一种甩胶方法
【专利摘要】本发明涉及一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下；将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。本发明通过对甩胶工艺进行改进，能够在甩胶时芯片上的胶膜更加的均匀，增加烘烤工艺，保证了胶膜的耐磨性及黏附性。
【专利说明】一种用胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种甩胶方法，属于LED生产领域。
【背景技术】
[0002]目前常用的甩胶工艺为甩胶机转速为IOOOrpm，虽然甩胶速度较快，但是由于速度过快，容易出现甩胶不均匀、光刻胶黏附性差等现象，导致后工序出现掉电极的现象，降低了广品的良率。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术存在的不足，提供一种甩胶方法。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下:
(1)将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；
(2)用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始(START)按钮，甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；
(3)甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；
(4)将烤箱温度设为98°C，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。
[0005]本发明的有益效果是:本发明通过对甩胶工艺进行改进，能够在甩胶时芯片上的胶膜更加的均匀，增加烘烤工艺，保证了胶膜的耐磨性及黏附性。
【具体实施方式】
[0006]以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0007]一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下:
(1)将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；
(2)用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始(START)按钮，甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；
(3)甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；
(4)将烤箱温度设为98°C，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。
[0008]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下: 将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关； 用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始(START)按钮，甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜； 甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中； 将烤箱温度设为98°C，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。
【文档编号】B05D3/12GK103809381SQ201210456754
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】毛华军 申请人:毛华军