专利名称：胶粘带的制作方法
技术领域：
本发明涉及胶粘带，特别涉及在制造(组装)各种办公自动化设备或便携设备、电子部件时适合用于发热的各种部件与导热性片的接合部的胶粘带。
背景技术：
近年来，手机、数码相机、PDA(个人数字助理)等便携设备的小型化方兴未艾。因此，对于所安装的各种电子部件，也在推进小型化、薄型化。例如，作为代表性便携设备的手机，倾向于将主要构成部件各自进行薄层化。通常，手机的显示部分主要由LCD模块和背光单元构成，为了显现发光、反射、遮光、导光等功能，将各种片状部件层叠。因此，设计了用于在这些部件的组装(接合)中使用的双面胶粘带(参考专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2005-105212号公报
发明内容
不过，随着以上述的手机为代表的便携设备的小型化、薄型化的进展，所安装的各种电子部件的集成度增加，要求进一步提高散热性。因此，为了将各种电子部件产生的热有效地释放到外部，正在研究使用导热片。但是，为了将导热片与电子部件接合而使用现有的双面胶粘带的情况下，从将电子部件产生的热传递到导热片的观点考虑，尚有进一步改良的余地。本发明鉴于这样的状况而创立，其目的在于提供具有良好的导热性的胶粘带。为了解决上述问题，本发明的某一方式的胶粘带具备基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。所述胶粘带，其80°C下的热阻值低于2.00[cm2 ·Κ/Ι]，并且基材层与粘合剂层的总厚度低于10 μ m。根据该方式，热阻值低，具有良好的导热性。另外，层厚度薄，因此有助于使用胶粘带的部件或装置的薄型化。粘合剂层可以设置在基材层的两面。80°C下的热阻值可以低于1. 50 [cm2 · K/ff]。基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6 μ m。可以在60°C以上的温度环境中使用。可以用于发热部件与导热性片的胶粘。粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分可以含有低于20重量份的导热性填料。基材层可以被着色。
图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。图2(a)是表示实施例中进行热阻测定时使用的装置的正面概略图，图2(b)是图 2(a)所示装置的侧面概略图。图3是表示胶带总厚度与热阻值关系的图表。
具体实施例方式以下将参考优选实施方式说明本发明。该实施方式无意限制本发明的范围，仅仅是例示本发明。以下，参考附图和表对用于实施本发明的方式进行详细说明。另外，以下的各实施方式中，以在两面具有粘合剂层的双面胶粘带或胶粘片为例进行说明，但是，根据用途，也可以是在单面具有粘合剂层的胶粘带或胶粘片。[双面胶粘带或胶粘片]图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。另外，以下说明中，本实施方式的双面胶粘带或胶粘片(以下，适当地称为“双面胶粘带”)10，如图1所示， 是在基材层12的两面具有粘合剂层14、16的带有基材的双面胶粘带。双面胶粘带10，包含基材层12和在基材层12的两面形成的两个粘合剂层14、16的总厚度为3μπι以上且小于 10 μ m,并且通过后述的测定方法测定的80°C下的热阻值低于2. 00 [cm2 · K/ff]，更优选低于 1. 50 [cm2 · K/ff](下限值为0. 05 [cm2 · K/ff]以上)。这样，本实施方式的双面胶粘带10虽然具有基材层12，但是其厚度薄至不足ΙΟμπι，而且热阻值低，导热性优良。因此，本实施方式的双面胶粘带10，由于接合部位的厚度(接合部件相互间的空隙)小，因此可以应用于以往不能采用使用双面胶粘带的接合手段的区域(例如，胶粘构件容许的空隙低于IOym的情况)，可以实施使用双面胶粘带10的均勻的胶粘作业。换句话说，可以实现容纳利用双面胶粘带接合的多个部件的装置整体的薄型化。例如，适合在薄型化的要求较高，并且装置内部在使用时易于成为高温的便携设备或薄型电视机中使用。更详细地说，可以用于手机的液晶用背光单元或半导体芯片等发热部件与导热性片等散热部件的胶粘。由此，可以在实现薄型化的同时提高散热特性。如图1所示，双面胶粘带10具有在基材层12的一个面形成有粘合剂层14，在另一个面形成有粘合剂层16的结构。双面胶粘带10中粘合剂层14由剥离衬垫(隔片)18保护，并且双面胶粘带10以粘合剂层16与剥离衬垫18的另一面(与粘合剂层14相反侧的面)接触的方式重叠而形成卷绕为卷筒状的形态。本实施方式的双面胶粘带10的总厚度(胶带厚度)，如果为3 μ m以上且低于 IOym则没有特别限制，例如，可以从3 μ m以上且6 μ m以下、优选3 μ m以上且5 μ m以下的范围内选择。由此，使用双面胶粘带10的部件或装置可以进一步薄型化。另外，双面胶粘带10的总厚度(胶带厚度)是指粘贴时使用部分的厚度。即，双面胶粘带10的总厚度是指从一个粘合面至另一个粘合面的厚度(总厚度)。具体而言，本实施方式的双面胶粘带10具有基材层12，因此双面胶粘带的总厚度是指包括基材层12和在基材层12的两个面上形成的两个粘合剂层14、16的厚度，不包括用于保护粘合面的剥离衬垫18的厚度。另外，仅基材层的单侧形成有粘合剂层的单面胶粘带的情况下，总厚度是包括基材层和在基材层的一个面形成的一个粘合剂层的厚度，不包括用于保护粘合面的剥离衬垫的厚度。(基材层)作为基材层12，如果能够使双面胶粘带10的总厚度为3 μ m以上且低于10 μ m，并且能够使双面胶粘带10的80°C下的热阻值低于2. 00 [cm2 ·Κ/Ι]，则其材质、厚度等没有特别限制。作为基材层12的材质，可以列举例如塑料材料、纸材料、纤维材料(织布、无纺布等)、金属材料等。作为基材层12的材质，塑料材料是适当的。即，作为基材层12，可以适当地使用塑料材料。作为这样的塑料材料(塑料薄膜的材质)，可以适当地使用各种工程塑料材料。具体而言，作为塑料材料，可以列举例如聚酯[聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等]、烯烃类树脂[聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、 乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烃为单体成分的烯烃类树脂等]、聚醚砜(PEQ、聚砜、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPQ、酰胺类树脂[聚酰胺(尼龙)、 全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等]、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、甲基丙烯酸酯类树脂[聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等]、苯乙烯类树脂[聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等]、 聚碳酸酯(PC)、聚缩醛、聚亚芳醚(聚亚苯醚等)、聚苯硫醚、聚芳酯(7 1J >—卜)、聚芳基(# 'J r -J、聚氨酯类、聚醚酮类[聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮等]、聚丙烯酸酯类(聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等)、环氧类树脂等。这些材料(塑料材料)可以单独使用或者两种以上组合使用。作为塑料材料，从厚度精度、拉伸强度、加工性等观点考虑，特别可以适合使用聚酯(其中，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。即，作为基材层，特别可以适合使用聚酯薄膜(其中， 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)。另外，基材层可以具有单层、层叠中的任意一种形态，结构上没有限制。作为基材层的厚度，例如，可以从ι μ m以上且低于10 μ m(优选1. 5 μ m以上且低于8 μ m，更优选2 μ m 以上且低于6 μ m)的范围内选择。另外，在基材层(特别是由塑料材料形成的基材层)的表面，为了提高与基材层上形成的粘合剂层等的密合性，可以实施惯用的表面处理，例如，铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离射线处理等基于化学或物理方法的氧化处理等，也可以实施底涂剂涂布处理等。另外，基材层可以被着色。着色的种类可以列举例如黑色或白色。另外，作为着色方法，可以通过印刷在基材层的表面设置黑色或白色的部分。此时，着色部分可以形成于基材层的单面，也可以形成于基材层的两面。另外，可以使基材层的内部含有黑色或白色的颜料或染料。在此，“基材层被着色”不仅包括基材层的内部含有颜料或染料的情况，而且包括在基材层的表面形成(印刷)着色的部分的情况。这样，通过将基材层着色，可以赋予胶粘带外观设计性。通过印刷在基材层的表面形成被着色部分时，该被着色部分例如可以通过涂布油墨组合物来形成。在此，可以通过一次涂布油墨组合物来形成被着色部分，也可以通过两次涂布油墨组合物来形成被着色部分。另外，从提高基材层上未被着色部分与被着色部分的密合性的观点考虑，可以在未被着色部分表面的与被着色部分接触的区域实施各种处理，例如，电晕处理或等离子体等底涂处理等。(粘合剂层)作为形成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如，可以从丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚酯类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、含氟型粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、辐射线固化型粘合剂等公知的粘合剂中适当选择使用。粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。作为粘合剂，从胶粘可靠性的观点考虑，特别可以适合使用丙烯酸类粘合剂。丙烯酸类粘合剂以丙烯酸类聚合物作为粘合性成分(基础聚合物)或主剂，并且根据需要含有交联剂、增粘剂、软化剂、增塑剂、填充剂、抗老化剂、着色剂等适当的添加剂。所述丙烯酸类聚合物通过使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主成分，并且根据需要使用能够与所述 (甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体(可共聚单体)来制备。作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基) 丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、 (甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸CV20 烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C4_18烷基(直链或支链烷基)酯]等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以根据目标粘合性适当选择。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，作为所述可共聚单体，可以列举例如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐；乙烯磺酸钠等含磺酸基单体；苯乙烯、取代苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；丙烯腈等含氰基单体；乙烯、丙烯、丁二烯等烯烃类；乙酸乙烯酯等乙烯基酯类；氯乙烯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N, N- 二甲基 (甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸羟烷酯、甘油二甲基丙烯酸酯等含羟基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酰吗啉等含氨基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含亚胺基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体、以及三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇酯二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯、 三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基) 丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能可共聚单体(多官能单体)等。可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。作为可共聚单体，可以适合使用具有羧基等官能团的改性用单体。丙烯酸类聚合物可以通过溶液聚合法、乳液聚合法、紫外线照射聚合法等惯用的聚合方法来制备。各粘合剂层的厚度，可以考虑粘合特性、双面胶粘带或胶粘片的总厚度进行适当选择。各粘合剂层的厚度，例如，可以从0. 5 μ m以上且低于4 μ m(优选1 μ m以上且低于 3μπι、更优选1.2μπι以上且低于2μπι)的范围内选择。另外，在基材层的两面形成的两个粘合剂层中，关于各粘合剂层(表面侧的粘合剂层、背面侧的粘合剂层)的厚度，没有特别限制，可以根据用途适当选择。另外，基材层的两面形成的两个粘合剂层的厚度可以相同或者不同，多数情况下选择相同或基本相同的厚度。(剥离衬垫)对于本实施方式的双面胶粘带或胶粘片而言，在直到使用之前，可以设置用于保护粘合剂层的粘合面的剥离衬垫。作为这样的剥离衬垫，没有特别限制，可以从公知的剥离衬垫中适当选择使用。具体而言，例如可以是基于其自身剥离性高的塑料薄膜[例如，由聚乙烯(低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯- α -烯烃共聚物(嵌段共聚物或无规共聚物)、以及它们的混合物构成的聚烯烃类树脂的聚烯烃类薄膜；含氟树脂制薄膜等]的剥离衬垫，可以适当地使用具有在各种基材层(基材)的表面(单面或两面)形成有剥离处理层的结构的剥离衬垫。作为剥离衬垫的基材，可以适当地使用塑料薄膜，也可以是纸(例如，日本纸、机制纸(洋纸)、玻璃纸等)、无纺布或布、发泡体、金属箔、各种基材的复合基材(例如，金属蒸镀的塑料薄膜等)等。基材的厚度可以根据目的适当选择，一般为约IOym 约500μπι。 另外，作为剥离衬垫基材塑料薄膜的材料，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃；聚氯乙烯；聚酰亚胺；聚碳酸酯等热塑性树脂等。 塑料薄膜可以是未拉伸薄膜和拉伸(单轴拉伸或双轴拉伸)薄膜中的任意一种。另外，剥离处理层可以通过作为形成剥离衬垫中的剥离处理层的剥离处理剂的公知或惯用的剥离处理剂(例如，聚硅氧烷类剥离剂、含氟型剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂等)形成。另外，剥离处理层可以通过将聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α -烯烃共聚物等聚烯烃类树脂构成的聚烯烃类薄膜、含氟树脂制薄膜层压或涂布在所述基材层上形成。剥离衬垫中，剥离处理层如前所述可以设置在基材的单面或两面。作为剥离衬垫，通过调节对粘合剂层的剥离力为lN/50mm以下，可以抑制或防止在胶粘作业时(剥离衬垫的剥离作业)时双面胶粘带或胶粘片的变形，可以提高作业性。剥离衬垫或其剥离力可以根据用途等适当选择或调节，没有特别限制。作为本实施方式的双面胶粘带或胶粘片，可以具有将片状物层叠而成的层叠体的形态，也可以具有卷绕为卷筒状而得到的卷绕体的形态。例如，作为剥离衬垫，使用两面为剥离处理面的一片长尺寸带状剥离衬垫，将该剥离衬垫的一个剥离处理面重叠层压在长尺寸带状的双面胶粘带或胶粘片的一个粘合剂层的粘合面上，将所述剥离衬垫的另一个剥离处理面重叠到另一个粘合剂层的粘合面上并卷绕为卷筒状，由此可以制作具有卷绕为卷筒状的形态的双面胶粘带或胶粘片。另外，作为剥离衬垫，使用仅单面为剥离处理面的两片长尺寸带状剥离衬垫，在由一个剥离衬垫保护长尺寸带状的双面胶粘带或胶粘片的一个粘合剂层的粘合面，由另一个剥离衬垫保护另一个粘合剂层的粘合面的状态下，卷绕为卷筒状， 由此可以制作具有卷绕为卷筒状的形态的双面胶粘带或胶粘片。这样的具有卷绕为卷筒状的形态的双面胶粘带或胶粘片的长度，如果是长尺寸带状的长度则没有特别限制，通常为5m以上(优选IOm以上，更优选20m以上)。实施例
以下，记载本发明的实施例，进行更具体的说明。另外，下文中，“份”是指重量份， “^”是指重量1^。(粘合剂的制备例1)以偶氮二异丁腈0.2份作为聚合引发剂，在甲苯和乙酸乙酯的混合溶液[甲苯/ 乙酸乙酯(重量比)=1/1]中，对丙烯酸正丁酯97份、丙烯酸3份、丙烯酸2-羟基乙酯 0. 1份进行6小时溶液聚合，得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。在该丙烯酸类聚合物100份中，加入萜烯-酚类树脂(商品名YS水。〗J 7夕一 T 130，、、)””*义公司制，软化点130°C )30份和异氰酸酯类交联剂(商品名二 α彳、一卜L，日本聚氨酯工业公司制)2份，搅拌混合至均勻，由此制备粘合剂(压敏胶粘剂组合物；有时称为“粘合剂Α”)。(实施例1)在作为基材层的聚酯薄膜(商品名C660_2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μπι) 的两面，使用所述的粘合剂Α，分别形成厚度1. 5 μ m的粘合剂层，制作总厚度为5 μ m的实施例1的胶粘带(双面胶粘带)。(比较例1)在作为基材层的聚酯薄膜(商品名C660_2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μπι) 的两面，使用所述的粘合剂Α，分别形成厚度4 μ m的粘合剂层，制作总厚度为10 μ m的比较例1的胶粘带(双面胶粘带)。(比较例2)在作为基材层的聚酯薄膜(商品名K880-4. 5W，三菱化学聚酯公司制，厚度4 μ m) 的两面，使用所述的粘合剂A，分别形成厚度13 μ m的粘合剂层，制作总厚度为30 μ m的比较例2的胶粘带(双面胶粘带)。(比较例3)在作为基材层的聚酯薄膜(商品名^，一 #12，东丽公司制，厚度12 μ m)的两面，使用所述的粘合剂A，分别形成厚度44 μ m的粘合剂层，制作总厚度为100 μ m的比较例 3的胶粘带(双面胶粘带)。(实施例2)在聚酯薄膜(商品名C660_2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μπι)的一个面上， 使用含有炭黑的黑色系油墨组合物作为黑色色材，通过凹版印刷法形成黑色层(黑色层整体的厚度1.5μπι)，制作厚度3.5μπι的基材层。在该基材层的另一个面(与印刷黑色层的面相反侧的面)上，使用所述的粘合剂Α，形成厚度1. 5 μ m的粘合剂层，制作总厚度为5 μ m 的实施例2的胶粘带(单面胶粘带)。实施例2的胶粘带中，基材层由聚酯薄膜和黑色层 (印刷层)构成。即，实施例2的胶粘带的基材层被着色为黑色。(实施例3)在聚酯薄膜(商品名C660_2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μπι)的一个面上， 使用含有氧化钛的白色系油墨组合物作为白色色材，通过凹版印刷法形成白色层(白色层整体的厚度1. 5 μ m)，制作厚度3. 5 μ m的基材层。在该基材层的另一个面(与印刷白色层的面相反侧的面)上，使用所述的粘合剂A，形成厚度1. 5 μ m的粘合剂层，制作总厚度为5 μ m 的实施例3的胶粘带(单面胶粘带)。实施例3的胶粘带中，基材层由聚酯薄膜和白色层 (印刷层)构成。即，实施例3的胶粘带的基材层被着色为白色。
(评价)对于实施例1 3、比较例1 3的双面胶粘带，进行80°C下的热阻的测定。测定使用图2所示的热特性评价装置进行。图2(a)是表示实施例中进行热阻测定时使用的装置的正面概略图，图2(b)是图2(a)所示装置的侧面概略图。具体而言，在一对以每边20mm的立方体方式形成的铝制(A5052，热导率140W/ m · K)棒L间，夹入双面胶粘带QOmmX 20mm) S，用双面胶粘带S将一对棒L粘贴。然后，以一对棒L为上下的方式配置到发热体(加热组合单元)H和散热体(以内部循环冷却水的方式构成的冷却基板)C之间。具体而言，在上侧的棒L上配置发热体H，在下侧的棒L下配置散热体C。此时，由双面胶粘带S粘贴的一对棒L，位于贯穿发热体和散热体的一对压力调节用螺栓T之间。另外，压力调节用螺栓T与发热体H之间设置有加载单元R，以测定压力调节用螺栓T拧紧时的压力的方式构成，将该压力用作施加到双面胶粘带S上的压力。另外，以从散热体C侧贯穿下侧的棒L和双面胶粘带S的方式设置接触式位移计的三根探针P (直径Imm)。此时，探针P的上端部呈接触上侧的棒L的下表面的状态，从而得到能够测定上、下棒L之间的间隔(双面胶粘带S的厚度)的结构。在发热体H和上、下棒L上安装温度传感器D (参考图2 (b))。具体而言，在发热体 H的一个部位、各棒L的上下方向间隔5mm的5个部位，安装温度传感器D。首先，将压力调节用螺栓T拧紧对双面胶粘带S施加压力，将发热体H的温度设定为80°C，并且在散热体C中循环20°C的冷却水。然后，待发热体H和上、下棒L的温度稳定后，用各温度传感器测定上、下棒L的温度，由上、下棒L的热导率和温度梯度计算通过双面胶粘带S的热通量，并且计算上、下棒L 与双面胶粘带S的界面温度。然后，使用这些数据计算该压力下的总热阻(cm2· K/W)。另外，施加到双面胶粘带S的压力设定为250kl^进行总热阻测定。表1列出实施例1 3、比较例1 3的各胶粘带的基材层厚度、胶带总厚度、热阻值。另外，图3是表示胶带总厚度与热阻值关系的图表。表 权利要求
1.一种胶粘带，具备基材层以及设置在所述基材层的至少一个面上的粘合剂层，其特征在于，80°C下的热阻值低于2. 00 [cm2 · K/ff]， 所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于10 μ m。
2.如权利要求1所述的胶粘带，其特征在于， 所述粘合剂层设置在所述基材层的两面。
3.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于， 80°C下的热阻值低于1. 50 [cm2 · K/ff]。
4.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于， 所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于6 μ m。
5.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于， 可以在60°C以上的温度环境中使用。
6.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于， 用于发热部件与导热性片的胶粘。
7.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，所述粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分含有低于20重量份的导热性填料。
8.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于， 所述基材层被着色。
9.如权利要求3所述的胶粘带，其特征在于， 所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于6 μ m。
10.如权利要求3所述的胶粘带，其特征在于， 可以在60°C以上的温度环境中使用。
全文摘要
本发明涉及一种胶粘带，具备由塑料材料等构成的基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。该胶粘带，其80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，基材层与粘合剂层的总厚度低于10μm。另外，粘合剂层可以设置在基材层的两面。另外，基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6μm。
文档编号C09J7/02GK102373023SQ201110228839
公开日2012年3月14日 申请日期2011年8月5日 优先权日2010年8月5日
发明者副田义和, 吉田升, 定司健太, 水鸟乔久, 铃木俊英 申请人:日东电工株式会社