专利名称：使用含磷化合物对颜料进行表面处理的方法
技术领域：
本发明涉及一种对颜料进行表面处理的方法，尤其涉及一种使用含磷化合物对颜料进行表面处理，改善颜料在水性体系中稳定性和着色效果的方法。
背景技术：
颜料的表面处理是指在颜料颗粒表面上沉积或包覆表面活性剂、表面改性剂、高分子化合物等物质，进而明显改变颜料颗粒表面性质的一种方法。对颜料进行表面处理以利于其在有机溶剂中的稳定分散和保持较小的颗粒粒径是已经很成熟的技术。但是，随着近年来全社会对环境污染控制的日益重视，相关法规对挥发性有机化合物(VOC)排放的限制变得日益严格，涂料、油墨等行业逐渐从使用有机溶剂转变为使用水为溶剂，通过将颜料颗粒在水性体系中稳定分散制备的水性色浆是水性涂料、油墨等行业进行着色的重要原料，水性色浆制备技术的进步是推动涂料、油墨等行业水性化进程的重要一环。通过对颜料进行表面处理，可以让颜料颗粒在水中更好的被润湿和分散，可以降低颜料颗粒间的相互吸引力，增加静电斥力和空间位阻力，有利于颜料在水性体系中的迅速分散，有利于控制水性体系中颜料颗粒的粒径和稳定性，同时，颜料颗粒粒径大小对着色力、鲜艳度和亮度等使用效果有明显影响。如何将颜料通过表面处理以利于其在水性体系中稳定分散并提高其着色力，已成为推动涂料、油墨等行业水性化进程、减少颜料用量和降低挥发性有机化合物排放的重要技术手段。利用烷基磷酸单酯对颜料和填料进行表面改性是一项已知的技术，但是，烷基磷酸单酯处理的颜料用于制备水性色浆时仍不能满足配方制定者对色浆稳定性和着色力的要求，对已有的烷基磷酸单酯处理颜料表面的方法进行改进，有利于促进水性色浆稳定性和着色力等性能的提闻。
发明内容
为克服上述技术缺陷，本发明提供了一种使用含磷化合物对颜料进行表面处理的方法，该方法通过使用芳香族含磷化合物和烷基含磷化合物对颜料进行表面处理，使处理后的颜料用于制备水性色浆时，稳定性和着色力有明显的提高。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种使用含磷化合物对颜料进行表面处理的方法，其特征在于(I)将芳香族含磷化合物、烷基含磷化合物和待处理的颜料在去离子水中混合均匀并于常温下搅拌制成浆料后，使用碱性pH值调节剂调节所述浆料的pH值为9. 0 11. 0 ; 所述芳香族含磷化合物、烷基含磷化合物、待处理颜料和去离子水的质量比为2 5 2 5 100 500 1000 ；(2)将(I)中所述调节好pH值的浆料在60 85°C下以50 100r/min的速度均匀搅拌2 5小时后，对所得浆料进行过滤得颜料滤饼；
(3)将(2)中所得颜料滤饼在0. 01 0. 08MPa的压力下及60 85 °C的温度下进行真空干燥完全后，采用粉碎细度小于20目的粉碎设备将干燥后的颜料滤饼粉粹成粉末；所述芳香族含磷化合物为具有通式(I)结构的化合物，通式(I)结构如下
权利要求
1.一种使用含磷化合物对颜料进行表面处理的方法，其特征在于包括以下步骤(1)将芳香族含磷化合物、烷基含磷化合物和待处理的颜料在去离子水中混合均匀并于常温下搅拌制成浆料后，使用碱性PH值调节剂调节所述浆料的pH值为9. 0 11. 0 ;所述芳香族含磷化合物、烷基含磷化合物、待处理颜料和去离子水的质量比为2 5 2 5 100 500 1000 ；(2)将(I)中所述调节好pH值的浆料在60 85°C下以50 100r/min的速度均匀搅拌2 5小时后，对所得浆料进行过滤得颜料滤饼；(3)将(2)中所得颜料滤饼在0.Ol 0. 08MPa的压力下及60 85°C的温度下进行真空干燥完全后，采用粉碎细度小于20目的粉碎设备将干燥后的颜料滤饼粉粹成粉末；所述芳香族含磷化合物为具有通式(I)结构的化合物，通式(I)结构如下
2.根据权利要求I所述的使用含磷化合物对颜料进行表面处理的方法，其特征在于: 所述芳香族含磷化合物优选为2-苯甲基苯磷酸单酯。
3.根据权利要求I所述的使用含磷化合物对颜料进行表面处理的方法，其特征在于: 所述芳香族含磷化合物优选为2,4,6-三(I-甲基-I-苯基乙基)苯磷酸单酯。
4.根据权利要求1、2或3所述的使用含磷化合物对颜料进行表面处理的方法，其特征在于所述方法适用于钛白类、氧化铁类、炭黑类、酞菁类和偶氮类颜料表面处理。
全文摘要
本发明公开了一种含磷化合物对颜料进行表面处理的方法，该方法通过将芳香族含磷化合物与烷基含磷化合物进行配合后对颜料进行表面处理，其中芳香族含磷化合物优选2-苯甲基苯磷酸单酯或2，4，6-三(1-甲基-1-苯基乙基)苯磷酸单酯中的一种，烷基含磷化合物优选含有12～18个碳原子的烷基磷酸酯。经该方法处理后的颜料用于制备水性色浆时，水性色浆的稳定性和着色力有明显的提高。
文档编号C09C1/36GK102604447SQ201210063948
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者伍金平, 周华, 杜长森, 梅成国, 许丹 申请人:苏州世名科技股份有限公司