专利名称：粘接胶带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种粘接胶带。更具体而言，本发明涉及对粘附体的粘接力随时间上升，最终达到充分强的水平，具有适度弱的粘接力的粘接胶带。
背景技术：
以往，在粘接胶带的制造中，采用如下方法在经过薄膜成膜等得到的基材层的一面涂布丙烯酸类或橡胶类粘接剂的有机溶剂溶液后进行干燥，形成粘接剂层，制成基材层和粘接剂层的叠层体。但是，在上述制造方法中，有必须要薄膜成膜的工序和粘接剂溶液的涂布工序等多个工序、制造成本高的问题。另外，在上述制造方法中，在涂布粘接剂溶液后，必须通过干燥除去有机溶剂。因此，有由有机溶剂挥发扩散造成的在环境负荷方面的问题。为了解决上述问题，在粘接胶带的制造中，提出将形成基材层的形成材料与形成粘接剂层的形成材料同时挤出叠层的所谓共挤出法的方案(专利文献I)。作为共挤出法，可以列举T模头挤出成形法和吹塑成形法。在由共挤出法的粘接胶带的制造中，通过由挤出机将被热熔融化的树脂在模具内叠层进行多层成膜，制成基材层和粘接剂层所叠层的粘接胶带。如果由共挤出法制造粘接胶带，则因为可以由I个工序完成基材层和粘接剂层的叠层，所以能够降低制造成本。另外，在共挤出法中，因为不进行使用有机溶剂的涂布，所以能够不产生有机溶剂挥发扩散而减少环境负荷，也可预期CO2减排效果。近年来，粘接胶带在各种各样的粘附体上粘贴，可以在制品物品的保护用途和半永久粘接等中使用。特别在功能性构件的保护用途等中，需要在凹凸面上粘接，而要求充分强的粘接力。为了强化由共挤出法制造的粘接胶带中粘接剂层的粘接力，在粘接剂层中含有增粘剂(tackifier)。含有增粘剂(tackifier)的粘接剂层能够充分表现强粘接力，即使对凹凸面也具有充分的粘接力。但是，粘接剂层的粘接力越强，在采用共挤出法时越是产生下述的问题。在T模头挤出成形时，粘接剂层在铸辊等各种辊的表面牢固地粘接，发生对辊的缠绕和从辊的剥离不良，产生不能稳定供给制品的问题。另外，在吹塑成形中，虽然伴随从筒状的气泡成膜过程到由夹紧辊折叠为平板状的工序，但粘接剂层牢固地粘接在控制该折叠的稳定板(导向辊)的表面，折叠时发生折皱，就产生不能稳定供给制品的问题。而且不论T模头挤出成形还是吹塑成形，粘附性能强的粘接剂层牢固地粘接在进行制造流水线的驱动控制的压送辊表面，产生折皱，从而产生不能稳定供给制品的问题。而且不论T模头挤出成形法还是吹塑成形法，如果粘接性能强的粘接剂层接触制造流水线中机械的导向辊，伴随制造流水线的驱动，就会发生被称为黏滑现象的粘接剂层面的周期性剥离痕迹，在连续的宽度方向产生外观不良。另外，在该剥离现象发生时，因为产生大的噪声，所以，作业环境也恶化。
另外，上述各种问题可以通过由共挤出法将非粘接性的脱模层与基材层和粘接剂层一起挤出，制成以脱模层保护粘接剂层的粘接胶带来解决(专利文献2、3)。但是，在以脱模层保护粘接剂层的解决对策中，因为在将粘接胶带粘贴在粘附体上时，必须从粘接剂层将脱模层剥离除去，所以，在向粘附体粘贴的流水线上，必须有卷绕被剥离的脱模层的设备，而且通过废弃由树脂材料构成的脱模层而产生工业废弃物增多的问题。从以上内容，就要求一种新型的粘接胶带，该粘接胶带，刚作为制品得到后，即从制造过程(制造中)到由制造结束而制品完成时(刚制造后)，通过具有适度弱的粘接力， 能够充分抑制由制造时粘接剂层向辊等牢固粘附所造成的剥离痕迹发生、剥离噪声发生等，结果就能够稳定地供给制品，另一方面，在制造后经过规定时间后(例如，使用时)，对粘附体能够表现充分强的粘接力。为了解决上述以往的课题，之前进行了如下的发明着眼于依次具有基材层(A)、 第I粘接剂层(BI)、第2粘接剂层(B2)的粘接胶带，将第I粘接剂层(BI)中的增粘剂含有比例设为12重量％以上，将第2粘接剂层(B2)中的增粘剂含有比例设为10重量％以下， 按照JIS Z 0237(2000)测得的刚制造后对不锈钢板的粘接力为O. 7N/20mm以下(日本特愿2010-115251)。根据该发明，在制造时，在粘接剂层表面不存在增粘剂，或即使存在也因为是微量而保持弱的粘接力。因此，在制造时，能够充分抑制由粘接剂层向辊等牢固粘合所造成的剥离痕迹发生、剥离噪声发生等，结果就能够稳定地供给制品。而且在制造时，第I 粘接剂层(BI)中存在较多增粘剂，在制造后，随时间在第I粘接剂层(BI)和第2粘接剂层 (B2)的2层之间均匀扩散，从而在使用时，在第2粘接剂层(B2)中增粘剂也充分存在。因此，在使用时，增粘剂在粘接剂层的表面充分存在，从而能够表现强粘接力。但是，在上述发明中，第I粘接剂层(BI)中的增粘剂含有比例和第2粘接剂层 (B2)中的增粘剂含有比例相差很大。因此，不论T模头成形法还是吹塑成形法，都有伴随成膜时合流不良产生外观不良或厚度不均匀的情况。另外，在T模头挤出成形法中，有时会产生称为胶囊化的由低粘度树脂向模具端部的树脂流动引起的成膜不良。而且在吹塑成形法中，会产生称为气泡的不稳定化的问题，或产生气泡破裂时再次恢复不良等的成膜不良。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特许第4115787号公报专利文献2 :日本特开2007-185781号公报专利文献3 日本特开2007-290276号公报
发明内容
发明所要解决的课题本发明是为了解决上述现有的课题而作出的发明，其目的在于提供一种新型粘接胶带，该粘接胶带从制造过程(制造中)到由制造结束而制品完成时(刚制造后)，通过具有适度弱的粘接力，能够充分抑制由制造时粘接剂层向辊等牢固粘接而造成的剥离不良的发生等，结果能够稳定地供给制品，另一方面，在制造后经过规定时间后(例如，使用时)， 能够对粘附体表现充分强的粘接力，还能够抑制在成膜时的成膜不良。用于解决课题的方法
技术领域：
本发明的粘接胶带依次具有基材层(A)、第I粘接剂层(BI)、第2粘接剂层(B2)， 并至少由3层构成，该基材层(A)包含热塑性树脂，该第I粘接剂层(BI)中的增粘剂含有比例为12重量％以上，该第2粘接剂层(B2)中的增粘剂含有比例为10重量％以下，在180°C、剪切速度50(l/s)时，该第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为 500Pa · s 以上。在优选的实施方式中，本发明的粘接胶带按照JIS Z 0237(2000)测得的对不锈钢板刚制造后的粘接力为O. 7N/20mm以下。在优选的实施方式中，上述第I粘接剂层(BI)包含选自苯乙烯类热塑性弹性体和烯烃类热塑性弹性体中的至少I种。在优选的实施方式中，上述第2粘接剂层(B2)包含苯乙烯类热塑性弹性体。发明的效果根据本发明，能够提供一种新型粘接胶带，该粘接胶带从制造过程(制造中)开始到由制造结束而制品完成时(刚制造后)为止，通过具有适度弱的粘接力，能够充分抑制由制造时粘接剂层向辊等牢固粘合而造成的剥离不良的发生等，结果能够稳定供给制品，另一方面，在制造后经过规定时间后(例如，使用时)，能够对粘附体表现充分强的粘接力，还能够抑制在成膜时的成膜不良。
图I是本发明优选实施方式的粘接胶带(刚制造后)概略剖面图。图2是本发明优选实施方式的粘接胶带制造后24小时后的状态的概略剖面图。
具体实施例方式《A.本发明的粘接胶带》本发明的粘接胶带依次具有基材层(A)、第I粘接剂层(BI)、第2粘接剂层(B2)。 本发明的粘接胶带这样至少具有2层粘接剂层。粘接剂层为2层以上的叠层体，能够通过如下等方法确认由TEM(Transmission Electron Microscope)进行的形态观察；或使用 SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System)等斜切粘接剂层(也可以是粘接胶带)，使用纳米压痕仪等微小部分硬度测定装置对切削面进行多个部位测定的方法；将由液氮等冻结的样品切削，以光学显微镜等观察切削面的方法。本发明的粘接胶带既可以仅由基材层(A)、第I粘接剂层(BI)、第2粘接剂层(B2) 构成，也可以具有基材层(A)、第I粘接剂层(BI)、第2粘接剂层(B2)以外任意适当的层。 例如，可以在基材层(A)的与第I粘接剂层(BI)的相反侧上具有表面层(C)。在图I中表示本发明粘接胶带的概略剖面图。图I表示仅由基材层㈧10、第I粘接剂层(Bl)21、第2粘接剂层(B2) 22构成的粘接胶带100。根据本发明，通过将第I粘接剂层(BI)中的增粘剂50的含有比例设为12重量％以上，将第2粘接剂层(B2)中的增粘剂 50的含有比例设为10重量％以下，在制造时，在粘接剂层表面(即，第2粘接剂层(B2)22 的表面)就不存在增粘剂50，或即使存在也是微量。因此，在刚制造后，如图I所示，增粘剂50在第I粘接剂层(BI) 21中存在较多，在第2粘接剂层(B2) 22中不存在，或即使存在也是微量(在图I中表示在第2粘接剂层(B2) 22中增粘剂50不存在的状态)。但是，在制造后，增粘剂50随时间在第I粘接剂层(BI) 21和第2粘接剂层(B2)22的2层中均匀扩散，在使用时，变得在第2粘接剂层(B2)22中也充分地存在增粘剂50。图2表示在制造后经过充分时间时(制造后24小时后)粘接胶带100的概略剖面图。另外，在图I、图2中， 为了做到视觉上容易理解，增粘剂50被示意地记载为具有一定大小地在粘接剂层中分散， 但实际上如果增粘剂50在粘接剂层中分散，就不局限于这样的示意表示的状态。另外，第I 粘接剂层(BI)中的增粘剂和第2粘接剂层(B2)中的增粘剂既可以是相同种类的增粘剂， 也可以是不同种类的增粘剂。从制造成本等方面出发，优选使用相同种类的增粘剂。基材层(A)的厚度可以根据用途设定为任意适当的值。优选为10 μ m 150 μ m, 更优选为20 μ m 100 μ m。第I粘接剂层(BI)的厚度可以根据用途设定为任意适当的值。优选为Iym 300 μ m,更优选为I μ m 100 μ m，更加优选为I μ m 50 μ m。第2粘接剂层(B2)的厚度可以根据用途设定为任意适当的值。优选为I μ m 300 μ m,更优选为I μ m 100 μ m,更加优选为I μ m 50 μ m。表面层(C)的厚度可以根据用途设定为任意适当的值。优选为I μ m 300 μ m,更优选为I P m 100 μ m。本发明的粘接胶带，在180°C、剪切速度50 (1/s)时，第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为500Pa · s以上，优选为500Pa · s 5000Pa · s,更优选为500Pa · s 3500Pa · s，更加优选为500Pa · s 3000Pa · S。在180°C、剪切速度50 (Ι/s)时，第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度如果为500Pa · s以上，就能够有效地抑制制造本发明的粘接胶带时成形中的成膜不良。本发明的粘接胶带，按照JIS Z 0237(2000)测得的刚制造后对不锈钢板的粘接力优选为O. 7N/20mm以下，更优选为O. 01N/20mm O. 7N/20mm以下，更加优选为O. lN/20mm O. 7N/20mm，特别优选为O. 2N/20mm O. 6N/20mm。按照JIS Z 0237(2000)测得的刚制造后对不锈钢板的粘接力如果为O. 7N/20mm以下，在制造时就能够充分抑制由粘接剂层向辊等的牢固粘合而造成的剥离不良的发生等，结果能够稳定地供给制品。《A-1.基材层(A)》基材层(A)包含热塑性树脂。作为该热塑性树脂，只要可以由熔融挤出进行薄膜成形，就可以采用任意适合的热塑性树脂。作为该热塑性树脂，可以列举例如，丙烯类聚合物、聚乙烯、烯烃类热塑性弹性体(TPO)等聚烯烃树脂及其改性物；α-烯烃和乙烯基化合物(例如，乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯)的共聚物；聚酰胺；聚酯；聚碳酸酯；聚氨酯 ’聚氯乙烯等。作为丙烯类聚合物，可以列举均质聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯等。作为上述热塑性树脂使用均质聚丙烯时，该均质聚丙烯的结构可以是顺式立构、 无规立构、间规立构中的任意I种。作为上述热塑性树脂使用聚乙烯时，该聚乙烯可以是低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯中的任意I种。在基材层(A)中，上述热塑性树脂既可以单独包含，也可以包含2种以上。作为包含2种以上的并用形态，可以列举掺合和共聚。上述热塑性树脂也可以使用市售品。
基材层(A)可以根据需要含有任意适合的添加剂。作为这样的添加剂，可以列举例如，紫外线吸收剂、耐热稳定剂、填充剂、润滑剂等。在基材层(A)中所含有的添加剂种类、数和量可以根据目的适当设定。作为上述紫外线吸收剂，可以列举例如，苯并三唑类化合物、二苯甲酮类化合物、 苯甲酸酯类化合物等。上述紫外线吸收剂的含有比例，只要在粘接胶带成形时不渗出，就可以采用任意适合的含有比例。相对基材层㈧中的100重量份热塑性树脂，优选为O. 01重
量份 5重量份。作为上述耐热稳定剂，可以列举例如，受阻胺类化合物、磷类化合物和氰基丙烯酸酯类化合物等。上述耐热稳定剂的含有比例，只要在粘接胶带成形时不渗出，就可以采用任意适合的含有比例。相对基材层㈧中的100重量份热塑性树脂，优选为O. 01重量份 5
重量份。作为上述填充剂，可以列举例如，滑石粉、氧化钛、碳酸钙、白土、云母、硫酸钡、晶须、氢氧化镁等无机填充剂。填充剂的平均粒径优选为O. Ιμπι ΙΟμπι。相对基材层(A) 中的100重量份热塑性树脂，填充剂的含有比例优选为I重量份 200重量份。《Α-2.第I粘接剂层(BI)))第I粘接剂层(BI)包含任意适合的热塑性树脂。热塑性树脂既可以只使用I种， 也可以并用2种以上。第I粘接剂层(BI)中的上述热塑性树脂的含有比例优选为30重量％ 88重量％，更优选为35重量％ 85重量％，更加优选为40重量％ 80重量％。通过第I粘接剂层(BI)中的上述热塑性树脂的含有比例在上述范围，则得到的粘接胶带在使用时就能够表现更强的粘接力。作为上述热塑性树脂，优选为热塑性弹性体。作为热塑性弹性体，可以列举苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、丙烯酸类热塑性弹性体等。优选为选自苯乙烯类热塑性弹性体和烯烃类热塑性弹性体中的至少I种。另外，也可以列举CEBC(烯烃结晶/乙烯 丁烯/烯烃结晶嵌段共聚物)等特殊嵌段共聚物弹性体。CEBC例如可以在JSR公司生产的“ Dynaron ”系列中获得。作为烯烃类热塑性弹性体，可以列举例如，乙烯-丙烯类橡胶
加氢型烯烃类热塑性弹性体等。作为加氢型烯烃类热塑性弹性体的代表性例子，可以列举例如，JSR公司生产的“Dynaron”系列等。烯烃类热塑性弹性体，既可以只使用I种，也可以并用2种以上。作为苯乙烯类热塑性弹性体，可以列举例如，苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)等的苯乙烯类AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS) ,SBS的加氢物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(SIS)、SIS的加氢物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物 (SIBS)等的苯乙烯类ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)等的苯乙烯类ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS)等的苯乙烯类ABABA型五嵌段共聚物；具有这些以上的AB重复单元的苯乙烯类多嵌段共聚物； 将苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)等的苯乙烯类无规共聚物的乙烯性双键加氢的加氢物等。在上述苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯嵌段结构的含有比例优选为5重量％ 40重量％,更优选为7重量％ 30重量％,特别优选为9重量％ 20重量％。苯乙烯嵌段结构的含有比例小于5重量％时，容易发生由粘接剂层凝集力不足造成的残胶。苯乙烯嵌段结构的含有比例大于40重量％时，粘接剂层变硬，有可能对于粗糙面不能得到良好粘接性。上述苯乙烯类嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段结构时，在乙烯-丁烯嵌段结构中来自丁烯的构成单元的含有比例优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，特别优选为70重量％以上，最优选为70重量％ 90重量％。来自丁烯的构成单元的含有比例如果在这样的范围，就能够得到润湿性和粘接性优异，即使对粗糙面也可以良好粘合的粘接剂层。苯乙烯类热塑性弹性体可以使用市售品。作为市售品的苯乙烯类热塑性弹性体的具体例子，可以列举例如，Kraton Polymers公司生产的“G1657” (苯乙烯类弹性体)、旭化成株式会社生产的“Tuftec H1062”(苯乙烯类弹性体)等。苯乙烯类热塑性弹性体，既可以只使用I种，也可以并用2种以上。作为丙烯酸类热塑性弹性体，可以列举例如，聚甲基丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(PMMA-PBA-PMMA共聚物)；在聚甲基丙烯酸丁酯中作为官能团含有羧酸类型的PMMA-含官能团PBA-PMMA共聚物等。丙烯酸类热塑性树脂也可以使用市售品。作为市售品丙烯酸类热塑性树脂的具体例子，可以列举株式会社Kaneka生产的商品名“NABSTAR”、Kuraray株式会社生产的商品名“LAP0LYMER”等。丙烯酸类热塑性弹性体既可以只使用I种，也可以并用2种以上。第I粘接剂层(BI)可以包含任意适当的其它粘接剂。作为这样的粘接剂，可以列举例如，橡胶类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、有机硅类粘接剂等。粘接剂层根据需要可以含有其它成分。作为其它成分，可以列举例如，烯烃类树脂；有机硅类树脂；液态丙烯酸类共聚物；聚乙烯亚胺；脂肪酸酰胺；磷酸酯；一般添加剂等。在粘接剂层中所含有的其它成分的种类、数和量可以根据目的适当设定。作为添加剂， 可以列举例如，增粘剂；软化剂；防老化剂、受阻胺类光稳定剂；紫外线吸收剂；耐热稳定剂；氧化钙、氧化镁、二氧化硅或氧化锌、氧化钛等的填充剂或颜料等。关于紫外线吸收剂和耐热稳定剂，引用在上述A-I项中的说明。在本发明中，第I粘接剂层(BI)包含增粘剂。增粘剂在强粘接力的表现上有效。为了避免由凝集力下降造成的粘糊问题发生，第I粘接剂层(BI)中的增粘剂的含有比例，可以根据粘附体适当决定为任意适合的含有比例。第I粘接剂层(BI)中的增粘剂的含有比例为12重量％以上，优选为12重量％ 70重量％，更优选为15 65重量％，更加优选为20重量％ 60重量％。作为增粘剂，可以列举例如，脂肪族类共聚物、芳香族类共聚物、脂肪族-芳香族类共聚物类和脂环式类共聚物等的石油类树脂、香豆酮-茚类树脂、萜烯类树脂、萜烯酚类树脂、聚合松香等的松香类树脂、(烷基)酚类树脂、二甲苯类树脂或它们的加氢物等。增粘剂既可以只使用I种，也可以并用2种以上。作为增粘剂，从剥离性和耐候性等方面出发，例如，优选荒川化学工业株式会社生产的“Alcon P-125”等加氢类增粘剂。另外，增粘剂也能够使用作为烯烃树脂与热塑性弹性体的掺合物所市售的增粘剂。
软化剂的配合在粘接力的提高上有效。作为软化剂，可以列举例如，低分子量的二烯类聚合物、聚异丁烯、加氢聚异戊二烯、加氢聚丁二烯和它们的衍生物。作为该衍生物，例如，能够例示在I个末端或2个末端具有OH基或COOH基的衍生物。具体而言，可以列举加氢聚丁二烯二醇、加氢聚丁二烯一醇、加氢聚异戊二烯二醇、加氢聚异戊二烯一醇等。为了进一步抑制对粘附体的粘接力的提高，优选加氢聚丁二烯和加氢聚异戊二烯等二烯类聚合物的加氢物、或烯烃类软化剂等。具体而言，可以列举Kuraray公司生产的“Kuraprene LIR-200”等。这些软化剂，既可以只使用I种，也可以并用2种以上。软化剂分子量能够设定为任意适当的量。软化剂分子量如果过小，就有可能成为从粘合层向粘附体的物质转移和重剥离化等原因，另一方面，软化剂的分子量如果过大，则易于缺乏提高粘接力的效果，因此，软化剂的数均分子量优选为5000 100000，更优选为 10000 50000。第I粘接剂层(BI)中的软化剂配合比例可以采用任意适当量。软化剂配合量如果过多，则因为在高温和户外暴露时的残胶易于增加，所以第I粘接剂层(BI)中的软化剂配合比例优选为40重量％以下，更优选为20重量％以下，更加优选为10重量％以下。根据需要，第I粘接剂层(BI)可以进行表面处理。作为表面处理，可以列举例如， 电晕放电处理、紫外线照射处理、火焰处理、等离子体处理、溅射蚀刻处理等。《A-3.第2粘接剂层(B2)》作为第2粘接剂层(B2)，除了粘接剂层(B2)中的增粘剂含有比例为10重量％以下的方面以外，引用在上述A-2项中的第I粘接剂层(BI)的说明。在第I粘接剂层(BI) 中使用的热塑性树脂(优选苯乙烯类热塑性弹性体)和在第2粘接剂层(B2)中使用的热塑性树脂(优选苯乙烯类热塑性弹性体)，既可以是同种树脂，也可以是不同种树脂。优选为同种树脂。粘接剂层(B2)中的增粘剂含有比例优选为O重量％ 10重量％，更优选为O 重量％ 8重量％ ,更加优选为O重量％ 5重量％ ,特别优选为O重量％ 2重量％ ,最优选实质上为O重量％。另外，所谓“实质上为O重量％”，指的是本领域技术人员以一般可以测定的方法测定该含有比例时，可以得到意味着O重量％的测定值的情况。通过将第I粘接剂层(BI)中的增粘剂含有比例设为12重量％以上，将第2粘接剂层(B2)中的增粘剂含有比例设为10重量％以下，在制造时，在粘接剂层表面就不存在增粘剂，或即使存在也为微量，因而可以保持弱的粘接力。因此，在制造时，能够充分抑制由粘接剂层向辊等牢固粘接造成的剥离不良的发生等，结果就能够稳定地供给制品。而且，在制造时第I粘接剂层(BI)中存在较多的增粘剂，在制造后，如后所述，随时间在第I粘接剂层 (BI)和第2粘接剂层(B2)的2层中均匀扩散，从而在使用时在第2粘接剂层(B2)中也充分存在增粘剂。因此，在使用时，在粘接剂层的表面充分存在增粘剂，从而能够表现强的粘接力。《A-4.表面层(C)》在本发明的粘接胶带中，可以在基材层(A)的与第I粘接剂层(BI)相反侧上具有表面层(C)。表面层(C)，例如在以卷形态保管本发明的粘接胶带时等，与第2粘接剂层(B2)叠层。因此，要求表面层(C)与第2粘接剂层(B2)的剥离性良好，优选表面层(C)包含剥离剂。如果表面层(C)包含剥离剂，例如，就能够防止以卷形态保管本发明的粘接胶带等的、粘接胶带之间重叠状态时表面层(C)和第2粘接剂层(B2)的粘附。另外，因为不必由隔离层覆盖表面层(C)，所以，能够容易得到具有所希望的雾度值和表面粗糙度的粘接胶带。在由共同挤出形成表面层(C)时，作为剥离剂，可以优选采用长链烷基类剥离剂。长链烷基类剥离剂包含长链烷基类高分子。长链烷基类高分子能够在任意适当的加热溶剂中使具有反应性基团的高分子、与可以和该反应性基团反应的具有烷基的化合物反应而得到。在该反应时，根据需要可以使用催化剂。作为催化剂，例如，可以列举锡化合物和叔胺等。作为上述反应性基团，可以列举例如，羟基、氨基、羧基、马来酸酐基等。作为具有该反应性基团的高分子，可以列举乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺、 苯乙烯-马来酸酐共聚物等。其中，优选为乙烯-乙烯醇共聚物。另外，所谓乙烯-乙烯醇共聚物是指也包含乙烯-乙酸乙烯共聚物的部分皂化物的概念。所谓聚乙烯醇是指也包含聚乙酸乙烯酯的部分皂化物的概念。上述烷基的碳原子数优选为8个 30个，更优选为12个 22个。上述烷基的碳原子数如果在这样的范围，就能够得到具有优异剥离性的表面层(C)。作为这样的烷基的具体例子，可以列举月桂基、硬脂基、二十二碳烷基等。作为具有这样的烷基的化合物(即，可以与上述反应性基团反应的具有烷基的化合物)，可以列举辛基异氰酸酯、癸基异氰酸酯、 月桂基异氰酸酯、硬脂基异氰酸酯等的异氰酸酯；酰基氯、胺、醇等。其中优选为异氰酸酯。长链烷基类高分子的重均分子量优选为10000 1000000，更优选为20000 1000000。长链烷基类高分子的重均分子量如果在这样的范围，就能够得到具有优异剥离性的表面层(C)。表面层(C)中的长链烷基类剥离剂的含有比例优选为I重量％ 50重量％，更优选为2重量％ 30重量％,特别优选为5重量％ 20重量％。含有比例小于I重量％时， 就可能会得不到添加长链烷基类剥离剂的效果。含有比例大于50重量％时，就可能会发生渗出物。为了层的形成，表面层(C)可以含有任意适当的树脂成分。作为这样的树脂成分， 可以列举例如热塑性树脂，例如，可以使用在A-I项中说明的热塑性树脂。在通过涂布形成表面层(C)时，作为剥离剂，例如，可以采用长链烷基类剥离剂、 含氟长链类剥离剂、有机硅类剥离剂等。作为有机硅类剥离剂，可以列举加成反应型热固化类型、缩合反应型热固化类型、由紫外线或电子束等产生的放射线固化型类型等。根据需要，表面层(C)可以含有任意适当的添加剂。作为可以在表面层(C)中含有的添加剂，例如，可以使用在A-I项中说明的添加剂。《B.本发明的粘接胶带的制造方法》在本发明的粘接胶带的制造方法中，包括共同挤出包含基材层(A)的形成材料 (a)、第I粘接剂层(BI)的形成材料(bl)和第2粘接剂层(B2)的形成材料(b2)的至少3 种形成材料的工序。作为由共同挤出的成形方法，可以采用任意适当的方法。可以列举例如，T模头挤出成形法和吹塑成形法。在这些成形方法中，通过由挤出机将被热熔融化的树脂在模具内叠层，进行多层成膜。关于在这些成形方法中的成形条件，可以采用任意适合的条件。在本发明的粘接胶带的制造方法中，在基材层(A)的与第I粘接剂层(BI)相反侧设置表面层(C)时，既可以将形成表面层(C)的形成材料(C)与其它共同挤出的形成材料共同挤出来设置，也可以涂布包含形成表面层(C)的形成材料(C)的涂布液来设置。S卩，作为形成表面层(C)的I个优选实施方式，作为上述共同挤出的形成材料，还包含在基材层(A)的与第I粘接剂层(BI)的相反侧形成表面层(C)的形成材料(C)，该形成材料(c)含有剥离剂。作为形成表面层(C)的另一个优选实施方式，本发明的粘接胶带的制造方法还包括在基材层(A)的与第I粘接剂层(BI)的相反侧涂布包含含有剥离剂的形成材料(c)的涂布液，使表面层(C)形成的工序。《B-1.基材层(A)的形成材料(a)》基材层(A)的形成材料(a)包含热塑性树脂。作为这样的热塑性树脂，可以引用在A-I项中的热塑性树脂的说明。基材层(A)的形成材料(a)可以根据需要含有任意适当的添加剂。关于这样的添加剂，可以引用在A-I项中的添加剂的说明。《B-2.第I粘接剂层(BI)的形成材料(bl)》第I粘接剂层(BI)的形成材料(bl)包含任意适当的热塑性树脂。关于这样的热塑性树脂，可以引用在A-2项中的热塑性树脂的说明。形成材料(bl)可以包含任意适当的其它粘接剂。关于这样的粘接剂，可以引用在 A-2项中的粘接剂的说明。第I粘接剂层(BI)的形成材料(bl)可以根据需要含有其它成分。关于其它成分， 可以引用在A-2项中的其它成分的说明。在本发明中，形成材料(bl)包含增粘剂。增粘剂在强粘接力的表现上有效。为了避免由凝集力下降造成的残胶问题的发生，形成材料(bl)中的增粘剂含有比例，可以根据粘附体适当决定为任意适当的含有比例。形成材料(bl)中的增粘剂含有比例，优选为12重量％ 70重量％，更优选为15重量％ 65重量％，更加优选为20重
量 60重量。关于增粘剂，可以引用在A-2项中的增粘剂的说明。软化剂的配合在粘接力的提高中是有效的。关于软化剂，可以引用在A-2项中的软化剂的说明。从形成材料(bl)得到的第I粘接剂层(BI)也可以根据需要进行表面处理。关于表面处理，可以引用在A-2项中的软化剂的说明。((B-3.第2粘接剂层(B2)的形成材料(b2)))作为第2粘接剂层(B2)的形成材料(b2)，除了形成材料(b2)中的增粘剂含有比例为10重量％以下的方面以外，引用在上述B-2项中的第I粘接剂层(BI)的形成材料(bl) 的说明。在形成材料(bl)中使用的热塑性树脂(优选为选自苯乙烯类热塑性弹性体和烯烃类热塑性弹性体中的至少I种)和在形成材料(b2)中使用的热塑性树脂(优选为苯乙烯类热塑性弹性体)既可以是同种树脂，也可以是不同种树脂。优选为同种树脂。《B-4.表面层(C)的形成材料(C)》在本发明的粘接胶带的制造方法中，在基材层(A)的与第I粘接剂层(BI)的相反侧设置表面层(C)时，既可以使形成表面层(C)的形成材料(C)与其它共挤出的形成材料一起共挤出来设置，也可以涂布包含形成表面层(C)的形成材料(c)的涂布液来设置。即，作为使表面层(C)形成的I个优选实施方式，作为上述共挤出的形成材料，还包含在基材层 (A)的与第I粘接剂层(BI)的相反侧形成表面层(C)的形成材料(C)。作为形成表面层 (C)的另一个优选实施方式，本发明的粘接胶带的制造方法，还包括在基材层(A)的与第I 粘接剂层(BI)的相反侧涂布包含形成表面层(C)的形成材料(C)的涂布液，使表面层(C) 形成的工序。表面层(C)例如在以卷形态保管本发明的粘接胶带时等，与第2粘接剂层(B2)叠层。因此，要求表面层(C)与第2粘接剂层(B2)的剥离性良好，优选形成材料(C)包含剥离剂。如果形成表面层(C)的形成材料(C)包含剥离剂，例如，就能够防止以卷形态保管本发明的粘接胶带等的粘接胶带之间重叠状态时表面层(C)和第2粘接剂层(B2)的粘附。另外，因为不必以隔离层覆盖表面层(C)，所以，能够容易得到具有所希望的雾度值和表面粗糙度的粘接胶带。由共挤出形成表面层(C)时，作为剥离剂，可以优选采用长链烷基类剥离剂。关于长链烷基类剥离剂，可以引用在A-4项中的长链烷基类剥离剂的说明。为了层的形成，形成表面层(C)的材料(C)可以含有任意适当的树脂成分。作为这样的树脂成分，可以列举例如热塑性树脂，例如，可以使用在A-I项中说明的热塑性树脂。由涂布形成表面层(C)时，作为剥离剂，例如，可以采用长链烷基类剥离剂、含氟长链烷基类剥离剂、有机硅类剥离剂等。作为有机硅类剥离剂，可以列举加成反应型热固化类型、缩合反应型热固化类型、由紫外线或电子束等产生的放射线固化型类型等。根据需要，表面层(C)可以含有任意适当的添加剂。作为可以在表面层(C)中含有的添加剂，例如，可以使用在A-I项中说明的添加剂。实施例以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限定。另外，在实施例等中的试验和评价方法如下。另外，份是指重量份。《剪切粘度的评价》剪切粘度的评价如下进行，通过双毛细管型的拉伸粘度计(ROSAND Precision 公司生产RH7-2型双毛细管流变仪)，主料筒和副料筒在模口直径都为Φ2πιπι，主模长为20mm,副模长为Imm以下经Bagley校正的测定条件下，测定设定剪切速度区域2 lOOOsec—1中的粘度。《粘接力的评价》粘接胶带粘接力的评价按照JISZ 0237 (2000)进行测定。在不锈钢板 (SUS430BA)上粘附切割为规定宽度(20mm)的试验样品，以2kg负荷由橡胶辊将其压接I 次。然后，在23°C气氛下放置30分钟。在180°方向上以拉伸速度300mm/min剥离该样品， 以此时的阻力值作为试验样品对不锈钢板的粘接性。剥离操作都在温度23°C、湿度65% RH(相对湿度)气氛下进行。粘接力在刚制造后、制造后以上述温度和湿度保存6小时后、 在制造后以上述温度和湿度保存24小时后测定。《与导向辊的剥离性的评价》与导向辊的剥离性的评价如下进行，使用设置有铝制导向辊的3种3层T模头挤出装置，制造粘接胶带时，感官评价在粘接胶带从铝制导向辊上剥离时是否发出剥离噪声。O :没有发出剥离噪声。
X :发出剥离噪声。《成膜性的评价》成膜性的评价如下进行，在T模头法制作粘接胶带时，由目测观察有无发生低粘度树脂在模头端部局部存在的胶囊化现象或由成膜中的合流不良产生的波状外观不良。O :成膜中没有发生外观不良。X :发生胶囊化或波状外观不良[实施例I]作为基材层的形成材料、第I粘接剂层的形成材料和第2粘接剂层的形成材料，准备以下的化合物。基材层的形成材料低密度聚乙烯(住友化学株式会社生产，G201)第I粘接剂层的形成材料50重量份由苯乙烯-丁烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类弹性体(JSR公司生产，Dynaron 6200P)和50重量份增粘剂(荒川化学工业株式会社生产，Alcon P-125)的混合物第2粘接剂层的形成材料由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(Kraton Polymers公司生产，G1657)将上述材料由3种3层T模头共挤出成形，得到薄膜状(厚度基材层/第I粘接剂层/第2粘接剂层=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接胶带(IA)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)时，第I粘接剂层(BI)的制造时的剪切粘度为 575Pa · S。对于粘接胶带(IA)进行粘接力的评价、成膜性的评价。在表I中表示结果。[实施例2]作为基材层的形成材料、第I粘接剂层的形成材料和第2粘接剂层的形成材料，准备以下化合物。基材层的形成材料低密度聚乙烯(住友化学株式会社生产，G201)第I粘接剂层的形成材料70重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(旭化成株式会社生产，Tuftec H1062)和30重量份增粘剂(荒川化学工业株式会社生产，Alcon P-125)的混合物第2粘接剂层的形成材料由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(Kraton Polymers公司生产，G1657)将上述材料由3种3层T模头共挤出成形，得到薄膜状(厚度基材层/第I粘接剂层/第2粘接剂层=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接胶带(2A)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)时，第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为 1550Pa · S0对于粘接胶带(2A)进行粘接力的评价、成膜性的评价。在表I中表示结果。[实施例3]作为基材层的形成材料、第I粘接剂层的形成材料和第2粘接剂层的形成材料，准备以下化合物。
基材层的形成材料低密度聚乙烯(住友化学株式会社生产，G201)第I粘接剂层的形成材料65重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(旭化成株式会社生产，Tuftec H1041)和35重量份增粘剂(荒川化学工业株式会社生产，Alcon P-125)的混合物第2粘接剂层的形成材料由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(旭化成株式会社生产，Tuftec H1062)将上述材料由3种3层T模头共挤出成形，得到薄膜状(厚度基材层/第I粘接剂层/第2粘接剂层=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接胶带(3A)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)时，第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为 700Pa · S0对于粘接胶带(3A)进行粘接力的评价、成膜性的评价。在表I中表示结果。[比较例I]作为基材层的形成材料、第I粘接剂层的形成材料和第2粘接剂层的形成材料，准备以下化合物。基材层的形成材料低密度聚乙烯(住友化学株式会社生产、G201)第I粘接剂层的形成材料75重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(Kraton Polymers公司生产，G1657)和25重量份增粘剂(荒川化学工业株式会社生产，Alcon P-125)的混合物第2粘接剂层的形成材料75重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(Kraton Polymers公司生产，G1657)和25重量份增粘剂(荒川化学工业株式会社生产，Alcon P-125)的混合物将上述材料由3种3层T模头共挤出成形，得到薄膜状(厚度基材层/第I粘接剂层/第2粘接剂层=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接胶带(ClA)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)时，第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为 1200Pa · S0关于粘接胶带(ClA)进行粘接力的评价、成膜性的评价。在表2中表示结果。[比较例2]作为基材层的形成材料、第I粘接剂层的形成材料和第2粘接剂层的形成材料，准备以下的化合物。基材层的形成材料低密度聚乙烯(住友化学株式会社生产，G201)第I粘接剂层的形成材料50重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(Kraton Polymers公司生产，G1657)和50重量份增粘剂(荒川化学工业株式会社生产，Alcon P-125)的混合物第2粘接剂层的形成材料由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(旭化成株式会社生产，Tuftec H1062)将上述材料由3种3层T模头共挤出成形，得到薄膜状(厚度基材层/第I粘接剂层/第2粘接剂层=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接胶带(C2A)。
另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)时，第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为 170Pa · S。关于粘接胶带(C2A)进行粘接力的评价、成膜性的评价。在表2中表示结果。[比较例3]作为基材层的形成材料、第I粘接剂层的形成材料和第2粘接剂层的形成材料，准备以下的化合物。基材层的形成材料低密度聚乙烯(住友化学株式会社生产，G201)第I粘接剂层的形成材料50重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(Kraton Polymers公司生产，G1657)和50重量份增粘剂(荒川化学工业株式会社生产，Alcon P-125)的混合物第2粘接剂层的形成材料由苯乙烯-丁二烯类共聚物的加氢物构成的苯乙烯类热塑性弹性体(JSR公司生产，Dynaron 6200P)将上述材料由3种3层T模头共挤出成形，得到薄膜状(厚度基材层/第I粘接剂层/第2粘接剂层=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接胶带(C3A)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)时，第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为 170Pa · S。关于粘接胶带(C3A)进行粘接力的评价、成膜性的评价。在表2中表示结果。[表I]
权利要求
1.一种粘接胶带，其特征在于其依次具有基材层(A)、第I粘接剂层(BI)、第2粘接剂层(B2)，并至少由3层构成， 该基材层(A)包含热塑性树脂，该第I粘接剂层(BI)中的增粘剂的含有比例为12重量％以上，该第2粘接剂层(B2)中的增粘剂的含有比例为10重量％以下，在1801、剪切速度50(1/8)时，该第I粘接剂层(BI)在制造时的剪切粘度为500Pa*s 以上。
2.如权利要求I所述的粘接胶带，其特征在于按照JIS Z 0237(2000)测得的刚制造后对不锈钢板的粘接力为O. 7N/20mm以下。
3.如权利要求I所述的粘接胶带，其特征在于所述第I粘接剂层(BI)包含选自苯乙烯类热塑性弹性体和烯烃类热塑性弹性体中的至少I种。
4.如权利要求I所述的粘接胶带，其特征在于所述第2粘接剂层(B2)包含苯乙烯类热塑性弹性体。
5.如权利要求I所述的粘接胶带，其特征在于基材层(A)的厚度为ΙΟμπι 150 μ m。
6.如权利要求I所述的粘接胶带，其特征在于第I粘接剂层(BI)的厚度为I μ m 300 μ m。
7.如权利要求I所述的粘接胶带，其特征在于第2粘接剂层(B2)的厚度为I μ m 300 μ m。
8.如权利要求I所述的粘接胶带，其特征在于所述基材层(A)为低密度聚乙烯。
全文摘要
本发明提供一种新型粘接胶带，该粘接胶带从制造过程(制造中)开始到由制造结束而制品完成为止(刚制造后)，通过具有适度弱的粘接力，能够充分抑制由制造时粘接剂层向辊等牢固的粘接所造成的剥离不良的发生等，结果能够稳定地供给制品，另一方面，在制造后经过规定时间后(例如，使用时)，对粘附体能够表现充分强的粘接力，还能够抑制成形时的成膜不良。本发明的粘接胶带依次具有基材层(A)、第1粘接剂层(B1)、第2粘接剂层(B2)，并至少由3层构成，该基材层(A)包含热塑性树脂，该第1粘接剂层(B1)中的增粘剂含有比例为12重量％以上，该第2粘接剂层(B2)中的增粘剂含有比例为10重量％以下，在180℃、剪切速度为50(l/s)时，该第1粘接剂层(B1)在制造时的剪切粘度为500Pa·s以上。
文档编号C09J7/02GK102604554SQ201210008788
公开日2012年7月25日 申请日期2012年1月12日 优先权日2011年1月14日
发明者内田翔, 大山高辉, 林圭治, 林直人, 武田公平, 泽﨑良平, 生岛伸祐 申请人:日东电工株式会社