一种含木质素的粘合剂的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种含木质素的粘合剂，由如下成分及重量百分比组成：木质素20-25%、甲苯二异氰酸酯50-60%、增粘剂10-12%、其余为水。所述的增粘剂为松香。本发明利用木质素粘合强度可以和PF树脂或环氧树脂相当，合成的木质素完全可以作热固性聚氨酯的原料，也可以做粘合剂的生产原料。为了提高木质素的机械和热性能，又用甲苯二异氰酸酯改性木质素。
【专利说明】 一种含木质素的粘合剂
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种粘合剂，尤其涉及一种含木质素的粘合剂。
[0003]
【背景技术】
[0004]木质素是一类复杂的带有芳香结构的聚合物，木质素粘合强度可以和PF树脂或环氧树脂相当，合成的木质素完全可以作热固性聚氨酯的原料，也可以做粘合剂的生产原料。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明针对现有技术，提供一种含木质素的粘合剂。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种含木质素的粘合剂，其特征在于，由如下成分及重量百分比组成:木质素20—25%、甲苯二异氰酸酯50—60%、增粘剂10 —12%、其余为水。
[0007]进一步的，所述的增粘剂为松香。
[0008]进一步的，由如下成分及重量百分比组成:木质素23%、甲苯二异氰酸酯55%、增粘剂11%、其余为水。
[0009]本发明利用木质素粘合强度可以和PF树脂或环氧树脂相当，合成的木质素完全可以作热固性聚氨酯的原料，也可以做粘合剂的生产原料。为了提高木质素的机械和热性能，又用甲苯二异氰酸酯改性木质素。增粘剂大都是一些低分子量热塑性树脂，分子质量一般在200?2000，软化点5?150°C，常温下呈粘稠或固态，单独存在或配入适当溶剂后具有流动性。本发明采用的是松香。
[0010]
【具体实施方式】
[0011]以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0012]一种含木质素的粘合剂，由如下成分及重量百分比组成:木质素20— 25%、甲苯二异氰酸酯50— 60%、增粘剂10 —12%、其余为水。增粘剂为松香，最佳方案是由如下成分及重量百分比组成:木质素23%、甲苯二异氰酸酯55%、增粘剂11%、其余为水。
[0013]本发明利用木质素粘合强度可以和PF树脂或环氧树脂相当，合成的木质素完全可以作热固性聚氨酯的原料，也可以做粘合剂的生产原料。为了提高木质素的机械和热性能，又用甲苯二异氰酸酯改性木质素。增粘剂大都是一些低分子量热塑性树脂，分子质量一般在200?2000，软化点5?150°C，常温下呈粘稠或固态，单独存在或配入适当溶剂后具有流动性。本发明采用的是松香。
[0014]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种含木质素的粘合剂，其特征在于，由如下成分及重量百分比组成:木质素20—25%、甲苯二异氰酸酯50— 60%、增粘剂10 —12%、其余为水。
2.根据权利要求1所述的一种含木质素的粘合剂，其特征在于，所述的增粘剂为松香。
3.根据权利要求1所述的一种含木质素的粘合剂，其特征在于，由如下成分及重量百分比组成:木质素23%、甲苯二异氰酸酯55%、增粘剂11%、其余为水。
【文档编号】C09J193/04GK104449528SQ201310440655
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】徐娟 申请人:徐娟