粘合薄膜的制作方法
【专利摘要】提供一种适用于用主波长1.0μm～1.1μm的短波长激光切断的用途的粘合薄膜。本发明的粘合薄膜（1）具备作为基材的树脂薄膜（10）和设置于树脂薄膜（10）的至少一面的粘合剂层（20）。基材（10）在波长1000nm～1100nm的范围内的激光吸收率为20%以上，其包含激光吸收层（42），所述激光吸收层（42）具备提高上述激光的吸收率的激光吸收剂（402）。作为激光吸收剂（402），可以优选使用选自金属粉末和金属化合物粉末中的至少一种。
【专利说明】粘合薄膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及在基材上支撑有粘合剂的粘合薄膜，详细而言，涉及适用于利用特定波长区域的激光切断的粘合薄膜。本申请要求2011年6月17日申请的日本特许出愿2011-135135号和2012年5月18日申请的日本特许出愿2012-114796号的优先权，将它们的全部内容作为参考并入本说明书。
【背景技术】
[0002]使用激光的加工技术被广泛应用于各种材料的切断、打孔等。作为加工中使用的激光的代表例，可列举出二氧化碳激光。作为该激光加工的一种方式，可例示出以下方式:事先将作为辅助材料的粘合片贴附于工件的激光照射面，自该粘合薄膜的上方照射激光，连同该粘合薄膜一起对上述工件进行激光加工。例如，专利文献I中记载了以下技术:将辅助片的粘合面压接于覆铜板的铜箔面，自该辅助片上方照射二氧化碳激光从而在上述覆铜板上打孔，由此提高孔可靠性、操作性等。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特许出愿公开2004-235194号公报
【发明内容】
[0006] 发明要解决的问题
[0007]近年来，对使用 短波长激光的加工技术的关注正在增加。例如有使用主波长为1.0 μ m~1.1 μ m左右的短波长激光代替二氧化碳激光(主波长为9.3 μ m~10.6 μ m左右)来进行激光加工的要求。但是，在使用该短波长激光的激光加工中，若将迄今为止使用二氧化碳激光的激光加工中使用的粘合薄膜直接转用，存在不能高质量地切断该粘合薄膜，激光加工的效率、精度容易变得不足的情况。本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供适用于利用主波长为1.0 μ m~1.1 μ m的短波长激光切断的粘合薄膜。需要说明的是，在此公开的使用激光的加工技术与激光烧蚀不同，其涉及的是使用脉冲宽度长(更具体而言，从μ s级开始连续输出的)的YAG激光的切断等一般的激光加工。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]根据本发明，可以提供一种粘合薄膜，其具备作为基材的树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层，前述基材在波长1000nm~IlOOnm的范围内的激光吸收率为20%以上。前述基材包含激光吸收层，所述激光吸收层具备提高前述激光吸收率的激光吸收剂。
[0010]该构成的粘合薄膜具备在波长1000nm~IlOOnm的范围(以下也称为“特定波长区域”。)内的激光吸收率至少为20% (典型的是20%~95%)的高激光吸收率的基材，因此可以有效地吸收主波长处于上述特定波长区域的激光(以下也称为“特定激光”。)。因此，可以利用上述被吸收的特定激光的能量有效地切断上述粘合薄膜(典型的是通过将被上述特定激光照射的位置的粘合薄膜分解而使其消失而将上述粘合薄膜切断)。
[0011]需要说明的是，本说明书中，“激光吸收率”是指基于使用分光光度计(例如Hitachi High-Technologies Corporation.制的分光光度计，型号 “U-4100” 或其相当品)测定的样品的透过率T (%)和反射率R (%)，通过下式(I)算出的值。
[0012]吸收率A (%) =100 (%)-T (%)-R (%) (I)
[0013]另外，“在波长1000nm~1lOOnm的范围内的激光吸收率”是指在该波长范围内的最小激光吸收率(以下有时表示为“Amin (1000, 1100)”)。本说明书中，“激光吸收剂”是指与不使用该激光吸收剂的情况相比，可发挥使激光吸收率Amin (1000，1100)上升的作用的材料。
[0014]前述激光吸收层优选包含选自金属粉末和金属化合物粉末中的至少一种作为前述激光吸收剂。该激光吸收剂一般热稳定性优异，因此，在直至上述粘合薄膜被上述特定激光加热而被切断(典型的是直至构成前述粘合薄膜的树脂成分因热而分解/消失为止)的期间，可以适当维持吸收该特定激光的功能。
[0015]在此公开的技术的优选的一个方式中，所述基材包含满足以下条件(1)和(2)的激光吸收层。
[0016](1)由包含0.01~5质量％前述激光吸收剂的树脂组合物形成。
[0017](2)前述激光吸收率为20%以上且80%以下。
[0018]具有该激光吸收层的基材、及具备该基材的粘合薄膜，用前述特定激光切断时，其切断残渣(典型的是，主要来源于激光吸收剂的残渣)不容易污染周围(工件、用于激光加工的机器、作业环境等)，因此优选。作为前述激光吸收剂，可以优选使用一种或二种以上的金属粉末。其中尤其优选铝粉末的使用。
[0019]前述激光吸收层可以为配混有前述激光吸收剂的树脂组合物。作为该树脂组合物的优选例，可以举出聚烯烃树脂组合物和聚酯树脂组合物。在这里，聚烯烃树脂组合物是指构成该组合物的聚合物成分中超过50质量％的量(例如为70质量％以上)为聚烯烃的组合物。同样地，聚酯树脂组合物是指构成该组合物的聚合物成分中超过50质量％的量(例如为70质量％以上)为聚酯的组合物。具有由该树脂组合物形成的激光吸收层的基材和具备该基材的粘合薄膜在利用前述特定激光切断时，容易控制切断宽度且容易形成形状精度良好的切断端面，故优选。
[0020]优选的一个方式中，前述激光吸收层由包含0.01~5质量％的金属粉末(典型的是铝粉末)作为前述激光吸收剂的树脂组合物形成。金属粉末的热稳定性优异，因此在直至上述粘合薄膜被上述特定激光加热而被切断的期间，可以适当维持吸收该特定激光的功倉泛。
[0021]在此公开的粘合薄膜具备适于在包括如上所述利用主波长为1000nm~1lOOnm的激光切断的方式中使用的性质。因此，作为本发明的其它方面，可以提供由在这里公开的任意的粘合薄膜形成、用主波长1000nm~1lOOnm的激光切断而使用的激光切断用粘合薄膜。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是示意性地示出本发明的粘合薄膜的一构成例的截面图。
[0023]图2是示意性地示出本发明的粘合薄膜的另一构成例的截面图。[0024]图3是示意性地示出本发明的粘合薄膜的另一构成例的截面图。
[0025]图4是示意性地示出粘合薄膜被激光适当切断的状态的一典型例的截面图。
[0026]图5是示意性地示出粘合薄膜未被激光适当切断的状态的一典型例的截面图。
【具体实施方式】
[0027]以下，对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、为本发明的实施所必需的事项可作为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的常规事项而把握。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识而实施。此外，在以下附图中对起相同作用的部件、部位赋以相同的附图标记来进行说明，有时会省略或简化重复的说明。
[0028]在此公开的粘合薄膜在作为基材的树脂薄膜的至少一面具有粘合剂层。可以为仅在上述基材的一面具有粘合剂层的单面粘合薄膜(单面粘接性的粘合薄膜)的形态，也可以为在上述基材的一面和另一面分别具有粘合剂层的两面粘合薄膜(两面粘接性的粘合薄膜)的形态。以下，以适用于单面粘合薄膜的情况作为主要例来对本发明进行更具体的说明，但并不意味着对在此公开的技术的适用对象进行限定。
[0029]将本发明提供的粘合薄膜的典型的构成例示意性地示于图1。该粘合薄膜I具备作为基材的树脂薄膜10和设置于其一面(单面)IOA的粘合剂层20，将该粘合剂层20贴附于被粘物后使用。在优选的一个方式中，树脂薄膜10的背面(与设置有粘合剂层20的面相反侧的面)IOB成为具有剥离性的表面(剥离面)。使用前(即贴附于被粘物前)的粘合薄膜
I以粘合剂层20的表面(粘合面)20A与树脂薄膜10的背面IOB抵接的方式卷绕成卷状，由此可以形成表面20A被保 护的形态。或者，也可以如图2所示的粘合薄膜I所示，为粘合剂层20的表面20A被剥离衬垫30保护的形态，所述剥离衬垫30的至少粘合剂层20侧成为剥离面。
[0030]树脂薄膜10具有具备激光吸收剂402的激光吸收层42。对于激光吸收层42，典型的是，由含有激光吸收剂402的树脂组合物形成的层。在图1、2示出的例中，树脂薄膜10为由激光吸收层42形成的单层结构，但树脂薄膜10的结构不限定于单层结构。例如，如在图3示出的粘合薄膜2，树脂薄膜10为包含多层(在这里，配置于粘合剂层20侧的第一层42和配置于其背面侧的第二层44)的层叠体，其中，它们之中的至少一层可以为激光吸收层42。在图3示出的例中，第一层42为由包含激光吸收剂402的树脂组合物形成的层(激光吸收层)，第二层44为由不包含激光吸收剂的树脂组合物形成的层。
[0031]在此公开的技术中的作为基材的树脂薄膜(以下也称作“基材薄膜”)的特征在于在波长为1000nm~IlOOnm的范围内的激光吸收率Amin( 1000，1100)为20%以上。该Amin(1000, 1100)是指照射在基材薄膜的特定激光中被基材薄膜实际上吸收的激光的比例。基材薄膜的Amin (1000，1100)低于20%时，由特定激光的照射带来的加热效率低，无法使基材薄膜和具备该基材薄膜的粘合薄膜适当地分解消失。从而无法切断粘合薄膜，或者即使可以勉强切断也难以稳定地实现高切断质量。
[0032]使用图4、图5所示的示意图对其进行说明。如图5所示，对于使用不包含激光吸收剂而Amin (1000，1100)小于20%的树脂薄膜110形成的粘合薄膜100，即使将该粘合薄膜100的粘合面20A贴附于被粘物并自其背面照射特定激光LB，也无法将与激光LB的照射范围相对应的位置的粘合薄膜100充分加热而使其分解消失。因此，要么无法利用特定激光LB将粘合薄膜100切断，要么即使勉强可以切断也主要是由于来自被粘物的传热而使粘合薄膜100发生熔融变形所实现的切断，因此，例如如图5所示，无法提高切断端面100E和照射边界部(被激光照射的部分与未被激光照射的部分的边界附近)100F的形状、切断宽度等的精度。
[0033]与此相对，如图4所示，在将具备Amin (1000, 1100)为20%以上的树脂薄膜10的粘合薄膜I贴附于被粘物并自其背面照射特定激光LB的情况下，该树脂薄膜10效率良好地吸收特定激光LB而发热，因此，可以有效地使粘合薄膜I分解消失从而切断。因此，可以按照特定激光LB的照射宽度来精度良好地控制粘合薄膜I的切断宽度(通过激光的照射形成的间隙的宽度)W。典型的是，如图4所示，可以以与特定激光LB的照射宽度同等的或其以上的切断宽度W来切断粘合薄膜I。另外，可以实现切断端面IE和照射边界部IF的形状精度优异的高切断质量。
[0034]作为激光吸收剂，可以单独或适当组合使用可发挥使Amin (1000，1100)上升的作用的各种材料。从切断端面的外观品质等观点出发，优选使用炭粉(carbon powder)以外的激光吸收剂。作为在这里公开的技术中的激光吸收剂的优选例，可以举出金属和金属化合物。作为上述金属的例子，可以举出:铝、不锈钢、钛、镍、锆、钨、铜、银、金、锌、钥、铬和以它们为主要成分的合金等。作为金属化合物的例子，可以举出:上述金属的氧化物、氮化物、碳化物等。这样的金属和金属化合物典型的是优选以粉末的形态用作激光吸收剂。作为激光吸收剂的其它例，可以举出具有吸收特定激光的性质的有机化合物。该有机化合物例如可以为:酞菁系化合物、菁系化合物、铵系化合物、萘酞菁系化合物、萘醌系化合物、二亚铵系化合物、蒽醌系化合物、芳香族二硫醇系金属络合物(例如，镍络合物)等。
[0035]在这里公开的 技术的优选的一方式中，上述激光吸收层包含上述金属粉末和金属化合物粉末的至少一者作为激光吸收剂。该激光吸收剂可耐受伴随特定激光的吸收的发热而适当维持吸收该特定激光的性质，因此优选。例如，优选在树脂组合物中包含激光吸收剂的激光吸收层中采用比构成激光吸收层的树脂成分热分解温度高的激光吸收剂。对于在这里公开的技术，即使是激光吸收层实质上不含有作为激光吸收剂的上述有机化合物的方式也可优选实施。或者，激光吸收层除了含有上述金属粉末和金属化合物粉末的一者或两者以外，还可以含有上述有机化合物。
[0036]在这里公开的技术，尤其优选以激光吸收层包含至少金属粉末作为激光吸收剂的方式实施。作为优选的金属粉末，可以例示:招粉末、金粉末、银粉末、铜粉末、镍粉末、锌粉末等。该金属粉末硬度较低，因此，将配混有该金属粉末的树脂组合物成型成薄膜状(成膜)时不容易损伤成型机。另外，还具有不容易产生由激光导致的切断残渣这一优点。在用于在金属制的工件的表面贴合粘合薄膜而与该粘合薄膜一起将上述工件切断的方式的粘合薄膜中，可以优选采用由与工件同质的金属形成的金属粉末作为激光吸收剂。
[0037]在这里公开的技术，可以优选以上述激光吸收层实质上不含有作为激光吸收剂的炭粉(例如，炭黑)的方式(例如炭粉的含量为0.005质量％以下，优选为零)来实施。使用炭粉作为激光吸收剂的激光吸收层(进而具有该激光吸收层的基材薄膜和粘合薄膜)有激光切断断面变暗、激光切断残渣容易显著的倾向。出于同样的理由，对于黑色或浓色的金属化合物粉末，优选不用作激光吸收剂、或与其它激光吸收剂(例如，金属粉末)组合使用来抑制其使用量。
[0038]使用粉末状的激光吸收剂(激光吸收剂粉末)时，对构成该粉末的颗粒的形状没有特别的限制，例如可以为:薄片状、球状、针状、多面体状、不规则形状等。通常，可以优选采用薄片状、球状或针状的激光吸收剂粉末。对该激光吸收剂粉末的平均粒径没有特别的限制。例如可以使用平均粒径0.01 μ m以上且20 μ m以下(优选为0.1 μ m以上且10 μ m以下，例如0.5 μ m以上且5 μ m以下)的激光吸收剂粉末。作为在这里公开的技术中可优选使用的激光吸收剂的一例，可以举出平均粒径大于I μ m且为5 μ m以下的金属粉末(薄片状铝粉末等)。需要说明的是，若无特别记载，本说明书中的“平均粒径”是指基于激光散射?衍射法的粒度分布测定装置测定的粒度分布中的累积值50%时的粒径(50%体积平均粒径；以下，有时也简称为05(|。)。
[0039]在这里公开的技术中的基材薄膜的激光吸收率Amin (1000, 1100)至少为20%，可以为30%以上。作为粘合薄膜整体的激光吸收率Amin (1000, 1100)也优选为20%以上(例如，30%以上)。Amin (1000, 1100)过低时，难以利用特定激光的照射切断基材薄膜(进而具备该基材薄膜的粘合薄膜)，或者难以实现高切断品质。基材薄膜的Amin (1000，1100)可以为100%，但通常为95%以下。从减少粘合薄膜的切断残渣(典型的是，主要来源于激光吸收剂的残渣)的观点出发，基材薄膜的Amin (1000, 1100)优选为80%以下，更优选为70%以下(例如，60%以下)，可以为50%以下。由包含激光吸收层的多层形成的基材薄膜中，上述激光吸收层的激光吸收率Amin (1000，1100)优选为20%以上(例如，30%以上)。另外，上述激光吸收层的Amin (1000，1100)优选为80%以下(更优选为70%以下，例如，60%以下)，可以为50%以下。
[0040]对上述基材薄膜的透过率和反射率没有特别的限制，是可实现在这里公开的优选的激光吸收率Amin( 1000，1100)的值即可。通常，优选上述激光吸收率成为最小的波长(换言之，对应Amin (1000，1100)的波长)处的特定激光的透过率T (Amin)小于50%的基材薄膜。另外，优选上述激光吸收率最小的波长处的特定激光的反射率R (Amin)小于50% (更优选为小于40%)的基材薄膜。这是因为，满足上述T (Amin)和R (Amin)的至少一者(优选为两者)的基材薄膜容易成为具有这里公开的优选的激光吸收率Amin (1000，1100)的薄膜。
[0041]需要说明的是，使用粉末状的激光吸收剂(例如，金属粉末)时，一般，激光吸收剂粉末的使用量(例如在形成激光吸收层的树脂组合物中的激光吸收剂粉末的配混比例)多时，有虽然透过率变低但反射率变高的倾向(例如后述的例11、例15)。因此，理想的是，以能注意到该倾向、且实现在这里公开的优选的激光吸收率Amin (1000，1100)的方式设定激光吸收剂的种类(材质、形状等)和使用量。
[0042]具有由包含激光吸收剂的树脂组合物形成的激光吸收层(含激光吸收剂树脂层)的基材薄膜中，作为可用作构成该树脂层的树脂成分的材料，可例示聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丙烯- 聚乙烯共混树脂等聚烯烃树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂；以及氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酰胺系树脂等。通过将在该树脂材料中配混激光吸收剂而成的树脂组合物典型地成型为薄膜状，可以形成含激光吸收剂树脂层。对于成型方法，没有特别的限定，可以适宜采用现有公知的挤出成型法(例如吹塑挤出(inflation extrusion)成型法)、铸塑成型法等。具备包含含激光吸收剂树脂层的多个树脂层的基材薄膜可以通过单独采用或适宜地组合采用如下方法来得到:将与各树脂层相对应的树脂组合物同时(例如通过多层吹塑成型法)成型的方法、将各个层成型后贴合的方法、在先成型的层上浇注其他层的方法等。需要说明的是，构成除含激光吸收剂树脂层以外的树脂层的树脂成分可以从与作为可用于含激光吸收剂树脂层的树脂成分而例示的物质同样的物质中适宜采用。
[0043]上述含激光吸收剂树脂层中的激光吸收剂(典型的是粉末状的激光吸收剂，例如金属粉末)的含有比例，例如可以为0.01质量％以上，优选为0.05质量％以上，更优选为
0.1质量％以上。优选的一方式中，上述含激光吸收剂树脂层以大于0.1质量％的比例包含激光吸收剂。另外，上述含激光吸收剂树脂层中的激光吸收剂的配混比例过多时，有时反射率变高而难以实现期望的激光吸收率、激光切断残渣容易显著。因此，通常，使上述含激光吸收剂树脂层中的激光吸收剂的配混比例为10质量％以下是适当的，优选为5质量％以下，更优选为3质量％以下(典型的是小于3质量％)。优选的一方式中，上述含激光吸收剂树脂层中的激光吸收剂的配混比例为2质量％以下(典型的是小于2质量％)。
[0044]需要说明的是，在这里公开的技术中的激光吸收层不限定于如上述所述由配混有激光吸收剂的树脂组合物形成的层(含激光吸收剂树脂层)，例如可以为实质上仅由激光吸收剂形成的层(激光吸收剂层)。该激光吸收剂层例如可以通过蒸镀、溅射、涂布(例如涂布将粉末状的激光吸收剂分散至溶剂中而成的分散液，除去溶剂而设置该激光分散剂粉末的层)等手法而形成。在这里公开的技术中的基材薄膜例如可以采用在不包含激光吸收剂的树脂层的表面配置有含激光吸收剂树脂层的构成，也可以采用在含激光吸收剂树脂层的表面进一步配置有激光吸收剂层的构成。
[0045]根据需要可以在上述基材薄膜中配混任意的添加剂。作为该添加剂的例子，可列举出阻燃剂、抗静电剂、着色剂(颜料、染料等)、光稳定剂(自由基捕捉剂、紫外线吸收剂等)、抗氧化剂等。
[0046]根据需要，可以在上述基材薄膜的表面实施用于提高对邻接材料的密合性、或用于提高脱模性的适宜的表面处理。作为用于提高密合性的表面处理，可例示电晕放电处理、酸处理、紫外线照射处理、等离子处理、底漆(primer)涂布等。该表面处理可以优选适用于基材薄膜的一侧的面(即设置有粘合剂层的一侧的面)和另一侧的面的任意面。用于提高脱模性的表面处理可以使用一般的有机硅系、长链烷基系、氟系等剥离处理剂实施。该表面处理可以优选适用于基材薄膜的另一面(背面)。
[0047]上述基材薄膜的厚度通常为ΙΟμπι~150μπι左右是适当的。与ΙΟμπι相比过薄时或与150 μ m相比过厚时，有时基材薄膜或具备该基材薄膜的粘合薄膜的处理性容易变得低下。在优选的一个方式中，基材薄膜的厚度为20 μ m~110 μ m (更优选为40μηι~100 μ m)。具备由配混有激光吸收剂的树脂组合物形成的激光吸收层(含激光吸收剂树脂层)的基材薄膜中，该激光吸收层的厚度优选为3 μ m以上，更优选为5 μ m以上，进一步优选为ΙΟμπι以上。另外，基材薄膜整体的厚度中，激光吸收层(换言之，配置有激光吸收剂的部位)的厚度优选为20%以上(例如，50%以上)，更优选为70%以上(进一步90%以上)。需要说明的是，仅由单一的含激光吸收剂树脂层或多个含光吸收剂树脂层形成的基材薄膜中，该基材薄膜整体的厚度中激光吸收层的厚度为100%。
[0048]对于在此公开的技术中的构成粘合剂层的粘合剂，没有特别的限定，例如可以使用公知的丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂等。从粘合性能、成本的观点出发，可以优选采用橡胶系粘合剂或丙烯酸类粘合剂。上述粘合剂层可以为单层结构，也可以为具有不同组成的二个以上层的层叠结构。
[0049]作为丙烯酸类粘合剂，例如可以优选使用:将具有以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分、并在其中根据需要加入了能够与该(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的改性用单体的单体组成的丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(聚合物成分中的主要成分)的粘合剂。作为上述改性用单体的例子，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等含羟基单体；(甲基)丙烯酸等含羧基单体；苯乙烯等苯乙烯系单体；乙酸乙烯酯等乙烯酯类等。该丙烯酸类粘合剂可以通过溶液聚合法、乳液聚合法、紫外线(UV)聚合法等惯用的聚合法得到。
[0050]作为橡胶系粘合剂的例子，可列举出天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等。作为成为合成橡胶系粘合剂的基础聚合物的橡胶系聚合物的具体例，可列举出聚丁二烯、聚异戊二烯、丁基橡胶、聚异丁烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系弹性体；苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丁烯无规共聚物等苯乙烯系弹性体；以及乙烯-丙烯橡胶、丙烯-丁烯橡胶、乙烯-丙烯-丁烯橡胶等。
[0051]可以使上述粘合剂层(为由多个层形成的粘合剂层时，这些之中的至少一层)中含有激光吸收剂。粘合剂层中所含的激光吸收剂可以从与作为可用于构成基材薄膜的含激光吸收剂树脂层的激光吸收剂而在上述例示的物质同样的物质中适当选择一种或二种以上。粘合剂层中的激光吸收剂的含有比例为5质量％以下是适当的，优选为3质量％以下(例如为I质量％以下)。激光吸收剂的含有比例过多时，可能会损害粘合性能。对于在此公开的技术，粘合剂层实质上不包含激光吸收剂的方式也可优选实施。
[0052]上述粘合剂层中，可以根据需要配混任意添加剂。作为该添加剂的例子，可列举出交联剂、增粘剂、软化剂、阻燃剂、抗静电剂、着色剂(颜料、染料等)、光稳定剂(自由基捕捉剂、紫外线吸收剂等)、抗氧化剂等。
[0053]粘合剂层的厚度可以根据粘合薄膜的用途以能够得到适当的粘合性能的方式来适宜设定。通常，粘合剂层的厚度为0.5 μ m~50 μ m是合适的,优选为I μ m~20 μ m (例如为2 μ m~15 μ m)。
[0054]对于在基材薄膜上设置粘合剂层的方法，没有特别的限定。例如可以适宜采用如下方法:将形成粘合剂层的成分溶解于有机溶剂而成的溶液或者其分散于水性溶剂中而成的分散液涂布于基材薄膜并使其干燥，从而在基材薄膜表面直接形成粘合剂层的方法；将在具有剥离性的表面上形成的粘合剂层转移至基材薄膜的方法；将形成粘合剂层的成分和基材薄膜形成用树脂组合物共挤出(多层挤出)的方法等公知的方法。
[0055]在此公开的粘合薄膜优选作为利用主波长为1000nm~IlOOnm的激光(特定激光)切断来使用的粘合薄膜(激光切断用粘合薄膜)。该粘合薄膜利用特定激光切断的时机可以在贴附于被粘物之前，也可以在贴附之后。作为在粘合薄膜贴附于被粘物之前利用特定激光切断的方式，例如可例示:如图2所示，在粘合剂层20的表面被剥离衬垫30保护的状态下，自粘合薄膜I的背面(树脂薄膜10的背面10B)照射特定激光从而残留剥离衬垫30而仅切断粘合薄膜I的方式，或者连同剥离衬垫30 —起切断粘合薄膜I的方式。由此被切断成期望形状的粘合薄膜随后可贴附于任意被粘物，起到该被粘物的表面保护、装饰、表示、与其他被粘物的粘接等作用。作为粘合薄膜贴附于被粘物之后利用特定激光切断的方式，可例示在工件的表面贴附粘合薄膜，自该粘合薄膜的背面照射特定激光从而进行上述工件的激光加工(切断、打孔、切削等)的方式。在该方式中，粘合薄膜可以起到作为在激光加工的前后或激光加工中保护工件表面的保护薄膜的作用。
[0056]以下，对与本发明相关的一些实施例进行说明，但这并非意在将本发明限定于该具体例所示的内容。需要说明的是，以下的说明中的“份”及“％”，在没有特别说明的情况下为质量基准。
[0057]〈例1>
[0058]用双轴挤出机(东芝机械株式会社制)将0.13%平均粒径2 μ m的薄片状铝粉末和99.87%低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在树脂温度180°C下造粒，得到基材用粒料。利用吹塑成型法将得到的粒料在模头(dies)温度180°C下成膜，得到厚度90 μ m的树脂薄膜Fl。
[0059]< 例 2>
[0060]用上述挤出机将0.18%上述铝粉末和99.82%低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在树脂温度180°C下造粒，得到基材用粒料。利用吹塑成型法将得到的粒料在模头温度180°C下成膜，得到厚度90 μ m的树脂薄膜F2。
[0061]〈例3>
[0062]用上述挤出机将0.25%上述铝粉末和99.75%低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在树脂温度180°C下造粒，得到基材用粒料。利用吹塑成型法将得到的粒料在模头温度180°C下成膜，得到厚度90 μ m的树脂薄膜F3。
[0063]< 例 4>
[0064]用上述挤出机将0.50%上述铝粉末和99.50%低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在树脂温度180°C下造粒，得到基材用粒料。利用吹塑成型法将得到的粒料在模头温度180°C下成膜，得到厚度90 μ m的树脂薄膜F4。
[0065]< 例 5>
[0066]用上述挤出机将1.50%上述铝粉末和98.50%低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在树脂温度180°C下造粒，得到基材用粒料。利用吹塑成型法将得到的粒料在模头温度180°C下成膜，得到厚度90 μ m的树脂薄膜F5。
[0067]< 例 6>
[0068]对在例4制作的树脂薄膜F4的单面实施电晕放电处理。在所述电晕放电处理面以干燥后的厚度为4μ m的方式涂布下述粘合剂组合物Pl并使其干燥。由此，得到在基材的单面具有丙烯酸类粘合剂层的粘合薄膜F6。
[0069](粘合剂组合物Pl)
[0070]在甲苯中使用过氧化苯甲酰(聚合引发剂)使以100/80/5的质量比包含丙烯酸2-乙基己酯/乙酸乙烯酯/丙烯酸的单体混合物聚合，得到重均分子量为60 X IO4的丙烯酸类聚合物。将相对于100份该丙烯酸类聚合物加入2份环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制造，商品名“TETRAD C”)并混合而成的混合物作为丙烯酸类粘合剂组合物P1。
[0071]<例 7 >
[0072]对在例4制作的树脂薄膜F4的一面实施电晕放电处理。在该电晕放电处理面，以干燥后的厚度为?ο μ m的方式涂布下述粘合剂组合物P2并干燥。由此，得到在基材的一面具有橡胶系粘合剂层的粘合薄膜F7。
[0073](粘合剂组合物P2)
[0074]将相对于天然橡胶100份，加入70份增粘剂(日本瑞翁株式会社制，商品名“QuintoneA100”)、2份防老化剂(大内新兴化学工业株式会社制，商品名“NOCRAC NS-5”)、3份异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“CORONATE L”)和甲苯并混合而成的物质作为橡胶系粘合剂组合物P2。
[0075]<例 8 >
[0076]用上述挤出机将0.60%上述铝粉末和99.40%无规聚丙烯(普瑞曼聚合物株式会社制，商品名“PRME P0LYPR0 F-744NP”在树脂温度230°C下造粒，得到基材用粒料。利用T模头法将得到的粒料在模头温度230°C下成膜，得到厚度40 μ m的树脂薄膜F8。
[0077]<例 9 >
[0078]用上述挤出机将0.60%上述铝粉末和99.40%聚对苯二甲酸丁二醇酯(三菱工程塑料株式会社制，商品名“N0VADURAN5505S”)在树脂温度245°C下造粒，得到基材用粒料。利用T模头法将得到的粒料在模头温度245°C下成膜，得到厚度40 μ m的树脂薄膜F9。
[0079]<例 10 >
[0080]利用吹塑成型法将低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在模头温度180°C下成膜，得到厚度60 μ m的树脂薄膜。对该树脂薄膜的一面实施电晕放电处理，以干燥后的厚度为4 μ m的方式涂布上述粘合剂组合物Pl并干燥。由此，得到在基材的一面具有丙烯酸类粘合剂层的`粘合薄膜FlO。
[0081]<例 11 >
[0082]用上述挤出机将3.00%平均粒径0.2 μ m的氧化钛(TiO2)粉末和97.00%低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在树脂温度180°C下造粒，得到基材用粒料。利用吹塑成型法将得到的粒料在模头温度180°C下成膜，得到厚度ΙΟΟμπι的树脂薄膜。对该树脂薄膜的一面实施电晕放电处理，以干燥后的厚度为ΙΟμπι的方式涂布上述粘合剂组合物Ρ2并干燥。由此，得到在基材的一面具有橡胶系粘合剂层的粘合薄膜F11。
[0083]<例 12 >
[0084]用上述挤出机将0.10%上述铝粉末和99.90%低密度聚乙烯(东曹株式会社制，商品名“PETR0THENE186R”)在树脂温度180°C下造粒，得到基材用粒料。利用吹塑成型法将得到的粒料在模头温度180°C下成膜，得到厚度90 μ m的树脂薄膜F12。
[0085]<例 13 >
[0086]利用T模头法将无规聚丙烯(普瑞曼聚合物株式会社制，商品名“PRMEP0LYPR0F-744NP”)在模头温度230°C下成膜，得到厚度40 μ m的树脂薄膜F13。
[0087]<例 14 >
[0088]利用T模头法将聚对苯二甲酸丁二醇酯(三菱工程塑料株式会社制，商品名“N0VADURAN5505S”)在模头温度245°C下成膜，得到厚度40 μ m的树脂薄膜F14。
[0089]<例 15 >
[0090]用上述挤出机将20%平均粒径0.7 μ m的硫酸钡(BaSO4)粉末和80%聚对苯二甲酸丁二醇酯(三菱工程塑料株式会社制，商品名“N0VADURAN5505S”)在树脂温度245°C下造粒，得到基材用粒料。利用T模头法将得到的粒料在模头温度245°C下成膜，得到厚度40 μ m的树脂薄膜F15。
[0091][性能评价]
[0092]自上述制作的树脂薄膜或粘合薄膜Fl~F15切取适当尺寸的样品，评价以下项目。
[0093]( I)透过率
[0094]测定装置:HITACHIHIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION 制造的分光光度计，型号“U-4100”
[0095]测定条件:测定模式:应用测量，数据模式:%T，扫描速度:750nm/min，采样间隔:lnm，狭缝:自动控制，光电倍增管电压:自动1，光量控制模式:固定，高分解能测定:0FF，消光板:未使用，PbS灵敏度:1，比色皿长度:10mm
[0096]测定方法:
[0097](i).打开测定装置的电源，待机2小时以上以使装置稳定。其后，不放置样品而测定基线。
[0098](ii).接着，在测定装置的透过率测定部分放置样品(为粘合薄膜时，以光从粘合薄膜背面射入的方式放置)，在上述测定条件下测定1000nm~IlOOnm的波长范围的透过率。
`[0099](2)反射率
[0100]测定装置:HITACHIHIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION 制造的分光光度计、型号“U-4100”
[0101]测定条件:测定模式:应用测量，数据模式:%R，扫描速度:750nm/min，采样间隔:lnm，狭缝:自动控制，光电倍增管电压:自动1，光量控制模式:固定，高分解能测定:0FF，消光板:未使用，PbS灵敏度:1，比色皿长度:10mm
[0102]测定方法:
[0103](i).打开测定装置的电源，待机2小时以上以使装置稳定。其后，在反射率测定部分放置白色标准板(不放置样品。)，测定基线。
[0104](ii).接着，在反射率测定部分放置样品。此时，为了防止透过样品的光的反射，在样品的入光面的相反侧设置日东树脂工业株式会社制造的树脂板、商品名“CLAREX (注册商标)”(黑色、Imm厚)。样品为粘合薄膜时，将该粘合薄膜贴合于上述树脂板(贴合条件:2kg棍I来回)。然后,在上述测定条件下测定1000nm~IlOOnm的波长范围的反射率。
[0105](3)吸收率
[0106]根据上述透过率T (%)和反射率R (%)，通过下式:100 (%)-T (%) -R (%)算出1000nm~IlOOnm的波长范围内的最小吸收率Amin (1000，1100)。将该结果与上述最小吸收率的波长处的透过率T (Amin)和反射率R (Amin)的值一起示于表1。
[0107](4)激光切断
[0108](4-1)激光切断(i)
[0109]将各样品(在Imm厚的SUS3042B板上贴有粘合薄膜的状态的样品，为树脂薄膜时，是用粘合带将其端部固定的状态的样品)放置于激光焊接机(使用AMADA C0., LTD.制造的型号“YLM-500P”。)的加工台上，在以下条件下沿着规定的切断线照射激光。[0110]使用激光:YAG激光(波长1064nm，功率500W)
[0111]照射条件:移动速度10m/min
[0112](4-2)激光切断(ii)
[0113]将各样品(在Imm厚的SUS3042B板上贴合有粘合薄膜的状态的样品，为树脂薄膜时，是用粘合带将其端部固定的状态的样品)放置于激光焊接机(使用OMRON LASERFRONTINC.制造的型号“M802E”。)的加工台上，在以下条件下沿着规定的切断线照射激光。
[0114]使用激光:YAG激光(波长1.06 μ m、功率200W)
[0115]照射条件:移动速度5m/min
[0116]关于上述激光切断(i )和激光切断(ii )，分别利用光学显微镜(倍率100倍)观察照射后的样品，按照以下2个标准评价激光切断性。
[0117]O:能够以激光照射直径以上的宽度将样品(仅粘合薄膜或仅树脂薄膜)切断(激光切断性良好)。
[0118]X:无法切断样品(仅粘合薄膜或仅树脂薄膜)，或切断宽度低于激光照射直径(激光切断性不良)。
[0119][表1]
【权利要求】
1.一种粘合薄膜，其中，其具备:作为基材的树脂薄膜和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层， 所述基材在波长1000nm~IlOOnm的范围内的激光吸收率为20%以上， 所述基材包含激光吸收层，所述激光吸收层具备提高所述激光吸收率的激光吸收剂。
2.根据权利要求1所述的粘合薄膜，其中，所述激光吸收层包含选自金属粉末和金属化合物粉末中的至少一种作为所述激光吸收剂。
3.根据权利要求1或2所述的粘合薄膜，其中，所述激光吸收层满足以下条件: 由包含0.01~5质量％所述激光吸收剂的树脂组合物形成；以及 所述激光吸收率为20%以上且80%以下。
4.根据权利要求3所述的粘合薄膜，其中，所述树脂组合物为聚烯烃树脂组合物或聚酯树脂组合物。
5.根据权利要求1~4任一项所述的粘合薄膜，其中，所述激光吸收层由包含0.01~5质量％的金属粉末作为所述激光吸收剂的树脂组合物形成。
6.一种激光切断用粘合薄膜，其中，其由权利要求1~5任一项所述的粘合薄膜形成，用主波长1000nm~1lOOnm的激光切断而被使用。
【文档编号】C09J7/02GK103608419SQ201280028259
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2012年5月21日 优先权日:2011年6月17日
【发明者】山本充志, 林圭治 申请人:日东电工株式会社