮高度测量部82所得出的上浮高度测量值He与设定值& 一致的方式来进行反馈控制。但是，如图7所示，在上浮工作台10的涂覆区域Mtot中的狭缝喷嘴14的正下方附近，在相当数量的吸引口 18由于内深比较窄的气体通路18a夹入有异物Q而发生堵塞时， 在涂覆处理中，尽管吸引排气部46的风扇70进行旋转(吸引排气)动作，但产生了堵塞的吸引口 18无法产生吸引力，因此在吸引口 18附近，来自喷出口 16的飘浮力与来自吸引口 18的引力之间的平衡被破坏，导致基板上浮高度He局部地高于设定值Hs。在这种情况下，即使上述那样的上浮压力反馈控制机构(控制器110、上浮高度测量部82、第1供气部44、吸引排气部46)正常地发挥作用，也往往会看漏基板上浮高度He的局部性的异常(鼓起)。但是，在监视线上的某处基板G的上浮高度He稳定地(基板G正在通过的期间)超过上浮高度设定值Hs时，如图7所示，光束LB被基板G遮挡(无法到达受光部90)，所以上浮高度监视部86能够检测到该异常情况并通报给控制器110。另外，虽然在基板G的上表面附有异物的时候光束LB也会被该异物遮挡，但这只是暂时性的，在该异物通过后异常就会被解除，引起能够容易地区分上述两种不同的情况。控制器110在自上浮高度监视部86接收到那样的关于基板上浮高度的异常通报的监控信号时会判断出在上浮工作台10的涂覆区域Mtot中，至少在狭缝喷嘴14的正下方附近的相当数量的吸引口 18发生了堵塞。此外，在判断(检测)出上述那样的吸引口 18的堵塞的情况下，控制器110通过显示器(未图示)来报警，或者在取得了吸引口 18的履历情况的基础上，在适当的时机，例如完成了需要的批处理之后，进行控制来执行上浮工作台吸引口扫除动作。在该上浮工作台吸引口扫除动作中，控制器110将与涂覆处理相关的动作(基板上浮动作、基板输送动作、抗蚀液供应动作)暂时全部设为停止状态，然后打开开关阀78而使第2供气部48工作。并且，打开开关阀56而使第1供气部44也工作。另外，将开关阀 68关闭。由于第1供气部44和第2供气部48并列地与正压气体供应源50相连接且分别设有调节器58、80，因此，能够独立地设定或者调整利用第1供气部44供应到喷出口 16的空气压力和利用第2供气部48供应到吸引口 18的空气压力。通常，在上浮工作台吸引口扫除动作中，优选将利用第2供气部48供应到吸引口 18的空气压力调整为适于将堆积于吸引口 18中的异物排出的足够高的值，且将利用第1供气部44供应到喷出口 16的空气压力调整为灰尘无法进入的那样程度的比较低的值。通过使第2供气部48工作，使来自正压气体供应源50的空气(压缩空气)如上述那样经由第1供气管线M —排气管线66 —第2歧管64而被送入到涂覆区域Mtot内的各吸引口 18。如图8所示，在发生了堵塞的吸引口 18中，利用来自第2歧管64侧的空气压力， 将夹入在气体通路18a中的异物Q以挤出的方式朝上方排出。这时，由于第1供气部44也工作，因此不必担心自吸引口 18排出的异物Q进入到附近的喷出口 16中。另一方面，控制器110在使狭缝喷嘴14上升至比喷嘴再生部M高的位置后，使喷嘴再生部M滑动移动到狭缝喷嘴14的正下方的位置，从而如图8所示那样将安装在喷嘴再生部M的壳体92的下表面上的面状的吸头102覆盖在上浮工作台10的涂覆区域Mcqt 上。然后，打开开关阀108而使排气装置104工作(图4)。由此，自吸引口 18排出的异物Q与空气一起快速地被吸入吸头102，通过排气管 106而向排气装置104传送。作为用于利用第2供气部48来捕捉自吸引口 18排出的异物Q的另一优选实施例， 也可以是如图9所示那样将下表面粘贴有粘接片112的仿真基板114覆盖在涂覆区域Μωτ 上的方式。在这种情况下，自吸引口 18排出的异物Q被吸附在粘接片112上，因此不会上卷或再次附着在上浮工作台10上。另外，仿真基板114在上浮工作台吸引口扫除动作开始时，与被处理基板G相同地被搬入到上浮工作台10的搬入区域Min中，并由输送机构12以上浮输送的方式移送至涂覆区域Μωτ。然后，在结束了上浮工作台吸引口扫除动作后，由输送机构12向搬出区域M-移送，从而自搬出区域Mot向上浮工作台10之外搬出。这样，在该抗蚀液涂覆装置中，与喷出口 16混合地设置在上浮工作台10的涂覆区域Mtot中的吸引口 18进行吸引动作期间(主要是涂覆处理过程中)会不经意地吸入了飘浮在上浮工作台10的周围的异物，从而导致吸引口 18中堆积有异物。但是根据该实施方式，通过在涂覆处理暂停时或者涂覆处理的间隔期间使吸引排气部44停止并使第2供气部 48工作，能够不花费人工就自动且高效率地去除吸引口 18的堵塞。另外，在设在狭缝喷嘴14的正下方附近的、沿Y方向延伸的监视线上的某处基板 G的上浮高度He稳定地(基板G正在通过的期间)超过上浮高度设定值&时，能够利用上浮高度监视部86检测出该异常情况。此外，控制器110在自上浮高度监视部86接收到那样的关于基板上浮高度的异常通报的监控信号时，能够判断出在狭缝喷嘴14的正下方附近的相当数量的吸引口 18发生了堵塞，从而发现用于执行上浮工作台吸引口扫除动作的最适合的时机。以上，说明了本发明的优选的实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式，在其技术构思的范围内能够进行各种变形或改变。例如，如图10所示，也可以是使第2供气部48的第2供气管线76自第1供气管线M分支并向排气管线66连接的旁路方式。在这种情况下，在第1供气管线M与第2供气管线76之间的节点以及第2供气管线76与排气管线66之间的节点上分别设有切换阀、 例如三通阀116、118。 另外，在第2供气管线76的途中设有压缩箱120，通过在压缩箱120内压缩来自正压气体供应源50的正压气体，且使开关阀78断续且脉冲性地打开，能够如图11所示那样将比原压力Ps格外高的压力Pup的空气断续且冲击性地供应到上浮工作台10的吸引口 18 中，从而有效率地去除堆积在吸引口 18中的异物Q。另外，在图10的构成例中，在将三通阀116切换为第2供气管线76时，来自正压气体供应源50的正压气体不会被供应到上浮工作台10的喷出口 16中。由此，在执行上浮工作台吸引口扫除动作时，也能够使第1供气部44完全停止。不过，当然也可以省略三通阀116，通过使第1供气部44也同时与第2供气部48 —起工作，从而在上浮工作台吸引口扫除动作中，当然将空气不仅供应到吸引口 18中，还一起供应到喷出口 16中。虽然省略了图示，但在第2供气部48中，也可以采用与工厂公用的正压气体供应源50不同的、独立的正压气体供应源。此外，也可以以可逆转的方式来构成吸引排气部46 的风扇70，并用于第2供气部76用的正压气体供应源。在这种情况下，可以直接将排气管线66用作第2供气管线76。另外，为了将利用第2供气部48施加于上浮工作台10的吸引口 18的清扫用压力提高一级至数级，因此，可以如图12A和图12B所示那样适当采用将设在上浮工作台10 的涂覆区域Μωτ中的全部吸引口 18分割为多个组、且以组为单位并借助开关阀122(1)、 122 (2)、122 (3) ,122(4)......而与第2供气管线76相连接的结构。在使第2供气部48工作时，换言之在执行上浮工作台扫除动作时，利用控制器
110，以组为单位而分时地将开关阀122(1)、122 (2)、122 (3)、122 (4)......打开，集中地将
高压力的空气供应到各吸引口 18中。另外，在上浮工作台10的涂覆区域Mera中使喷出口 16与吸引口 18混合地配置的图案是任意的，并不限定为图示的排列图案。另外，也可以自上浮高度监视部86的功能独立地定期实施上述那样的上浮工作台吸引口扫除动作。接下来，说明本发明的第2实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的部分省略说明。在第2实施方式中，以这一点作为特征代替图9中所说明的仿真基板114，而采用图 13所示的吸附辊151。吸附辊151的表面带有粘性，通过在上浮工作台10的表面上使吸附辊151与上浮工作台10的表面相接触并一边旋转一边移动，能够将异物Q粘到吸附辊151 的表面上。人们也可以在使吸附辊151接触上浮工作台10上并旋转的同时进行清扫。或者，也可以设置用于使吸附辊151升降的吸附辊升降机构152和用于使吸附辊151水平移动的吸附辊水平移动机构153，通过利用控制器110来控制吸附辊升降机构152和吸附辊水平移动机构153而使吸附辊151自动地移动来进行清扫。另外，可以通过使吸附辊151在粘接片上滚动，而除掉异物Q从而再利用吸附辊151。或者可以通过用清洗液来清洗吸附辊 151，而除掉异物Q从而再利用吸附辊151。接着，说明本发明的第3实施方式。另外，对于与前述的实施方式相同的部分省略说明。在第3实施方式中，以这一点作为特征图4中所说明的吸头102具有与涂覆区域 Μωτ大致相同的宽度。通过这样进行设置，能够在更短的时间内将自吸引口 18吹出的异物 Q除掉。此外，设在吸头102的下表面上的多个吸引孔巧4最好以与吸引口 18的位置相对应的方式来设置。通过这样进行设置，能够尽可能地缩窄吸引口，并且能够不增大排气装置 104的吸引量就高效率地除掉异物Q。另外，吸头102以自上浮工作台10向上方离开的状态来吸引异物Q，但也可以使吸头102与上浮工作台10相接触，从而能够更高效率地除掉异物Q。关于这一点，图9中所说明的仿真基板114同样如此，也可以停止仿真基板114的上浮，而使仿真基板114与上浮工作台10相接触。另外，对于图8中所说明的吸头102，由于其X方向的长度小于涂覆区域Μωτ的长度，因此，在除掉异物Q时，需要使吸头102沿X方向扫描。因此，如前述那样，如图12Α和图12Β所示，将设在上浮工作台10的涂覆区域Mtot中的全部吸引口 18分割为多个组，且以
组为单位并借助开关阀122 (1)、122 (2)、122 (3) ,122(4)......而与第2供气管线76相连
接。此外，也可以以组为单位进行吸引口扫除动作，若组的位置移动，则对应地使吸头102 沿X方向扫描，从而能够更高效率地除掉异物Q。接下来，说明本发明的第4实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的部分省略说明。在第4实施方式中，也可以在自第2供气部48向吸引口 18供应空气并进行吸引口扫除动作之前，将作为抗蚀液的溶剂的、冲淡剂散布到上浮工作台10上，并在规定时间后将空气供应到吸引口 18中并将异物Q自吸引口 18吹出。另外，也可以散布冲淡剂，并在规定时间后利用吸引排气部46使吸气口 18进行吸引动作，从而吸引去除冲淡剂和异物Q。也可以代替冲淡剂而采用纯水或乙醇。另外，在这样采用液体(冲淡剂、纯水、乙醇等)的情况下，通过在将空气供应到吸气口 18中并将异物Q自吸引口 18吹出后，经过规定时间，自吸引口 18吹出空气，能够对进入到吸气口 18中的液体进行干燥。另外，在使吸气口 18进行吸引动作以吸引去除液体和异物Q的情况下，通过在之后的规定时间内继续进行吸引动作，也能够对进入到吸气口 18中的液体进行干燥。
接下来，说明本发明的第5实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的部分省略说明。在第5实施方式中，在利用控制器110来控制图10中的调节器58且执行上浮工作台吸引口扫除动作时，通过控制调节器58并将空气的供应压力设定为高于通常时的压力， 能够更加高效率地去掉异物Q。接下来，说明本发明的第6实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的部分省略说明。在第6实施方式中，如图14所示，以这一点为特征用风扇155构成第2供气部48。 通过使风扇巧5工作，能够将空气供应给第2歧管64。风扇155利用供气管线156而与排气管线66相连接，在供气管线156与排气管线66的连接部上设有三通阀157，通过切换三通阀157，能够使吸气口 18与风扇70相连接，或者使吸引口 18与风扇155相连接。另外， 风扇155和三通阀157由控制器110控制。通过设成这样的结构，能够使供气、排气的配管简单，从而提高装置的可靠性。接下来，说明本发明的第7实施方式。另外，对于与前述实施方式相同的部分省略说明。第7实施方式是第6实施方式的变形例。如图15所示，在排气管线66的途中设有风扇70。在排气管道62与风扇70之间设有三通阀158，在风扇70与第2歧管64之间设有三通阀159。另外设有用于连接三通阀158与三通阀159的管线160。另外，在风扇70 与三通阀159之间的排气管线66上连接有大气吸引管线161。另外，在大气吸引管线161 的途中设有开关阀162。三通阀158、三通阀159、开关阀162的切换由控制器110控制。在第7实施方式中，在自吸引口 18进行吸引时，将开关阀162关闭，以使第2歧管 64与风扇70相连接的方式来切换三通阀159，以使风扇70与排气管道62相连接的方式来切换三通阀158。由此，异物自吸引口 18被吸引。接着，在实施吸引口 18的扫除动作时， 将开关阀162打开，以使风扇70与管线160相连接的方式来切换通方阀158，以使管线160 与第2歧管64相连接的方式来切换三通阀159。由此，将自大气吸引管线161的顶端吸引的空气供应到第2歧管64中，从而实施吸引口 18的扫除动作。利用这样的结构和动作，仅设置1个风扇70就能够对吸引口 18的吸引动作和扫除动作进行切换，从而能够减少风扇的数量。作为本发明中的处理液，除抗蚀液之外，可以是例如层间绝缘材料、电介质材料、 配线材料等的涂覆液，也可以是各种药液和显影液、冲洗液(rinse)等。本发明中的被处理基板并不限定于LCD基板，也可以是其他的平板显示器用基板、半导体晶圆、CD基板、光掩模、印刷电路板等。另外，在本实施方式中，采用抗蚀液涂覆装置来说明本发明，但本发明并不限定于抗蚀液涂覆装置，也可以使用使FPD基板、半导体晶圆等上浮的上浮工作台、或者FPD基板、 半导体晶圆等的检查装置、用于输送FPD基板、半导体晶圆等的机械手的吸引保持部等，当然包含在权利范围内。
权利要求
1.一种基板输送装置，其中， 包括上浮工作台，其具有使许多个喷出口和许多个吸引口混合在一起地设置而成的第1上浮区域；第1供气部，其为了使被处理基板在自上述喷出口喷出的气体的压力的作用下而上浮，将正压的气体供应到上述喷出口；吸引排气部，其为了利用将气体吸入到上述吸引口中的吸引力来控制上述被处理基板的上浮高度，向上述吸引口施加负压；输送机构，其用于保持在上述上浮工作台上飘浮于空中的上述被处理基板并以使上述被处理基板通过上述第1上浮区域的方式来输送上述被处理基板；第2供气部，其为了对上述吸引口中进行扫除，将正压的气体供应到上述吸引口。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，具有面状的吸取部，在使上述第2供气部工作期间，该面状的吸取部用于自上方来覆盖上述第1上浮区域的一部分或全部，并吸取被混在由上述吸引口喷出的气体中的异物。
3.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，具有面状的吸附部，在使上述第2供气部工作期间，该面状的吸附部用于自上方来覆盖上述第1上方区域的一部分或全部，并吸附被混在由上述吸引口喷出的气体中的异物。
4.根据权利要求3所述的基板输送装置，其中，在上述上浮工作台上，能够与上述被处理基板相同地利用上述输送机构来输送上述面状吸附部，在第2供气部的工作开始之前或刚开始后，将上述面状吸附部带到第1上浮区域之上，在上述第2供气部的工作结束之后，将上述面状吸附部自上述第1上浮区域带走。
5.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中， 包括上浮高度控制部，其用于控制由上述第1供气部供应到上述喷出口的气体压力和由上述排气部施加于上述吸引口的真空压力中的至少一方，以使上述第1上浮区域中的上述被处理基板的上浮高度与上浮高度设定值一致；上浮高度监视部，其采用在与上述被处理基板的输送方向正交的水平方向上能够以与上述上浮高度设定值相对应的规定的高度在上述上浮工作台上横穿的光束以光学方法监视上述被处理基板的上浮高度；吸引口堵塞检测部，其在由上述上浮高度监视部检测出在上述光束的横穿传送路径上的某处上述被处理基板的上浮高度稳定地超过了容许值时，判断出在上述光束的正下方或上述光束的附近一部分的上述吸引口被堵塞。
6.根据权利要求1或5所述的基板输送装置，其中，在对上述吸引口中进行扫除时，在使上述第2供气部工作从而使气体由上述吸引口喷出的同时，使上述第1供气部也工作从而使气体由上述喷出口喷出。
7.根据权利要求1或5所述的基板输送装置，其中，在对上述吸引口进行扫除时，在使上述第1正压气体供应部处于停止或者暂停的状态下，使上述第2供气部工作而使气体由上述吸引口喷出。
8.根据权利要求1或5所述的基板输送装置，其中，上述第2供气部包括与上述第1供气部共用的正压气体供应源。
9.根据权利要求8所述的基板输送装置，其中，上述第1供气部具有自上述正压气体供应源延伸至上述喷出口的第1供气管线； 上述排气部具有负压发生源和自上述负压发生源延伸至上述吸引口的排气管线； 上述第2供气部具有第2供气管线，该第2供气管线自上述供气管线上的第1节点延伸至上述排气管线上的第2节点。
10.根据权利要求9所述的基板输送装置，其中，在上述第1和第2节点的至少一个上设置有切换阀。
11.根据权利要求8所述的基板输送装置，其中，上述第2供气部具有第2供气管线，该第2供气管线自上述正压气体供应源延伸至上述排气管线上的规定的节点。
12.根据权利要求11所述的基板输送装置，其中， 在上述节点上设置有切换阀。
13.根据权利要求9所述的基板输送装置，其中， 在上述第2供气管线上设置有开关阀。
14.根据权利要求13所述的基板输送装置，其中，在上述第2供气管线上具有用于压缩来自上述正压气体供应源的正压气体的压缩箱， 且将由上述压缩箱压缩的正压气体断续且冲击性地供应到上述吸引口。
15.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，上述第2供气部包括与采用了上述第1供气部的正压气体供应源彼此独立的正压气体供应源。
16.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，在将设在上述第1上浮区域中的上述吸引口分割为多个组，在使上述第2供气部工作时，以组为单位而分时地进行切换，从而对上述吸引口中进行扫除。
17.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，上述上浮工作台在基板输送方向上的上述第1上浮区域的上游侧具有第2上浮区域， 该第2上浮区域设置有用于使上述被处理基板飘浮的许多个喷出口。
18.根据权利要求17所述的基板输送装置，其中，在上述第2上浮区域内设有用于搬入上述被处理基板的搬入部。
19.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，上述上浮工作台在基板输送方向上的上述第1上浮区域的下游侧具有第3上浮区域， 该第3上浮区域设有用于使上述被处理基板飘浮的许多个喷出口。
20.根据权利要求19所述的基板输送装置，其中，在上述第3上浮区域内设有用于搬出上述被处理基板的搬出部。
全文摘要
本发明涉及一种基板输送装置。其中，涂覆装置能够在装置内随时或适时地、自动且有效率地去除上浮工作台上的吸引口的堵塞。在上浮工作台吸引口扫除动作中，控制器在将与涂覆处理相关的动作暂时全部设为停止状态后使第2供气部工作。通过使第2供气部工作，从而将来自正压气体供应源的空气(压缩空气)经由第1供气管线和第2歧管(64)而送入到涂覆区域内的各吸引口(18)。在发生了堵塞的吸引口(18)中，利用来自第2歧管(64)侧的空气压力而将夹入在气体通路(18a)中的异物(Q)以挤出的方式朝上方排出。这时，由于第1供气部(44)也工作，因此不必担心由吸引口(18)排出的异物(Q)进入到附近的喷出口(16)中。
文档编号B05B13/02GK102161026SQ20111004488
公开日2011年8月24日 申请日期2011年2月24日 优先权日2010年2月24日
发明者吉富济, 小篠勲, 稻益寿史, 高木贵生 申请人:东京毅力科创株式会社