专利名称：一种吸热胶带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件吸热装置技术领域，是一种吸热胶带。
背景技术：
电子元件在全功率运转时，产生很高的热量，随着科技的发展，一般来说盛装电子元件的壳体的空间很小，这样电子元件的热量不易散发，导致损坏，从而降低了电子元件的使用寿命。
发明内容本实用新型提供了一种吸热胶带，克服了上述现有技术之不足，其能解决因空间狭小电子元件的热量不易散发而导致损坏的问题。本实用新型的技术方案是这样来实现的一种吸热胶带，包括下粘接剂层、石蜡层、上粘接剂层和表层，下粘接剂层、石蜡层、上粘接剂层和表层自上而下依序固定在一起。以上下粘接剂层和上粘接剂层均为由丙稀酸胶粘剂和硅胶粘剂组成的混合层。以上表层为聚合物层。以上表层为金属 层。本实用新型结构合理，使用方便，通过在上粘接剂层和下粘接剂层之间设置石蜡层，从而能把电子元件在全功率运转时产生的热量吸收掉，降低电子元件的温度，从而延长了电子元件的使用寿命。
图1为本实用新型的主视结构图。图中的编码分别为1为下粘接剂层，2为石蜡层，3为上粘接剂层，4为表层。
具体实施方式
如图1所示，一种吸热胶带，包括下粘接剂层1、石蜡层2、上粘接剂层3和表层4，下粘接剂层1、石蜡层2、上粘接剂层3和表层4自上而下依序固定在一起。使用时，通过石蜡层2把电子元件在全功率运转时产生的热量吸收掉，降低电子元件的温度，从而延长了电子元件的使用寿命。如图1所示，根据需要，下粘接剂层I和上粘接剂层3均为由丙稀酸胶粘剂和硅胶粘剂组成的混合层，丙稀酸胶粘剂和硅胶粘剂为现有市场上常见的胶黏剂材料。根据需要，表层4为聚合物层。根据需要，表层4也可为金属层。
权利要求1.一种吸热胶带，其特征在于包括下粘接剂层(I)、石蜡层(2)、上粘接剂层(3)和表层(4)，下粘接剂层(I)、石蜡层(2)、上粘接剂层(3)和表层(4)自上而下依序固定在一起。
2.根据权利要求1所述的吸热胶带，其特征在于所述下粘接剂层(I)和上粘接剂层(3)均为由丙稀酸胶粘剂和硅胶粘剂组成的混合层。
3.根据权利要求1或2所述的吸热胶带，其特征在于所述表层(4)为聚合物层。
4.根据权利要求1或2所述的吸热胶带，其特征在于所述表层(4)为金属层。
专利摘要本实用新型涉及电子元件吸热装置技术领域，是一种吸热胶带，其包括下粘接剂层、石蜡层、上粘接剂层和表层，下粘接剂层、石蜡层、上粘接剂层和表层自上而下依序固定在一起。本实用新型结构合理，使用方便，通过在上粘接剂层和下粘接剂层之间设置石蜡层，从而能把电子元件在全功率运转时产生的热量吸收掉,降低电子元件的温度,从而延长了电子元件的使用寿命。
文档编号C09J7/02GK202898315SQ20122054633
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月23日 优先权日2012年10月23日
发明者邓联文, 徐丽梅 申请人:昆山汉品电子有限公司