膜状电路连接材料和电路连接结构体的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。
【专利说明】膜状电路连接材料和电路连接结构体
【技术领域】
[0001]本发明涉及膜状电路连接材料和电路连接结构体。
【背景技术】
[0002]以往，作为介于相对的电路电极间、用于通过加热和加压而将加压方向的电极间电连接的膜状电路连接材料，已知各向异性导电性粘接膜。例如已知在环氧系粘接剂或者丙烯酸系粘接剂中分散导电粒子而得到的各向异性导电性粘接膜。这样的各向异性导电性粘接膜主要广泛用于将搭载有驱动液晶显示器(下面称为“IXD”。)的半导体的TCP (TapeCarrier Package)或者COF (Chip On Flex)与LCD面板电连接、或者将TCP或者COF与印刷配线板电连接。
[0003]最近，将半导体面朝下直接安装在LCD面板、印刷配线板上时，不采用以往的引线接合法，而是采用对薄型化以及窄间距连接有利的倒装芯片安装。在该倒装芯片安装中，也将各向异性导电性粘接膜用作电路连接用粘接膜(例如参照专利文献I?4)。
[0004]然而，近年来，伴随着IXD组件的COF化以及精细间距化，在使用膜状电路连接材料连接时，产生相邻电路电极间发生短路这样的问题。作为其应对策略，已知在粘接剂成分中分散绝缘粒子来防止短路的技术(例如参照专利文献5?9)。
[0005]在将绝缘粒子分散在粘接剂成分中的情况下，存在膜状电路连接材料的粘接力降低、在基板与电路连接部的界面的剥离成为问题的倾向。因此，已知如下方法:为了使基板与由绝缘性有机物或者玻璃构成的配线构件、或者表面的至少一部分由氮化硅、硅酮树脂、聚亚酰胺树脂的至少一种构成的配线构件等粘接，在膜状电路连接材料中包含硅酮粒子来提高粘接力的方法(例如参照专利文献10)，以及为了降低基于粘接后的热膨胀系数差的内部应力而在膜状电路连接材料中分散橡胶粒子的方法(例如参照专利文献11)。
[0006]进一步，作为防止电路电极间短路的方法，已知将用具有绝缘性的被膜被覆表面而形成的导电粒子分散在膜状电路连接材料的方法(例如参照专利文献12、13 )。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开昭59-120436号公报
[0010]专利文献2:日本特开昭60-191228号公报
[0011]专利文献3:日本特开平1-251787号公报
[0012]专利文献4:日本特开平7-90237号公报
[0013]专利文献5:日本特开昭51-20941号公报
[0014]专利文献6:日本特开平3-29207号公报
[0015]专利文献7:日本特开平4-174980号公报
[0016]专利文献8:日本特许第3048197号公报
[0017]专利文献9:日本特许第3477367号公报
[0018]专利文献10:国际公开01/014484号公报[0019]专利文献11:日本特开2001-323249号公报
[0020]专利文献12:日本特许第2794009号公报
[0021]专利文献13:日本特开2001-195921号公报
【发明内容】
[0022]发明要解决的问题
[0023]近年来，从降低成本的观点考虑，作为设置在玻璃基板上的电路电极(薄膜电极)开始使用铟-锌氧化物(IZO:Zinc doped Indium Oxide)电极代替铟-锡氧化物(ITO:Tindoped Indium Oxide)电极。对于IZO电极,从降低电路电极间的连接电阻的观点考虑,代替分散有由包含Au等的最外层覆盖的导电粒子的膜状电路连接材料，而对分散有由包含Ni, Ni合金或者Ni氧化物等的最外层覆盖的导电粒子的膜状电路连接材料进行研究。
[0024]在TFT-1XD中，作为前述薄膜电极的衬底通常形成Mo或者Al等的金属电路。然而，出于以成本缩减为目的而减少驱动IC等部件件数的缘故，薄膜电路的路由方面变得非常复杂，因此，特别是在使用了 IZO电极的面板中，有时会发生起因于电路电阻的电极烧毁(烧焦现象)。因此，分散有由包含N1、Ni合金、Ni氧化物等的最外层覆盖的导电粒子的低电阻型膜状电路连接材料受到关注。
[0025]在使用这种膜状电路连接材料进行电路连接的情况下，大致分为经过3个工序:(O通过加热和加压将膜状电路连接材料粘贴在基板(例如玻璃基板)和剥离基材膜；(2)通过加热和加压将柔性基板临时连接在膜状电路连接材料上；(3)通过加热和加压将柔性基板固定连接在膜状电路连接材料上。
[0026]在工序(I)中，为了确认膜状电路连接材料是否粘贴在基板上的规定位置，在生产设备中设置CXD相机或者激光传感器。然而，在分散有由包含N1、Ni合金、Ni氧化物等的最外层覆盖的导电粒子的膜状电路连接材料的情况下，例如在使用激光传感器的情况下的可见性降低已经成为问题。进一步，在膜状电路连接材料的透明度高的情况或者在膜状电路连接材料的厚度薄的情况下，不仅激光传感器，而且CCD相机也有可见性不足的倾向。特别是在使用较小导电粒子应对高精细连接的膜状电路连接材料的情况下，可见性降低进一步显著地产生已经成为问题。另一方面，使用氧化钛等微粒能够提高可见性。然而，在微粒的粒径大的情况或者在粘接剂中的分散状态差的情况下，特别是在高精细电路中，存在由于起因于微粒的凝聚体使导电粒子堵塞在电路间从而产生短路的问题。因此，在应对高精细连接的膜状电路连接材料中，难以通过微粒来实现可见性提高。
[0027]本发明是为了解决上述课题而做出的发明，主要目的在于提供一种降低电路电极间的连接电阻的同时，绝缘性优异，能够确保传感器的可见性的膜状电路连接材料，以及使用了其的电路连接结构体。
[0028]解决问题的方法
[0029]本发明涉及一种具有介于相对的电路电极间且用于将电路电极彼此电连接的粘接剂层的膜状电路连接材料。粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(C)固化剂和(d)染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由N1、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少I种的由镀敷形成的层(金属镀敷)，平均粒径为2.0?3.5 μ m。[0030]利用导电粒子的平均粒径为2.0 μ m?3.5 μ m，即使在高精细的电路电极中，也能够抑制电路电极间的短路。通过将这样的平均粒径的导电粒子与染料等组合，在降低连接电阻的同时，粘贴有膜状电路连接材料的部分与未粘贴部分的色差变大。其结果，能够不依赖传感器的种类地确保可见性，粘贴状态的识别变得容易。
[0031]膜状电路连接材料中的导电粒子的个数，从粘接剂层的厚度方向观察时优选为2000?15000个/mm2。在这种情况下，能够抑制成本，而且为了得到良好连接电阻能够确保充分的接触面积。另外，能够抑制绝缘电阻的劣化。
[0032]本发明的电路连接结构体是一边使上述膜状电路连接材料的粘接剂层介于具有第I电路电极的第I电路构件和具有第2电路电极的第2电路构件之间，一边将膜状电路连接材料进行加热以及加压从而将第I电路电极和第2电路电极电连接而得到。
[0033]在该电路连接结构体中，通过使用上述电路连接材料，能够不依赖电路电极的种类地降低电路电极间的连接电阻。除此之外，由于能够不依赖传感器的种类地确保可见性，粘贴状态的识别容易，因此能够确保连接可靠性。
[0034]发明的效果
[0035]根据本发明，在降低电路电极间的连接电阻的同时，能够确保传感器的充分的可见性。另外，即使在将膜状电路连接材料卷绕成卷轴状的状态下，在容易确认粘接剂层有无方面、在电路连接后能够容易确认电路连接材料是否适当流动方面，本发明也具有有利的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1是表示膜状电路连接材料的一个实施方式的示意剖面图。
[0037]图2是例示膜状电路连接材料所含的导电粒子的示意剖面图。
[0038]图3是表示电路连接结构体的一个实施方式的示意剖面图。
[0039]图4是表示制造电路连接结构体的方法的一个实施方式的示意图。
[0040]图5是表示实施例的膜状电路连接材料的构成的图。
[0041]图6是表示参考例或者比较例的膜状电路连接材料的构成的图。
[0042]图7是表示膜状电路连接材料的评价结果的图。
【具体实施方式】
[0043]下面一边参照附图，一边对本发明的膜状电路连接材料以及电路连接结构体的优选实施方式进行详细说明。然而，本发明不限于以下的实施方式。
[0044]图1是表示膜状电路连接材料的一个实施方式的示意剖面图。该图所示的膜状电路连接材料I具有含有粘接剂成分3和导电粒子5的粘接剂层(各向异性导电粘接剂层)
61。在制造如后所述的电路连接结构体时，膜状电路连接材料(粘接剂层)I介于相对的电路电极间且用于将电路电极彼此电连接。该膜状电路连接材料I例如用于搭载有驱动LCD的半导体的TCP或者COF与LCD面板的FOG (Film on Glass)连接、或者TCP或者COF与印刷配线板的FOG连接。膜状电路连接材料I也用于FOP (Film on Plastic)连接。
[0045]粘接剂成分3含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(C)固化剂和(d)染料。
[0046](a)热塑性树脂例如包含由聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、二甲苯树月旨、环氧树脂、聚异氰酸酯树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂以及聚酯型聚氨酯树脂所组成的组中选择的至少I种。
[0047]在这些中，从粘接性提高的观点考虑，更优选具有羟基等官能团的树脂。另外，也能够使用将上述热塑性树脂通过自由基聚合性的官能团改性而得到的树脂。热塑性树脂的重均分子量优选为10000以上。另外，从得到与其它成分的良好混合性方面考虑，热塑性树脂的重均分子量优选小于1000000。
[0048]本实施方式的重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)分析在下述条件下测定，并通过使用标准聚苯乙烯的标准曲线来换算而求出的值。
[0049]GPC条件如下:
[0050]使用设备:日立L-6000型((株)日立制作所制、商品名)
[0051]检测器:L_3300RI ((株)日立制作所制、商品名)
[0052]柱:Ge1-Pak GL-R420+Gel_Pak GL-R430+Gel_Pak GL-R440 (计 3 根)(日立化成工业(株)制、商品名)洗脱液:四氢呋喃
[0053]测定温度:40°C
[0054]流量:1.75ml/min
[0055](a)热塑性树脂的含量相对于粘接剂成分3的100质量份优选为30质量份?80质量份，更优选为35质量份?70质量份。
[0056](b)固化性物质例如能够为(bl)具有通过自由基而聚合的官能团的自由基聚合性物质。作为自由基聚合性物质，例如可列举丙烯酸酯(包含对应的甲基丙烯酸酯。下同。)、马来酰亚胺化合物。
[0057]丙烯酸酯例如可以为由聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羟基-1，3- 二丙烯酰氧基丙烷，2，2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸酯、双(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、ε -己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯以及三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯所组成的组中选择的至少I种化合物。
[0058]马来酰亚胺化合物优选在分子中具有2个以上马来酰亚胺基团。马来酰亚胺化合物例如可以为由1-甲基_2，4-双马来酰亚胺苯、N，N’-间亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-对亚苯基双马来酰亚胺、N, N’ -间芪双马来酰亚胺、N, N’ -4，4-亚联苯基双马来酰亚胺、N，N’-4，4- (3，3’-二甲基-亚联苯基)双马来酰亚胺、N，N’-4，4- (3，3’- 二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N, N’ -4，4- (3，3’ - 二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N, N’ -4，4- 二苯基甲烷双马来酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基丙烷双马来酰亚胺、N，N’ -4，4- 二苯基醚双马来酰亚胺、N, N’ -3，3’ - 二苯基砜双马来酰亚胺、2，2-双[4- (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[3-仲丁基-4，8- (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1-双[4- (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4’ -亚环己基-双[1- (4-马来酰亚胺苯氧基)-2-环己基]苯以及2，2-双[4- (4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]六氟丙烷所组成的组中选择的至少I种化合物。它们可以单独使用I种或者并用2种以上，也可以与烯丙基苯酚、烯丙基苯基醚、苯甲酸烯丙酯等烯丙基化合物并用而使用。
[0059]作为(bl)自由基聚合性物质，从粘接性提高的观点考虑，优选丙烯酸酯，更优选聚氨酯丙烯酸酯或者聚氨酯甲基丙烯酸酯。(bl)自由基聚合性物质能够单独使用I种或者并用2种以上。
[0060]粘接剂成分3优选至少含有在25°C的粘度为100000?lOOOOOOmPa.s的自由基
聚合性物质，更优选含有100000?500000mPa.s的自由基聚合性物质。自由基聚合性物质的粘度测定能够使用市售的E型粘度计来测定。
[0061](bl)自由基聚合性物质的含量相对于粘接剂成分100质量份优选为20?70质量份，更优选为30?65质量份。
[0062](bl)自由基聚合性物质除了上述自由基聚合性物质以外，为了提高耐热性，特别优选进一步含有通过固化剂(有机过氧化物)进行交联、且单独显示100°c以上的Tg的自由基聚合性物质。作为这样的自由基聚合性物质，能够使用具有二环戊烯基、三环癸烯基和/或三嗪环的化合物。这些中，优选使用具有三环癸烯基或三嗪环的自由基聚合物物质。另夕卜，根据需要粘接剂成分可以适当包含氢醌、甲基醚氢醌类等聚合抑制剂。
[0063](bl)自由基聚合性物质除了上述自由基聚合性物质外，优选进一步含有具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质。具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质例如能够作为磷酸酐与2-羟基(甲基)丙烯酸酯的反应物而得到。作为具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物的具体例子，可列举2-甲基丙烯酰氧基乙基过磷酸酯、2-丙烯酰氧基乙基过磷酸酯等。它们能够单独使用I种或者组合2种以上使用。
[0064]从与金属等无机物表面的粘接强度提高的观点考虑，具有磷酸酯结构的自由基聚合性物质的含量相对于粘接剂成分100质量份优选为0.1质量份?10质量份，更优选为
0.5质量份?5质量份。
[0065](b )固化性物质可以为(b2 )热固性树脂。热固性树脂优选为环氧树脂。作为环氧树脂，在I分子内具有2个以上环氧基(缩水甘油基)的各种环氧化合物等单独或者组合2种以上使用。环氧树脂例如可以为从由环氧氯丙烷与双酚A、双酚F和/或双酚AD等衍生的双酚型环氧树脂、由环氧氯丙烷与苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆衍生的环氧酚醛清漆树月旨、具有包含萘环骨架的萘系环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂，缩水甘油醚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、以及脂环式环氧树脂所组成的组中选择的至少I种。为了防止电子迁移，环氧树脂优选为将杂质离子(Na+、Cl—等)和水解性氯等降低至300ppm以下的高纯品。
[0066](c)固化剂可以根据目的连接温度、连接时间、被粘材料等适当选择。能够将如(Cl)过氧化化合物(有机过氧化物)、偶氮系化合物或者光引发剂那样的通过加热和光照射的至少一种处理而产生活性自由基的化合物(游离自由基发生剂)用作固化剂。
[0067]从兼顾高反应性和优异的贮存期的观点考虑，有机过氧化物优选半衰期10小时的温度为40°C以上且半衰期I分钟的温度为180°C以下。有机过氧化物更优选半衰期10小时的温度为60°C以上且半衰期I分钟的温度为170°C以下。为了防止电路构件的电路电极的腐蚀，优选有机过氧化物的氯离子和有机酸的含量为5000ppm以下。进一步，更优选有机过氧化物加热分解后产生的有机酸少。
[0068]有机过氧化物例如可以为从由二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧缩酮、二烷基过氧化物以及氢过氧化物所组成的组中选择的至少I种。这些中，从抑制电路构件的连接端子的腐蚀的观点考虑，优选从过氧化酯、二烷基过氧化物、氢过氧化物中选择，从得到高反应性的观点考虑，更优选从过氧化酯中选择。
[0069]作为二酰基过氧化物，例如可列举异丁基过氧化物、2，4- 二氯苯甲酰基过氧化物、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀酰基过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯以及过氧化苯甲酰。
[0070]作为过氧化二碳酸酯，例如可列举二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二 -2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯，二甲氧基丁基过氧二碳酸酯以及二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯。
[0071]作为过氧化酯，例如可列举过氧化新癸酸枯基酯、过氧化新癸酸1，I, 3，3-四甲基丁酯、过氧化新癸酸1-环己基-1-甲基乙酯、过氧化新癸酸叔己基酯、过氧化新戊酸叔丁酯、1，I, 3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-双(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化_3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2，5-二甲基-2，5-双(间甲苯甲酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯以及叔丁基过氧化乙酸酯。
[0072]作为过氧化缩酮，例如可列举1，1-双(叔己基过氧化)_3，5，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧化)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，5，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷以及2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷。
[0073]作为二烷基过氧化物，例如可列举α，α ’ -双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二枯基过氧化物、2，5- 二甲基-2，5- 二 (叔丁基过氧化)己烷、叔丁基枯基过氧化物。
[0074]作为氢过氧化物，例如可列举二异丙基苯基氢过氧化物以及氢过氧化枯烯。
[0075]作为偶氮化合物，例如`可列举2，2’-偶氮双-2，4-二甲基戊腈，1，I’-偶氮双(1-乙酸氧基_1-苯基乙烧)、2，2’ -偶氮双异丁臆、2，2’ -偶氮双(2-甲基丁臆)、二甲基-2，2’ -偶氮双异丁腈、4，4’ -偶氮双(4-氰基戊酸)以及1，I’ -偶氮双(1-环己烷甲腈)。
[0076]作为光引发剂，例如优选使用苯偶姻乙醚和异丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚、苯偶酰、羟基环己基苯基酮等苯偶酰缩酮、二苯甲酮和苯乙酮等酮类及其衍生物、噻吨酮类以及双咪唑类。
[0077]在使用光引发剂的情况下，根据使用光源的波长以及期望的固化特性等，选择适宜的光引发剂。根据需要，可以将胺类，硫化合物，磷化合物等敏化剂以任意的比率与光引发剂并用。
[0078]作为敏化剂，优选为脂肪族胺、芳香族胺、具有含氮环状结构的哌啶等环状胺、邻甲苯基硫脲、二乙基二硫代磷酸钠、芳香族亚磺酸的水溶性盐、N，N’ - 二甲基对氨基苄腈、N, N’ - 二乙基对氣基节臆、N, N' - _.( β -氛基乙基)_对氣基节臆，N, N' - _.( β _氣乙基)_对氨基苄腈、三正丁基膦等。作为敏化剂可列举苯丙酮、苯乙酮、咕吨酮、4-甲基苯乙酮、二苯甲酮、芴、苯并[9.10]菲、联苯、噻吨酮、蒽醌、4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮，4，4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、菲、萘、4-苯基苯乙酮、4-苯基二苯甲酮、1-碘萘、2-碘萘、苊、2-萘甲
腈、1-萘甲腈、篾、苯偶酰、荧蒽、芘、1，2-苯并蒽、吖啶、蒽、二萘嵌苯、并四苯以及2-甲氧基萘等非色素系敏化剂，以及硫堇、亚甲蓝、鲁米黄素、核黄素、鲁米铬、香豆素、补骨脂素、8-甲氧基补骨脂素、6-甲基香豆素、5-甲氧基补骨脂素、5-羟基补骨脂素、香豆吡喃酮(々)、吖啶橙、吖啶黄素、原黄素、荧光素、曙红Y、曙红B、赤藓红以及孟加拉玫瑰红等色素系敏化剂。
[0079]这些游离自由基发生剂能够单独使用I种或者组合2种以上使用。也可以将游离自由基发生剂与分解促进剂、抑制剂等组合使用。游离自由基发生剂的含量，相对于粘接剂成分总体优选为0.05重量％~10质量％,更优选为0.1重量％~5质量％。
[0080]从得到更长贮存期的观点考虑，(c)固化剂优选包含(c2)潜在性固化剂。在(b)聚合性物质为作为(b2)热固性树脂的环氧树脂的情况下，潜在性固化剂例如可以为从由咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺化酰亚胺、多胺的盐、双氰胺所组成的组中选择的至少I种。也可以将潜在性固化剂与分解促进剂、抑制剂等组合。为了使可用时间延长，潜在性固化剂优选通过以聚氨酯系、聚酯系高分子物质等被覆而微囊化。
[0081](d)染料优选含有从黑色染料、绿色染料以及蓝色染料中选择的至少I种染料。在这种情况下，即使在使用了最普遍使用的红色激光的传感器中也能够充分识别。特别是在粘接剂层含有作为红色补色的蓝色染料的情况下，识别性变高。
[0082]在由12种不同颜色构成的色相环中，优选使用与激光中所使用的颜色为补色关系的颜色的染料、为补色关系的颜色的类似色(在色相环中位于每种颜色旁边的颜色)的染料，更优选使用与激光中所使用的颜色为补色关系的颜色的染料。因此，例如在使用红色激光的情况下优选为蓝色染料和/或绿色染料，在使用绿、蓝色激光的情况下优选为红色染料，在使用红、黄色激光的情况下优选为蓝色染料。
[0083]从抑制加热加压时的凝聚的观点考虑，染料优选能够溶解在甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯等低沸点溶剂中。低沸点溶剂的沸点优选为50~140°C，更优选为60~130°C。从电路连接材料的保存稳定性、电路连接结构体的连接可靠性的观点考虑，优选不使用亲水性染料，而使用非亲水性的染料。
[0084]染料的含量相对于粘接剂成分100质量份优选为0.05~1.0质量份，更优选为
0.05~0.5质量份，进一步优选为0.05~0.3质量份。在这种情况下，能够特别提高膜状电路连接材料自身的可见性，并且在将I吴状电路连接材料粘贴在被粘材料后，能够更各易识别设置在被粘材料上的对准标记。
[0085]接着，对导电粒子5进行说明。图2是表示导电粒子5的一个实施方式的示意剖面图。
[0086]例如如图2 Ca)所示，导电粒子5具有核体21、被覆核体21的表面的金属层22。在该导电粒子5中，核体21具有中核部21a和形成在中核部21a的表面的突起部21b。金属层22被形成为覆盖包含中核部21a和突起部21b的核体21的整体。由此，在导电粒子5的表面，由覆盖突起部21b的部分的金属层22来形成突起部14。
[0087]核体21例如优选为包含塑料等有机高分子化合物的塑料核体。通过使用塑料核体，与由金属构成的核体相比能够降低核体21的成本。另外，塑料核体能够确保热膨胀系数和相对于压接时的尺寸变化的弹性变形范围，因此特别适用于电路连接用途。
[0088]构成核体21的中核部21a的有机高分子化合物例如可以为从由丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、苯并胍胺树脂、硅酮树脂、聚丁二烯树脂以及它们的共聚物所组成的组中选择的至少I种。也可以将它们交联。构成核体21的突起部21b的有机高分子化合物与构成中核部21a的有机高分子化合物可以相同也可以不同。
[0089]核体21的中核部21a的平均粒径优选为2.0 μ m?3.5 μ m，更优选为2.0 μ m?
3.25 μ m,进一步优选为2.5 μ m?3.0 μ m。平均粒径小于I μ m会产生粒子的二次凝聚，有与相邻的电路的绝缘性降低的倾向。平均粒径超过5 μ m，则有起因于核体的大小而与相邻的电路的绝缘性降低的倾向。因此，通过将中核部21a的平均粒径设在上述范围，能够更适合确保电路的绝缘性。
[0090]核体21例如能够通过在中核部21a的表面吸附多个具有比中核部21a小的直径的突起部21b而形成。作为在中核部21a的表面吸附突起部21b的方法，例如可列举利用硅烷、铝、钛等各种偶联剂和粘接剂的稀释溶液将中核部21a和突起部21b双方或者一方的粒子进行表面处理后，使两者混合而附着的方法。突起部21b的平均粒径优选为50 μ m?500nmo
[0091]金属层22优选包含N1、Pd、Rh等维氏硬度为300Hv以上的金属。Ni作为从由纯Ni,Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少I种包含在金属层22中。这些中优选纯Ni。也优选纯Pd。作为Ni合金，例如可列举N1-B、N1-W、N1-B、N1-W-Co、N1-Fe和N1-Cr。作为Ni氧化物，例如可列举NiO等。金属层22可以由单层构成，也可以由多层构成。在金属层22由多层构成的情况下，其最外层优选为包含从由N1、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少I种的由镀敷形成的层(金属镀敷)。维氏硬度例如能够使用日本高科技(Y > zW r 'y 夕)公司制造的“Maicroharadness Tester MHT-4 (商品名)”，在负载负荷20kgf，负载速度20kgf/秒、保持时间5秒的条件下测定。
[0092]金属层22例如能够通过使用无电解镀覆法对核体21镀覆上述金属而形成。无电解镀覆法可大致分为批量方式和连续滴下方式，可以使用任一种方式。
[0093]金属层22的厚度优选为50 μ m?170nm,更优选为50nm?150nm。通过将金属层22的厚度设在上述范围，能够降低电路电极间的连接电阻。金属层22的厚度小于50nm，有产生镀覆的缺损等的倾向，超过170nm则有在导电粒子间产生凝结而在相邻的电路电极间产生短路的倾向。因此，通过将金属层22的厚度设在上述范围，能够使电路电极间更适合连接。
[0094]在导电粒子5中，有核体21部分露出的情况。在这种情况下，从连接可靠性的观点考虑，金属层22相对于核体21的表面积的被覆率优选为70%以上，更优选为80%以上，进一步优选为90%以上。
[0095]导电粒子5的突起部14的高度优选为50nm?500nm,更优选为75nm?300nm。突起部14的高度小于50nm，在高温高湿处理后有连接电阻变高的倾向。突起部14的高度超过500nm，则由于导电粒子与电路电极的接触面积变小，因此有连接电阻变高的倾向。因此，通过将突起部14的高度设在上述范围，能够更有效地抑制连接电阻。
[0096]相邻的突起部14、14之间的距离优选为IOOOnm以下，更优选为500nm以下。另外，为了使粘接剂成分3的固化物11 (后述)不进入导电粒子5和电路电极之间、使导电粒子5与电路电极充分地接触，相邻的突起部14、14之间的距离优选为50nm以上。突起部14的高度和相邻的突起部14之间的距离能够通过电子显微镜测定。
[0097]对于导电粒子5而言，可以如图2 (b)所示不设置突起部21b，核体21仅由中核部21a构成。这样的导电粒子5能够通过将中核部21a的表面进行金属镀覆，在中核部21a的表面形成具有突起部14的金属层22而得到。
[0098]这样的突起部14能够通过在金属镀覆时中途变更镀覆条件而部分地改变金属层22的厚度而形成。这种情况下，例如能够采用在镀覆反应的途中追加比最初使用的镀液浓度高的镀液，从而使镀液的浓度不均匀的方法。
[0099]另外，导电粒子5可以如图2 (C)所不不设置突起部14,为具有平坦表面的粒子(单纯的球体形状)。
[0100]如上所述的导电粒子5可以是以包含Ni等的金属层22被覆非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等绝缘粒子而形成的粒子。在金属层22包含Ni且核体21为塑料的情况下、或者导电粒子5为热熔融金属粒子的情况下，通过加热加压具有变形性，连接时导电粒子5与电路电极的接触面积增加从而连接可靠性提高，因此优选。
[0101]导电粒子5的含量相对于各向异性导电层中的粘接剂成分3的100体积份，优选为0.1体积份?20体积份，可以根据用途适当调整。另外，从更充分地抑制相邻的电路彼此的短路等的观点考虑，导电粒子5的含量相对于各向异性导电层中的粘接剂成分3的100体积份，更优选为0.1体积份?10体积份。
[0102]进一步，从更确实地使电路电极间导通的观点考虑，导电粒子5的10%压缩弹性模量(K值)优选为IOOkgf/mm2?IOOOkgf/mm2。所谓10%压缩弹性模量(K值)是指使导电粒子5压缩变形10%时的弹性模量，例如能够使用株式会社菲舍尔仪器(7 4 O X 4 O卜；U > ’> )制H-100显微硬度计来测定。
[0103]从通过使导电粒子5的平均粒径比连接的电路电极的高度低而更容易抑制相邻的电路电极间的短路的观点考虑，导电粒子5的平均粒径优选为2.0 μ m?3.5 μ m，更优选为2.Ομπι?3.25 μ m，进一步优选为2.5 μ m?3.0 μ m。另外，这里所谓的导电粒子5的“平均粒径”是指不包含突起部14的高度而算出来的粒径。
[0104]导电粒子5的平均粒径能够如下测定。首先，从通过差示扫描型电子显微镜(SEM:例如日立制、S800)放大至3000倍的导电粒子的粒子像中任意选择50个粒子。接着，使用放大的粒子像，对所选择的多个粒子的每一个，在有突起部的情况下测定除突起部以外的部分的最大直径与最小直径。然后将每个粒子的最大直径与最小直径的积的平方根作为该粒子的粒径。对于任意选择的50个导电粒子如上述那样测定各自的粒径，将粒径的和除以测定的粒子个数的值作为平均粒径。
[0105]从膜状电路连接材料I的厚度方向(垂直于主面的方向)观察时，导电粒子5在每Imm2中存在的个数优选为2000?15000个，更优选为3000?13000个。在这种情况下，在得到足以用来获得更良好的连接电阻的导电粒子的接触面积的同时，能够充分地防止电路间的短路。
[0106]进一步，本实施方式的膜状电路连接材料I也可以含有橡胶微粒、填充材料、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。
[0107]作为橡胶微粒，优选粒子的平均粒径为配合的导电粒子5的平均粒径的2倍以下、且室温(25°C )的贮存弹性模量为导电粒子5和粘接剂成分3在室温的贮存弹性模量的1/2以下的微粒。橡胶微粒特别优选从由硅酮、丙烯酸乳液、SBR、NBR和聚丁二烯橡胶所组成的组中选择的至少I种。进行了三维交联的这些橡胶微粒耐溶剂性优异，在粘接剂成分3中容易分散。
[0108]填充材料有助于连接可靠性等的提高。填充材料的最大直径优选小于导电粒子5的平均粒径。填充材料的含量相对于电路连接用粘接膜I的总体优选为5体积％?60体积％的范围。含量超过60体积％，则有可靠性提高的效果达到饱和的倾向。
[0109]从粘接性提闻方面考虑，偶联剂优选为含有从由乙稀基、丙稀酸基、氣基、环氧基以及异氰酸酯基所组成的组中选择的I种以上基团的化合物。
[0110]膜状电路连接材料I (粘接剂层61)在连接时进行熔融流动，使相对向的电路电极连接后，固化而保持连接。因此，电路连接材料的流动性是重要的因素。将厚度35 μ m、5mmX 5mm的膜状电路连接材料I (粘接剂层61)夹在厚度0.7mmU5mmX15mm的2片玻璃板之间，在170°C、2MPa、10秒的条件下进行加热和加压时，通过使用初期的面积(A)与加热加压后的面积(B)所表示的(B)/ (A)的值，能够评价流动性。该(B)/ (A)优选为1.3?3.0，更优选为1.5?2.5。如果(B)/ (A)小于1.3则流动性不足，有难以得到良好的连接的倾向，在超过3.0的情况下，有容易产生气泡、可靠性降低的倾向。膜状电路连接材料I固化后的在40°C的弹性模量优选为IOOMPa?3000MPa，更优选为500MPa?2000MPa。
[0111]接着，对使用了膜状电路连接材料I形成的电路连接结构体100进行说明。图3是表示电路连接结构体的一个实施方式的示意剖面图。如该图所示，电路连接结构体100具有互相相对的电路构件(第I电路构件)30、电路构件(第2电路构件)40、以及介于电路构件30和电路构件40之间并连接它们的电路连接构件10。
[0112]电路构件30具有电路基板31以及形成在电路基板31的主面31a上的电路电极(第I电路电极)32。电路构件40具有电路基板41以及形成在电路基板41的主面41a上的电路电极(第2电路电极)42。
[0113]电路基板31、41的材质没有特别限制，但通常为有机绝缘性物质、玻璃或硅。作为电路电极32、42的材质，可列举Au、Ag、Sn、Pt族的金属、铟-锡氧化物(IT0)、铟-锌氧化物(IZ0)、Al、Cr。从电连接显著良好的观点考虑，电路电极32、42的至少一方优选包含铟-锡氧化物(ITO)和铟-锌氧化物(IZO)的至少一种。另外，电路电极32、42可以整体由上述材质构成，也可以仅最外层由上述材质构成。
[0114]作为电路构件30、40中的至少一方、优选为柔性基板的电路构件的电路间距(电路电极彼此的间隔)为200μπι以下。电路间距的下限没有特别限制，例如可以约为20μπι。电路电极32、42的表面优选为平坦。这里所谓的“电路电极的表面为平坦”是指电路电极的表面的凹凸为20nm以下。
[0115]在使用具有突起部的导电粒子5的情况下，如果电路电极32、42的厚度小于50nm，则在电路构件30和电路构件40间将电路连接用粘接膜I进行加压时，存在导电粒子5的突起部贯通电路电极32、42而与电路基板31、41直接接触的可能性。因此,通过将电路电极32、42的厚度设为50nm以上，能够增加电路电极32、42与导电粒子5的接触面积，进一步降低连接电阻。从制造成本等方面考虑，电路电极32、42的厚度优选为IOOOnm以下，更优选为500nm以下。
[0116]在电路构件30中，可以在电路电极32和电路基板31之间进一步设置绝缘层，在电路构件40中，可以在电路电极42和电路基板41之间进一步设置绝缘层。绝缘层的材质只要是由绝缘材料构成就没有特别限制，但通常为有机绝缘性物质、二氧化硅或者氮化硅。
[0117]作为第I电路构件30和第2电路构件40的具体例子，可列举半导体芯片、电阻芯片、电容芯片等芯片部件、印刷基板等基板。在这些电路构件30、40中通常设有多个(根据情况也可以为单个)电路电极(连接端子)32、42。
[0118]电路连接构件10是上述的膜状电路连接材料I固化而形成的层。电路连接构件10包含粘接剂成分3固化而形成的固化物11和导电粒子5。
[0119]在电路连接结构体100中，相对的电路电极32与电路电极42经由导电粒子5电连接。即，导电粒子5通过与电路电极32、42双方直接接触而使电路电极彼此电连接。在导电粒子5具有多个突起部的情况下，优选这些突起部的一部分进入电路电极32或者电路电极42。在这种情况下，导电粒子的突起部与电路电极32、42的接触面积进一步增大，能够进一步降低连接电阻。
[0120]图4是示意地表示电路连接结构体的制造方法的工序图。图4 (a)表示电路构件彼此连接前的状态，图4 (b)表示电路构件彼此连接时的状态，图4 (c)表示电路构件彼此连接后的电路连接结构体。
[0121]首先，如图4 (a)所示，准备在主面上具有电路电极72和液晶显示部74的IXD面板73。接着，将与膜状电路连接材料I同样的膜状电路连接材料(粘接剂层)61粘接放置在电路电极72上。然后，将COF等的设有电路电极76的电路基板75按照电路电极72与电路电极76隔着膜状电路连接材料61互相相对的方式进行对准。另外，电路电极72与电路电极76例如具有多个电极并排的结构。
[0122]接着，如图4 (b)所示，一边将IXD面板73与电路基板75进行对准，一边按照电路电极72与电路电极76隔着膜状电路连接材料61互相相对的方式将电路基板75放置在膜状电路连接材料61上。由此，能够通过膜状电路连接材料61中的导电粒子5来连接电路电极72与电路电极76。
[0123]接着，从与配置有电路电极76的面相反侧的面(图4 (b)中箭头A方向)对电路基板75进行加压，同时对膜状电路连接材料61进行加热。由此，膜状电路连接材料61固化而形成电路连接构件60。如上所述，如图4 (c)所示，能够得到IXD面板73与电路基板75经由电路连接构件60牢固地连接的电路连接结构体70。固化处理的方法，能够根据使用的粘接剂成分采用加热和光照射的一方或者两方。
[0124]实施例
[0125]下面通过实施例进一步详细说明本发明。但是本发明不限于这些实施例。
[0126](实施例1)
[0127]将重均分子量800的聚己内酯二醇400质量份、丙烯酸2_羟基丙酯131质量份、作为催化剂的二月桂酸二丁基锡0.5质量份、作为聚合抑制剂的氢醌单甲醚1.0质量份一边搅拌一边加热至50°C而混合。接着，滴下异佛尔酮二异氰酸酯222质量份，进一步一边搅拌一边升温至80°C而进行聚氨酯反应。在确认异氰酸酯基团的反应率为99%以上后，将反应温度降低，得到聚氨酯丙烯酸酯。
[0128]使用作为二羧酸的对苯二甲酸、作为二醇的丙二醇、作为异氰酸酯的4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯，调制对苯二甲酸/丙二醇/4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯的摩尔比为
1.0/1.3/0.25的聚酯型聚氨酯树脂A。[0129]接着，将聚酯型聚氨酯树脂A溶解在甲基乙基酮中，得到浓度20质量％的溶液。使用涂布装置，将聚酯型聚氨酯树脂A的甲基乙基酮溶液涂布于单面进行了表面处理(硅酮处理)的厚度80 μ m的PET膜。进一步通过70°C、10分钟的热风干燥形成厚度为35 μ m的膜。使用宽动态粘弹性测定装置(Rheometric Scientific公司制、商品名:RSAII)在拉伸负荷5g、频率IOHz的条件下，测定形成的膜(聚酯型聚氨酯树脂A)的弹性模量的温度依存性。由测定的结果得到的聚酯型聚氨酯树脂A的玻璃化温度为105°C。
[0130]将作为自由基聚合性物质的上述聚氨酯丙烯酸酯25质量份、异氰脲酸酯型丙烯酸酯(产品名:M-325，东亚合成社制)20质量份、2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名:P-2M，共荣社化学社制)I质量份、以及作为游离自由基发生剂的过氧化苯甲酰(产品名:Nyper-BMT-K40，日油社制)4质量份与作为成膜性高分子(热塑性树脂)的聚酯型聚氨酯树脂A的20质量％甲基乙基酮溶液55质量份混合，进一步将黑色染料(产品名=NUBIANBLACK,ORIENT工业社制)0.5质量份分散、搅拌，得到作为粘接剂成分的粘合剂树脂的溶液。
[0131]进一步，准备具有作为核体的聚苯乙烯粒子和被覆核体且包含Ni的最外层、并在最外层的表面形成有突起的导电粒子(平均粒径:3 μ m，下面，根据情况表示为“Ni被覆粒子”。)。相对于上述粘接剂成分的溶液，将粘接剂成分的体积作为基准，以2体积％ (粒子个数7000个/mm2)的比例配合该导电粒子，分散在包含粘接剂成分(粘合剂树脂)的溶液中。使用涂布装置，将得到的混合液涂布在单面进行了表面处理(硅酮处理)的厚度50μπι的PET膜的未实施表面处理的一侧。通过70°C、10分钟的热风干燥形成厚度为18 μ m的粘接剂层(宽度15cm、长度70m)作为各向异性导电粘接剂层A。将得到的各向异性导电粘接剂层A裁断成1.5mm宽度，在塑料制卷轴上以粘接膜面(粘接剂层面)为内侧卷绕50m，得到带状的膜状电路连接材料。
[0132](实施例2?16)
[0133]如图5所示改变导电粒子的平均粒径、导电粒子个数、染料种类、染料量、膜状电路连接材料的厚度，除此之外，与实施例1同样地操作制作膜状电路连接材料。
[0134](实施例17、18)
[0135]将作为自由基聚合性物质的上述聚氨酯丙烯酸酯25质量份、异氰脲酸酯型丙烯酸酯(产品名:M-325，东亚合成社制)20质量份、2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名:P-2M) I质量份、以及作为游离自由基发生剂的过氧化苯甲酰(产品名:Nyper-BMT-K40)4质量份与作为成膜性高分子的聚酯型聚氨酯树脂A的20质量％甲基乙基酮溶液55质量份混合，进一步将黑色染料(产品名:NUBIAN BLACK、ORIENT工业社制)0.5质量份分散、搅拌，得到作为粘接剂成分的粘合剂树脂的溶液。
[0136]进一步，准备具有作为核体的聚苯乙烯粒子和被覆核体且包含Ni的最外层、并在最外层的表面形成有突起的导电粒子(平均粒径:3 μ m)。相对于上述粘合剂树脂的溶液，将粘接剂成分的体积作为基准，以4体积％ (6000个/mm2)配合该导电粒子，分散在粘合剂树脂中。使用涂布装置，将得到的混合液涂布在单面进行了表面处理(硅酮处理)的厚度50 μ m的PET膜的未实施表面处理的一侧。通过70°C、10分钟的热风干燥形成厚度3 μ m的粘接剂层(览度15cm、长度70m)作为各向异性导电性粘接剂层A。
[0137]将作为自由基聚合性物质的上述聚氨酯丙烯酸酯25质量份、异氰脲酸酯型丙烯酸酯(产品名:M-325)20质量份、2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(产品名:P-2M)1质量份、以及作为游离自由基发生剂的过氧化苯甲酰(产品名:Nyper-BMT-K40) 4质量份与作为成膜性高分子的上述聚酯型聚氨酯树脂A的20质量％甲基乙基酮溶液55质量份混合、搅拌，得到作为粘接剂成分的粘合剂树脂的溶液。使用涂布装置，将得到的粘接剂成分的溶液涂布在单面进行了表面处理(硅酮处理)的厚度50 μ m的PET膜的未实施表面处理的一侧。通过70°C、10分钟的热风干燥形成厚度为IOym的粘接剂层B (宽度15cm、长度70m)。
[0138]将各向异性导电粘接剂层A与粘接剂层B重叠，使用层压机(Dupont公司制RISTON、模型；HRL、辊压力仅为弹簧加重、辊温度40°C、速度50cm/分钟)进行层压。之后，将各向异性导电粘接剂层A侧的PET膜剥离，得到厚度14 μ m的2层结构的粘接剂层(宽度15cm、长度60m)作为各向异性导电粘接剂。将得到的各向异性导电粘接剂裁断成1.5mm宽度，在塑料制卷轴上以粘接膜面为内侧卷绕50m，得到带状的膜状电路连接材料。
[0139](参考例1、比较例I?11)
[0140]如图6所示改变导电粒子的平均粒径、导电粒子的粒子数、膜状电路连接材料的厚度、染料量、膜状电路连接材料的层结构，除此之外，与实施例1同样地操作制作膜状电路连接材料。
[0141](电路的连接)
[0142]将由实施例、比较例得到的膜状电路连接材料(宽度1.5mm、长度3cm)的粘接剂层通过在70°C、IMPa加热和加压I秒钟转印在厚度0.7mm的Cr/铟-锌氧化物(ΙΖ0)镀膜玻璃基板上。转印后，将PET膜剥离。接着，将具有500根间距40μπι、厚度8μπι的镀锡铜电路的柔性电路板(FPC)放置在转印的粘接剂层上，在24°C、0.5MPa加压I秒钟而进行临时固定。(但是，对于导电粒子的直径为ΙΟμπι的样品，使用具有100根的镀金铜电路(间距100 μ m、厚度18 μ m)的柔性电路基板。将通过电路连接材料的粘接剂层而临时固定有FPC的玻璃基板设置在固定压接装置。一边使用150μπι的Tef1n(注册商标)片作为缓冲材料，一边从FPC侧通过加热工具(t 一卜一 >)在180°C、3MPa加热加压5秒钟，在宽度1.5mm内连接FPC与玻璃基板，得到连接体。
[0143](连接电阻的测定)
[0144]对上述连接体,通过4端子法,使用数字万用表(设备名称:TR6845, Advantest公司制)测定各自的电极中的电阻值，求出10根电极的平均值。
[0145](导电粒子个数的测定)
[0146]使用奥林巴斯(株)制BH3-MJL液晶面板检查用显微镜，对膜状电路连接材料从其厚度方向观察，通过图像分析测定每Imm2的导电粒子的个数。
[0147](膜状电路连接材料的可见性)
[0148]将膜状电路连接材料(宽度1.5mm、长度3cm)的粘接剂层通过在70°C、IMPa加热和加压I秒钟转印在厚度0.7mm的载玻片基板上，将PET膜剥离，准备试料。在白色的工作台上放置A4大小的OA用纸，在其上放置上述试料。使用在KEYENCE公司制Switching PowerSupply MS2-H50中搭载有作为红色LED光源的混合光纤传感器FS-VlI的传感器，对粘贴有膜状电路连接材料的部分(B)和未粘贴的仅载玻片的部分(A)，从膜状电路连接材料侧照射红色光，测定各自的部分中的反射光的强度。将部分(A)与部分(B)的反射光强度的值的差充分大的情况判定为0K、将小的情况判定为NG。
[0149](可见性的确认)[0150]使用Panasonic公司制膜状电路连接材料粘贴装置，通过在70°C、lMPa加热和加压I秒钟将膜状电路连接材料(宽度1.2mm、长度4cm)的粘接剂层转印在厚度0.7mm的TFT玻璃基板上，将PET膜剥离。然后，使用设置在同装置中的激光传感器，从膜侧确认膜状电路连接材料是否适当地粘贴在玻璃基板上。涉及的任一膜状电路连接材料，从膜侧的可见性都没有问题。
[0151](对准标记的可见性)
[0152]将膜状电路连接材料(宽度1.5mm、长度3cm)的粘接剂层在70°C、IMPa加热和加压I秒钟而转印在搭载有对准标记的具有500根镀锡铜电路(间距40 μ m、厚度6 μ m)的柔性电路板(FPC)上，将PET膜剥离，准备试料。使用奥林巴斯(株)制BH3-MJL液晶面板检查用显微镜，从膜状电路连接材料的厚度方向观察上述试料，确认对准标记部是否能够可见。将对准标记能够可见的情况判定为A，将对准标记的确认比较困难的情况判定为B，将不能可见对准标记的情况判定为C。
[0153]图7是表示实施例和比较例的电路连接用膜的评价结果的图。由参考例I可知，在使用具有大于3.5μπι的平均粒径的导电粒子的情况下，不会产生可见性的问题。
[0154]符号说明
[0155]1、61:膜状电路连接材料(粘接剂层)；3:粘接剂成分、5:导电粒子；14:突起部；21:核体；22:金属层(最外层);30、40:电路构件;32、42、72、76:电路电极；70、100:电路连
接结构体。
【权利要求】
1.一种膜状电路连接材料，其具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层， 所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子， 所述粘接剂成分含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(c)固化剂和(d)染料， 所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由N1、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少I种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0?3.5 μ m。
2.根据权利要求1所述的膜状电路连接材料，从所述粘接剂层的厚度方向观察时，所述导电粒子的个数为2000?15000个/mm2。
3.一种电路连接结构体，其是一边使权利要求1或2所述的膜状电路连接材料的粘接剂层介于具有第I电路电极的第I电路构件和具有第2电路电极的第2电路构件之间，一边将所述膜状电路连接材料进行加热和加压从而将所述第I电路电极和所述第2电路电极电连接而得到。
【文档编号】C09J9/02GK103597667SQ201280027495
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年6月6日 优先权日:2011年6月6日
【发明者】立泽贵, 藤绳贡, 松田和也, 小林隆伸, 久米雅英, 工藤直 申请人:日立化成株式会社