一种电子产品的镀膜装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电子产品的镀膜装置，包括抽真空装置、喷雾装置、电子产品固定装置以及电控装置；抽真空装置包括腔体以及真空泵及电控三通阀，电子产品固定装置设置在腔体内；喷雾装置包括给药器以及雾化器，给药器与雾化器连通，雾化器与真空泵的排气口相通；电子产品固定装置包括两个腔体，两个腔体均包括空腔且其对接处均设有电子产品插入口；一个腔体上设有喷雾输入口，另一腔体上设有与真空泵的抽气口连通的抽真空接口；真空泵、雾化器、电控三通阀等均与电控装置连接。本实用新型能最大程度上对电子产品内、外表面的同时、均匀以及适度地包覆，镀膜快、效果好。
【专利说明】—种电子产品的镀膜装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及镀膜装置领域，特别地，涉及一种电子产品的镀膜装置。
【背景技术】
[0002]电子产品在人们日常生活中应用广泛，与人们的衣、食、住、行密不可分；但电子产品其内部元器件，尤其是结构精密细致的电路板，一旦进水、受潮或被其他有害介质侵蚀，就会造成不可挽回的损失，或产品直接报废或者需要对产品进行拆机维修，给人们带来不便。因此，相关技术人员做了研究，主要有两种方式将电子产品进行镀膜:(1)喷涂式的涂覆方法:主要是待处理移动电子设备在隔离舱内被反复多次用大剂量喷射雾状药剂喷涂，直至达到理想的喷覆效果，其弊端是药剂消耗量过大，成本过高，同时无法确保电子设备内部所有电子元器件都能得到有效保护，同时也极易造成重要数据接口因过度包覆而出现接触不良甚至无法连接的情况；(2)浸没式的涂覆方法:将手机等移动电子设备完全浸没至特定的经过稀释后的防水剂溶液中，在超声波、紊流装置等辅助设备作用下促使药剂溶液与电子设备所有内外表面接触并形成包覆的方法，其问题是除了易造成因过度包覆而引起的接口接触不良以及无法连接外，还很容易因电子设备内积灰被药剂带出而造成药剂被污染，致使药水无法继续使用，提高成本，不适合工业化应用。
[0003]随着电子产品越来越广泛的应用，提供一种镀膜效果好、镀膜效率高的镀膜装置具有非常重要的意义。
实用新型内容
[0004]本实用新型目的在于提供一种镀膜效果好、镀膜效率高的电子产品的镀膜装置，本实用新型的技术方案具体为:
[0005]一种电子产品的镀膜装置，包括抽真空装置、喷雾装置、电子产品固定装置以及电控装置；
[0006]所述抽真空装置包括腔体以及真空泵，所述电子产品固定装置设置在所述腔体的内部；
[0007]所述电子产品固定装置包括第一腔体以及第二腔体，第一腔体与第二腔体设有相对应的电子产品插入口 ；所述第一腔体上设有喷雾输入口，所述第二腔体上设有与所述真空泵的抽气口连通的抽真空接口；
[0008]所述喷雾装置包括给药器以及雾化器，所述雾化器设置在所述腔体内，且其设有第一入口、第二入口以及第一出口 ；所述给药器与所述第一入口连通，所述雾化器的第二入口通过三通阀与所述真空泵的排气口连通，所述第一出口与所述喷雾输入口连通；
[0009]所述三通阀还通过单向阀与外界大气相通；
[0010]所述真空泵、给药器、雾化器以及三通阀均与所述电控装置连接。
[0011]为了达到更好的技术效果，还包括密封部件，所述密封部件设置在所述第一腔体与第二腔体之间，且设有不大于电子产品横截面尺寸的通孔。[0012]以上技术方案中优选的，所述密封部件为弹性体，能发生应变并密封住第一腔体上电子产品插入口与电子产品之间和/或第二腔体上电子产品插入口与电子产品之间的间隙，其结构优选厚板状或条状或环状，进一步可以选用厚板状、环状的橡胶块或具有闭孔结构的厚板状泡沬塑料块或能裹紧电子产品且被第一腔体上电子产品插入口和/或第二腔体上电子产品插入口压紧的膜。
[0013]为了达到更好的技术效果，还包括喷雾过滤装置，所述喷雾过滤装置设置在第二入口与所述喷雾输入口之间。
[0014]以上技术方案中优选的，所述喷雾过滤装置为筛网式结构或挡板式结构或迷宫式结构，其安装在所述第一出口的起点位置，其中所述筛网式结构的孔直径不超过0.2毫米。
[0015]以上技术方案中优选的，所述喷雾过滤装置为一端开口另一端封闭的筒腔体，所述喷雾过滤装置的开口端高于所述雾化器中液面1-3厘米，当所述雾化器为压缩空气式雾化器或机械离心式雾化器时，所述第二入口设置在所述喷雾过滤装置的内部；当所述雾化器为超声波雾化器时，所述喷雾过滤装置的开口端设置在所述第二入口的上方。
[0016]以上技术方案中优选的，所述腔体内设有压力传感器，所述压力传感器与所述电控装置连接；所述给药器为配有电容式或电感式或超声波式或光电式液位器的加液泵。
[0017]为了达到更好的技术效果，还包括烘干装置，所述烘干装置包括烘干腔体、加热器、循环气流扇以及测温装置，所述循环气流扇以及所述加热器均设置在所述烘干腔体的顶部内壁上；所述测温装置设置在所述烘干腔体的底部内壁上。
[0018]为了达到更好的技术效果，所述腔体的上方设箱盖，所述箱盖与所述腔体通过轴连接，所述箱盖的下方设有密封件，所述轴上设有压控开关，所述压控开关与所述电控装置连接。
[0019]本实用新型具有以下有益效果:
[0020](I)本实用新型采用抽真空装置、喷雾装置、电子产品固定装置以及电控装置之间的结合，能够实现微量药剂体系下对电子产品的喷涂作业，通过持续流过电子产品内部元件间隙的气流的携带作用，有效实现雾化功能性药水对于电子产品全方位的涂覆，同时施加的真空环境促使雾化药水进一步浓缩以及加快涂层的干燥速度，提高了涂覆膜的有效成分含量和均匀性，最大程度上促成了对电子产品内、外表面的同时、均匀以及适度地包覆，镀膜效果好。
[0021](2)本实用新型中密封部件为弹性体，能发生应变并密封住第一腔体上电子产品插入口与电子产品之间和/或第二腔体上电子产品插入口与电子产品之间的间隙，且设有不大于电子产品横截面尺寸的通孔，利用弹性体的弹性，使得电子产品与密封部件之间、电子产品与第一腔体上电子产品插入口之间以及电子产品与第二腔体上电子产品插入口之间紧密地贴合，从而将第一腔体的空腔以及第二腔体的空腔完全隔离，便于药雾经电子产品的内部穿过，提高镀膜效果。
[0022](3)本实用新型中喷雾过滤装置的设计，滤掉大颗粒药雾或者其他杂质，提高镀膜的均匀度；选用超声波雾化器或压缩空气式雾化器或机械离心式雾化器，根据实际需要实现耐腐蚀、抗静电击穿、防尘防污、抗电解质、防水、防露防霜、防寄生虫、防霉、自洁净等功能性镀膜，实用性广；喷雾过滤装置为喷雾过滤装置为筛网式结构或挡板式结构或者迷宫式结构或者为下端开口且上端封闭的筒腔体，其安装在所述第一出口的起点位置，其中所述筛网式结构的孔直径不超过0.2毫米，结构简单，便于生产。
[0023](4)本实用新型中压力传感器的设计，便于更精确地掌握整个系统中的压力，有利于镀膜各步骤的精确控制；所述给药器为配置有电容式、电感式或超声波式或光电式液位器的加液泵，安全性高。
[0024](5)本实用新型中烘干装置的设计，便于镀膜后的电子产品快速固化。
[0025](6)本实用新型中箱盖、密封件以及压控开关的设计，使得箱盖关闭的同时闭合压控开关，压控开关传递信息给电控装置，电控装置控制真空泵启动进入工作状态，同时电控装置传递信息给压力传感器控制整个装置压力，操作简便。
[0026]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0028]图1是本实用新型优选实施例1的整体结构俯视图；
[0029]图2是图1中腔体的正面视图；
[0030]图3是本实用新型优选实施例1中雾化器与喷雾过滤装置的安装示意图；
[0031]图4是本实用新型优选实施例1的烘干装置结构示意图；
[0032]图5是本实用新型优选实施例2中雾化器与喷雾过滤装置的安装示意图；
[0033]图6是本实用新型优选实施例3中雾化器与喷雾过滤装置的安装示意图；
[0034]1-抽真空装置，11-腔体，12-真空泵，2-喷雾装置，21-给药器，22-雾化器，221-第一入口，222-第二入口，223-第一出口，3-电子产品固定装置，31-第一腔体，312-喷雾输入口，32-第二腔体，311，321-电子产品插入口，322-抽真空接口，33-密封部件，331-通孔，4-电控装置，5-烘干装置，51-烘干腔体，52-加热器，53-循环气流扇，54-测温装置，6-电控三通阀，7-单向阀，8-压力传感器，9-箱盖，91-轴，92-密封件，93-压控开关，10-喷雾过滤装置，101-液面。
【具体实施方式】
[0035]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0036]实施例1:
[0037]—种电子产品的镀膜装置，包括抽真空装置1、喷雾装置2、电子产品固定装置3、电控装置4以及烘干装置5，详见图1。
[0038]所述抽真空装置I包括腔体11以及真空泵12，所述电子产品固定装置3设置在所述腔体11的内部。
[0039]所述腔体11内设有压力传感器8，所述压力传感器8与所述电控装置4连接，便于更精确地掌握整个装置中的压力，有利于镀膜各步骤地控制。
[0040]所述腔体11为长方体腔体，其上方设透明材质厚板作为箱盖9，所述箱盖9与所述腔体11通过轴91连接，所述箱盖9的下方设有密封件92，所述轴91上设有压控开关93，所述压控开关93与所述电控装置4连接，详见图2，密封件92协助箱盖9更好地密封腔体11，压控开关93闭合后直接传递信息给电控装置4。
[0041]所述电子产品固定装置3包括第一腔体31、第二腔体32以及密封部件33，所述第一腔体31与第二腔体32对接处设有电子产品插入口 311，321，密封部件33为厚板状或条状或环状结构的弹性体，其上设有不大于电子产品横截面尺寸的通孔331，最好是略小于电子产品的横截面尺寸；所述密封部件33设置在所述第一腔体31与第二腔体32之间，所述通孔331与所述电子产品插入口 311，321相对应设置，实现电子产品插入口 311与电子产品之间和电子产品插入口 321与电子产品之间间隙的完全密封。放置电子产品时，电子产品与密封部件33紧密贴合，完全将第一腔体31与第二腔体32隔开，便于药雾经电子产品的内部穿过，提高镀膜效果；所述第一腔体31与密封部件33以及第二腔体32与所述密封部件33之间均通过扣具进行连接固定，安装方便，稳定性好。
[0042]所述第一腔体31上设有喷雾输入口 312，所述第二腔体32上设有抽真空接口322，所述抽真空接口 322与所述真空泵12的抽气口连通。
[0043]所述喷雾装置2包括给药器21以及雾化器22，所述雾化器22上设有第一入口221、第二入口 222以及第一出口 223 ;所述给药器21设置在所述腔体11的外壁上且与所述第一入口 221连通，所述雾化器22设置在所述腔体11内，所述雾化器22的第二入口 222通过三通阀6与所述真空泵12的排气口相通，所述三通阀6通过单向阀7与外界大气相通。
[0044]所述给药器21为配置有电容式或电感式或超声波式或光电式液位器的加液泵，安全性高。
[0045]所述真空泵12、给药器21、雾化器22以及三通阀6均与所述电控装置4连接，电控装置4控制各部件的动作。
[0046]所述雾化器22的第二入口 222与所述第一腔体上的喷雾输入口 312之间设有喷雾过滤装置10，用于滤掉大粒径药滴或者其他杂质，提高镀膜的均匀度。
[0047]所述喷雾过滤装置10为下端开口且上端封闭的筒腔体，所述喷雾过滤装置10的开口端高于所述雾化器22中液面101位置1-3厘米；所述雾化器22选用超声波雾化器，所述喷雾过滤装置10的开口端设置在所述第二入口 222的上方，详见图3。根据实际需求选用粘度较低的涂覆试剂来实现耐腐蚀、抗静电击穿、防尘防污、抗电解质、防水、防露防霜、防寄生虫、防霉、自洁净等功能性镀膜，实用性广。
[0048]所述烘干装置5包括烘干腔体51、加热器52、循环气流扇53以及测温装置54，详见图4，所述循环气流扇53以及所述加热器52均设置在所述烘干腔体51的顶部内壁上；所述测温装置54设置在所述烘干腔体51的底部内壁上，通过循环气流扇53促进烘干腔体51的内部气流循环，所述测温装置54用于监控烘干腔体51中的温度，且设置于底部内壁上，更合理地检测电子产品的烘干温度，加热器52可以为红外加热、电加热或者其方式加热来实现其加热功能，烘干装置5的设计便于镀膜后的电子产品快速固化，同时也能使得镀膜固化均匀。
[0049]实施例2:
[0050]一种电子产品的镀膜装置，所述雾化器22为压缩空气式雾化器或机械离心式雾化器，所述第二入口 222设置在所述喷雾过滤装置10的内部，详见图5，因压缩空气式雾化器或机械离心式雾化器不仅对低粘度的涂覆试剂有很好的雾化效果，对高粘度的涂覆试剂也具有很好的效果，因此，适合于各种耐腐蚀、抗静电击穿、防尘防污、抗电解质、防水、防露防霜、防寄生虫、防霉、自洁净等功能性镀膜，实用性广。
[0051]所述密封部件33选用能裹紧电子产品且被第一腔体31上电子产品插入口 311和/或第二腔体32上电子产品插入口 321与电子产品压紧的膜，利用膜的弹性，使得电子产品与密封部件33之间、电子产品插入口 311与电子产品之间和/或电子产品插入口 321与电子产品之间紧密地贴合，做到彻底密封，提高镀膜效果。
[0052]其他结构同实施例1。
[0053]实施例3:
[0054]一种具有内孔结构电子陶瓷产品的内外表面施釉装置，与实施例1的区别在于:(I)电子产品固定部件中没有密封部件的设计，完全通过第一腔体31以及第二腔体32上的电子产品插入口 311，321进行固定密封；(2)喷雾过滤装置10为筛网式结构，具体为微孔膜或能完全阻止药雾直线到达所述出口 131但不影响其输出气体的挡板；(3)密封部件的位置设置不同。详情如下:
[0055]所述电子产品固定装置3包括第一腔体31以及第二腔体32，所述第一腔体31以及第二腔体32均为中空厢体结构，所述第一腔体31与第二腔体32对接处设有电子产品插入口 311，321，放置电子产品时，电子产品与电子产品插入口 311,321紧密贴合，完全将第一腔体31与第二腔体32隔离的两个腔体隔开，便于药水经电子产品的内部穿过，提高镀膜效果；所述第一腔体31与第二腔体32之间均通过扣具进行固定，安装方便，稳定性好。
[0056]所述喷雾过滤装置10为微孔膜或能完全阻止药雾直线到达所述出口 131但不影响其输出气体的挡板，所述微孔膜或者挡板安装在所述第一出口 223的起点位置，所述微孔膜的直径不超过0.2毫米，详见图6。
[0057]所述密封部件33设置在电子产品插入口的任意一侧也可以同时设置在多侧，实现电子产品插入口 311与电子产品之间和/或电子产品插入口 321与电子产品之间的完全密封，提高镀膜效果。
[0058]所述喷雾过滤装置10还可以根据实际需求设计成挡板式结构或者迷宫式结构，此种结构具体可以设计为能完全阻止药雾直线到达所述第一出口 223但不影响其输出气体的迂回管道，其安装在所述第一出口 223的起点位置，能达到很好的过滤效果，且其结构简单，便于生产。
[0059]实施例4:
[0060]采用实施例2中的镀膜装置对智能手机进行防水镀膜:
[0061]防水剂的有效成分为硅烷及成膜材料，含量为2_8%，溶剂为醇；使用压缩空气式雾化器，药剂添加量0.08ml/s,喷雾处理某品牌4.5英寸智能手机，具体操作过程如下:
[0062]先将整个设备的气路系统连接好，将防水剂加入给药器21中；将智能手机卡在第一腔体31的电子产品插入口 311、第二腔体32的电子产品插入口 321以及密封部件33的通孔331内，将其放入腔体11内，智能手机一端位于第一腔体31内，另一端位于第二腔体32内；关闭箱盖9，箱盖9与腔体11连接处的轴91带动触动开关93闭合，触动开关93传递信息给电控装置4，电控装置4控制真空泵12抽真空，真空泵12通过三通阀6与所述雾化器22的第二入口 222连通；当压力传感器8将腔体11内的压力情况反馈给电控装置4，达到一定的真空度后，真空泵12通过三通阀6以及单向阀7与外界连通，真空泵12与所述雾化器22的第二入口 222断开连接；电控装置4控制给药器21向雾化器22中加药剂，雾化器22将药剂进行雾化，雾化后的药剂气流经喷雾过滤装置10以及喷雾输入口 312进入第一腔体31的空腔内，再经电子产品的内部流入第二腔体32的空腔内，最后依次经过真空泵12、三通阀6以及单向阀7排出，整个过程持续8秒钟。该过程重复6次，电子产品的该端镀膜结束。
[0063]以上整个过程为一个单向过程，将电子产品换向放置，按照相同的步骤完成反向镀膜6次。将镀膜完成的电子产品在红外烘干器中进行固化15min后冷却至常温，固化过程中通过电控装置4控制红外烘干器中的温度。固化完成后，手机触屏目测水滴接触角12°，表明防水效果良好；开机状态下浸没入水中2厘米，持续时间I分钟，手机工作正常；晾干并反复测试5次，手机工作正常。
[0064]实施例5:
[0065]便携式氧化-还原电位测试仪的电路防腐蚀、防短路处理，应用环境为电控浮选车间及电镀车间，采用实施例3中的镀膜装置，具体工艺同实施例4。使用含1.5-5%的氟代环氧基为成膜材料，乙酸异戊酯为溶剂，应用超声波起雾器作雾化器，电位计的固定螺孔为通径，处理20秒，自然晾干后测试平均成膜厚度25微米，处理完成后，经5次氧化性电位浮选矿浆浸没并用自来水冲洗干净后设备工作正常，电路板上无明显矿浆或浮选药剂残留。
[0066]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子产品的镀膜装置，其特征在于:包括抽真空装置(I)、喷雾装置(2)、电子产品固定装置(3)以及电控装置(4)； 所述抽真空装置(I)包括腔体(11)以及真空泵(12 )，所述电子产品固定装置(3 )设置在所述腔体(11)的内部； 所述电子产品固定装置(3)包括第一腔体(31)以及第二腔体(32)，所述第一腔体(31)与第二腔体(32)设有相对应的电子产品插入口(311，321);所述第一腔体(31)上设有喷雾输入口(312)，所述第二腔体(32)上设有与所述真空泵(12)的抽气口连通的抽真空接口(322)； 所述喷雾装置(2 )包括给药器(21)以及雾化器(22 )，所述雾化器(22 )设置在所述腔体(11)内，且其设有第一入口(221)、第二入口(222)以及第一出口(223);所述给药器(21)与所述第一入口(221)连通，所述第二入口(222)通过三通阀(6)与所述真空泵(12)的排气口连通，所述第一出口(223)与所述喷雾输入口(312)连通； 所述三通阀(6)还通过单向阀(7)与外界大气相通； 所述真空泵(12)、给药器(21)、雾化器(22)以及三通阀(6)均与所述电控装置(4)连接。
2.根据权利要求1所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:还包括能密封住电子产品插入口(311)与电子产品之间和/或电子产品插入口(321)与电子产品之间间隙的密封部件(33 )，所述密封部件(33 )上设有不大于电子产品横截面尺寸的通孔(331)。
3.根据权利要求2所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:所述密封部件(33)为弹性体。
4.根据权利要求3所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:所述弹性体为厚板状或条状或环状结构。
5.根据权利要求1所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:还包括喷雾过滤装置(10)，所述喷雾过滤装置(10)设置在第二入口(222)与所述喷雾输入口(312)之间。
6.根据权利要求5所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:所述喷雾过滤装置(10)为筛网式结构或挡板式结构或迷宫式结构，其安装在所述第一出口(223)的起点位置，其中所述筛网式结构的孔直径不超过0.2毫米。
7.根据权利要求5所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:所述喷雾过滤装置(10)为一端开口另一端封闭的筒状腔体，所述喷雾过滤装置(10)的开口端高于所述雾化器(22)中的液面1-3厘米，当所述雾化器(22)为压缩空气式雾化器或机械离心式雾化器时，所述第二入口( 222 )设置在所述喷雾过滤装置(10 )的内部；当所述雾化器(22 )为超声波雾化器时，所述喷雾过滤装置(10)的开口端设置在所述第二入口(222)的上方。
8.根据权利要求1所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:所述腔体(11)内设有压力传感器(8)，所述压力传感器(8)与所述电控装置(4)连接；所述给药器为配有电容式或电感式或超声波式或光电式液位器的加液泵。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:还包括烘干装置(5)，所述烘干装置(5)包括烘干腔体(51)、加热器(52)、循环气流扇(53)以及测温装置(54)，所述循环气流扇(53)以及所述加热器(52)均设置在所述烘干腔体(51)的顶部内壁上；所述测温装置(54)设置在所述烘干腔体(51)的底部内壁上。
10.根据权利要求1所述的电子产品的镀膜装置，其特征在于:所述腔体(11)的上方设箱盖(9 )，所述箱盖(9 )与所述腔体(11)通过轴(91)连接，所述箱盖(9 )的下方设有密封件(92)，所述轴(91)上设有压控开关(93)，所述压控开关(93)与所述电控装置(4)连接。
【文档编号】B05C5/00GK203525963SQ201320655981
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】骆志炜 申请人:湖南源创高科工业技术有限公司