导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法
【专利摘要】本发明公开了一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，所述涂抹装置包括：一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。本发明还公开了上述涂抹装置的涂抹方法。本发明通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，所获得的导热硅脂层具有良好的平整度，且可对导热硅脂层的厚度进行控制。
【专利说明】导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可获得平滑的导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法。
【背景技术】
[0002]IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT (双极型三极管)和MOS (绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；M0SFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用，在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。
[0003]目前，IGBT已广泛应用于国民经济的各行业中，模块安装过程中在模块底板上涂抹导热硅脂然后往散热器上安装，导热硅脂的涂抹不平滑的导热硅脂层会导致模块内部的陶瓷绝缘层产生裂缝。最终导致模块绝缘问题。
[0004]目前应用中主要采用的方法是，使用刷子来往IGBT模块底板上涂抹导热硅脂。使用刷子刷抹导热硅脂首先不能保证导热硅脂的均匀度，其次导热硅脂的厚度也没有办法可以精确控制。不平滑的导热硅脂就可能造成模块内部陶瓷绝缘基板的破裂，从而导致模块绝缘问题。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明目的在于提供一种可以很好的解决涂抹的导热硅脂的厚度和平整度的涂抹装置及涂抹方法。
[0006]为了实现上述目的，本发明的技术方案如下:
[0007]—种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，所述涂抹装置包括:
[0008]一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；
[0009]一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。
[0010]在上述的导热硅脂层的涂抹装置中，所述印刷模板活动连接于所述承载座。
[0011]在上述的导热硅脂层的涂抹装置中，所述承载座上还设有对所述IGBT模块进行固定的定位装置。
[0012]在上述的导热硅脂层的涂抹装置中，所述定位装置为若干定位柱，该定位柱与所述IGBT模块底板上的固定螺丝孔相配合。
[0013]本发明还公开了上述导热硅脂层的涂抹装置的涂抹方法，包括:
[0014]S1、将底板朝上的IGBT模块固定在承载座的承载面上；
[0015]s2、将印刷模板上的印刷区域覆盖于所述IGBT模块的底板上方；
[0016]S3、在印刷区域上方涂抹导热硅脂，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层；
[0017]S4、将IGBT模块安装于散热器上。
[0018]本发明通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，网状的印刷板的均匀的网状结构可控制导热硅脂的均匀度，且可通过印刷模板的厚度控制导热硅脂的厚度。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1所示为本发明具体实施例中导热硅脂层的涂抹装置的立体示意图。
【具体实施方式】
[0021]本发明具体实施例公开了一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，所述涂抹装置包括:
[0022]一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；
[0023]一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。
[0024]本发明实施例还公开了上述导热硅脂层的涂抹装置的涂抹方法，包括:
[0025]S1、将底板朝上的IGBT模块固定在承载座的承载面上；
[0026]s2、将印刷模板上的印刷区域覆盖于所述IGBT模块的底板上方；
[0027]S3、在印刷区域上方涂抹导热硅脂，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层；
[0028]s4、将IGBT模块安装于散热器上。
[0029]通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，网状的印刷板的均匀的网状结构可控制导热硅脂的均匀度，且可通过印刷模板的厚度控制导热硅脂的厚度。
[0030]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]图1所示为本发明具体实施例中导热硅脂层的涂抹装置的立体示意图。
[0032]参图1所示，涂抹装置10包括一承载座11，该承载座11具有一承载面111，IGBT模块支撑于该承载面111上。
[0033]涂抹装置10还包括一印刷模板12，该印刷模板12具有一印刷区域121，该印刷区域121位于IGBT模块的上方，且印刷区域121上均匀分布有若干通孔。
[0034]印刷模板12活动连接于承载座11。具体地,承载座11的一个边缘向上延伸有两个支撑柱112，印刷模板12转动连接于该两个支撑柱之间。
[0035]承载座11上还设有对IGBT模块进行固定的定位装置113，该定位装置114为四个定位柱，定位柱凸伸于承载面111上，且定位柱形成于IGBT模块的底部以限制IGBT模块在承载面111上的移动。
[0036]具体地，IGBT模块的底板上分布有四个固定螺丝孔，四个定位柱分别与四个固定螺丝孔相对应。在对IGBT模块进行涂抹时，可先将IGBT模块上的螺丝孔对应套设在定位柱上，由此可限制IGBT模块的移动。
[0037]当印刷模板12经转动位于与承载面111相平行的位置时，印刷区域121的下表面与承载面111之间的高度恰好等于IGBT模块的厚度，如此，在将IGBT模块置于承载座11和印刷模板12之间时，印刷区域121的下表面可以和IGBT模块的底板待涂抹表面实现很好的贴合。
[0038]上述涂抹装置的涂抹方法，具体包括以下步骤:
[0039]S1、将底板朝上的IGBT模块固定在承载座的承载面上；
[0040]s2、将印刷模板上的印刷区域覆盖于所述IGBT模块的底板上方；
[0041]S3、在印刷区域上方涂抹导热硅脂，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层；
[0042]将模块固定于工装的定位柱上，然后将印刷网模板扣在IGBT底板上。固定好以后在印刷区域上方涂抹导热硅脂，涂抹完后用平铲将印刷模板上多余的导热硅脂刮除，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层。
[0043]s4、将IGBT模块安装于散热器上。
[0044]综上所述，本发明通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，所获得的导热硅脂层具有良好的平整度，且可对导热硅脂层的厚度进行控制。
[0045]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0046] 以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【权利要求】
1.一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，其特征在于，所述涂抹装置包括: 一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上； 一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂层的涂抹装置，其特征在于，所述印刷模板活动连接于所述承载座。
3.根据权利要求1或2所述的导热硅脂层的涂抹装置，其特征在于，所述承载座上还设有对所述IGBT模块进行固定的定位装置。
4.根据权利要求3所述的导热硅脂层的涂抹装置，其特征在于，所述定位装置为若干定位柱，该定位柱与所述IGBT模块底板上的固定螺丝孔相配合。
5.权利要求1至4任一所述的导热硅脂层的涂抹装置的涂抹方法，其特征在于，包括: S1、将底板朝上的IGBT模块固定在承载座的承载面上； s2、将印刷模板上的印刷区域覆盖于所述IGBT模块的底板上方； S3、在印刷区域上方涂抹导热硅脂，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层； s4、将IGBT模块安装于散热器上。
【文档编号】B05C13/02GK103962283SQ201310045825
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月5日 优先权日:2013年2月5日
【发明者】李君伟 申请人:西安永电电气有限责任公司