专利名称：一种led封装硅胶及其制备方法
技术领域：
本发明涉及ー种LED封装硅胶及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。
背景技术：
LED光源寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要，目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酷、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应カ过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应カ小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供ー种LED封装硅胶及其制备方法。本发明解决上述技术问题的技术方案如下ー种LED封装用硅胶，由重量配比为I I的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成こ烯基树脂95 96份、催化剂O. I O. 3份、粘接剂3 5份；所述B组分由以下重量份的原料组成こ烯基树脂85 95份、交联剂5 15份、抑制剂O. I O. 3份；本发明的有益效果是本发明LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供こ烯基与特殊的粘接剂，B组分提供交联剂，本发明LED封装硅胶具有对金属、塑料、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，制备エ艺简便易行，且贮存稳定性好，适于客户使用等特点。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进ー步，所述こ烯基树脂的粘度为1000 20000厘泊，其结构式如下
权利要求
1.ー种LED封装硅胶，其特征在干，由重量配比为I : I的A组分和B组分组成； 所述A组分由以下重量份的原料组成こ烯基树脂95 96份、催化剂O. I O. 3份、粘接剂3 5份； 所述B组分由以下重量份的原料组成こ烯基树脂85 95份、交联剂5 15份、抑制剂O. I O. 3份。
2.根据权利要求I所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述こ烯基树脂的粘度为1000 20000厘泊，其结构式如下
3.根据权利要求I所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂，其结构式如下
4.根据权利要求I所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述交联剂为聚甲基氢硅氧烷，其结构式如下
5.根据权利要求I所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述催化剂为钼系催化剂；所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意ー种。
6.根据权利要求5所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述钼系催化剂为氯钼酸的醇溶液、钼-こ烯基硅氧烷配合物、钼-烯烃配合物中的任意ー种；所述抑制剂为炔醇类物质。
7.根据权利要求6所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述钼系催化剂为钼-こ烯基硅氧烷配合物，含量为3000 7000ppm ;所述炔醇类物质为こ炔基环己醇。
8.—种LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中， 所述A组分的制备步骤如下将重量份数为95 96份的こ烯基树脂、O. I O. 3份的催化剂、3 5份的粘接剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；所述B组分的制备步骤如下将重量份数为85 95份的こ烯基树脂、5 15份的交联剂、O. I O. 3份的抑制剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分； 使用吋，将所述A组分、B组分按重量比为I : I的配比混合均匀，真空脱泡，点胶或灌胶于待封装件上，加热固化，即可。
9.根据权利要求8所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，所述充入的氮气为含氮气体积百分比浓度99%以上的气体，所述真空脱泡时间为20 40分钟，所述加热固化条件为先在70 90°C加热O. 5 I. 5小时，再在100 200°C加热I. 5 2. 5小时。
10.根据权利要求9所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，所述真空脱泡时间为30分钟，所述加热固化条件为先在80°C加热I小时，再在150°C加热2小吋。
全文摘要
本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份，所述B组分由以下重量份的原料组成乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶对各种LED基材粘接性能好，透过率超过98％，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。
文档编号C09J183/05GK102676113SQ20121013187
公开日2012年9月19日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者庄恒冬, 王建斌, 陈田安, 陈维 申请人:烟台德邦先进硅材料有限公司