专利名称：一种贴膜硬盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硬盘结构技术，尤其涉及一种具有良好抗PCB板腐蚀能力的贴膜硬盘。
背景技术：
随着人们在环境保护上日趋严格的要求，电子产品无铅化取得了较好的进展，一些新材料新工艺在电子产品制造过程中获得应用。事实上很多电子产品的制造环节集中在少数发展中国家，因此大量制造电子产品仍然在引起环境的这些国家不断恶化。电子产品腐蚀尤其是采用了化学银表面处理的PCB腐蚀引起了业界广泛的关注。硬盘的PCB由于采用化学银的表面处理，许多位于市区、工厂的计算机硬盘在短时间内就可能发生硫化气体 腐蚀导致的硬盘故障。针对硬盘腐蚀的问题，现有的技术有两种解决方案。第一种主要在PCB加工过程中对PCB进行POST-DIP工艺处理。即在化学银表面处理后，浸涂一层薄薄的药水，该药水覆盖在PCB的焊盘上，使焊盘和空气隔离，从而起到保护作用。然而POST-DIP工艺仍然不够成熟，经过POST-DIP处理后的硬盘在恶劣的环境下并未明显提高抗腐蚀性。第二种是对硬盘进行封闭处理。将硬盘安装在托架上，通过设计特殊的托架将硬盘封闭起来，保护硬盘PCB不接触到外界流通的空气，从而避免被硫化腐蚀。硬盘应用场合非常多，几乎覆盖所有需要信息化技术的地方，因此很多环境下很难通过结构件封闭的方式来隔离外界空气，因此第二种方式在技术上实现困难且成本过高。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种贴膜硬盘包括硬盘以及保护膜；其中所述硬盘包括位于其上表面且裸露在外部PCB板，其中所述保护膜覆盖于所述PCB板的上表面。优选地，所述保护膜的厚度小于或等于所述PCB板到硬盘的上边沿的高度。优选地，所述保护膜的面积大于或等于所述PBC板裸露在硬盘I的面积。优选地，所述保护膜为无硫绝缘材质的保护膜。优选地，所述保护膜包括背衬以及胶粘剂，所述胶粘剂粘性大小取值范围为确保保护膜在硬盘翻转180度时不脱落且去安装过程不会因为粘性而发生撕裂。优选地，所述背衬材质是聚酰亚胺膜，胶粘剂材质是丙烯酸酯。优选地，胶粘剂为长期承受硬盘运行所产生的温度环境且在该温度环境下受热后无粘性残余的胶粘剂。优选地，所述保护膜为具有防静电特性的保护膜。优选地，还包括硬盘支架；所述保护膜13为海绵体保护膜或其他弹性保护膜，所述保护膜安装于硬盘支架以及所述PCB板之间。优选地，所述保护膜的厚度大于或等于硬盘安装到支架上时硬盘的PCB板与支架表面之间的间隙高度。[0014]本发明有效解决了现有技术硬盘抗腐蚀能力低或抗腐蚀能力高但实现成本较高的问题，本发明实现难度较低，制造商成本的增加几乎可以忽略，可以选用的材料种类很多，开发的灵活性很高。
图I是本实用新型一种实施方式中贴膜硬盘的结构图。图2是本实用新型另一种实施方式中贴膜硬盘的结构图。
具体实施方式
影响到硬盘PCB腐蚀的外界因素有很多，主要包括腐蚀气体成分及浓度、环境的温度及湿度等。在同样的环境下，硬盘PCB侧与空气接触越充分，空气流速越快，也越容易发生腐蚀。因此本实用新型从抑制硬盘PCB接触流通空气着手，解决硬盘硫化腐蚀的问题。请参考图2所示的本实用新型一种实施方式中的贴膜硬盘，该贴膜硬盘包括硬盘·
I以及保护膜3，其中所述硬盘I包括硬盘接口以及位于其上表面且裸露在外部PCB板2，其中所述保护膜3覆盖于所述PCB板2的上表面。在一种优选的方式中，所述保护膜3的厚度小于或等于所述PCB板2到硬盘I的上边沿4的高度。所述保护膜3的面积大于等于所述PBC板2裸露在硬盘I的面积。通常硬盘的物理规格都是接近的，因此本实用新型的贴膜硬盘可以通过普通硬盘安装本实用新型所述保护膜3实现。保护膜3为无硫绝缘材质(比如无硫高温屏蔽胶带)，其包括背衬以及胶粘剂；无硫可以避免保护膜本身对所述PCB板2的腐蚀，绝缘可以避免保护膜本身引起PCB板2短路的状况。在优选的方式中，所述背衬材质是聚酰亚胺膜，胶粘剂材质是丙烯酸酯。胶粘剂具有粘性，其粘性应当适中，可以根据实际需要来确定其粘性大小。在优选的实施方式中，所述保护膜3的粘性大小为确保保护膜在硬盘翻转180度时不脱落且去安装过程不会因为粘性而发生撕裂。与已知的一些胶带粘性作对比，在一种实施方式中，保护膜3的粘性小于或等于电工胶带(聚氯乙烯电气绝缘胶粘带)的粘性。在优选的实施方式中，所述保护膜3的粘性选取标准为能够长期承受硬盘运行所产生的温度环境且在该温度环境下受热后无粘性残余，其作用是确保保护膜3能够长期粘附在所述PCB板上。在优选的方式中，所述保护膜3为具有防静电特性的保护膜，其作用是避免粘贴或移除胶带过程产生静电损伤硬盘，以及避免硬盘运行过程中受静电的干扰而发生业务异常。在本实施方式中，由于保护膜的存在有效地隔离了 PCB板表面与空气的过分接触，使得PCB板抗腐蚀的能力大幅度提高，而实现成本的增加相对于硬盘本身的成本而言却可以忽略。请参考图3，在另一种实施方式中，所述贴膜硬盘还包括硬盘支架14，所述保护膜13为弹性保护膜。保护膜13可以继承上一个实施方式中各种能够被继承的特性，但与上一个实施方式不同的是该弹性保护膜的厚度大于或等于硬盘11安装到支架上时硬盘的PCB板与支架表面之间的间隙高度，这样可以确保所述间隙可以被充分填充，避免产生较大的缝隙而引起较多空气流过PCB板12裸露在外的表面。在优选的方式中弹性保护膜为海绵体，或者弹性保护膜的背衬为海绵体。海绵体成本低廉，且可以有效阻止空气的在PCB板表面的流动。海绵体可以使得所述PCB板表面的空气流动速度大幅度降低，因而PCB板被腐蚀的速度也就大幅度降低了，因而可以非常显著地提升PCB板的抗腐蚀能力。[0021]本发明有效解决了现有技术硬盘抗腐蚀能力低或抗腐蚀能力高但实现成本较高的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
权利要求1.一种贴膜硬盘包括硬盘以及保护膜；其特征在于，所述硬盘包括位于其上表面且裸露在外部的PCB板，其中所述保护膜覆盖于所述PCB板的上表面。
2.如权利要求I所述的贴膜硬盘，其特征在于，所述保护膜的厚度小于或等于所述PCB板到硬盘的上边沿的高度。
3.如权利要求I所述的贴膜硬盘，其特征在于，所述保护膜的面积大于或等于所述PBC板裸露在硬盘(I)的面积。
4.如权利要求I所述的贴膜硬盘，其特征在于，所述保护膜为无硫绝缘材质的保护膜。
5.如权利要求I所述的贴膜硬盘，其特征在于，所述保护膜包括背衬以及胶粘剂，所述胶粘剂粘性大小取值范围为确保保护膜在硬盘翻转180度时不脱落且去安装过程不会因为粘性而发生撕裂的范围。
6.如权利要求5所述的贴膜硬盘，其特征在于，所述背衬材质是聚酰亚胺膜，胶粘剂材质是丙烯酸酯。
7.如权利要求5所述的贴膜硬盘，其特征在于，胶粘剂为长期承受硬盘运行所产生的温度环境且在该温度环境下受热后无粘性残余的胶粘剂。
8.如权利要求I所述的贴膜硬盘，其特征在于，所述保护膜为具有防静电特性的保护膜。
9.如权利要求I所述的贴膜硬盘，其特征在于，还包括硬盘支架；所述保护膜(13)为海绵体保护膜或其他弹性保护膜，所述保护膜安装于硬盘支架以及所述PCB板之间。
10.如权利要求9所述的贴膜硬盘，其特征在于，所述保护膜的厚度大于或等于硬盘安装到支架上时硬盘的PCB板与支架表面之间的间隙高度。
专利摘要本实用新型提供一种贴膜硬盘包括硬盘以及保护膜；其中所述硬盘包括位于其上表面且裸露在外部PCB板，其中所述保护膜覆盖于所述PCB板的上表面。所述保护膜为无硫绝缘材质的保护膜，包括背衬以及胶粘剂。比如背衬材质是聚酰亚胺膜，胶粘剂材质是丙烯酸酯。本实用新型有效解决了现有技术硬盘抗腐蚀能力低或抗腐蚀能力高但实现成本较高的问题。本实用新型实现难度较低，制造商成本的增加几乎可以忽略，可以选用的材料种类很多，开发的灵活性很高。
文档编号C09J7/02GK202694793SQ20122033618
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月11日 优先权日2012年7月11日
发明者蔡铭超, 许勇, 舒建军 申请人:浙江宇视科技有限公司