热固化装置的制作方法

文档序号:3760400阅读:292来源:国知局
专利名称:热固化装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种热固化装置。
背景技术
在显示面板制备工艺中,包含在基板上形成取向膜、黑矩阵层、彩色滤光层等步骤,都需要对膜层进行固化以使其固化成型。现有技术中,固化通常采用下述几种方式进行,但是每种方式都对应存在不同的缺陷,具体描述如下。(I)将加热板设置在基板上方,通过加热板与基板之间气体的热交换作用,实现对基板上膜层的固化,基板在整个固化过程处于静止的状态,可避免针孔不良,但在真空吸附固定基板的位置存在加热不均和吸附不良的隐患;(2)使用密闭腔进行热固化,密闭腔的使用虽然可以减少因气流流动而导致的膜厚不均问题,但基板与加热接触部和传送部存在接触不良的隐患;(3)设置了进气和气体吸收装置的预固化技术,理论上可形成厚度更为均一的膜层,但存在气流流动的紊乱和真空吸附固定基板的位置加热不均、吸附不良的隐患;(4)运用远红外辐射式加热基板的技术,该加热方法可减少加热不均带来的相关不良,但整个预固化过程中,基板相对于承载基台处于静止状态,存在真空吸附固定基板的位置加热不均和吸附不良的隐患。

实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型的目的是改善热固化过程中加热不均以及基板支撑位置膜层厚度不均、吸附不良的缺陷。(二)技术方案 为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种热固化装置,包括热固化腔体,还包括:加热承载单元,用于对所述热固化腔体加热,并支撑待固化的基板,所述加热承载单元可改变所支撑的待固化的基板位置;进气单元,用于使所述热固化腔体内的气体流动,所述进气单元位于所述加热承载单元的上方,其进气方向朝向所述加热承载单元。其中,所述加热承载单元包括加热基台,所述加热基台上设置有多个支柱,所述支柱用于支撑所述待固化的基板。其中,还包括用于夹持所述待固化的基板的气动夹手,所述气动夹手上安装有丝杠,所述丝杠连接动力驱动单元。其中,所述多个支柱在所述加热基台上均匀分布。其中,所述支柱的顶端设置有滚珠,所述待固化的基板放置于所述滚珠上。其中,所述滚珠嵌入所述支柱的顶端,且在所述支柱顶端可滚动。其中,所述支柱由绝热材料制成,所述滚珠由导热材料制成。[0016]其中,所述进气单元连通外部环境气体。(三)有益效果上述技术方案所提供的热固化装置,形成有膜层的待固化的基板在加热承载单元上方有规律的移动,能够使整个待固化的基板受热均匀,不会引起基板与加热承载单元接触部位受热不均,从而能够避免基板上膜层固化后厚度不均的问题;进气单元与加热承载单元共同作用,能够实现膜层全方位加热,简化制作工艺,提高产品良率,降低生产成本,最终提高产品的竞争力,适用于显示面板制造中对成膜平坦度要求高的工艺,尤其适用于取向膜预固化工艺。

图1是本实用新型实施例中热固化装置的结构示意图;图2是图1热固化装置中气动夹手加持待固化的基板的示意图;图3是待固化的基板在固化加热过程中移动的示意图;图4是本实施例中支撑待固化的基板的支柱的结构示意图。其中,1:待固化的基板;2 旲层;3:加热基台;4:支柱;5:进气单兀;6:滚珠;7:气动夹手;8:丝杠。
具体实施方式
以下结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。本实用新型采用动态加热`方式实现基板上膜层的均匀固化,通过可改变所支撑的待固化的基板位置的加热承载单元和位于加热承载单元上方的进气单元,能够实现加热承载单元对所述待固化的基板上的膜层进行动态加热,避免局部受热不均匀,影响膜层固化后的厚度均一性以及固化质量;进气单元与加热承载单元相对设置,能够使得进气单元引入的气体吹拂加热基台后产生的热空气更加均匀的分布在膜层表面,使膜层表面均匀受热且加快固化的速度。本实用新型提供了一种热固化装置,包括热固化腔体;加热承载单元,用于对所述热固化腔体加热,并支撑待固化的基板,所述加热承载单元可改变所支撑的待固化的基板位置;进气单元,用于使所述热固化腔体内的气体流动,所述进气单元位于所述加热承载单元的上方,其进气方向朝向所述加热承载单元。具体地,参照图1至图3所示出的本实施例提供的热固化装置的相关图示,所述加热承载单元包括加热基台3,所述加热基台3上设置有多个支柱4,所述支柱4用于支撑待固化的基板I。进一步地,所述固化装置还包括用于夹持所述待固化的基板I的气动夹手7,所述气动夹手7上安装有丝杠8,所述丝杠8连接动力驱动单元。由动力驱动单元驱动丝杠8以带动待固化的基板I在大概水平方向上移动(如图示中箭头和标注的A、B位置所示),使得膜层2在整个固化的环境处于动态加热的过程中,而非先前现有技术中待固化的基板一直处于静止的状态。其中,优选的,所述多个支柱4在所述加热基台3上均匀分布,以实现对整个待固化的基板I均匀加热。进一步地,所述进气单元5联通外部环境气体。动态加热可以使得连通外部环境气体的进气单元5在吹拂加热基台3后产生的热空气更加均衡的分布在待固化的膜层2表面,最终使得膜层2表面均匀受热。本实施例中,如图4所示,所述支柱4的顶端设置有滚珠6,所述待固化的基板I放置于所述滚珠6上。进一步地,所述支柱4下端在加热基台3上固定,上端设置与滚珠6相匹配的凹槽,使所述滚珠6嵌入所述支柱4顶端的凹槽中,且在所述支柱4顶端可滚动,由此能够实现待固化的基板I在支柱4上方无阻力地移动,并且滚珠6与待固化的基板I之间为球面接触,接触面积小,能够尽可能地减小局部受热的不均匀。优选的,支柱4选用绝热材料,如绝热性能好的陶瓷,以避免由加热基台3向待固化的基板I局部导热;滚珠6选用导热材料,如导热性能好、耐磨且不易对待固化的基板I背面造成划伤的金属,以通过滚珠6实现待固化的基板I下方热量的传导,实现待固化的基板I整个下表面均匀受热,对膜层2进行均匀加热固化。与现有技术中针式支撑物在整个固化过程中自始至终与待固化的基板某一固定接触点接触不同,上述支柱4和滚珠6的结构处于运动加热的状态,从而避免了针式支撑物带来的接触点固化不良的问题,此外,取消了热固化前和热固化后移动针式支撑物的使用,减少了过程停机时间和设备成本,简化了制作工艺,提高了产品良率,降低了生产成本,最终提高了产品的竞争力。下面对上述可实现动态加热热固化装置的使用过程进行详细的描述:参见图1至图3所示:将已形成一层膜层2·的待固化的基板I放置在支柱4上,同时水平方向移动气动夹手7固定住待固化的基板I。此时待固化的基板位于位置A,加热基台3开始加热,同时进气单元5开启,给已形成一层膜层2的待固化的基板I加热。水平方向的驱动单元通过丝杆8,将气动夹手7固定住的待固化的基板I在镶嵌有滚珠6的支柱4上以一定速率朝向一个方向运动;当待固化的基板I运动到一定位置例如位置B时,气动夹手7再带动待固化的基板I向相反方向运动,如此反复,直至膜层2固化过程结束。由以上实施例可以看出,本实用新型形成有膜层的待固化的基板在加热基台上方有规律的移动,能够使整个待固化的基板受热均匀,不会引起待固化的基板与加热基台接触部位受热不均,从而能够避免基板膜层固化后厚度不均的问题;进气单元与加热承载单元共同作用,能够实现膜层全方位加热,简化制作工艺,提高产品良率,降低生产成本,最终提高产品的竞争力,适用于显示面板制造中对成膜平坦度要求高的工艺,尤其适用于取向膜预固化工艺。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种热固化装置,包括热固化腔体,其特征在于,还包括: 加热承载单元,用于对所述热固化腔体加热,并支撑待固化的基板,所述加热承载单元可改变所支撑的待固化的基板位置; 进气单元,用于使所述热固化腔体内的气体流动,所述进气单元位于所述加热承载单元的上方,其进气方向朝向所述加热承载单元。
2.如权利要求1所述的热固化装置,其特征在于,所述加热承载单元包括加热基台,所述加热基台上设置有多个支柱,所述支柱用于支撑所述待固化的基板。
3.如权利要求2所述的热固化装置,其特征在于,还包括用于夹持所述待固化的基板的气动夹手,所述气动夹手上安装有丝杠,所述丝杠连接动力驱动单元。
4.如权利要求2所述的热固化装置,其特征在于,所述多个支柱在所述加热基台上均匀分布。
5.如权利要求2所述的热固化装置,其特征在于,所述支柱的顶端设置有滚珠,所述待固化的基板放置于所述滚珠上。
6.如权利要求5所述的热固化装置,其特征在于,所述滚珠嵌入所述支柱的顶端,且在所述支柱顶端可滚动。
7.如权利要求5所述的热固化装置,其特征在于,所述支柱由绝热材料制成,所述滚珠由导热材料制成。
8.如权利要求1所述的热固化装置,其特征在于,所述进气单元连通外部环境气体。
专利摘要本实用新型公开了一种热固化装置,包括热固化腔体,还包括加热承载单元,用于对热固化腔体加热,并支撑待固化的基板,加热承载单元可改变所支撑的待固化的基板位置;进气单元,用于使热固化腔体内的气体流动,所述进气单元位于所述加热承载单元的上方,其进气方向朝向加热承载单元。本实用新型形成有膜层的待固化的基板在加热基台上方有规律的移动,使整个待固化的基板受热均匀,能够避免基板膜层固化后厚度不均的问题;进气单元与加热承载单元共同作用,能够实现膜层全方位加热,简化制作工艺,提高产品良率,降低生产成本,最终提高产品的竞争力,适用于显示面板制造中对成膜平坦度要求高的工艺,尤其适用于取向膜预固化工艺。
文档编号B05D3/04GK203091237SQ20132010704
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月8日 优先权日2013年3月8日
发明者任文明, 栗芳芳, 余峰 申请人:合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1