覆铜板用无机填料及其制备方法
【专利摘要】本发明揭示了一种覆铜板用无机填料及其制备方法，其中，该方法包括以下步骤：将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；将所述得到的黑滑石粉体在850℃~1150℃的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。本发明提供的覆铜板用无机填料的制备方法可以制得适应覆铜板加工用的具有低硬度的无机填料，提高覆铜板的后续加工性能。
【专利说明】覆铜板用无机填料及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于覆铜板原料生产加工【技术领域】，具体涉及一种覆铜板用无机填料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]众所周知，在覆铜板用树脂胶水中添加无机粉体是覆铜板行业的通行做法，加入无机粉体改善树脂同化后材料的力学性能、尺寸性能和电气性能。如美国专利5264056指出，无机填料的加入可以改善树脂胶水固化后的覆铜基板的尺寸稳定性，尺寸稳定性在覆铜基板的后道加工工艺中是极为重要的一个指标。同时，日本专利222950号、97633号指出，无机粉体的加入减弱树脂胶水的流动性，改善冲孔性能。另外，在树脂胶水中加入导热性能较好的氧化铝无机粉体，也可以改善覆铜板的导热性。
[0003]现有的覆铜板的填料中通常包括普通石英粉，这会导致覆铜板的硬度增加，在后道切削加工中出现白边现象，同时刀具磨损加快，生产成本大幅上升。
[0004]有鉴于此，需要提供一种新型的无机粉体材料，可以满足覆铜板对于低硬度的需求。
【发明内容】
[0005]本发明的目的之一在于提供一种覆铜板用无机填料的制备方法，其可以满足覆铜板的加工需求。
[0006]本发明的目的还在于提供一种覆铜板用无机填料。
`[0007]为实现上述发明目的之一，本发明提供一种覆铜板用无机填料的制备方法，该方法包括以下步骤:
将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；
将所述得到的黑滑石粉体在850°C~1150°C的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为: SiO2: 46%"64% ；
MgO: 23%~32%。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3'小于 3% 的 Ca。、小于 3% 的 Al2O30
[0010]作为本发明的进一步改进，所述“将所述得到的黑滑石粉体在850°C~1150°C的温度范围内煅烧”的时间范围为1.5^4.5小时。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cm~80us/cm。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述得到的覆铜板用无机填料的硬度范围为2.0-5.5。[0014]为实现上述另一发明目的，本发明提供一种覆铜板用无机填料，其特征在于，所述覆铜板用无机填料按重量百分比计包括:50%~66%的SiO2、和26%~33%的MgO。
[0015]作为本发明的进一步改进，所述覆铜板用无机填料中还包括按重量百分比计小于3% 的 Al2O3'小于 2% 的 Fe2O3'小于 3% 的 CaO0
[0016]作为本发明的进一步改进，所述覆铜板用无机填料的硬度范围为2.0-5.5。
[0017]与现有技术相比，本发明提供的覆铜板用无机填料的制备方法通过将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体，并将得到的黑滑石粉体在850°C~1150°C的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料，其具有较低的硬度，可以满足覆铜板后续加工的需要，且加工性能优异。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明覆铜板用无机填料的制备方法的流程图。
【具体实施方式】
[0019]以下将结合具体的实施例对本发明进行详细描述(参照图1)。
[0020]实施例一
I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:46%、MgO:30%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。
[0021]2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。
[0022]3)将步骤(2)中的黑滑石原料在850°C的温度下煅烧2小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。`
[0023]其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。
[0024]最终得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。
[0025]实施例二
I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:64%、MgO:24%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe203、小于3%的CaO、小于3%的A1203。
[0026]2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。
[0027]3)将步骤(2)中的黑滑石原料在900°C的温度下煅烧1.5小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。
[0028]其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。
[0029]最终得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。
[0030]实施例三
I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:55%、Mg0:26%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。
[0031]2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。
[0032]3)将步骤(2)中的黑滑石原料在1000°C的温度下煅烧3小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。
[0033]其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。
[0034]最终得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。
[0035]实施例四
I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:55%、Mg0:23%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。
[0036]2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。
[0037]3)将步骤(2)中的黑滑石原料在1150°C的温度下煅烧4.5小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。
[0038]其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。
[0039]最终得到的覆铜板用`无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。
[0040]实施例五
I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:48%、MgO:32%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。
[0041]2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。
[0042]3)将步骤(2)中的黑滑石原料在950°C的温度下煅烧4.5小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。
[0043]其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。
[0044]最终得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为
2.0~5.5。
[0045]通过上述实施例制得的覆铜板用无机填料按重量百分比计包括:50%飞6%的Si02、和26%~33%的MgO，并且，其中还包括按重量百分比计小于3%的A1203、小于2%的Fe2O3'小于 3% 的 CaO。
[0046]本发明通过上述实施例具有以下有益效果:本发明提供的覆铜板用无机填料的制备方法通过将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体，并将得到的黑滑石粉体在850°C~1150°C的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料，其具有较低的硬度，可以满足覆铜板后续加工的需要，且加工性能优异。
[0047]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。 [0048]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种覆铜板用无机填料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: 将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体； 将所述得到的黑滑石粉体在850°c~1150°c的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为:
SiO2: 46%"64% ；
MgO: 23%~32%。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3'小于3%的Ca。、小于3%的A1203。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述“将所述得到的黑滑石粉体在8500C~1150°C的温度范围内煅烧”的时间范围为1.5^4.5小时。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为 12us/cm ~80us/cm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到的覆铜板用无机填料的硬度范围为2.0~5.5。
8.一种覆铜板用无机填料，其特征在于，所述覆铜板用无机填料按重量百分比计包括:50%~66% 的 SiO2、和 26%~33% 的 MgO。
9.根据权利要求8所述覆铜板用无机填料，其特征在于，所述覆铜板用无机填料中还包括按重量百分比计小于3%的Al2O3、小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO。
10.根据权利要求8所述覆铜板用无机填料，其特征在于，所述覆铜板用无机填料的硬度范围为2.0~5.5。
【文档编号】C09C1/40GK103555002SQ201310540105
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2013年11月5日
【发明者】夏古俊, 李宝智, 贾波, 刘建明, 黄勇峰 申请人:重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司