专利名称：粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。
背景技术：
在半导体元件及液晶显示元件中，为了结合元件中的各种构件，一直以来都使用各种粘接粘接剂，要求粘接剂所具备的特性，以粘接性为主，还广泛涉及耐热性、高温高湿状态的可靠性等多方面。现有技术中，作为半导体元件及液晶显示元件所使用的粘接剂，使用粘接性优异， 特别是即使在高温条件下亦显示出优异的粘接性的环氧树脂等的热硬性树脂(例如，参考专利文献1)。上述粘接剂的构成成份一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等的硬化剂、促进环氧树脂与硬化剂反应的潜热性催化剂。潜热性催化剂是决定粘接剂的硬化温度及硬化速度的重要因子，由在室温的贮藏稳定性及加热时的硬化速度的观点而言，使用各种的化合物。所涉及的粘接剂，一般通过在170 250°C的温度加热1 3小时而硬化，从而得到粘接性。近年来，随着半导体元件的高积体化、液晶元件的高精密化，元件间及配线间之间隔朝向狭小化发展。如此的半导体元件使用上述粘接剂时，因为使其硬化时的加热温度高且硬化速度慢，不仅是所希望的连接部位，连周边材料都过度加热，会有成为周边材料的损伤的主要原因的倾向。而且为了低成本化，必须提高生产量，故要求低温(100 170°C)、 短时间(1小时以内)，换言之，要求“低温快速硬化”的粘接。为了实现此低温快速硬化，必须使用活性能量的潜热性催化剂，但是，活性能低的潜热性催化剂，很难同时具有在室温附近的贮藏稳定性。最近，将丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物(以后简称为(甲基)丙烯酸酯)与作为自由基聚合引发剂的过氧化物相并用的自由基硬化型粘接剂受到注目，自由基硬化，因为作为反应活性种的自由基富含反应性，故可短时间硬化(例如，参考专利文献2、 3)。专利文献1 特开平01-113480号公报专利文献2 特开2002-203427号公报专利文献3 国际公开第98/044067号小册子
发明内容
但是，因为自由基硬化型粘接剂具有高反应性，故会有进行硬化处理时的过程时域(process margin)变窄的倾向，例如为了使半导体元件及液晶显示元件进行电连接而使用上述自由基硬化型的粘接剂时，得到此硬化物时的温度及时间等的过程条件只要稍微改变，就会有无法得到稳定的粘接强度、连接电阻等的特性的倾向。因此，鉴于上述问题，本发明的目的是提供在低温可充分快速的进行硬化处理，且进行硬化处理时的过程时域广、具有充分稳定的特性(粘接强度及连接电阻)的粘接剂组合物，及使用其的电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。本发明提供一种含有具有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的粘接剂成份的粘接剂组合物，上述粘接剂成份是在25°C下进行的ESR测量中具有讯号的粘接剂组合物。该粘接剂组合物，在低温可充分快速地进行硬化处理，且进行硬化处理时的过程时域广、可得到充分稳定的粘接强度及连接电阻等的特性。虽然本发明的粘接剂组物实现上述相关效果的主要原因，到现在仍不清楚，但本发明者等认为其主要原因如下，但主要原因并非限于此。即，在低温时可短时间硬化的主要原因，主要是因为本发明的粘接剂组合物含有由热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂所组成的粘接剂成份，即，由于是所谓的自由基硬化型粘接剂组合物。进行硬化处理时的过程时域广、可得到充分稳定的的特性的主要原因，主要是因为本发明的粘接剂组合物含有在25°C下进行的ESR测量中具有讯号的粘接剂成份。即，本发明的粘接剂成份稳定地存在自由基。本发明者等推测由于具备整体不可分的上述构成，故可实现低温短时间硬化，同时进行硬化处理时的过程时域广、 充分提升稳定的特性至高水平。如上所述，使用本发明的粘接剂组合物，则可短时间地进行硬化处理，且可扩大过程时域。因此，本发明的粘接剂组合物是即使半导体元件及液晶元件等的元件间及配线间之间隔狭小化，不仅所希望的连接部位，即使连周边材料也加热，仍可抑制周边构件的损伤
等的影响，可提高生产量。此外，本发明的粘接性组合物，粘接剂成份于ESR测量中的g值优选为2. 0000 2. 0100，因为具有如此的g值，所得到的粘接剂组合物可更扩大在进行硬化处理时的过程时域。本发明的粘接剂组合物，优选是上述粘接剂成份再含有稳定自由基化合物，此处的“稳定自由基化合物”是指于ESR测量中所测量的平衡状态下自旋密度为1016spin/g以上的状态，在25°C持续10分钟以上的化合物。藉此，粘接剂组合物中，因为自由基更稳定地存在，可更扩大在进行硬化处理时的过程时域。而且，上述的稳定自由基化合物优选为氮化氧(nitroxide)化合物，因为含有如此的化合物，粘接剂组合物可更扩大在进行硬化处理时的过程时域。本发明粘接剂组合物，相对于100质量份的热塑性树脂，优选含有50 250质量份的自由基聚合性化合物、0. 05 30质量份的自由基聚合引发剂及0. 01 10质量份稳定自由基化合物。本发明的粘接性组合物，通过使其构成材料依上述的范围的混合比例，可更显著地发挥本发明的效果。本发明的粘接剂组合物，优选还含有导电性粒子，如此的粘接剂组合物可轻易地具有自体导电性，因此，该粘接剂组合物，在电路电极及半导体等的电气工业及电子工业的领域中，可作为导电性粘接剂来使用；而且，在此情况，因为粘接剂组合物具有导电性，故可更降低硬化后的连接电阻。此外，本发明的粘接剂组合物，相对于100质量份的热塑性树脂，优选含有0. 5 30质量份的导电性粒子。通过将导电性粒子的混合比例设定在上述范围，如此的粘接性组合物可更发挥导电性粒子所产生的效果。例如，使用于电路电极的连接时，可具备各向异性导电性，防止对向的电路电极间未导电或防止相邻的电路电极间短路。而且，依上述的混合比例含有导电性粒子的粘接剂组合物，可更显示出电连接的各向异性，可作为各向异性导电性粘接剂组合物来使用。本发明的电路连接材料是用于使对向电路电极间进行电连接的电路连接材料，因而电路连接材料优选含有上述粘接剂组合物。如此的电路连接材料，即使低温亦可用充分短时间内进行对向电路电极间的粘接，还可扩大过程时域。而且，由如此的电路连接材料所得到的硬化物，即使改变得到此硬化物时的过程温度及时间，亦可使粘接强度稳定。此外，亦可抑制电路连接材料的硬化物的经时的粘接强度的降低，而且，该电路连接材料若依上述混合比例含有导电性粒子，可更显示出电连接的各向异性，可作为电路电极用的各向异性导电性电路连接材料来使用。本发明提供将上述粘接剂组合物形成薄膜状所成的薄膜状粘接剂，此外，本发明提供将上述电路连接材料形成薄膜状所成的薄膜状电路连接材料。形成薄膜状的粘接剂组合物及电路连接材料因为操作性优异，可更提高生产量。本发明提供一种电路构件的连接构造，其具备第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件、第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件、被设置在第一电路基板的主面与第二电路基板的主面之间并使第一电路电极与第二电路电极在对向配置状态下进行电连接的电路连接构件；电路连接构件是上述电路连接材料的硬化物。如此的电路构件的连接构造，可有效地利用已经电连接的电路电极，亦即，因为使用上述的电路连接材料令第一电路电极与第二电路电极可进行电连接，使得具有本发明的连接构造的电路构件质量偏差少、可显示出充分稳定的特性。而且，电路连材料的硬化物含有导电性粒子时，可降低连接电阻通过混合该导电性粒子，可轻易地实现所希望的构件间的选择性的电连接。此外，若依上述混合比例含有导电性粒子，显示出电连接的各向异性， 还可成为各向异性导电性电路连接材料。此外，本发明提供一种半导体装置，其是具备半导体元件、搭载半导体元件的基板以及被设置于半导体元件与基板之间并使半导体元件与基板进行电连接的半导体元件连接构件；半导体元件连接构件是上述的粘接剂组合物的硬化物或薄膜状粘接剂。如此的半导体装置，因为使半导体元件与基板进行电连接的粘接剂组合物的硬化物为上述的粘接剂组合物的硬化物，故质量偏差少、可显示出充分稳定的特性。而且，粘接剂组合物的硬化物含有导电性粒子时，可降低连接电阻，通过混合该导电性粒子，可充分地确保对向半导体元件与基板间的导电性。依据本发明，可以提供于低温可十分快速进行硬化处理、进行硬化处理时的过程时域广、具有充分稳定的特性(粘接强度及连接电阻)的粘接剂组合物，及使用其的电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。
图1表示本发明的电路构件的连接构造的一个实施方式的部份截面图。图2连接电路构件的一连串的步骤图。图3表示本发明的半导体装置的其中的一个实施方式的部份截面图。符号说明1 电路构件的连接构造、2 半导体装置、5 粘接剂成份、7 导电性粒子、10 电路连接构件、11 绝缘性物质、20 第一电路构件、21 第一电路基板、22 第一电路电极、30 第二电路构件、31 第二电路基板、32 第二电路电极、40 薄膜状电路连接构件、50 半导体元件、60 基板、61 电路图案、70 封闭材料、80 半导体元件连接构件。
具体实施例方式以下，必要时参考附图，详细说明关于本发明的最适实施方式，再者，附图中，同一要素附有同一符号，省略重复的说明。此外，上下左右等的位置关系，只要没有特别的要求， 就基于附图上所表示的位置关系。而且，附图的尺寸比例并不拘限于图示的比例。此外，本发明说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”意谓“丙烯酸酯”及与其对应的“甲基丙烯酸酯”;“(甲基)丙烯酸”意谓“丙烯酸”及与其对应的“甲基丙烯酸”；“(甲基)丙烯酰基”意谓“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”。粘接剂组合物本发明的粘接剂组合物，含有具有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂的粘接剂成份，上述粘接剂成份在25°C下进行的ESR测量中具有讯号。此处，本发明相关的热塑性树脂，用来将粘接对象物(以下亦仅称为“被粘接物”) 之间粘接牢固。本发明所使用的热塑性树脂，并没有特别的限制，可使用公知的树脂，具体而言， 可使用例如聚酰胺类、苯氧基树脂类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类、聚氨酯类、聚酯类、聚乙烯丁缩醛类等，可单独使用一种或混合2种以上使用。而且，这些树脂还可在分子内含有硅氧烷键或氟取代基。这些树脂可完全相溶于所混合的树脂之间，或者只要是产生微相分离而成白浊状态也可适用。此外，对上述热塑性树脂的分子量并没特别的限制，热塑性树脂的分子量愈大可愈容易形成后述的薄膜，可将影响作为粘接剂的流动性的熔融粘度设定在宽泛的范围。若将熔融粘度设定在宽泛的范围，在用于半导体元件及液晶元件等的粘接时，即使元件间及配线间之间隔狭小化，可更进一步的防止粘接剂附着于周边构件，可提高生产量。一般重均分子量优选为5000 150000，特别优选为10000 80000。重均分子量不到5000，则作为后述的薄膜来使用时，会有薄膜形成性不足的倾向，重均分子量超过150000，则会有与其它的成份的相溶性变差的倾向。再者，本说明书中的重均分子量，是遵照下述条件经由凝胶渗透色谱法(GPC)分析，用以下条件进行测量，使用标准聚苯乙烯的检量线经由换算所计算得到。GPC 条件使用机器日立L-6000型((株)日立制作所制，商品名)
检测器L_3300RI ((株)日立制作所制，商品名)管柱gelpackGL-R420+gelpack GL-R430+gelpack GL-R44O (合计 3 支)(日立化成工业(株)制，商品名)溶离液四氢呋喃测量温度40°C流量1· 75ml/min本发明所使用的自由基聚合性化合物，是具有因为被授与某种能量而产生自由基、通过该自由基的连锁反应而聚合来形成聚合物的机能的化合物，该自由基聚合反应一般而言比阳离子聚合或阴离子聚合更快速进行反应，因此，使用自由基聚合性化合物的本发明，可在比较短的时间内进行聚合。本发明所使用的自由基聚合性化合物，只要是(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯酰基或乙烯基等的分子内具有碳-碳双键的化合物即可，并没有特别的限制，可使用公知的化合物，其中又以具有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性化合物为优选。自由基聚合性化合物的具体例子，可列举例如环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨基乙酸(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等的低聚物，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、三聚异氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2，2’-二(甲基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸性磷酸酯等的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，必要时可单独使用或混合2种以上使用。本发明的自由基聚合性化合物，只要是具有(甲基)丙烯酰基作为反应性基，不必选择被粘接物的材质，即可牢固地粘接。作为该被粘接物，可列举印刷电路板及聚酰亚胺等的有机基材为首，以及含有铜、铝等的金属及ITO(indium tin oxide，氧化锡铟)、氮化硅 (SiN)、二氧化硅(SiO2)等的材质构成的基材。本发明的粘接剂组合物中的自由基聚合性化合物的混合比例，相对于100质量份的热塑性树脂，优选为50 250质量份，更优选为60 150质量份。如果自由基聚合性化合物的混合比例未达到50质量份，则会有粘接剂组合物的硬化物的耐热性降低的倾向，如果超过250质量份，则使用粘接剂组合物作为后述的薄膜时，会有薄膜成形性不足的倾向。此外，本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合引发剂。自由基聚合性化合物，一旦开始自由基聚合反应，则进行连锁反应，可牢固地硬化，但最初产生自由基比较困难。因此， 本发明是使粘接剂组合物中含有可以比较轻易地产生自由基的自由基聚合引发剂。本发明相关的自由基聚合引发剂，可使用从先前技术既知的过氧化物及偶氮化合物等的习知的化合物。具体而言，可列举例如枯烯基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、t-己基过氧化新癸酸酯、t-丁基过氧化新癸酸酯、t-丁基过氧化三甲基乙酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、t-己基过氧化-2-乙基己酸酯、 t- 丁基过氧化-2-乙基己酸酯、t- 丁基过氧化新庚酸酯、t-戊基过氧化-2-乙基己酸酯、 二 _t- 丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、t-戊基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、3-羟基-1，1- 二甲基丁基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、t-戊基过氧化新癸酸酯、t_戊基过氧化-2-乙基己酸酯、2，2’ -偶氮基双-2，4_ 二甲基戊腈、1，1，-偶氮基双(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)、2，2’ -偶氮基双异丁腈、2，2’ -偶氮基双(2-甲基丁腈)、二甲基_2，2’ -偶氮基双异丁腈、4，4’ -偶氮基双(4-氰基缬草酸)、1，1’ -偶氮基双 (1-环己烷腈)、t-己基过氧化异丙基单碳酸酯、t- 丁基过氧化马来酸、t- 丁基过氧化-3， 5，5_三甲基己酸酯、t-丁基过氧化月桂酸酯、2，5_ 二甲基-2，5-二(3-甲基苯甲酰基过氧化)己烷、t- 丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、t-己基过氧化苯甲酸酯、2，5- 二甲基-2， 5-二(苯甲酰基过氧化)己烷、t-丁基过氧化苯甲酸酯、二丁基过氧化三甲基己二酸酯、 t-戊基过氧化正辛酸酯、t-戊基过氧化异壬酸酯、t-戊基过氧化苯甲酸酯等，此等化合物可单独使用，亦可混合2种以上。其中，优选是1分钟半衰期温度为90 175°C，而且重均分子量为180 1000的过氧化酯衍生物或二酰基过氧化物。此处，“1分钟半衰期温度”是指半衰期变成1分钟的温度，“半衰期”是指化合物的浓度减少到初期值的一半时的时间。自由基聚合引发剂的1 分钟半衰期温度为90 175°C，则由本发明的粘接剂组合物所得到的硬化物，与先前技术比较下，可具备优异的连接电阻。此外本发明的粘接剂组合物中的自由基聚合引发剂的混合比例，是相对于100质量份的热塑性树脂，优选为0. 05 30质量份，更优选为0. 1 20质量份。自由基聚合引发剂的混合比例不足0. 05质量份时，则会有自由基聚合的聚合速度降低的倾向，粘接剂组合物的硬化物硬化不足的倾向，若自由基聚合引发剂超过30质量份，则会有粘接剂组合物的贮藏稳定性降低的倾向。再者，本发明中的所授与的能量形态，并没有特别限制，但可列举热、电子束、Y 线、紫外线、红外线、可见光、微波等。本发明所相关的粘接剂成份，含有上述的热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂，而且在25°C条件下的ESR测量中具有讯号。ESR是电子自旋共振(Electron Spin Resonance)的缩写，通过此测量可检测出试料中所存在的自由基种。本发明中的“ESR测量中具有讯号」，是指具有自旋密度为1.0X1016SpinS/g以上的讯号强度。自旋密度可通过与浓度己知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度比较后得到。本说明书中的ESR的讯号，可通过以下述条件测量所计算得到。使用机器ESP350 (BRUKER公司制，商品名)微波频率数计器HP5351B (HEWLETT PACKARD公司制，商品名)磁强计ER035M(BRUKER公司制，商品名)中心磁场3490G附近磁场扫描范围200G调制100kHz，IG微波9·8GHz，ImW扫描时间83·886sX4 次时间常数327.68ms
空腔TM100，圆筒型ESR测量中，试料不受形状及相状态(固体、液体、气体)限制，薄膜状的状态下也可进行ESR测量，但是，薄膜状的试料则其中的自由基对于磁场显示各向异性，显示广范围的非对称的讯号。此处，本发明是将试料溶解于溶剂的溶液进行ESR测量，所使用的溶剂， 只要是可溶解试料者即可，并没有特别的限制，但优选氯仿，本发明使用氯仿。此外，试料经溶解的溶液，必要时可过滤粒子及填充料等不溶物，亦可仅测量过滤液，测量温度可为常温，但以薄膜状测量ESR时，为了容易解析亦可用低温测量，本发明则在25°C测量ESR。粘接剂组合物除了粘接剂成份之外，还含有导电性粒子时，粘接剂成份本身于ESR 测量具有讯号，故而优选，基于导电性粒子中使用的金属成份，故于ESR测量具有讯号，但此种情况下很难得到本发明的效果。含有具有如此的ESR的讯号的粘接剂成份的粘接剂组合物，显示出其中所含有的自由基稳在存在。一般而言，自由基聚合，因为生长自由基具有高的反应性，故很难控制聚合速度，但是，粘接剂组合物含有稳定存在的自由基(以下称为“稳定自由基”)时，可控制自由基聚合的进行速度。稳定自由化合物，因为可称为稳定的自由基化合物，故与起始自由基种或聚合末端自由基具有非常高的反应性，因此，稳定自由基几乎可完全截留从自由基聚合引发剂所产生的自由基，藉此，稳定自由基残留时，可完全抑制自由基聚合的开始及进行，稳定自由基完全被消耗后，进行自由基聚合。其结果，可确保从加热压粘开始至硬化开始之间的粘接剂组合物流动的时间，可扩大过程时域，目前对于稳定自由基所产生的作用， 并不拘限于上述所推测的作用。粘接剂组合物中的粘接剂成份，于ESR测量中的g值，优选为2. 0000 2. 0100，此 g值由下式㈧所得到。g = h ν / β H (A)此处，式(A)中，h表示普朗克常数(6. 6261 X I(T34Js), ν表示微波频率数(Hz), β表示波尔磁子(9. 2740 XlO-24JA)，H表示共振磁场(T)。再者，ESR的讯号是基于核旋转、或自由基间的相互作用，可赋予分裂的讯号，此时使分裂的讯号之中心为共振磁场，此外，赋予广范围的讯号及复杂的讯号时，将最低磁场侧的讯号及最高磁场侧的讯号之间之中心作为讯号之中心，使其为共振磁场。在ESR测量中，g值为2. 0000 2. 0100，则表示粘接剂成份一般而言含有有机化合物的η电子系自由基种。本发明的粘接剂组合物通过具有如此的自由基种，可更有效的发挥扩大过程时域的效果，g值为2. 0040 2. 0090，则可更有效果的扩大过程时域，故优选。为了使粘接剂成份具有如上述的g值，可列举添加过渡金属及强磁性体、稳定的有机化合物的自由基种的方法，但本发明的粘接剂组合物，最优选添加稳定自由基化合物。本发明所使用的稳定自由基化合物，只要是具有π电子系自由基种的有机化合物即可，并没有特别的限制，可使用习知的化合物。稳定自由基化合物，可列举具有氮氧 (aminoxyl)基(> N-O ·)的氮氧化合物，其具体例子，可列举下述一般式(B)所表示的氮氧化合物。[化1]
权利要求
1.一种粘接剂组合物作为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有粘接剂成份，所述粘接剂成份含有热塑性树脂；自由基聚合性化合物；具有η电子系自由基种的有机化合物；以及自由基聚合引发剂，所述粘接剂成份在25°c下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1. OX 1016spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2. 0000 2. 0100,在所述ESR测量中，从将所述粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，所述自旋密度通过与以浓度己知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。
2.如权利要求1所述的电路连接材料的应用，其中，所述具有η电子系自由基种的有机化合物为氮氧化合物。
3.如权利要求1或2所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物相对于100 质量份的所述热塑性树脂含有50 250质量份的所述自由基聚合性化合物、0. 05 30质量份的所述自由基聚合引发剂、以及0.01 10质量份的所述具有π电子系自由基种的有机化合物。
4.如权利要求1或2所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物进一步含有导电性粒子。
5.如权利要求4所述的电路连接材料的应用，其中，所述粘接剂组合物相对于100质量份的所述热塑性树脂含有0. 5 30质量份的所述导电性粒子。
全文摘要
本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。本发明还提供粘接剂组合物作为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料的应用，该粘接剂组合物含有粘接剂成份，粘接剂成份含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、具有π电子系自由基种的有机化合物、自由基聚合引发剂，粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.0×1016spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，在ESR测量中，从将粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，自旋密度通过与以浓度己知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。
文档编号C09J9/02GK102222649SQ20111010350
公开日2011年10月19日 申请日期2006年8月24日 优先权日2005年10月18日
发明者加藤木茂树, 白坂敏明 申请人:日立化成工业株式会社